电子产品制造工艺
电子产品制造工艺总结(共7篇)
电子产品制造工艺总结(共7篇)：制造工艺电子产品电子产品生产工艺是指电子产品工艺性设计工艺工程师有前途吗篇一：电子产品生产工艺电子产品生产工艺1 电子工艺工作1.1 工艺工作概述什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。
工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。
1.2 电子产品工艺工作程序1 电子产品工艺工作流程图电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。
在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图 3.1是电子产品工艺工作流程图1 电子产品工艺工作流程图2 方案论证阶段的工艺工作3 工程设计阶段的工艺工作4 设计定型阶段的工艺工作5 生产定型阶段的工艺工作2 电子产品制造工艺技术2.1 电子产品制造工艺技术的种类对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。
以下简要介绍几种一般工艺技术。
1. 机械加工工艺电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。
其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。
2. 表面加工工艺表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。
其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。
3. 连接工艺电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。
除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。
4. 化学工艺化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。
其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。
5. 塑料工艺塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。
6. 总装工艺总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
电子产品制造工艺知识
电子产品制造工艺知识1、什么是工艺？电子工艺学的研究领域是哪些？答：工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。
研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。
2、电子工艺学有哪些特点？答：作为与生产实际密切相关的技术学科，电子工艺学有着自己明显的特点，归纳起来主要有以下几点：1）涉及众多科学技术领域电子工艺学与众多的科学技术领域相关联，其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等。
除此之外，还涉及到数理统计学、运筹学、系统工程学、会计学等与企业管理有关的众多学科。
这是一门综合性很强的技术学科。
电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中，与其他学科的知识相互交叉、相辅相成，成为技术关键（know how）密集的学科。
2）形成时间较晚而发展迅速电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用，但作为一门学科而被系统研究的时间却不长。
系统论述电子工艺的书刊资料不多，直到上世纪70年代以后，第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世，80年代初在高等学校中才开设相关课程。
随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。
可以说，电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。
与其他行业相比，电子产品制造工艺技术的更新要快得多。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体工艺流程
1.产品研制：研发出具备市场竞争力的、符合客户要求的电子产品，
实现产品需求分析、设计、模拟、试验、修改等步骤。
2.设备准备：根据产品的特点及工艺条件，选择和调试相应的生产装备，确保设备的正常运行并达到生产要求。
3.材料准备：根据产品的要求，选用满足条件的材料并准备起来，检
查原材料的物料及质量，确保具有良好的中间材料。
4.电子元件装配：将研制好的电子元器件装入印刷电路板上，一般采
用自动化生产装配线，实现批量生产。
