电子产品制造工艺文件
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电子产品生产工艺1 电子工艺工作1.1 工艺工作概述什么叫工艺工作呢?工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。
工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。
1.2 电子产品工艺工作程序1 电子产品工艺工作流程图电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段,即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。
在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程,图3.1 是电子产品工艺工作流程图搜集有关技术文献,调查实际使用的技术要求方案论证阶段编制研究任务书,拟定研究方案专项研究课题分析计算工程研论证设计方案,下达设计任务书,提出产品设计的主要技术性能指标制阶进行初步设计和理论计算段进行技术设计和样机制造现场实验与鉴定,编写技术说明书,修改设计文件设计定型审查工艺方案和工艺文件,并加以修改与补充阶段样机试生产召开设计定型会编制和完善全套工艺文件,制订批量生产的工艺方案生产定培训人员,组织指导批量生产型阶段工艺标准化和工艺质量审查召开生产定型会1 电子产品工艺工作流程图2 方案论证阶段的工艺工作3 工程设计阶段的工艺工作4 设计定型阶段的工艺工作5 生产定型阶段的工艺工作2 电子产品制造工艺技术2.1 电子产品制造工艺技术的种类对电子产品制造来讲,工艺技术有很多种,工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同,工艺技术种类也不同。
以下简要介绍几种一般工艺技术。
1. 机械加工工艺电子产品很多结构件是通过机械加工而成的,机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。
其主要功能是改变材料的几何形状,使之满足产品的装配连接。
2. 表面加工工艺表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。
其主要功能是提高表面装饰性,使产品具有新颖感,同时也起到防腐抗蚀的作用。
3. 连接工艺电子设备在生产制造中有许多连接方法,实现电气连接的工艺主要是焊接( 手工和机器焊接) 。
电子产品生产工艺规程

电子产品生产工艺规程随着科技的发展,电子产品在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
为了确保电子产品的质量和安全性,制定一套统一的生产工艺规程变得尤为重要。
本文将以电子产品生产工艺规程为主题,深入探讨如何确保电子产品的生产过程符合安全、效率和质量要求。
1. 设计阶段在电子产品的生产工艺中,设计阶段是至关重要的一步。
在这个阶段,各部门的专家共同合作,确保产品设计的合理性和先进性。
这包括电路设计、材料选择和外观设计等。
同时,针对不同类型的电子产品,还需要考虑各个功能模块之间的集成和协作。
2. 原材料采购电子产品的生产过程中,原材料的质量和可靠性直接关系到最终产品的性能和寿命。
因此,在原材料采购阶段,必须严格控制原材料的选择和供应商的选择。
同时,所有供应商都必须按照相关质量标准提供产品,并提供相应的质检报告。
3. 入库检验在原材料采购后,所有的原材料都必须进行入库检验。
通过对原材料进行外观检查、功能检测和可靠性测试等多个环节的检验,确保原材料符合规定的质量和性能要求。
只有经过检验合格的原材料才能进入下一道工序。
4. 生产制造在电子产品的生产制造过程中,需要严格遵守相关的生产工艺规程。
包括电路板制造、元器件安装、焊接工艺和设备调试等。
针对不同的电子产品,可以制定不同的生产工艺规程,确保产品的生产过程符合标准化和规范化要求。
5. 质量检测在生产制造过程中,质量检测是不可或缺的一环。
包括原材料的抽样检验、生产过程中的现场检测和最终产品的成品检验等。
通过严格的质量控制措施,确保电子产品在生产过程中符合质量要求,减少产品缺陷和故障率。
6. 成品测试在电子产品生产的最后阶段,需要对最终的成品进行功能测试和可靠性测试。
通过模拟不同的使用场景和环境条件,测试产品在各种条件下的性能和寿命。
只有经过测试合格的产品才能出厂销售。
总结:电子产品的生产工艺规程是确保产品质量和安全的重要保证。
通过制定合理的设计阶段、严格的原材料采购、入库检验、生产制造、质量检测和成品测试等环节,可以有效地提高电子产品的质量和可靠性。
电子产品制造总体工艺流程

