PCB画板心得及画板注意事项
pcb画板使用技巧
pcb画板使用技巧PCB 画板使用技巧PCB 画板是电子工程设计中常用的工具，用于绘制和设计电子产品的电路板。
以下是一些使用 PCB 画板的技巧，可以提高效率和准确性。
1. 选择适合的画板：根据需求选择适合的画板。
一般而言，常见的有双面和四层 PCB 画板。
如果电路复杂度较高，可以选择四层画板，以增加布线容量和降低干扰。
2. 细心规划布局：在开始绘制电路板之前，应先细心规划电路板的布局。
将元件合理地安排在电路板上，以减少布线长度，避免信号干扰和电磁干扰。
3. 使用标记和注释：在画板上进行标记和注释是非常重要的。
通过使用化学笔或标签，可以在电路板上标记各个元件、引脚、信号线等，以便于后期的维护和调试工作。
4. 精确计量和切割：使用尺子和切割刀进行精确计量和切割。
在切割前，应先用铅笔或者标记笔在画板上标记好切割线，以确保切割的准确性和美观度。
5. 保持手稳：在进行布线和焊接时，保持手稳是非常重要的。
手不稳会导致电路板上的元件和电线不平整，从而影响电路板的性能和可靠性。
6. 使用电池夹固定元件：为了方便焊接和测试，可以使用电池夹将元件固定在画板上。
这样可以减少元件松动和移位的可能性，提高焊接质量和准确性。
7. 借助示波器辅助：在布线和调试时，可以借助示波器等测试仪器进行辅助。
示波器可以帮助我们观察和分析信号波形，以确保电路板的正常运行和准确性。
8. 尽量减少焊点数量：尽量减少焊点的数量可以提高电路板的可靠性和性能。
焊点过多会增加布线的复杂度和干扰的可能性。
因此，在设计和布线时，应尽量简化和优化焊点。
9. 充分利用绝缘胶布：在布线完成后，可以在电路板上使用绝缘胶布进行固定和保护。
绝缘胶布可以避免元件和电线之间的短路和干扰，增加电路板的稳定性和耐久性。
10. 定期清洁：定期清洁电路板是保持其性能和使用寿命的一个重要步骤。
使用刷子和酒精等清洁工具可以有效地清除电路板上的尘埃和污渍，避免影响其性能。
以上是关于 PCB 画板使用技巧的一些建议。
PCB电路板PCB画板心得及画板注意事项
PCB电路板PCB画板心得及画板注意事项作为PCB设计师，画板是我们设计过程中最重要的一环。
在画板过程中，我们需要考虑电路的布局、信号和电源的分离、匹配电阻的布局、信号线的走向、地线的规划等等，这些都会直接影响到电路的性能和稳定性。
在我多年的经验中，我总结了一些心得和注意事项，希望能够给初学者一个参考。
首先，我要强调的是良好的电路规划和布局。
这是电路设计的基础，也是决定电路性能的关键因素之一、在布局电路之前，我们需要考虑电路板的尺寸、机械约束、元器件的位置和布局等因素。
一个好的电路布局可以尽量减少信号的串扰和干扰，提高电路的工作效率。
其次，信号和电源的分离也是一个非常重要的因素。
在电路板的设计中，信号线和电源线相互交叉是难以避免的，但我们可以通过合理的规划和布局，减少信号和电源干扰。
最基本的方法是将信号线和电源线尽量分开，并且使用合适的地线规划和布局。
在高频电路设计中，我们还可以使用地孔和分层来进一步减少信号和电源的串扰。
接下来，合理的匹配电阻布局也是非常重要的。
在电路板中，由于传输线的存在，阻抗匹配是必不可少的。
我们需要在信号线的起始和终止位置添加匹配电阻，以确保信号的传输质量。
合理布局匹配电阻可以减少信号的反射、串扰和干扰，提高电路的稳定性。
关于信号线的走向，我建议尽量采用直线路径来布局信号线。
直线路径可以减少信号线的长度，减小传输延时、串扰和干扰。
在高频电路设计中，我们还可以使用差分模式来进行信号传输，这可以进一步减少干扰和提高传输速率。
最后，地线的规划也是非常重要的。
地线是电路板中最重要的一根线，其作用主要是提供电流回流路径和屏蔽干扰信号。
在地线规划时，我们需要保证地线的走向短而直，避免产生环路和电流共享。
同时，在多层板设计中，我们还可以使用分层地线来减少地线之间的串扰。
在画板的过程中，还有一些注意事项需要我们注意。
首先，我们需要提前了解电路板的制造工艺要求，包括线宽线距、过孔和盖层等。
画pcb要注意的点
画pcb要注意的点
在设计和绘制PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）时，有许多重要的注意事项需要考虑，以确保最终的电路板能够正常工
作并符合预期的性能要求。
以下是一些关于画PCB时需要注意的重点：
1. 确保电路板尺寸和布局合适：在设计PCB时，首先要确保电
路板的尺寸和布局能够容纳所有的元件和连接线路，同时要考虑到
电路板的外部尺寸和形状，以确保适配于最终的应用环境。
2. 确保元件布局合理：在布局元件时，要注意避免元件之间的
干扰和干扰，尽量使元件之间的距离足够远，以减少电磁干扰和串
扰的影响。
3. 确保连接线路设计合理：连接线路的设计要考虑到信号传输
