PCB信赖性试验及一览表

1次/周期/料號
錫爐 烤箱 5倍目鏡
10
熱油試驗
1次/周期/料號
助焊劑 熱油爐 烤箱 5倍目鏡
PCB信賴性試驗一覽表
NO 信賴性測試項 目 試驗目的 試驗方法 判定標準 測試頻率 試驗設備
檢驗PCB長時間的 在高溫、低溫相互 衝擊的情況下是否 有掉油、板面和孔 內分層、阻值變大 等現象。 (1)選取要測試的導通線路,用微阻計測出 它的電阻並用標簽標示,同一樣本至少要 選擇三條線路進行測試評價. (2).125℃(0.5H)→← -50℃(0.5H), 100次循 (1).電阻的變動率≦10% 環; (2).孔內無分層、分離、裂開、斷角 (3). 試驗結束,移出試驗板冷卻至室溫後, 等異常現象 用微阻計分別測出測試前標示標簽的電 阻並記錄 (4). 依客戶要求進行判定,如無則依廠內要求 進行判定. 檢驗基材型號、文字顏色、UL MARK、 周期;量測板厚、線寬、線距、孔環最小 環寬、表面鍍層厚(Cu、Sn/Pb、Au/Ni、 依OP要求判定 Ag)、防焊綠油厚、V-Cut殘厚、斜邊深 度、板彎板翹、電測抽檢率等 1.將試驗板置於平台上 2.板彎測量:凸面朝上,壓住板的四個角,使 四角均接觸臺面,用塞規(或針規)量取重 直方向的最大位移, 3.重複上述步驟,直到試驗板的四個邊全 部測完,選擇最大偏移的讀數進行板彎計 算. 計算公式: 板彎=(最大彎曲量/最大彎曲邊 的長度)*100%; 板翹=最大翹起量/對角線 X100% 4.板翹測量: 將試驗板放在平台上讓三個 任意角與平面接觸,用足夠的力壓試驗板 以保證三個角接觸臺面,用塞規(或針規) 測量翹起的角到平台的距離.依次測量其 他三個角,取最大翹起量進行板翹計算. 計 算公式: 板翹=最大翹起量/對角線*100%
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檢驗銅箔與基材的 抗剝離強度試驗 結合力.
(1). 选取板边至少25.4mm处的测试线; (2). 用小刀挑起一段不超过12.7mm的線 路; (3). 用拉力计夹子夾住被挑起测试線末 端; (4). 测量3次求均值;
(1).H/H銅箔≧6LB/in; (2).1/1銅箔≧8LB/in; (3).2/2銅箔≧10LB/in
判定標準
測試頻率
試驗設備
目視檢查測試膠帶與防焊(或文字)測
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附著力試驗
檢驗防焊阻劑﹑文 字及各鍍層與底材 的結合力.
試區,膠帶上不可看到掉油及文字 脫落現象;化金(或鍍金)鍍層測試 區,膠帶上不可看到金屬微粒,測試 區不可有鍍層金屬剝離現象.
1次/周期/料號 (鍍金、文字、防焊 、化金)
3M peeling tape (寬:0.5" , 長:2") (2) 橡皮擦 (3) 異丙醇
1次/月
恆溫恆濕機 高阻計
PCB信賴性試驗一覽表
NO 信賴性測試項 目 試驗目的 試驗方法 判定標準 測試頻率 試驗設備
(1). 用酒精擦試待測線路端點30秒. (2).將高壓測試儀的引線端探頭與測試點 相接觸,耐受的電壓應加在每個導體圖形 的公共部位和每個相鄰導體圖形的公共 部位之間,電壓應加在每層導體圖形之間, 和每一相鄰層的絕緣圖形之間.。 試驗結果不可有火花、閃光或燒焦,無 (3).盡可能均勻地將電壓從0升到規定的 以上異常則判定PASS,否則判定Fail 值,除非另有規定,其速率約每秒100V(有 效值或直流),.將規定的試驗電壓保持60 秒,觀察是否有異常. (4)導體間距等於或大於80um(3mil),試驗 電壓500+15/-0 VDC;導體間距小於 80um(3mil),試驗電壓250+15/-0 VDC.
11
冷熱衝擊試驗
1次/1月
冷熱沖擊機 低阻計
12
全盤尺寸檢驗
檢驗成品板的外觀 及表面處理是否符 合客戶的要求.
1次/周期/料號
三次元 量針 放大鏡 千分尺 深度計 遊標卡尺 X-RAY
13
板彎翹曲度試驗
檢驗PCB板外觀變 形程度.
