一些关于线路板绘制技巧的心得体会
总结印制线路板设计经验
总结印制线路板设计经验印制线路板（PCB）是电子设备中的关键组成部分，它连接和支持各种电子元件，并确保电流和信号的正确流动。
作为一名电子工程师，我在PCB设计方面积累了丰富的经验。
下面是我在PCB设计方面的一些经验总结，可能会有所帮助。
首先，理解电路需求是PCB设计的基础。
在开始设计之前，要详细了解电路的功能、性能和约束条件。
这包括了解电路的输入和输出需求、功耗要求、高频要求、尺寸限制等。
只有清楚了解电路需求后，才能进行合适的PCB设计。
其次，合理布局是成功PCB设计的关键。
合理的布局不仅包括组件的安排，还包括信号线的路径和电源地线的特别处理。
为了确保信号的完整性和抗干扰能力，需要尽量避免信号线和高电压线、高频线的交叉。
布局中还需要考虑散热、阻抗匹配和射频干扰等问题。
第三，PCB尽量使用多层板。
多层板可以提供更好的地平面和电源平面，提高电磁兼容性和抗干扰能力。
同时，多层板还可以提供更大的连线密度，减小板子尺寸。
然而，使用多层板也会增加制造成本，因此需要在成本和性能之间做出权衡。
第四，良好的分析和仿真工具是PCB设计的好帮手。
通过使用分析和仿真工具，可以验证电路的性能和可靠性，避免潜在的问题。
通常使用电磁仿真软件可以帮助我们分析和处理高频信号的问题，而电路仿真软件可以帮助我们模拟和调试整个电子系统。
第五，在进行布线时，要注意信号线的长度匹配和阻止回流。
信号线的长度匹配可以减少信号传输中的时延差异，提高系统性能。
而阻止回流则可以减轻电磁干扰和串扰的问题。
同时，还需要考虑到信号线和电源地线的引入电感和电容问题。
第六，认真审查并不断修正设计。
在完成初步设计后，需要进行详细的审查和分析。
这包括检查网络连接的正确性、元器件的尺寸匹配、引脚的正确连接等。
审查过程中还要注意是否遵循制造规范，例如PCB板厚度、孔径和迷宫线等。
在验证设计后，需要根据实际情况进行修订和改进，直到满足电路需求。
最后，与制造商和供应商保持良好的合作也非常重要。
搭建电路板心得体会（3篇）
搭建电路板心得体会搭建电路板是电子工程师常常需要进行的工作之一。
在我的职业生涯中，我经历了许多次电路板搭建的经验，积累了丰富的心得体会。
本文将分享我在搭建电路板过程中所学到的经验和教训，希望能对读者有所帮助。
首先，搭建电路板的第一步是规划。
在进行任何实际操作之前，我们必须仔细规划电路板的布局和设计。
这包括确定电路板尺寸、布局、组件位置等。
在规划过程中，我们需要考虑到电路板的功能需求、电路元件的连接关系以及电路板的可制造性。
一个良好的规划可以帮助我们提前发现问题，减少后期的修改和调整。
其次，选择适当的工具和材料非常重要。
在搭建电路板的过程中，我们需要使用一些基本的工具和材料，比如焊台、焊锡、钳子、锡泵等。
在选择工具和材料时，我们需要考虑到工作的需求和预算限制。
使用高质量的工具和材料，可以提高工作效率，确保电路板的质量和可靠性。
第三，熟悉常用的布线技术和规范。
在搭建电路板时，我们需要进行电路元件之间的布线。
一个好的布线设计可以减少电路的噪声和串扰，提高电路的性能和稳定性。
在进行布线设计时，我们需要熟悉常见的布线技术和规范，比如最短路径布线、地线和电源线的布置以及信号层和电源层的划分等。
遵循这些布线规范可以降低信号噪声、增强信号完整性，提高电路的可靠性。
第四，注意静电防护。
静电是电子元件的天敌，可能导致元件损坏或电路故障。
在搭建电路板的过程中，我们必须注意静电的防护。
这包括穿戴合适的防静电手套、使用防静电垫和防静电包装材料等。
同时，在搭建电路板的过程中，我们需要及时将静电导体与地连接，以消除电荷的累积和积聚。
第五，细心和耐心是必需的品质。
搭建电路板是一项需要细心和耐心的工作。
我们需要仔细检查每个电路元件的引脚和焊点，确保连接正确并且焊接牢固。
同时，我们需要耐心地进行布线和焊接工作，不急躁或粗心大意。
一个小小的错误可能导致电路板的不工作或损坏，因此细心和耐心是非常重要的品质。
第六，验证和测试是不可或缺的步骤。
PCB电路板PCB画板心得及画板注意事项
PCB电路板PCB画板心得及画板注意事项作为PCB设计师，画板是我们设计过程中最重要的一环。
在画板过程中，我们需要考虑电路的布局、信号和电源的分离、匹配电阻的布局、信号线的走向、地线的规划等等，这些都会直接影响到电路的性能和稳定性。
在我多年的经验中，我总结了一些心得和注意事项，希望能够给初学者一个参考。
首先，我要强调的是良好的电路规划和布局。
这是电路设计的基础，也是决定电路性能的关键因素之一、在布局电路之前，我们需要考虑电路板的尺寸、机械约束、元器件的位置和布局等因素。
一个好的电路布局可以尽量减少信号的串扰和干扰，提高电路的工作效率。
其次，信号和电源的分离也是一个非常重要的因素。
在电路板的设计中，信号线和电源线相互交叉是难以避免的，但我们可以通过合理的规划和布局，减少信号和电源干扰。
