画PCB注意事项
关于画PCB一些常见的要注意的问题总结
关于画PCB一些常见的要注意的问题总结1、电源①画PCB时，一定要搞清楚电源主干线的流向，一定是先经过滤波电容再到设备，一般都是先经过大电容然后经过小电容，再到负载设备；②电源走线线宽一定要足够，要做加粗处理，否则可能存在供电瓶颈。
2、晶振①晶振电路一般采用π型滤波形式，且电容放在晶振前面，信号先经过电容再到IC管脚；②走线要采取差分走线；③晶体走线需要加粗处理，8-12mil ；④对信号要采取包地处理，每隔50mil放置一个屏蔽地过孔；⑤晶体晶振本体下方所有层原则上不允许走线，尤其是关键信号线。
3、继电器①继电器是干扰源，需要净空走线，即本体下方尽量不走线也不敷铜，并且走线要加粗。
4、USB①USB的D+和D-要走差分线，要求90欧姆差分阻抗。
5、走线问题①不允许走线出现锐角和直角；②走线时要尽量保证信号线之间形成的环路面积最小；③走线要均匀，尽量满足3W原则，即相邻线的中心距不少于3倍线宽，可保证70%的电场不互相干扰；④IC引脚之间不要走线；⑤贴片电阻电容焊盘之间不要走线。
6、丝印①芯片的1脚标识一定要清楚明白；②板子上的丝印不要相互重叠，要保证关键丝印的完整性；③丝印不要放在器件正下方，那样丝印会被器件遮挡；④没必要的丝印要删除；⑤常用丝印的字宽和字高比例：4/25mil、5/30mil、6/45mil。
7、敷铜①敷铜后，一般要将IC管脚间的铜割除干净；②铜皮与过孔一般采用全连接方式以保证地平面的完整性，铜皮与焊盘一般采用十字连接方式，有利于均匀散热和焊接；③一些尖岬铜皮，可以放置几个过孔充分的和底层的铜皮连接；④板子上的孤铜要去掉。
8、布局①按功能模块化布局；②对相关模块如有必要，则需要在丝印层进行功能标识；9、过孔①元器件的GND管脚周围一般需要添加几个回流过孔；②过孔之间距离不要太近；③过孔尽量不要放到焊盘上，容易造成漏锡和焊接不良；④过孔通常要做盖油处理，方法：打开过孔属性，将Solder Mask Expansions项下的两个选项都勾选，这两个选项分别是Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom。
画PCB板时应注意的细节
画PCB板时应注意的细节一：布板时1、主控芯片Vcc引脚旁边放去耦电容。
离的要近，放远了会失效，有去耦半径；减少回路电感。
2、晶振与电容之间线尽量短，减少噪声干扰。
3、晶振与刷卡芯片之间的线也尽量短，减少干扰。
4、元器件离边界应有一定的安全间距。
二：走线时1、需要加粗的线一定要加粗。
例如：地线（15--20mill）、电源线（15mill）、ANY（天线）、喇叭线、电机线、带有+ -符号的线、输出电压线XL-OUT等。
2、离的近的线能加粗的尽量加粗。
不用管是什么线，能加粗就加粗。
3、电源线与地线离元器件尽量远。
4、输出电压线XL-OUT不能走MUC芯片内部过。
5、走线与边界距离至少20mill。
6、芯片引脚都要引出来连线，方便维修。
7、敷铜时刷卡感应区域要空出来，大概在第2/5/8三个灯之间。
8、大的电源封装内最好不要走线。
三：常用的线的宽度1、正常走线7mill，能粗尽量粗。
2、走线与走线、走线与元器件间距至少8mill，能宽尽量宽。
3、过孔最小24mill-12mill、最大36mill--22mill.4、焊盘在刷卡芯片GND上为25mill-12mill、板子四周为3.3mm--7mm.5、敷铜时规格是8—28，去除死铜，网络连接GND，选第二种方式。
四：走线技巧1、开始不要着急走线，要仔细观察，从整体出发，先大体想好走线的趋势。
2、先走近的线，不影响整体走线趋势的线。
3、电源线和地线要留有足够的距离。
4、电源线和地线不要并行走线。
、9、芯片引脚的连线要对齐。
PCB电路板PCB画板心得及画板注意事项
PCB电路板PCB画板心得及画板注意事项作为PCB设计师，画板是我们设计过程中最重要的一环。
在画板过程中，我们需要考虑电路的布局、信号和电源的分离、匹配电阻的布局、信号线的走向、地线的规划等等，这些都会直接影响到电路的性能和稳定性。
在我多年的经验中，我总结了一些心得和注意事项，希望能够给初学者一个参考。
首先，我要强调的是良好的电路规划和布局。
这是电路设计的基础，也是决定电路性能的关键因素之一、在布局电路之前，我们需要考虑电路板的尺寸、机械约束、元器件的位置和布局等因素。
一个好的电路布局可以尽量减少信号的串扰和干扰，提高电路的工作效率。
其次，信号和电源的分离也是一个非常重要的因素。
在电路板的设计中，信号线和电源线相互交叉是难以避免的，但我们可以通过合理的规划和布局，减少信号和电源干扰。
最基本的方法是将信号线和电源线尽量分开，并且使用合适的地线规划和布局。
在高频电路设计中，我们还可以使用地孔和分层来进一步减少信号和电源的串扰。
接下来，合理的匹配电阻布局也是非常重要的。
在电路板中，由于传输线的存在，阻抗匹配是必不可少的。
我们需要在信号线的起始和终止位置添加匹配电阻，以确保信号的传输质量。
合理布局匹配电阻可以减少信号的反射、串扰和干扰，提高电路的稳定性。
关于信号线的走向，我建议尽量采用直线路径来布局信号线。
直线路径可以减少信号线的长度，减小传输延时、串扰和干扰。
在高频电路设计中，我们还可以使用差分模式来进行信号传输，这可以进一步减少干扰和提高传输速率。
最后，地线的规划也是非常重要的。
地线是电路板中最重要的一根线，其作用主要是提供电流回流路径和屏蔽干扰信号。
在地线规划时，我们需要保证地线的走向短而直，避免产生环路和电流共享。