1.用於表面黏裝的電路板,板彎板翹≦ 0.75%. 2.其它類型電路板,板彎板翹≦ 1.5%.(如客戶有特殊要求則依客戶要 求判定)
14
油墨硬度試驗
檢驗油墨的硬度
1次/周期/料號
各等級鉛筆
X-Ray
PCB信賴性試驗一覽表
NO 信賴性測試項 目 試驗目的 試驗方法
(1). 將待測試板先進行熱應力試驗或焊錫 性試驗 (2). 待試驗板自然冷卻至室溫,清洗干凈, 將水擦干 (3). 取一段長50mm膠帶(型號3M牌600號 壓敏膠帶)貼於防焊(或文字)區域上,用指 壓使之完全密合,並保持膠帶面平整無氣 泡,待30秒后,以垂直板面90度方向瞬間用 力將膠帶撕離測試區域
1次/周期/料號
拉力機 小刀
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焊錫性試驗
(1).孔内吸錫性需滿足75%或以上,吸 錫性為100%占總導通孔數的80%以 通過檢驗電路板表 面潤錫後的吃錫能 (1). 試驗板試驗前做清洗處理,一般焊锡 上,孔內吸錫性缺陷面積在基板焊錫面 力,來測試焊錫金屬 实验温度245± 5℃,无铅焊锡温度255± 5℃ 積的5%以下,且不能集中在一處. 本身對底金屬的保 (2). 將試驗板做漂錫試驗,接触錫爐漂錫1- (2).各PAD的上錫面積均在有效面積 護能力,以及對後續 2秒后, 浸入錫中並維持3-4秒。待完畢後 的80%以上. 制程提供可焊接性 自冷至室溫用清水除去助焊劑 (3).全部的PAD中,上錫面積為有效面 的能力. 積的95%以上的PAD占總PAD數的 95%以上. 檢驗PCB板在熱衝 擊下是否有白斑、 起泡及板面或孔內 有分層現象。 (1).外觀檢驗:無爆板、白斑、綠油空 (1). 將板子置於135+/-15℃的烤箱內烘烤 泡及掉油等異常現象 1小時; (2). 切片檢驗:無鍍層分離、孔壁分離 (2). 將爐溫調至260+6/-3℃的溫度,待溫度 、內層孔環分離、斷角、裂紋及孔環 達到,浸入熱油爐中20+1/-0秒; 浮離等異常現象.
1
檢驗PCB在制程 微切片試驗 中是否出現異 常.
2
檢驗PCB板的氯離 (2). 溶液溫度100± 10℉; 離子污染試驗 子含量
1次/周期/料號
離子污染機
測試印刷電路板在 加速老化的環境下 3 表面絕緣電阻試驗 對介質層絕緣電阻 值影響。
(1). 將試驗板置於50 +/-5℃烤箱置放 3 hrs, 在室溫壞境下測量絕緣電阻初始 值，待測量讀數穩定後記錄測量讀數。 (2). 將試驗板放置於溫度為50± 5℃，濕度 測試前絕緣阻抗應有500MΩ以上,恆 為85%～93%RH的測試箱內,並給各測試 溫恆濕試驗後至少要有500MΩ。 點接上電壓為100± 10V的直流電，靜置7 天 (3). 移出烤箱30分鐘內測其絕緣電阻值.
4
耐電壓試驗
測試印刷電路板在 一定電壓下使用之 完全性及其絕緣性 或間距是否合適。
1次/月
絕緣耐電壓 測試儀
5
熱應力試驗
檢驗PCB板在熱衝 (1). 測試前烘烤條件: 135℃~149℃,4小時 擊下是否有白斑、 (2).:置於溫度288 +/-5℃之錫爐内 浸錫10 起泡及板面或孔內 -11秒,共循環三次. 有分層現象。 (1)測試前先溫機30分鍾. 檢驗PCB表面鍍層 (2)根據PCB板的表面處理方式選擇相應 (錫鉛,金鎳,化銀等) (4)點擊"自動"鍵進行自動測量.
PCB信賴性試驗一覽表
NO 信賴性測試項 目 試驗目的 試驗方法 判定標準 測試頻率 試驗設備
依客戶要求進行判定,若無,則依廠內 標准判定,成品: 孔銅厚: Min. 0.8 mil;Max.2.0mil; 總面銅 (1). 204#砂紙研磨開孔1/3 厚:0.5OZ:Min.1.3mil;1OZ:Min.2.0mil (2). 1000-1200#砂紙磨至將近孔的1/2 ;2OZ:Min.3.2mil.噴錫厚: Min. 0.2 mil (3). 2500#砂紙打磨去除粗糙表面 、綠油厚: Min. 0.4 mil; 检验规范及允 (4). 抛光1-2分鍾; 收标准:銅厚:薄銅區需滿足最下限的 (5). 先選用5X物鏡拍攝異常點整體,再換 要求,偏厚亦需滿足孔徑及板厚的規格 用20~50X物鏡詳細拍攝異常點讀數. 要求.無断角、分層、孔壁分離、焊环 浮起、内环铜箔斷裂、吹孔、環狀孔 破等現象. (1). 測試溶液濃度 75± ; 3% (3). 測試時間25 min; 依客戶要求進行判定,若無,則依廠內 標準判定:≦6.4ug NaCl/sq.in 半成品: １次/首件料號/班 沖片機 抛光研磨機 顯微鏡 成品: 1次/周期/料號
1.外觀檢查PP與銅箔無分層,無裂開、 無气泡. 2.顯微鏡觀察無孔裂、斷角、,鍍層分 離.
1次/周期/料號
1) 錫爐 (2) 烤箱 (3) 切片衝床 (4) 研磨機 (5) 顯微鏡
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表面鍍層厚度
根據客戶要求進行判定.如客戶無要 求,則依厂內規定: 噴錫: Min. 0.2mil
1.進料檢驗:IQC抽樣 頻率 2.制程:1次/首件/料 號/班 3.成品:1次/周期/料 號
1次/周期/料號
(1) 厚薄規 (或PIN GAUGES) (2) 大理石平 台
PCB信賴性試驗一覽表
NO 信賴性測試項 目 試驗目的 試驗方法 判定標準 測試頻率 試驗設備
1.准備 4B,3B,2B,B,HB,F,H,2H,3H,4H,5H,6H鉛筆 各一支. 2將試驗板置於水平桌面,先用一支最硬的 劃表面,鉛筆與防焊面緊密接觸,用均勻力 依客戶要求,若無,則按廠內規定:防焊 成45度角劃一6.4mm(1/4inch)的劃痕. 油墨硬度等級≧6H. 3換下一級硬度鉛筆劃防焊,直到不可劃進 防焊也沒有劃槽. 4.記錄不可劃進防焊塗層也沒有劃槽的鉛 筆硬度級別,作為此試驗板的油墨硬度等 級.