5.电路测试：检查电路板装配的准确性和正确性，利用特定仪器或设备，对电路的电气特性进行测试，确保电路在正常电气特性的设定范围内。
6.机械加工：根据产品结构和要求，运用机械加工设备对机壳和配件
进行加工，生产出满足产品要求的机械零件。
7.机械装配：将机械零件、电子元器件及电路板组装拼接在一起，组
装成一个完整的电子产品。
8.质量检测：对已经组装完成的产品表面、外形、尺寸和功能进行全
面而准确的检测，确保产品质量达标。
9.包装发货：将检测合格的产品按照客户要求或制定的标准进行包装，在规定时间内发货。
电子产品制造总体工艺流程(共7张PPT)
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。 如要求工人操作时使用白纱手套、戴⑵防静电产手腕品等等生。 产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络
４）对于那些直接影响整机性能的电子产品制造工序，应该制定比较详细的 操作规范，尽可能采用统一的专用工具进行操作，以减小手工操作的不稳定 性。
电子产品制造总体要求
５）电子产品制造中使用的辅料（例如粘合剂、涂料等），对于其使用时的 状态、用量乃至操作手法，都得有比较明确的数值规定。 ⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不交叉。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体要求
宏观来说，一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为 目的的，应该做到和注意以下几点： １）能使生产效率达到最高状态。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实 现这一目标。 ２）确保产品的质量稳定。
３）从另一个角度看，电子产品制造工艺就是要确保每个元器件在电子产品 制造后能以其原有的性能在整机中正常工作。
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
如要求工人操作６时使）用白工纱手艺套、之戴防间静电的手腕顺等等序。 安排要便于操作，要便于保持工件之间的有序排列和传 递； ⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。
新产品市场需求调研，明确产品开发方向 新产品市场需求调研，明确产品开发方向
７）工作场地应该整洁有序，能有效地控制多余物的产生和危害； ⑶５）要电尽子量产保品证制物造流中的使顺用畅的、辅管料理（的例方如便粘，合从剂物、料涂进料厂等、）检，验对、于仓其储使、用生时产的线状的态流、向用、量工乃序至之操间作的手周法转，以都及得成有品比的较存明储确和的发数货值，规要定尽。量简短、不重复、不交叉。 ８）防止各种野蛮操作。如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等 如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等等。
电子设备制造工艺——电子产品制造工艺
2 装联工艺过程
2.1 装联过程的组成单元 1.工序 产品的装联过程是由一系列工序组成，工序是 产品加工全过程所经历的按一定顺序排列的各种 工艺过程，每个工序都由一个或一组工人在某一 工作地（区域）,负责完成同一类型的作业内容。
工艺装备的分类
1. 按用途分类 主要有下列五类： 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备
等)； 各种调试、检测用的仪器仪表； 各种装配及调试用的夹具； 存放各种材料、半成品及成品的容器及
车辆； 各工位操作用的工具。
2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备，它适用
于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产 工具的企业制造的，企业可按需订购；
工装管理
工艺装备是保证实施工艺的必要装备的总称,是 企业实施工艺的重要保证，是保证产品质量，提高 劳动效率、改善劳动条件的重要手段。
古人说：“工欲善其事，必先利其器”，这个 “器”就是指工具，到现代则发展为系统的工艺装 备。
先进的工艺总是与先进的工艺装备紧密联系在 一起的，任何一种先进的工艺，如果没有先进的工 艺装备作手段，就不可能在现代工业化大生产中发 挥，因此合理的组织工装的设计、制造、发放、保 管和维修工作，是工艺管理的主要任务之一。
超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过 换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩而产生弹 性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定 的压力于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI 丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦， 使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏 了AI层界面的氧化屋，使两个纯净的金属表面紧密 接触达到原子间的结合从而形成焊接。主要焊接材 料为铝（AI）线，焊头一般为楔形 。