最基本的方法是将信号线和电源线尽量分开，并且使用合适的地线规划和布局。
在高频电路设计中，我们还可以使用地孔和分层来进一步减少信号和电源的串扰。
接下来，合理的匹配电阻布局也是非常重要的。
在电路板中，由于传输线的存在，阻抗匹配是必不可少的。
我们需要在信号线的起始和终止位置添加匹配电阻，以确保信号的传输质量。
合理布局匹配电阻可以减少信号的反射、串扰和干扰，提高电路的稳定性。
关于信号线的走向，我建议尽量采用直线路径来布局信号线。
直线路径可以减少信号线的长度，减小传输延时、串扰和干扰。
在高频电路设计中，我们还可以使用差分模式来进行信号传输，这可以进一步减少干扰和提高传输速率。
最后，地线的规划也是非常重要的。
地线是电路板中最重要的一根线，其作用主要是提供电流回流路径和屏蔽干扰信号。
在地线规划时，我们需要保证地线的走向短而直，避免产生环路和电流共享。
同时，在多层板设计中，我们还可以使用分层地线来减少地线之间的串扰。
在画板的过程中，还有一些注意事项需要我们注意。
首先，我们需要提前了解电路板的制造工艺要求，包括线宽线距、过孔和盖层等。
PCB线路板设计技巧总结5篇
PCB线路板设计技巧总结5篇第一篇：PCB线路板设计技巧总结PCB线路板设计技巧总结～～～发表于：2009-01-26 13:23:53元件布局技巧：1.基本布局：（1）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减小其分布参数和相互之间的电磁干扰，易于相互干扰的元器件不能离得太近，输入和输出应尽量远离。
（2）当元件或导线之间可能有较高电位差时，应该加大其距离，以免放电击穿，引起短路。
（3）重15g以上的元件不能只靠导线焊盘来固定，应用支架或卡子固定。
（4）电位器、可变电容、可调电感线圈或微动开关等可调元件，应考虑整机的结构要求。
若是机外调节，其位置应考虑调节旋钮在机箱面板上的位置，若是机内调节，应考虑放在印刷板上能方便调节的地方。
（5）留出PCB板固定支架，定位螺孔和连接插座所用的位置。
2.按电路功能单元，对电路的全部器件布局：（1）通常按信号的流向逐个安排电路单元的位置，以便与主信号流通方向保持一致。
（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它布局。
元件应均匀，整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各单元之间的引线和连线。
（3）在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数，一般电路的元件应尽可能平行排列，这样不仅美观，还可以使装焊方便，易于批量生产。
（4）位于边上的元器件，应离PCB板边缘至少2mm。
PCB板的最佳形状是矩形（长宽为3：2或4：3），板面尺寸大于200mm*150mm时，应考虑PCB板所受的机械强度。
布线技巧：（1）输入、输出的导线应尽量避免相邻或平行，最好加线间地线，以免发生反馈。
高电平信号和低电平电路不要相互平行，特别是高阻抗、低电平信号电路，应尽可能靠近低电位。
PCB板两面的导线宜相互垂直，斜交或弯曲走线，应避免平行，以减小寄生耦合。
（2）在安装电源走线时，每1-3个TTL集成电路，2-6个CMOS 集成电路，都应在靠近集成块地方设旁路电容。
（3）PCB板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过其电流值决定。
暑期电子工艺实习心得：手把手教你掌握电路板的制作方法
暑期电子工艺实习心得：手把手教你掌握电路板的制作方法。
在实习开始前几天，我通过网络预先了解了一些与电路板制作相关的知识，基本了解了电路板制作的流程和所需的工具。
然而，事实上，这远远不足够应对实际的制作任务。
在实习期间，我发现我遇到的问题相当复杂和多样化，我也学到了很多实用的技巧和技能。
在开始制作电路板前，首先要准备好各种材料和工具，如电路板、导电胶/铁氧体粉末、毛刷、钢网、刻蚀液、涂料等。
接下来，我们需要在电脑上设计电路板并将其打印出来，这就需要使用相应的软件设计和打印电路图。
当准备好电路板和电路图之后，我们就可以开始制作电路板了。
我们需要将电路图转移到电路板上。
这个步骤需要使用导电胶或铁氧体粉末。
导电胶可通过毛刷涂抹在电路板上，而铁氧体粉末需要借助钢网来印刷到电路板上。
这个过程需要小心谨慎地操作，确保电路图正确地转移至电路板上。
接下来，我们需要将电路板放入刻蚀液中。
通常使用的刻蚀液为硫酸+过氧化氢或盐酸+过氧化氢。
电路图的设计决定了需要刻蚀的部分，刻蚀液会将其刻蚀掉，留下我们需要的电路。
“化学反应”的过程需要一定的时间，同时需要掌握好液体的温度和浓度，以达到最佳的效果。
在完成刻蚀后，我们需要用砂纸将电路板打磨光滑，以便正确地焊接零件。