同时，在多层板设计中，我们还可以使用分层地线来减少地线之间的串扰。
在画板的过程中，还有一些注意事项需要我们注意。
首先，我们需要提前了解电路板的制造工艺要求，包括线宽线距、过孔和盖层等。
PCB设计原则与注意事项
PCB设计原则与注意事项一、PCB设计原则：1.尽量缩短信号线长度：信号线越短，抗干扰能力越强，同时可以降低信号传输的延迟，提高信号传输速率。
因此，在进行PCB布局时，应尽量缩短信号线的长度。
2.保持信号完整性：在高速信号传输时，需要考虑信号的传输带宽、阻抗匹配等问题，以减少信号损耗和反射。
应尽量避免信号线的突变和长距离平行走线，采用较大的走线宽度和间距，以降低串扰和母线阻抗不匹配等问题。
3.合理划分电源与地线：电源和地线是PCB设计中的关键因素。
一方面，为了降低电源线和信号线之间的干扰，应将它们相互分隔，避免交叉走线。
另一方面，为了保持电源和地线的低阻抗，应采用够粗的金属层和走线宽度，并合理布局电源与地线。
4.规避高频干扰：高频信号很容易产生干扰，可通过以下方法来规避：(1)合理布局和分配信号线与地线，尽量减少信号走线的面积。
(2)在PCB板上增加电源和信号屏蔽，尽量避开信号线和输入/输出端口。
(3)采用地面屏蔽和绕线封装，以减少漏磁和辐射。
5.考虑散热问题：在进行高功耗电路的设计时，应合理布局散热元件，以保证其有效散热。
尽量将散热元件如散热片与大地层紧密接触，并增加足够的散热通道，以提高散热效果。
此外，还应根据安装环境和工作条件，选择合适的散热材料和散热方式。
6.设计可靠性：设计时应考虑PCB板的可靠性，包括电路连接的牢固性、电子元件的固定可靠性和抗振性、PCB板的抗冲击性等。
为了保证可靠性，应合理布局和固定电子元件，并留足够的可靠连接头用于焊接，避免对电子元件造成损害。
二、PCB设计注意事项：1.保持走线的一致性：尽量保持走线的宽度、间距和走向一致，以提高走线的美观性和可维护性。
2.合理分配电源与地线：根据电路的要求，合理分配电源和地线，避免电源过于集中或不均匀，以减少电源线的压降和供电不稳定等问题。
3.考虑EMC问题：电磁兼容性(EMC)是一个重要的问题，应根据产品的要求，选用合适的屏蔽和过滤技术，以降低电磁干扰或受到的干扰。
pcb的注意事项
pcb的注意事项PCB（Printed Circuit Board）作为电子产品的基础组成部分，其设计和制作过程中需要注意一些重要事项。
本文将从不同的角度，对PCB的注意事项进行详细阐述，以帮助读者更好地了解和应用PCB技术。
一、PCB设计注意事项1. 尺寸和布局：在设计PCB时，应根据电子产品的尺寸要求进行布局，合理安排各个元件的位置和大小，确保线路的通路畅通。
同时，应保持线路的短小精悍，以减少信号干扰和功耗。
2. 电源和地线：电源和地线是PCB设计中最重要的两个元件。
电源线应尽量短，避免与其他信号线交叉或平行布线，以减少电磁干扰。
地线应做到整体连续，最好是一个面全连通。
3. 线宽和间距：PCB线宽和间距的选择直接影响信号传输和电流承载能力。
一般情况下，线宽和间距应根据电流大小和所需电阻值选择合适的数值，以确保线路的稳定性和可靠性。
4. 焊盘和引脚：在PCB设计中，焊盘的大小和形状应根据元件的引脚尺寸和形状进行合理设计，以确保焊接质量和可靠性。
同时，焊盘之间的间距应足够，以免导致焊接短路或漏焊等问题。
5. 电磁兼容性：在PCB设计过程中，应考虑到电磁兼容性（EMC）的要求，避免电磁干扰对其他电子设备的影响。
可以采用屏蔽罩、地线切割、分区等措施来减少电磁辐射和敏感度。
二、PCB制作注意事项1. 材料选择：在PCB制作过程中，应选择符合要求的高质量材料，如FR-4玻璃纤维覆铜板、有机硅基材料等。
这些材料具有良好的绝缘性能、机械强度和耐高温性能。
2. 印刷工艺：PCB的印刷工艺是保证线路精度和质量的关键。
应选择适合的印刷工艺，如干膜光刻、电镀、蚀刻等，确保线路的精确度和可靠性。
3. 钻孔和插孔：在PCB制作中，钻孔和插孔的质量直接影响到元件的安装和连接。
应选择合适的钻孔和插孔工艺，确保孔径和孔位的准确度和精度。
4. 焊接质量：焊接是PCB制作中最重要的环节之一。
应选择合适的焊接工艺和设备，确保焊接质量和可靠性。
PCB画板心得及画板注意事项
电路板设计规则在PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，PCB 布线有单面布线、双面布线和多层布线。
为了避免输入端与输出端的边线相邻平行而产生反射干扰和两相邻布线层互相平行产生寄生耦合等干扰而影响线路的稳定性，甚至在干扰严重时造成电路板根本无法工作，在PCB 布线工艺设计中一般考虑以下方面：1 ．考虑PCB 尺寸大小PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
应根据具体电路需要确定PCB 尺寸。
2 ．确定特殊组件的位置确定特殊组件的位置是PCB 布线工艺的一个重要方面，特殊组件的布局应主要注意以下方面：● 尽可能缩短高频元器件之间的联机，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互离得太近，输入和输出组件应尽量远离。
● 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
● 重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。