的稳定性和可靠性，要避免过长的连接线路和过多的转弯，以减少
信号衰减和延迟。
4. 确保地线和电源线的设计：地线和电源线是PCB设计中非常
重要的部分，要确保地线和电源线的布局合理，避免出现地回路和
电源噪声的问题。
5. 确保PCB层间连接设计：在多层PCB设计中，要注意层间连
接的设计，确保信号传输的稳定性和可靠性，同时要避免层间连接
导致的信号干扰和串扰。
6. 确保元件焊接质量：在焊接元件时，要确保焊接质量良好，
避免出现焊接不良和短路的问题，以确保电路板的正常工作。
7. 确保PCB的阻抗匹配：在高频电路设计中，要注意PCB的阻抗匹配，确保信号传输的稳定性和可靠性。
总的来说，设计和绘制PCB时需要综合考虑电路布局、元件布局、连接线路设计、地线和电源线设计、层间连接设计、元件焊接质量和阻抗匹配等方面的因素，以确保最终的电路板能够正常工作并符合预期的性能要求。
PCB画板子de心得分享
PCB画板子de心得分享作为电子工程师，很多人都是从画板子开始的，有些人可能觉得这项工作枯燥无味，没什么技术含量，而有些人却从细节中提取出自己的一些心得想法，慢慢的找到了走向高手之路。
1、滤波电容要尽量与芯片电源近，振荡器也是，在振荡器前端放电阻 2、改变电路板大小在Design的Board Shape里 3、放置元件，过孔，焊盘，覆铜，放文本等都可用快捷键P+L 4、画完后要规定禁止布线层即KeepOut-Layer层，P+L布线 5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 16mil左右)注意一般用Hatched，并且NET网络连接到地GND,选择pour all same net projects,还要去除死铜（remove dead copper）补充：多层覆铜要注意电源层和地层，因为FPGA里面的走线只有6mil,所以覆铜的时候要把rule->clearance设置为6mil再覆铜，在其他层覆铜的时候最好rule->clearance弄大一点16mil左右，再把规则改回去，这时候Track 8mil,Grid 24mil 6、在顶层和底层覆铜时要注意Track 12mil,Grid 24mil 7、地线和电源线一般要很粗60-80mil，正常最小线宽10mil，FPGA一般6mil 8、排线操作用S+L，使用P+M布线，“<” “>”号调整间距，放导线用P+L,特别是在指定某一层比如禁止布线层的时候只能用这个 9、小键盘加减+，-号为各层之间切换用，Page Up放大，Page Down缩小 10、距离测量R+M,单位mil和毫米mm切换用Q键 11、放置器件时：X左右对称，Y上下对称，SPACE为90度翻转，器件查看属性用Tab键 12、画封装图时，J+L 为Jump to Location定位到某一点 13、定基点画封装在Preference的PCB中的Display中Origin Maker 14、画PCB封装时可用队列粘贴P+S 15、导入PCB更新时要在原理图中UPdate,导入原理图更新要在PCB中UPdate，这个时候如果不改变原理图引脚顺序可以使用project->option->option中的change sch pins不勾选来做到，交互式布线中经常用到，但是需要注意: 有时候只更新一个器件就需要自己去找到要更新的网标和器件，不要全更新 16、加工时，一般加阻焊（表面为绿），丝印（显示器件标识），板厚一般1.5-2mm 17、画PCB封装图要在TOP OverLayers（黄色）补充：18、模拟电源和一般电源之间一般要加一个电感（10mH左右）消除信号的影响，加两个0.1uf的电容滤波 19、单片机的模拟参考输入端AREF 要接电解电容滤波，而且要接模拟地，模拟地（AGND）与一般地（GND）之间加一个电阻，并且正负模拟参考输入端之间要加电容（0.1uf）滤波 20、自动标号用Tools--Annotate Schematics 21、画器件原理图的时候，善用器件排列规则来画图，比如输入引脚在左边，输出在右边，电源在上边，地在下边 22、画原理图库时，可以用分部分（part）来设计引脚特别多的芯片 23、低电平可以使字母头上显示一个横线来表示 24、先选择多个焊盘，按S加上component connection,再加上Multiple traces,选择器件，加上~键 25、在布置PCB时，必须先要设置规则（很重要），rule中要设置Via,Clearance 等等 26.Shift+S 看单层所有布线，Ctrl+鼠标右键+拖动=放大或者缩小，多层布线非常有用。
画PCB板总结
一：原理图1.首先必须保证原理图正确，网络都已经标注。
2.在确保原理图正确的情况下，在PCB布局时，为了方便布线可以查看原理图中有无其他的连接方式，可以使PCB布局更合理。