工装定额管理
电子产品制造工艺资料
电子产品制造工艺资料电子产品制造是现代科技发展的重要领域之一，涵盖了从设计到生产的各个环节。
为了能够顺利地进行电子产品制造，精确的工艺资料是至关重要的。
本文将介绍电子产品制造工艺资料的几个关键方面。
一、设计资料设计资料是电子产品制造的起点，它包括了产品的外观设计、电路设计、材料选择等内容。
外观设计方面，通常包括产品尺寸、造型、颜色等要素。
电路设计则涵盖了电路原理图、PCB设计等方面。
材料选择考虑到产品的使用环境和功能需求，如耐高温材料、防水材料等。
二、工艺流程资料工艺流程资料详细描述了电子产品的制造过程，包括组装、焊接、测试等环节。
每个环节都需要制定相应的工艺规范，以确保产品能够按照设计要求顺利完成。
这些规范可能包括了组件的排列方式、焊接的温度和时间、测试的参数设置等。
三、工艺设备资料工艺设备资料涉及到生产线上所采用的设备和工具。
这些设备和工具应当符合产品制造的要求，同时还需要考虑到生产效率和质量控制的需求。
工艺设备资料应该包括设备的参数、使用说明以及维护保养等内容。
四、质量控制资料质量控制资料是保证电子产品制造质量的关键之一。
它包括了产品测试的方法和标准、不良品处理流程等内容。
质量控制资料可以确保产品在生产过程中能够进行及时的检测和调整，以提高产品质量。
五、安全规范资料电子产品制造过程中需要遵守各种安全规范，以确保员工安全和产品合规性。
安全规范资料包括了生产线的安全操作流程、危险品的储存和处理方法、员工的防护措施等。
这些规范能够减少事故发生的概率，并保障生产线的正常运行。
六、维修手册资料维修手册资料提供了产品的维修方法和步骤，以帮助维修人员解决产品故障。
维修手册资料应该包含产品的拆装方法、故障排除流程、零部件替换方法等。
它能够帮助维修人员高效地修复产品，减少维修时间和成本。
总结：电子产品制造工艺资料是确保产品质量和生产效率的基础。
通过准确、详细的工艺资料，生产线能够按照规范进行操作，减少错误和浪费。
电子产品生产工艺
Part Five
电子产品生产工艺 设备
生产线设备
生产线设备包括自动化生产线、 半自动化生产线和手工生产线
自动化生产线设备包括机械手、 传送带、传感器等
半自动化生产线设备包括半自 动机械手、半自动传送带等
手工生产线设备包括手工工具、 夹具等
测试设备
测试设备在电子产品生产工艺中的作用是检测产品的性能和可靠性。
全数检验：对每个产品进行逐一检验，确保每个产品都符合质量标准。
自动化检验：利用自动化设备进行检验，提高检验效率和准确性。
统计过程控制：通过收集和分析生产过程中的数据，控制产品质量，预防不合格品的产生。
不合格品的处理与纠正措施
标识和隔离： 对不合格品进 行标识，并隔 离存放，确保
不会误用。
评审和判定： 对不合格品进 行评审，判定 其不合格的原
因和影响。
纠正措施：针 对不合格的原 因制定纠正措 施，并实施改 进，防止问题
再次发生。
处理方式：根 据不合格品的 严重程度和处 理成本，选择 返工、降级、 报废等处理方
式。
质量持续改进的措施与方案
建立完善的质量管理体系，确保生产过程中的质量控制。 加强员工培训，提高员工的质量意识和操作技能。 实施严格的质量检测和检验制度，及时发现并处理质量问题。 鼓励员工提出改进意见和建议，持续优化生产工艺和流程。
06 电 子 产 品 生 产 工 艺 质量保证
Part One
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Part Two
电子产品生产工艺 概述
生产工艺定义
生产工艺是指将原材料转化为成品的过程，包括加工、装配、检验等环节。 电子产品生产工艺是指将电子元器件组装成为电子产品的过程，涉及多种工艺和技术。 电子产品生产工艺流程包括电路板制作、元器件焊接、组装、测试和包装等环节。 生产工艺对于产品质量、性能和可靠性等方面具有重要影响，是电子产品制造的核心环节。
电子产品制造工艺流程
电子产品制造工艺流程
目录
1.前言1
2.电子产品制造工艺流程2
2.1启动前的准备2
2.2设计阶段3
2.3制造准备阶段3
2.4制造阶段4
2.5测试和质量保证5
2.6包装发货6
3结语6
前言
电子产品是指以电子元件为核心的产品，它以其广泛的使用范围、多样的功能、可靠的电子控制能力、可靠的供电和精密的安装等优势，已成为当今社会最重要的工业产品之一，其制造过程复杂且耗时。
本文将介绍电子产品的制造工艺流程，以全面了解电子产品的制造环节，提高电子产品的质量。
制造电子产品制造通常包括以下几个步骤：
2.1启动前的准备
2.2设计阶段
在制造电子产品时，第一步是进行产品设计。
设计人员需要根据用户
需求和功能及安全性等因素，将理想的产品变为可以生产的技术设计文件。
设计结果需要进行分析和评估，核准设计方案，并给出设计成果文件。