那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。
热敏组件应远离发热组件。
● 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。
若是机内调节，应放在印制板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
3 ．布局方式采用交互式布局和自动布局相结合的布局方式。
布局的方式有两种：自动布局及交互式布局，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布局，完成对特殊组件的布局以后，对全部组件进行布局，主要遵循以下原则：● 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
● 以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。
PCB画板心得及画板注意事项
PCB画板心得及画板注意事项1. 引言在电子设计中，PCB（Printed Circuit Board）是非常重要的一环，它承载着电路元件的安放、连线以及其他电子元件的连接。
一个好的PCB设计能够提高电路的性能、可靠性和生产效率。
在进行PCB设计过程中，画板是其中的一个关键步骤。
本文将分享一些PCB画板的经验和注意事项，帮助读者更好地完成PCB设计。
2. PCB画板心得2.1 画板尺寸选择在选择画板尺寸时，需要根据电路的大小和元件的布局来确定。
一般来说，应该尽量选择紧凑的画板尺寸，以降低成本并节省空间。
同时，要确保画板尺寸能够容纳所有必要的元素，如电路元件、连接器和电源模块等。
2.2 元件布局和连线规划在进行元件布局时，应该遵循一些常见的规则。
首先，应尽量避免元件之间的重叠，以免发生短路。
其次，对于频率较高的元件，应尽量减少元件之间的电磁干扰，可以考虑增加地线和屏蔽层。
最后，在连线规划时，应尽量使用直线连接，避免过长的连线以减小信号衰减。
2.3 基本规范和标准在进行PCB设计时，应遵循一些基本规范和标准，以确保设计的质量和可靠性。
例如，合理选择元件的封装类型和尺寸，避免过小或过大的封装对设计造成影响。
此外，应尽量遵循IPC规范，确保设计符合工业标准。
2.4 选用合适的材料选择合适的PCB材料对于电路设计至关重要。
一般来说，常见的PCB材料有FR4、CEM-3和高频玻璃纤维板等。
不同的材料具有不同的性能和特点，应根据实际需求选择合适的材料。
此外，还应注意材料的厚度、热膨胀系数和耐温性能等参数。
2.5 适当考虑散热问题对于一些功率较大的电路设计，散热是一个需要特别考虑的问题。
在画板设计中，需要留出足够的散热区域，以保证电路的稳定工作。
可以考虑增加散热片或者散热孔等散热措施，以提高散热效果。
3. PCB画板注意事项3.1 避免过于复杂的设计在进行PCB设计时，应该尽量避免过于复杂的设计。
过于复杂的设计不仅增加了制造成本，还会增加电路的故障率。
pcb设计中需要注意的问题
pcb设计中需要注意的问题在进行PCB设计时，需要注意以下几个问题：1.原理图的正确性：在进行PCB设计前，首先要确保原理图的正确性。
原理图是PCB 设计的基础，需要准确地描述电路的连接关系和元器件的规格。
检查原理图时要注意是否有连接错误、元器件值是否正确、是否有遗漏等问题。
2.元器件的选择和布局：在进行PCB设计前，需要仔细选择和布局元器件。
元器件的选择要符合电路设计的需求，能够满足所设计的功能。
元器件的布局要考虑到信号的传输和电源的供应，尽量减小信号线和电源线的长度和阻抗。
3.信号和电源的分离：在PCB设计中，信号和电源是两个相互独立的模块。
为了避免信号干扰和电源波动，需要将信号和电源线进行分离。
可以使用地平面和电源平面来隔离信号和电源。
4.地线的设计：地线是PCB设计中非常重要的一部分。
良好的地线设计可以提供良好的信号和电源共地基准，减少信号干扰和地回路噪声。
地线的宽度要足够宽，以保证低阻抗连接。
5.信号线的走线：在进行PCB设计时，需要合理地设计信号线的走线。
信号线要尽量减小长度，减小阻抗和串扰。
可以使用不同层次的信号层来进行信号的引线，避免信号线的交叉和重叠。
6.相邻引脚的选址：在进行PCB设计时，应将相邻引脚的选址考虑在内。
相邻引脚之间的距离过大会增加信号线的长度和串扰，而距离过小会导致引脚之间的短路。
要根据引脚的尺寸和布局要求来进行选址。
7.散热和电磁兼容：在PCB设计中，需要考虑到散热和电磁兼容性。
散热是为了保持电子元器件的正常工作温度，可以通过散热器和散热片来提高散热效果。
电磁兼容性是为了避免电磁辐射和电磁感应，可以采取屏蔽措施和规避敏感器件。
8.焊盘和焊接工艺：在进行PCB设计时，需要注意焊盘和焊接工艺。
焊盘是元器件引脚和PCB板之间的连接点，需要合理设计大小和形状，以提供良好的焊接效果。
焊接工艺要选择合适的焊接方法和工艺参数，保证焊接的质量。
9. PCB板的尺寸和材料选择：在进行PCB设计时，需要根据电路的尺寸和元器件数量来选择合适的PCB板。
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1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电源、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。
因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。
数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。
也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。
首先应考虑用电源层，其次才是地层。
因为最好是保留地层的完整性。
4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。
②容易造成虚焊点。
所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5、布线中网络系统的作用在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。
网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。
而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。
网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。
所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
对一些不理想的线形进行修改。
在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2、设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.2.1 网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。
另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。
如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。
除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。
如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
注意：PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。
在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3 元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。
PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1 手工布局1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3 注意事项a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离c. 去耦电容尽量靠近器件的VCCd. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4 布线布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。
PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1 手工布线1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2 自动布线手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。
选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。
2.4.3 注意事项a. 电源线和地线尽量加粗b. 去耦电容尽量与VCC直接连接c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）2.5 检查检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择T ools->Verify Design进行。
如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。
检查出错误，必须修改布局和布线。
注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
2.6 复查复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。
复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。
打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。
光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND 层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Linef. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。