二：库文件1.最好可以根据项目创建自己的原理图库文件和PCB库文件，并且可以把两个库文件都加载到相应的工程文件中，可以方便修改。
2.在绘制原理图库文件时，要保证引脚的标号正确，因为PCB封装库只可以与原理图库文件的引脚标号相对应。
3.在原理图库文件中可以把相应在相应的器件属性中添加器件的必要信息，如电容可以说明电容的耐压和大小等，并且最好指定好封装，否则绘制好之后再重新加封装会比较繁琐。
4.PCB封装库要求精确，最好画的形象接近实际元件的形状，插针形式的器件要留有相应的安全域量，防止器件无法顺利安装。
三：画板时需要注意的地方1.在原理图中编译，没有错误的情况下可以生成相应的PCB文件，画PCB板最重要的是要根据电路的实际情况，做最合适的布局。
布局不合理，板子很可能要重画。
2.布局时要考虑相应的安全距离，要根据实际的电压差值确定安全距离，顶层和底层的要远一些，内层可以近一些。
3.线的宽度受线路实际电流的限制，在可以走粗的情况下要尽量走粗，不能走粗也要确保可以达到实际电流的要求，一般情况下1mm的宽度可以走1A的电流。
4.高压线和一般的信号线之间要保证一定的安全距离。
5.吸收电路和高频滤波电容要尽量靠近被吸收电路的两端，且越近越好，否则吸收和滤波的效果不好。
6.驱动电阻要尽可能靠近被驱动的开关管的两端，可以防止干扰。
7.驱动线路要尽可能的短，尽量不要走过孔，需要同时导通管子的驱动信号最好驱动线路能够一样长，否则会有延迟，影响驱动质量。
8.驱动信号要近可能远离高压线或干扰比较大的地方。
9.在PCB布局时要考虑实际电路功率的走向，因此在铺铜时也需要考虑实际功率走向，去掉无用的部分，且在铺铜时要选择去除死铜。
10.丝印层的文字最好朝一个方向，也要注意字的大小与字的粗细，要防止线太细，PCB加工厂无法加工。
PCB画板流程总结及注意事项
1.拿到一个新板，首先花一点时间仔细把原理图看一遍。
看原理图的方法，可以从任意一个接口入手，通过网络查看的方式，把接到这个接口上的所有网络，一直向前查看，直到主芯片。
这样将所有接口网络疏理完，整个原理图也就差不多疏理完了。
这样接下来的PCB布局布线，自己心中才有一定的基础。
并且在PCB的布局布线过程中要随时查看原理图，以原理图为基础。
2.PCB布局开始前，先看看原始的文档，有没有可以复用的，可以复用的先保留（比如很多情况下的DDR和主芯片部分可以复用），其不能复用的全部打散拉出去，删除不必要的连线及过孔。
在处理这些时可以关掉其他没必要的层面及元素（Solder mask Top, Solder mask Bottom,lines,text,ref,type,attributes,keepout）。
3.接下来，把所有的结构件定位好。
把主芯片小系统按照各接口数据流最顺的方式定位好方向及位置。
把各接口及排插按照要求（组装及功能要求）摆放好。
4.从原理图入手，将各个功能模块单独布局好，先不用考虑放到一起去，可以在板外布局。
5.各功能模块布局好后，从各接口入手，将功能模块按照数据流方向及走线最顺的原则整合在一起。
当然在整合的过程中，各功能模块的布局可以微调，以达到各模块之间合理衔接，整板布局均匀、美观、合理的效果。
6.各接口及排插上的附属器件（比如各接口排插上的磁珠，滤波电容，面板排插的器件等）可以与接口排插一起布局好，作为一个整体一起移动。
7.主芯片的滤波电容可以先不管，全部拉到外面，等主芯片所有的信号管脚都扇出完成，最后处理电源的时候再把电容一个一个地放进去。
当然在扇出的过程中，要给这些电源管脚打出过孔，预留出空间。
8.还有一些上下拉电阻，也可以先不管，根据走线时的情况再放进去。
9.布局的过程中，重要的一点还要考虑电源的规划，要计划好哪些电源通过平面划分，哪些要通过走线，各相关的电源（同一个电源通过磁珠隔离给不同模块供电）尽可能放在一起，要有明确的电流流向。
PCB画板心得及画板注意事项
PCB画板心得及画板注意事项1. 引言在电子设计中，PCB（Printed Circuit Board）是非常重要的一环，它承载着电路元件的安放、连线以及其他电子元件的连接。
一个好的PCB设计能够提高电路的性能、可靠性和生产效率。
在进行PCB设计过程中，画板是其中的一个关键步骤。
本文将分享一些PCB画板的经验和注意事项，帮助读者更好地完成PCB设计。
2. PCB画板心得2.1 画板尺寸选择在选择画板尺寸时，需要根据电路的大小和元件的布局来确定。
一般来说，应该尽量选择紧凑的画板尺寸，以降低成本并节省空间。
同时，要确保画板尺寸能够容纳所有必要的元素，如电路元件、连接器和电源模块等。
2.2 元件布局和连线规划在进行元件布局时，应该遵循一些常见的规则。
首先，应尽量避免元件之间的重叠，以免发生短路。
其次，对于频率较高的元件，应尽量减少元件之间的电磁干扰，可以考虑增加地线和屏蔽层。