电子产品制造总体工艺流程
1.产品研制:研发出具备市场竞争力的、符合客户要求的电子产品,
实现产品需求分析、设计、模拟、试验、修改等步骤。
2.设备准备:根据产品的特点及工艺条件,选择和调试相应的生产装备,确保设备的正常运行并达到生产要求。
3.材料准备:根据产品的要求,选用满足条件的材料并准备起来,检
查原材料的物料及质量,确保具有良好的中间材料。
4.电子元件装配:将研制好的电子元器件装入印刷电路板上,一般采
用自动化生产装配线,实现批量生产。
5.电路测试:检查电路板装配的准确性和正确性,利用特定仪器或设备,对电路的电气特性进行测试,确保电路在正常电气特性的设定范围内。
6.机械加工:根据产品结构和要求,运用机械加工设备对机壳和配件
进行加工,生产出满足产品要求的机械零件。
7.机械装配:将机械零件、电子元器件及电路板组装拼接在一起,组
装成一个完整的电子产品。
8.质量检测:对已经组装完成的产品表面、外形、尺寸和功能进行全
面而准确的检测,确保产品质量达标。
9.包装发货:将检测合格的产品按照客户要求或制定的标准进行包装,在规定时间内发货。
电子产品的工艺文件

电子产品的工艺文件一、产品概述该电子产品是一款便携式智能手机,具有高性能处理器、大容量电池和多功能摄像头等特点。
本文档旨在介绍该电子产品的工艺制造流程及相关注意事项。
二、材料准备1. 外壳材料:采用高强度铝合金材料,表面经过阳极氧化处理,提供优质的外观和良好的耐用性。
2. 屏幕材料:采用高清晰度的AMOLED屏幕,经过特殊处理,提供更真实且鲜明的显示效果。
3. 电池材料:采用高能量密度锂离子电池,经过严格的测试和认证,确保安全性和可靠性。
三、工艺制造流程1. 外壳制造:a. 制定外壳模具设计,并进行3D打印样机制作进行验证。
b. 制作外壳铝合金材料,并进行切割、磨削和抛光等工艺处理,以获得理想的外观和尺寸。
c. 进行阳极氧化处理,以增加外壳表面的硬度、耐磨性和防腐能力。
d. 进行喷涂或丝印等工艺,以添加品牌标志和装饰元素。
2. 屏幕制造:a. 切割和加工AMOLED屏幕,以符合产品尺寸要求。
b. 进行屏幕底层电路和导线的印刷制作,确保显示正常和不同功能的连接。
c. 进行屏幕贴合和封装,保护屏幕并提高显示效果。
3. 电池制造:a. 制作锂离子电芯,包括电芯的切割、焊接和组装等工序。
b. 进行电芯的充电和放电测试,确保符合相关电池安全标准。
c. 进行电芯的封装和粘合,以提供稳定的电池性能和安全的使用环境。
4. 组件组装:a. 完成主板组装,包括集成电路、处理器、内存和芯片等元件的焊接和连接。
b. 完成其他功能部件的组装,例如摄像头、指纹识别模块和音频部件等。
c. 进行电池与主板的连接,确保电池正常供电和充电。
5. 软件安装:a. 安装手机操作系统,并进行软件配置和调试,确保系统稳定和功能正常。
b. 预装必要的应用程序和驱动程序,确保用户可直接使用产品的基本功能。
c. 进行系统性能测试和用户体验测试,确保产品质量。
四、注意事项1. 在制造过程中,严格遵守环境保护法规和安全操作规程,确保员工的安全和产品的合规性。
电子产品制造工艺规范

前言
电子产品制造工艺规范的目的:为提升公司的产品质量,保障公司的良好信誉, 使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考,特制定本规范。
电子产品制造工艺规范的主要内容:本规范着重描写了电子产品制造流程中的各 主要环节:SMT 锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊 接、电路板清洗;详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项;为员工熟练掌握 电路板组装、焊接技术,制造合格产品提供了向导。
根据 GBJ 73-84 的要求,工作现场内必须干净、整洁,空气洁净度达到 100,000 级。 4.3 工作环境照明
根据 GB/T 19247.1-2003 的要求,室内应有良好的照明条件,其照明度为 800 lx~1000 lx 。 5 锡膏的选型 5.1 锡膏的成份 锡膏的主要成分包括:焊料粉、助焊剂。 5.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成,一般比例为 Sn63/Pb37;无铅焊料粉主要由锡银铜合 金组成,一般比例为 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 或 Sn95.5/Ag4/Cu0.5。 5.1.2 一般选用 3 号颗粒,325 目的 63/37 型锡膏。 5.2 助焊剂 5.2.1 助焊剂的成份包括:树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的 溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂 IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂 OA)、中等腐蚀性 的(天然松香助焊剂 RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。免洗型锡膏选用 R 型助焊剂(非 活化性),以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用 RSA 助焊剂(强活化性),以 增强焊接湿润性。具体详见附录 A。 5.2.2 根据现有工艺要求,我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。 5.2.2.1 水洗型锡膏 5.2.2.1.1 金属含量 89%,颗粒尺寸 325 目,适用于印刷标准及细间距的要求。 5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏,对印制板及元件有腐蚀作用。 5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为 4 小时。 5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性,焊接后残留物在 60℃的无皂化剂条件下,能达到极好的清 洗效果。 5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净。 5.2.2.2 免洗型锡膏 5.2.2.2.1 金属含量 90%,颗粒尺寸 325 目,适用于印刷标准及细间距要求。 5.2.2.2.2 含卤素的中性免洗锡膏,对印制板及元件无腐蚀作用。
电子产品整机总装工艺