当电路板上所有线路都焊接完成后，我们可以用涂料将电路板涂上一层保护层，以防止零件出现与电路板之间的短路。
参加电子工艺实习，我深深地感受到了这个行业所需要求的技巧和技能，这才让我深刻地意识到电路板制作比我所想的要复杂得多。
在制作过程中，每一步骤都需要小心谨慎地操作，确保最终的产物是完美的。
同时，制作电路板也要求我们具备一定的耐心和细心，这些都是我们需要在日后的学习和实践中继续培养和提高的。
在实习中，我还结交了很多志同道合的同学，大家一同面对各种技巧上的挑战，在一起成长和进步。
参加这次电子工艺实习，我受益非浅。
无论从知识技能还是个人素养的提高来看，它都将对我的日后的学习和工作产生积极的影响。
线路板实习心得（范本）
线路板实习心得线路板实习心得篇一：电子电路实训心得体会电子课程设计心得体会通过一周的电子设计，我学会了如何将书本上学到的知识应用与实践，学会了一些基本的电子电路的设计、仿真与焊接，虽然在这个过程中我遇到了很多麻烦，但是在解决这些问题的过程中我也提高了自身的专业素质，这次设计不仅增强了自己在专业方面的信心，鼓舞了自己，更是一次兴趣的培养。
这次电子实习，我所选的课题是“倒计时光控跑马灯”，当拿到选题时，我认为这个不是很难。
但当认真的考虑时，我才发现一切并非我想的那么简单。
无论一个多么简单的课题，他所牵涉的知识比较多的，比如我这个选题不仅仅包括许多模电器件和数电器件，它还包含许多以前我没有接触或熟知的器件。
所以我在设计时也在不断的学习，了解每一个器件的结构、工作原理及其运用。
经过与搭档的多次交流，我们才确定了最后的电路方案，然后在多次的电路仿真之中，我们又进行了更加完善的修改，以达到万无一失。
第三天的任务主要是焊接自己设计的电路板。
开始，我们都充满了好奇，毕竟这是第一次走进实验室去焊接电路板。
不过才过了一天，所有的好奇心都烟消云散，换而的是苦与累。
我这时才知道焊电路板确实是一件苦差事。
焊电路板要人非常的细心，并且要有一定的耐心，因为焊接示若稍不注意就会使电路短路或者焊错。
经过一两天的坚苦奋斗，终于焊完的。
但当我们去测试时却无法出现预期的结果。
然后我没办法只得去慢慢检查，但也查不出个所以然来。
我想实际的电路可能与仿真的电路会产生差错，毕竟仿真的是在虚拟的界面完成的。
所以在接下来的几天我都在慢慢调试和修改中度过，想想那几天过的真的好累，在一次次的失败中修正却还是得不到正确的结果。
好几次都想放弃，但最后还是坚持下来。
经过多次调试，最后还是得到正确的结果，那一刻，我感觉如释重负，感觉很有成就感。
线路板样板员工作总结收获
线路板样板员工作总结收获
作为一名线路板样板员，我在这个岗位上工作已经有一段时间了。
在这段时间里，我积累了不少经验，也收获了很多成长。
下面我将总结一下我的工作收获和体会。
首先，作为线路板样板员，我学会了如何精确地根据设计图纸制作线路板样板。
这需要对电路原理有一定的了解，同时还需要熟练掌握制作工艺和设备操作。
在这个过程中，我不断学习，不断探索，逐渐提高了自己的技术水平。
其次，我在工作中也学会了如何与团队成员合作。
线路板样板制作是一个复杂
的工序，需要不同岗位的员工协同配合才能完成。
在这个过程中，我学会了如何与其他员工有效沟通，如何协调工作进度，如何解决工作中的问题。
这让我在团队合作中有了更多的经验和技巧。
最后，通过这段时间的工作，我也逐渐形成了自己的工作方法和思维模式。
我
学会了如何在工作中保持高效率和高质量，如何处理工作中的压力和挑战，如何不断提升自己的专业能力和工作素养。
这些都是我在工作中的宝贵收获。
总的来说，作为一名线路板样板员，我在这个岗位上收获了很多。
我学会了技
术操作，学会了团队合作，也学会了自我提升。
这些都是我在工作中的宝贵财富，也是我在未来工作中的宝贵资本。
我相信，在未来的工作中，我会继续努力，不断提升自己，为公司的发展贡献自己的力量。
电子线路cad实践心得5篇
电子线路cad实践心得5篇电子CAD主要内容包括Protel 99SE的应用;电路原理图设计、原理图报表的创建、原理图元件库的编辑、电路原理图仿真分析;双面印制电路板自动设计、单面印制电路板手动设计、元件封装库的编辑、印制电路板设计技术等。
下面是带来的有关电子线路cad实践心得，希望大家喜欢一、实习目的了解Protel软件的功能和特点。
了解PCB的概念和功能。
掌握和了解 _ 应用软件的基本功能,会利用 _ 软件,掌握电子CAD的设计步骤和电路原理图的绘制以及PCB图的生成以及后期处理等问题。
了解一些画图技巧和步骤，能够正确使用这些软件。
二、实习内容1、熟悉掌握绘画_的原理图2、熟练掌握制作_的原理图库和PCB元件库3、熟练绘画各元件的PCB封装图和原理图的PCB文件进行封装第一步电路原理图设计根据要求在常用器件库中找到电路图的相关器件，并根据要求更改相关数据第二步电路原理图绘制启动原理图编辑器，创建一个空白的、新的原理图，在菜单命令FileNewPCB Project创建一个项目工程，制版相关的文件全部可以在工程中建立及管理，执行菜单命令FileNewSchematic，创建一个空白的原理图设计图纸。