最后，在连线规划时，应尽量使用直线连接，避免过长的连线以减小信号衰减。
2.3 基本规范和标准在进行PCB设计时，应遵循一些基本规范和标准，以确保设计的质量和可靠性。
例如，合理选择元件的封装类型和尺寸，避免过小或过大的封装对设计造成影响。
此外，应尽量遵循IPC规范，确保设计符合工业标准。
2.4 选用合适的材料选择合适的PCB材料对于电路设计至关重要。
一般来说，常见的PCB材料有FR4、CEM-3和高频玻璃纤维板等。
不同的材料具有不同的性能和特点，应根据实际需求选择合适的材料。
此外，还应注意材料的厚度、热膨胀系数和耐温性能等参数。
2.5 适当考虑散热问题对于一些功率较大的电路设计，散热是一个需要特别考虑的问题。
在画板设计中，需要留出足够的散热区域，以保证电路的稳定工作。
可以考虑增加散热片或者散热孔等散热措施，以提高散热效果。
3. PCB画板注意事项3.1 避免过于复杂的设计在进行PCB设计时，应该尽量避免过于复杂的设计。
过于复杂的设计不仅增加了制造成本，还会增加电路的故障率。
画PCB板的个人总结
画PCB板的个人总结画PCB板的个人总结为了做飞思卡尔智能车竞赛光电传感器，我们要自己画电路板。
从刚开始画板，到最后在外面把板子做好，我碰到了很多问题，我犯了很多错误。
不过最后一次总算是成功了。
在这个过程中，我积累了一些画电路板的经验和教训，在这和大家分享一下。
记得刚开始光电传感器的电路基本确定之后。
然后开始画PCB。
由于第一次画板。
根本不知道线要尽量布在底层。
尤其是学校自己做板。
然后器件的封装也没有很明确的概念。
只是认为大体上有那个形状就行了，然而有的器件的电源和地与封装库里面的可能是反着的。
如果不注意的话，把芯片焊好以后，刚上电就会看到冒烟了。
这样的结果就是器件烧坏了。
有的器件比较便宜也就罢了，像飞思卡尔的接收管，调制管一个要8块钱，怎么烧的起啊。
还有不同器件的holesize是不一样的，一般的芯片，电阻也就罢了，如果是插针的话holesize一定要1mm以上，不然根本放不进去。
上述说的问题，我在第一次做伴的时候竟然都出现了，真是郁闷。
器件防反，线都布在顶层，插针也放不进去没办法，只能在电路板上改线。
这样弄来弄去，电路板上的焊盘都没了，电路板也弄的超烂，最后被逼无奈，治好重新做板。
第二次做板，我还是不长记性。
接收管还是防反了，结果一上电就冒烟了。
又烧了一个接收管。
做这些东西真是烧钱啊。
插针的holesize还是忘了改。
最后只能用电钻重新钻。
这样的结果就是焊盘基本就没了最后一次做板，那时候已经调传感器很长时间了，到外面做板。
到外面公司做板一定要认真仔细才行。
因为在外面做板，光一块板就150元，这可不是小数。
所以一定要认真仔细。
时间紧迫，也不允许在出现失误了。
先画原理图，画原理图的时候一定要注意滤波，在芯片的电源和地之间要放电容，起到滤波的作用，当然这是基本常识了。
画好原理图后，开始对器件进行布局。
器件的布局尤其重要。
如果器件布局好的话，布线的难度会减小。
否则布线难度会很大。
在器件布局时一定要保证飞线尽量少有交叉。
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电路板设计规则在PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，PCB 布线有单面布线、双面布线和多层布线。
为了避免输入端与输出端的边线相邻平行而产生反射干扰和两相邻布线层互相平行产生寄生耦合等干扰而影响线路的稳定性，甚至在干扰严重时造成电路板根本无法工作，在PCB 布线工艺设计中一般考虑以下方面：1 ．考虑PCB 尺寸大小PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
应根据具体电路需要确定PCB 尺寸。
2 ．确定特殊组件的位置确定特殊组件的位置是PCB 布线工艺的一个重要方面，特殊组件的布局应主要注意以下方面：● 尽可能缩短高频元器件之间的联机，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互离得太近，输入和输出组件应尽量远离。
● 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
● 重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。
那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。
热敏组件应远离发热组件。
● 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。
若是机内调节，应放在印制板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