2.3制造准备阶段
制造准备阶段是电子产品制造中的重要一环。
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3.材料消耗定额的管理
(1)建立元器件的失效分析制度
生产部门对失效元器件应认真的收集，建立一 物一卡一袋，并作好失效背景(失效时间、故障现 象、失效模式等)登记，
质量部门应定期进行分析，分清元器件厂及整 机厂责任(即元器件本身质量不良还是工艺故障引 起的失效)，以便进行元器件上机不良率及工艺不 良率的考核，努力将非工艺性消耗控制在最低程 度。
2 装联工艺过程
2.1 装联过程的组成单元 1.工序 产品的装联过程是由一系列工序组成，工序是 产品加工全过程所经历的按一定顺序排列的各种 工艺过程，每个工序都由一个或一组工人在某一 工作地（区域）,负责完成同一类型的作业内容。
2.工位 流水线上每一个工人所处的工作地就称为一个 工位。 3.工步
闭路环形线：它是以带工装框架台车为载体构件，以滚子链为 联动构件的传送机。
采用连续缓慢运行 无级变速 （0.3～2m/min） 在运行中操作， 形成一种动态作业。 用于印制板插件线。
开路直行线：采用直行滑道、拨爪推动式传送结构。 连续缓慢运行， 无级变速 （0.3～2m/min） 在运行中操作， 形成一种动态作业。 用于印制板插件线， 可与自动焊接设备 连为一体。
优点：能控制均衡生产，保证作业计划的按时完成; 缺点：操作工人情绪紧张，在遇到难点往往草率处 理，影响产品的质量。
工时利用率降低，不利于发挥工人的主观能动性。 适用性：整机组装生产线。
2.相对强制节拍（又称为带缓冲的强制节拍）
它是在强制节拍的基础上留有一定的缓冲余地，这种 节拍形式的流水线，线体运载着在制品始终在匀速缓慢 的移动。
钎焊
根据钎料熔点的不同将钎焊分为软钎焊和硬钎焊 （1）软钎焊：软钎焊的钎料熔点低于450°C，接
头强度较低(小于70 MPa)。 （2）硬钎焊：硬钎焊的钎料熔点高于450°C，接
头强度较高(大于200 MPa)。 钎焊接头的承载能力与接头连接面大小有关。因 此，钎焊一般采用搭接接头和套件镶接，以弥补 钎焊强度的不足。
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
电路板组装中，可以分 机器自动组装和人工装配两类。
1.4.3 电子企业的场地布局
电子工业属于技术集型，又属 于劳动密集型的行业。
1.4.3 电子企业的场地布局
1.4.3.1设计场地工艺布局应考虑的因素
1. 企业的产品结构、设备类型和投资规模 2. 产品生产工艺流程的优化和企业的水电
(2)辅助材料的消耗
电子产品装联所消耗的辅助材料，用量较大 的主要有焊接用的焊锡丝、焊锡条、助焊剂、 松香、各种胶粘剂(带)等。其消耗定额的计算 方法如下：
①实际测定法，一般对有效消耗采用实际称 量来测定，如焊锡消耗，可取十块印制板，用 称量法测量在焊接前后重量的增加值，即可计 算出每块板用锡的平均值。
又称“模特排时法”，它较前几种方法更简便易 行，比较适用于小批量多品种、产品更新换代快的 手工生产定额时间的确定。它
以手指移动 2.5公分距离时平均需要的时间为单 位动作时间，称为1MOD(1MOD=0.129S)，而将身体 其它部位的动作归纳为21种基本动作，它们的动作 时间均为手指动作时间的整数倍。
第 1 章 电子工艺技术入门
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
1.4.1 电子产品的组成结构与形成过 程
电子产品的形成也和其他产品一样， 必须经历：新产品的研制、试制试 产、测试验证和大批量生产几个阶 段。
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
1.4.2 电子产品生产的基本工艺流程 可见，电子产品系统是由整机，整机由 部件，部件由零件和元器件等组成。 电子产品的装配过程是先将零件、元器 件组装成部件，再将部件组装成整机， 其核心工作是将元器件组装成一定功能 的电路板部件或叫组件（PCBA）。
所以，只要将作业动作分解为基本动作，就可根 据MOD标准时间推算出工时定额。
补充2：装联工艺概述
1 装联工艺分类 2 装联工艺过程 3 装联流水线设备 4 装联应具备的条件
1. 装联等级
2. 装联工艺种类
钎焊
钎焊是利用熔点比母材低的金属作为钎 料，加热后，钎料熔化，焊件不熔化， 利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙 并与母材相互扩散，将焊件牢固的连接 在一起。
气网络等系统的配置，要尽量简化工艺 流程，缩短系统线路，节省投资。
3. 尽量保证物流的顺畅、管理方便等。 4. 要考虑生产环境的整洁、有序、噪音和
污染
1.4.3 电子企业的场地布局
1.4.3.2 电子整机产品生产工艺过程举例 1 2 3 ……………
补充1：工艺基础管理
1 工装管理 2 工艺定额管理
2.整机组装生产的材料消耗
(1)元器件的消耗 有效消耗: 装入整机的元器件; 工艺性消耗: 生产过程出现的元器件失效
（元器件本身存在缺陷；不恰当的工艺应力造成 的失效）。