保存原理图文件，保存工程文件。
对原理图图纸的各种信息可以进行设置，可以根据实际电路的复杂度、设置原理图图纸的大小、方向、标题栏的外观参数等。
装载元器件库及放置元器件，用鼠标单击窗口右下侧的工作区面板按钮Libraries项，将显示Libraries控制面板，选择DesignAdd Remove Libraries…，系统会自动弹出载入/移除元器件库对话框，通过单击AddLibrary…按钮中，加入Altium\Library中下的Miscellaneous Connectors.IntLib和MiscellaneousDevices.IntLib。
通过Libraries控制面板可以选择元器件，单击该面板的第一个下拉列表，从中选择MiscellaneousDevices.IntLib元器件库为当前库，使用Filter过滤器快速定位需要的元器件，从中选取的元器件后双击，将元器件放入原理图。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
线路板绘制的技巧
绘制线路板有很各种各样的技巧，不能靠蛮干来解决，那么到底具体的有哪些技巧呢，下面我们就一起来分几个方面看一看：
绘制线路板图
1．单面焊盘
2．过孔与焊盘
3．文字要求
4．阻焊绿油要求
5．铺铜区要求
6．外形的表达方式
7．焊盘上开长孔的表达方式
8．金属化孔与非金属化孔的表达
9．元件脚是正方形时如何设置孔尺寸
10．距离
11．钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系
下面我们就详细介绍这11个方面的内容。
1. 单面焊盘：
不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。
2. 过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然。
3. 文字要求：
字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem 层上的焊盘，更不应印有字符和标注。
如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。
大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。
板外字符一律做删除处理。
4. 阻焊绿油要求：
阻焊绿油要求又分为几个方面，这几个方面分别是：
凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。
电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。
比如要在Top 层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5. 铺铜区要求：
大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。
对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定: (Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表达方式:
外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画
在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。
如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围。
7. 焊盘上开长孔的表达方式：
应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。
8. 金属化孔与非金属化孔的表达：一般没有作任何说明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请用箭头和文字标注在Mech1层上。
对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化。
常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。
9. 元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：
一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于（考虑动配合）正方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否则无法装配。