3 ．布局方式采用交互式布局和自动布局相结合的布局方式。
布局的方式有两种：自动布局及交互式布局，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布局，完成对特殊组件的布局以后，对全部组件进行布局，主要遵循以下原则：● 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
● 以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB 上。
尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
● 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。
这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。
● 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm 。
电路板的最佳形状为矩形。
长宽比为3:2 或4:3 。
电路板面尺寸大于200 ×150mm 时，应考虑电路板所受的机械强度。
4 ．电源和接地线处理的基本原则由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，对电源和地的布线采取一些措施降低电源和地线产生的噪声干扰，以保证产品的质量。
方法有如下几种：● 电源、地线之间加上去耦电容。
单单一个电源层并不能降低噪声，因为，如果不考虑电流分配，所有系统都可以产生噪声并引起问题，这样额外的滤波是需要的。
通常在电源输入的地方放置一个 1 ～10μF 的旁路电容，在每一个元器件的电源脚和地线脚之间放置一个0.01 ～0.1μF 的电容。
旁路电容起着滤波器的作用，放置在板上电源和地之间的大电容（10μF ）是为了滤除板上产生的低频噪声（如50/60Hz 的工频噪声）。
板上工作的元器件产生的噪声通常在100MHz 或更高的频率范围内产生谐振，所以放置在每一个元器件的电源脚和地线脚之间的旁路电容一般较小（约0.1μF ）。
最好是将电容放在板子的另一面，直接在组件的正下方，如果是表面贴片的电容则更好。
●尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线> 电源线> 信号线，通常信号线宽为：0.2 ～0 .3mm ，最细宽度可达0.05 ～0 .07mm ，电源线为1.2 ～2 .5mm ，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
做成多层板，电源，地线各占用一层。
● 依据数字地与模拟地分开的原则。
若线路板上既有数字逻辑电路和又有模拟线性是中，应使它们尽量分开。
低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。
高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频组件周围尽量用栅格状大面积地箔，保证接地线构成死循环路。
5 ．导线设计的基本原则导线设计不能一概用一种模式，不同的地方以及不同的功能的线应该用不同的方式来布线。
应该注意以下两点：● 印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。
此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时易发生铜箔膨胀和脱落现象。
必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
● 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。
焊盘太大易形成虚焊。
焊盘外径（ D ）一般不小于（d+1.2 ）mm ，其中 d 为引线孔径。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（d+1.0 ）mm 。