注意：只有失效概率低于规定的质量指标(元器 件上机不良率)，才属于工艺性消耗。
当元器件的上机不良率超过规定的质量指标， 则属于非工艺消耗。
之多，著名的有动作时间分析法(MTA)、工作因 素 法 ( WF)、 方 法 时 间 测 定 ( DMT)、 空 间 动 时 间 (DMT)、
它们的基本做法是把作业分解成基本动作，如 伸手、抓、放等，并规定出这些基本动作的标准 时间，然后集合这些时间值，就能确定该作业的 定额时间。
(5)MODAPTS法：
熔焊
焊接过程中,将焊件接头加热至熔化状态,不 加压力完成焊接的方法。熔焊是焊接技术中 应用最广的焊接方法。手工电弧焊、埋弧焊、 气体保护电弧焊、电渣焊等均属熔焊。
超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换 能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩而产生弹 性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一 定的压力于是劈刀在这两种力的共同作用下，带 动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速 摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形 变也破坏了AI层界面的氧化屋，使两个纯净的金 属表面紧密接触达到原子间的结合从而形成焊接。 主要焊接材料为铝（AI）线，焊头一般为楔形 。
工装定额管理
工业企业定额管理的对象主要是材料消耗及 工时消耗两大类，
加强对工艺定额的管理工作，不断提高工 艺定额的水平，是企业降低成本、提高经济效 益的主要途径。
制订好工艺定额，加强工艺定额的贯彻实 施，及时修订定额，是工艺管理的重要任务之 一。
2.1 材料消耗定额
1.材料消耗的构成
(1)有效的消耗：指产品制造所消耗材料。 (2)工艺性消耗：指材料在加工过程中由于改 变物理化学性能所产生的消耗。 (3)非工艺性消耗：指上述两种消耗以外的消 耗，是由于管理不善而引起的消耗，它属于不 正常的消耗。 材料消耗定额 = 有效消耗 + 工艺消耗
2.2 工时消耗定额
工时消耗定额是指在一定的生产技术和组织管 理条件下，为生产一件合格产品(或完成一定工作) 预先规定的劳动时间消耗。
它是编制生产计划，确定产量定额及合理安排 劳动力的依据，是企业实行经济核算和经济责任 制考核的基础，是用以衡量企业是否正确贯彻劳 动分配制度的尺度，组织劳动竞赛的评比标准。 制订合理先进的工时消耗定额是企业合理安排劳 动力，提高劳动生产率的重要手段。
实现缓冲的方式有两种：
工人在线体上操作，遇到难点时可利用延长作业 点位置来调节作业时间， 在传送线旁设置工作台，工 人将产品从传送线上取下进行作业，靠人体延长取放在 制品的位置来实现，。
优点：弥补了定时节拍的缺点，有利保证产品质量。
缺点：不利于均衡生产，取放产品是多余劳动。
适用性：印制板插件作业；基板补焊、调试作业
1.1 工艺装备的分类
1. 按用途分类 主要有下列五类： 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备
等)； 各种调试、检测用的仪器仪表； 各种装配及调试用的夹具； 存放各种材料、半成品及成品的容器及
车辆； 各工位操作用的工具。
2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备，它适用
于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产 工具的企业制造的，企业可按需订购；
印制电路板由自动装板机送入自动生产线，在传送带的 输送下完成各道工序的安装内容，如：自动装板→印刷焊 膏→贴上片状元件→再流焊接→自动检查→自动下板。
。
3.2 流水线的节拍形式
1.强制节拍(又称为定时节拍) 传送线是作间歇运动，每隔一个固定的时间间隔，传 送线向前移动一个规定的距离。
每个动作周期就是一个生产节拍时间,两次运行的间 隔时间就是工人的作业时间。
3.相对自由节拍
每个节拍中的作业时间相对自由，当在制品移动至 工作地时，工装托板自动停止，待作业完成后由操作 工控制放行。
专用工装: 又称非标准的工装。它是专为 某种产品生产所研制的，通常是由企业自制或 委托外单位设计制造。
3. 按配置的时间分类
“0”批工装: 在设计性试制阶段配置， 约占工装总数(即正式投产时的工装总数)的 25—30%。
“I”批工装: 在生产性试制阶段配置， 约占总数的70%。
“II”批工装:在正式投产阶段需补充配 置的工装，它占的比例很小，一般小于5%。
(2)定期修订定额
定额员必须定期进行实际消耗的技术分析工作， 针对薄弱环节和浪费现象提出节约材料的改进意 见，并督促实现，从而不断的降低材料的非工艺 性消耗。
随着产品结构的改进，先进工艺的采用、工人 操作技能的提高和材料节约措施的实施，定额员
必须不断的修改定额。
(3)加强材料的管理 尽量压缩物资的储备，一般控制在三个月内。 必须实行先进先出的管理办法。 必须严格按材料消耗定额限额发料。
（3）双链条拖动托板式传送机