电子产品整机总装工艺
中环电子计算机公司
电子产品制造中心
电子产品整机总装工艺
装配准备
(1)工艺文件 (2)设计文件 (3)元器件准备及分配
检验合格
检验合格 印制电路板的装配
单元组件的装配
检验合格
连接线的加工与制作
连线
连线
连线
• 整机组装的工艺流程简图
总装完成
最终检验
箱体组件的装联 检验合格
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电子产品制造中心
静电的预防
• 3、静电的控制:静电的控制技术是在静电电荷 积聚不可避免的情况下,采取综合措施将静电危 害控制在允许的范围内。 ①工艺控制法 目的是在生产过程中尽量少 地产生静电荷。对工艺流程中材料的选择、装备 安装和操作管理等过程应采取预防措施,控制静 电的产生和电荷的聚集,抑制静电电位和放电能 量,使危害降到最小程度。 ② 泄露法 目的是使静电荷通过泄露达到消 除。一般采用静电接地使电荷向大地泄露,通常 利用增大物体电导的方法使静电泄露。
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电子产品制造中心
电子产品制造中的静电源
• (2)化纤和棉制工作服
• 穿着化纤和棉制工作服工作,在化纤和棉 制工作服表面产生6000V,并使人身体带电。
• (3)工作鞋
• 橡胶或塑料底的工作鞋的绝缘电阻高达 1013Ω。走路时产生静电,并使人身体带 电。
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电子产品制造中心
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电子产品制造中心
电子产品静电放电的损害特点
• 产生起电的原因: • 1)接触摩擦产生静电 • 2)高速运动中的物体产生静电 • 3)冲流起电 • 4)剥离起电
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电子设备制造工艺——电子产品制造工艺

2 装联工艺过程
2.1 装联过程的组成单元 1.工序 产品的装联过程是由一系列工序组成,工序是 产品加工全过程所经历的按一定顺序排列的各种 工艺过程,每个工序都由一个或一组工人在某一 工作地(区域),负责完成同一类型的作业内容。
工艺装备的分类
1. 按用途分类 主要有下列五类: 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备
等); 各种调试、检测用的仪器仪表; 各种装配及调试用的夹具; 存放各种材料、半成品及成品的容器及
车辆; 各工位操作用的工具。
2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备,它适用
于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产 工具的企业制造的,企业可按需订购;
工装管理
工艺装备是保证实施工艺的必要装备的总称,是 企业实施工艺的重要保证,是保证产品质量,提高 劳动效率、改善劳动条件的重要手段。
古人说:“工欲善其事,必先利其器”,这个 “器”就是指工具,到现代则发展为系统的工艺装 备。
先进的工艺总是与先进的工艺装备紧密联系在 一起的,任何一种先进的工艺,如果没有先进的工 艺装备作手段,就不可能在现代工业化大生产中发 挥,因此合理的组织工装的设计、制造、发放、保 管和维修工作,是工艺管理的主要任务之一。
超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过 换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩而产生弹 性振动,使劈刀相应振动,同时在劈刀上施加一定 的压力于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动AI 丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦, 使AI丝和AI膜表面产生塑性变形,这种形变也破坏 了AI层界面的氧化屋,使两个纯净的金属表面紧密 接触达到原子间的结合从而形成焊接。主要焊接材 料为铝(AI)线,焊头一般为楔形 。
工装定额管理
电子产品制造工艺简介PPT课件