6、MARK点直径1mm，定位孔直径3mm，工艺边宽8mm，MARK点周围4mm内不涂阻焊剂PCB设计注意事项1.走线和孔边缘距外形线一般应大于1mail为好;在空间允许的情况下，内层线路和铜箔距外形线应≥20mil，外层线路和铜箔距外形线应≥15mil,最小线径为6mail;最小线间距为6mail,特殊板子可做到5mail 一般2-4层板线径和线间距要求在10mail以上2.布局和走线时应注意定位孔（螺丝固定方式）周围留出足够大的空隙，空隙直径大于要用的螺丝帽直径，且在覆铜的时候此空隙范围内不覆铜3.布局和走线首先应该考虑PCB的电气特性，其次再考虑其布局和走线的美观4.布线时如果发现某个IC无接电或接地脚，要及时与电路设计人员沟通，是否原理图有误5.孔径分类越少越好，孔径宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小；过孔最小内径为8-12mail,最小外径为16-20mail.直插件焊盘内外径公差大于24mail为好6.字符线宽一般大于5mail；一般字符高度大于25mail，字符的尺寸能大则大，以保证字体清晰；字符与喷锡、镀金或镀铜的表面最小距离为≥0.15mm，以保证字符不上其表面；任何字符不允许覆盖焊盘7.单元尺寸太小电路板外协制作必须拼板，一般板与板之间距离为10mail，异形板需要加筋或者邮票孔距离要大于2mm 8.放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动9.印制线路板的走线：印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角或45度角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。
10.印制导线的屏蔽与接地：地线尽可能加粗,一般采取多点接地，印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。
在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。
印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。
另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号线设计在内层和外层。
11.多层板分层顺序1.TOP Layer层为主信号层;2.地层;3.电源层;4.BOTTOM Laye次信号层或者1.TOP Larer层次信号层;2.电源层;3.地层;4.BOTTOM Laye主信号层为好走线的方向控制：即相邻层的走线方向成正交结构。
避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。
12.走线的开环检查：一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line), 主要是为了避免产生"天线效应"，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的结果。
13.覆铜前要求把线安全间距调整至15mil再覆铜，以保证铜皮与焊盘，过孔的安全间距足够大14.带有内层分割的电路板，注意地或者电源网络过孔尽量不要打在分割线上和其边缘，否则容易造成断路；如果空间不允许，那也要在其它层用线将其引到附近相同网络12．器件去藕规则：A. 在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。
在多层板中，对去藕电容的位置一般要求不太高，但对双层板，去藕电容的布局及 电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性，有时甚至关系到设计的成败。
B. 在双层板设计中，一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用，同时还 要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响，一般来说，采用总线 结构设计比较好，在设计时，还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器 件造成的影响，必要时增加一些电源滤波环路，避免产生电位差。
C. 在高速电路设计中，能否正确地使用去藕电容，关系到整个板的稳定性。
13．孤立铜区控制规则：孤立铜区的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相接，有助于改善信号质量，通常是将孤立铜区接地或删除。
在实际的制作中，我们大多采用去除死铜的方式，或者在大面积空旷处用过孔将顶层和底层连接接地以增大覆铜面积，提高抗干扰能力，同时对防止印制板翘曲也有一定的作用。
14．重叠电源与地线层规则：不同电源层在空间上要避免重叠。
主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。
画板心得1.坚持正面横向走，反面纵向走的原则。
2.把最主的线先连好，再管其他的，这里主要的线一般是指线都围绕那个器件布开，例如单片机。
3.制版参数：线宽8mil, 线距8mil, 过孔内径0.4mm, 外径0.8mm 。