对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线。
10. 当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为
每块板画一个边框，板间留100mil的间距。
11.钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系：
一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便。
如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X mil，则焊盘直径应设定为≥X+18mil。
X：设定的焊孔径(我公司的工艺水平，最小值0.3mm)。
d：生产时钻孔孔径（一般等于X+6mil） D：焊盘外径δ：（d-X）/2：孔金属化孔壁厚度过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径≥0.3mm，过孔盘设为≥X+16mil。
绘制线路板的体会总结
每一个设计师在绘制线路板的过程中都有自己的一套总结，这里有也一套总结方法体会，大家可以看看和您的总结有什么不同，可以结合实际的运用一下，下面的体会主要分为以下几个方面：
1.要有合理的走向
2.选择好接地点
3.合理布置电源滤波/退耦电容
4.线条有讲究
5.有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的
下面我们就仔细的看看这5个方面的问题。
1、要有合理的走向：
如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。
对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。
所以“合理”是相对的。
2、选择好接地点：
小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。
一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。
现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。
这个问题在实际中是相当灵活的。
每个人都有自己的一套解决方案。
如能针对具体的电路板来解释就容易理解。
3、合理布置电源滤波/退耦电容：
一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。
其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。
4、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得
有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
5、对后期制作的影响：
有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。
所以，设计中应尽量减少过线孔。
同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。
所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。
焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。
否则将留下隐患。
所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。
前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。
容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。
导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。
即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。
如果您有PCB打样、中小批量板生产等需求的话，就来深圳捷多邦科技有限公司吧。
捷多邦总部位于深圳，在杭州设外贸事业部，在惠州、坪山、沙井设三大线路板厂区。
品质先行：捷多邦专业做板，坚持240分钟沉铜电镀，拒绝导电胶。
极速交期：捷多邦在业内率先采用航空专线，当日下单最快次日可达。
经多年发展，捷多邦现已成长为PCBA快捷打样一站式全球服务商，拥有中英日三语贸易平台，产品广泛应用于通讯、工控、医疗、汽车、消费、物联网等各个领域。
更多详情请登录捷多邦官网 咨询。