THANKS
感谢观看
根据市场调研和客户需 求,确定产品的功能、
性能和外观等要求。
原理图设计
根据需求分析,设计出 产品的电路原理图,包 括各个元器件的连接方
式和参数。
电路板设计
将原理图转化为电路板 图,确定元器件的布局
和连接方式。
外观设计
根据市场需求和客户要 求,设计出产品的外观
和结构。
电子产品的制造
01
02
03
04
采购原材料
电子产品制造工艺简介 ppt课件
• 引言 • 电子产品制造工艺概述 • 电子产品制造工艺流程 • 电子产品制造工艺技术 • 电子产品制造工艺的发展趋势 • 结论
01
引言
主题简介
电子产品制造工艺
本课件将介绍电子产品制造工艺的基本流程、技术要点和关 键环节,帮助读者全面了解电子产品从原材料到成品的生产 过程。
环境友好和绿色制造
随着环境保护意识的不断提高,电子产品制造工艺也向着 更加环境友好和绿色制造的方向发展。绿色制造技术可以 减少制造过程中的环境污染和资源消耗,同时降低废品率 。
环境友好和绿色制造技术的应用,包括清洁生产技术、废 弃物回收利用技术、节能减排技术等。例如,采用水基清 洗剂代替有机溶剂,减少废弃物产生和环境污染;采用节 能设备降低能耗;采用可再生能源等。
领域。
对未来电子产品制造工艺的展望
展望
未来电子产品制造工艺将继续向 更高集成度、更小尺寸、更轻量 化、更高可靠性和智能化方向发 展。
技术创新
未来将涌现更多创新技术,如柔 性电子、纳米电子等,为电子产 品制造工艺带来革命性的变革。
环保与可持续发展
随着社会对环保和可持续发展的 日益重视,电子产品制造工艺将 更加注重环保和节能,推动产业 可持续发展。
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5
常用图样
零件图 装配图 电原理图 印刷电路板图 方框图 接线图 程序流程图
6
技术说明书
概述—产品用途、性能、组成及原理 技术特性—主要性能、主要参数 工作原理—以文字、简图描述 安装和调整—注意事项、人身和设备安全等 使用与操作—使用与操作方法、注意事项 故障分析与排查—常见故障分析、排查方法等 维修和保养—维修与保养条件、时间等
编制工艺文件的原则:
工艺文件的编制,应以优质、低耗、高产为宗旨,以易 懂、易操作为条件,以最经济、最合理的工艺手段进行 加工为原则,具体应做到以下几点:
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编制工艺文件的方法
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编制工艺文件的要求
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工艺图样管理及工艺纪律
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18
工艺文件格式----SJ/T 10320-92
电子工业
大家好
1
技术文件
2
要生产出优质、高产、低耗的产品,生产过程必须执行 统一的严格标准,实行严明的规范管理,这就要用到一 种“工程语言”文件
技术文件
具有生 产法规 的效力
组织生产时技 术交流的依据
是根据相 关国家标 准制定出
术文件是产品研究、设计、试制与生产实 践经验积累所形成的一种技术资料,也是产 品生产和使用、维修的基本依据。
工艺文件
第1 册
共1册
共页
产品型号:
产品名称:
产品图号:
19
本册内容:
同是指导生产的文件,两者是从 不同角度提出要求的
4
设计文件:是产品研究、设计、试制与 生产实践经验积累形成的技术资料, 是记录设计信息的载体
按表达形式分类:图样、简图、文字内容和表格
图样—按比例描述零件或组件的形状、尺寸等的图 示形式 简图—以图形符号为主绘制的图,说明产品电气 装配连接、各种原理和其他示意性内容的设计文件
9
(1)工艺规程文件
工艺规程是规定产品和零件的制造工艺过程和操作 方法等的工艺文件,是工艺文件的主要部分。
10
(2)工艺管理文件
是企业科学地组织生产和控制工艺工作的技术文件。
工艺文件目录
主要有:
工艺路线表 材料消耗定额明细表
等!
外协件明细表
专用及标准工艺装配明细表
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2、编制工艺文件的原则、方法及要求
7
使用说明书
概述—产品用途、使用要求 技术参数—主要技术数据 工作原理—以文字、简图描述 结构特征—外形尺寸、安装尺寸等 使用与维护—使用步骤、注意事项、维护方法
8
工艺文件
工艺文件用工艺规程和加工、装配等图纸来指导生产, 以实现设计文件中要求的产品技术性能指标。
1、工艺文件的分类: 工艺文件分为两类: