电子产品生产工艺
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体工艺流程
1.产品研制：研发出具备市场竞争力的、符合客户要求的电子产品，
实现产品需求分析、设计、模拟、试验、修改等步骤。
2.设备准备：根据产品的特点及工艺条件，选择和调试相应的生产装备，确保设备的正常运行并达到生产要求。
3.材料准备：根据产品的要求，选用满足条件的材料并准备起来，检
查原材料的物料及质量，确保具有良好的中间材料。
4.电子元件装配：将研制好的电子元器件装入印刷电路板上，一般采
用自动化生产装配线，实现批量生产。
5.电路测试：检查电路板装配的准确性和正确性，利用特定仪器或设备，对电路的电气特性进行测试，确保电路在正常电气特性的设定范围内。
6.机械加工：根据产品结构和要求，运用机械加工设备对机壳和配件
进行加工，生产出满足产品要求的机械零件。
7.机械装配：将机械零件、电子元器件及电路板组装拼接在一起，组
装成一个完整的电子产品。
8.质量检测：对已经组装完成的产品表面、外形、尺寸和功能进行全
面而准确的检测，确保产品质量达标。
9.包装发货：将检测合格的产品按照客户要求或制定的标准进行包装，在规定时间内发货。
电子产品生产工艺规范
电子产品生产工艺规范1. 引言在现代科技快速发展的时代，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
为了确保电子产品的质量和性能，制定一套科学合理的生产工艺规范显得尤为重要。
本文将介绍一套适用于电子产品生产的工艺规范，旨在提高产品的制造质量和生产效率。
2. 材料选择与检验2.1 材料选择在电子产品生产中，材料的选择直接关系到产品的质量和可靠性。
在选择材料时，应考虑其电气特性、机械性能、耐久性以及可靠性等因素。
常用的材料包括电子元器件、电路板、金属材料等。
2.2 材料检验为了保证生产过程中所使用的材料符合质量要求，应进行严格的材料检验。
常用的检验方法包括外观检查、尺寸测量、性能测试等。
只有通过了材料检验的材料才能用于生产环节。
3. 制造工艺流程3.1 原材料准备在制造工艺流程中，首先需要对原材料进行准备工作。
包括清洗、切割、贴膜等处理，以确保原材料的质量和可用性。
3.2 组件制造组件制造是电子产品生产的核心环节之一。
包括电路板的制造、表面贴装、组件焊接等过程。
其中，表面贴装是一种常用的组件安装方法，能够提高生产效率和产品质量。
3.3 装配与测试在组件制造完成后，需要进行产品的装配与测试。
装配包括电子产品外壳的组装、连接线的安装等。
测试阶段需要对产品进行外观检查、功能测试、可靠性测试等，以确保产品符合设计要求。
4. 生产设备与环境要求4.1 生产设备为了保证电子产品的生产质量，应选用适当的生产设备。
这些设备包括贴片机、焊接设备、测试仪器等。
同时，要定期对设备进行维护与保养。
4.2 生产环境电子产品的生产需要在干燥、无尘、无静电等环境条件下进行。
因此，应设立专门的生产车间，并采取必要的措施来保持良好的生产环境。
5. 质量控制与改进5.1 质量控制质量控制是电子产品生产中至关重要的一个环节。
应建立完善的质量控制体系，并制定相应的质量标准和检测方法。
在生产过程中，要进行全面的质量检查，及时发现并纠正问题。
电子产品的生产制作工艺
电子产品的生产制作工艺
电子产品的生产制作工艺包括以下几个方面：
1. 设计方案：根据产品的功能需求和市场定位，进行外观设计、结构设计、电路设计等方面的工作。
2. 原材料采购：采购各种原材料，包括电子元器件、塑料壳体、屏幕等。
3. PCB制作：根据电路设计图，制作印刷电路板（PCB），包括绘制电路图、切割、铜箔覆盖、打孔、焊接等工艺。
4. 元器件安装：将原材料中的电子元器件按照设计图纸的要求，进行安装和焊接。
5. 组装：将已经安装好电子元器件的PCB板放入塑料壳体中，进行组装。
6. 测试调试：对组装好的产品进行各项功能测试和调试，确保产品的正常工作。
7. 质量检测：进行产品的各项性能测试和质量检查，确保产品符合相关标准和要求。
8. 包装和出货：对通过质量检测的产品进行包装，包括外包装和内包装，并出
货到销售渠道。
以上是电子产品的一般生产制作工艺流程，具体的工艺和流程可能因产品类型和差异而有所不同。
电子生产工艺
电子生产工艺电子生产工艺是指生产电子产品时所采用的各种工艺和技术。
随着科技的不断发展和创新，电子生产工艺也在不断地更新与完善。
本文将从电子产品制造的流程、工艺和技术等方面进行介绍。
首先，电子产品的制造流程主要包括设计、工艺规划、工艺流程、材料采购、生产制造、产品测试等环节。
在产品设计阶段，需要确定产品的功能、外观和性能等要求。
在工艺规划阶段，需要确定产品制造过程中所需的各种工艺和技术。
在工艺流程阶段，需要将产品的制造过程进行详细的规划和分解。
在材料采购阶段，需要根据产品的需求采购各种原材料和零部件。
在生产制造阶段，需要按照工艺流程和规范进行产品的组装和制造。
在产品测试阶段，需要对产品进行各种性能和质量测试，确保产品符合要求。
其次，电子生产工艺主要包括印制电路板（PCB）制造、表面贴装技术（SMT）、焊接技术、封装技术等。
PCB制造是电子产品制造的基础，通过在导电板上加工成所需的电路形状，以实现电子产品的功能。
SMT技术是将贴装元器件（IC芯片、电阻、电容等）粘贴在PCB上，使得电子产品的体积更小、功能更强大。
焊接技术主要包括手工焊接和自动化焊接两种方式，能够将电子元器件固定在PCB上，形成可靠的连接。
封装技术是将电子元器件封装在外壳中，以保护元器件不受外界环境的影响。
另外，随着电子产品的发展，新的工艺和技术不断涌现。
例如，有机发光二极管（OLED）技术、三维打印技术、柔性电子技术等。
OLED技术采用有机材料来制造发光二极管，具有高亮度、高对比度、高色彩饱和度等特点，逐渐被应用于手机、电视等电子产品中。
三维打印技术利用塑料、金属等材料按照一定的工艺和模型进行打印，可以制造出具有复杂结构的电子产品。
柔性电子技术采用柔性基材和柔性电路制造技术，可以制造出可以弯曲、可折叠的电子产品。
总之，电子生产工艺是电子产品制造过程中不可或缺的一部分。
通过不断的改进和创新，电子生产工艺能够更好地满足市场的需求，同时使得电子产品的质量和性能得到提升，为人们的生活和工作带来更多的便利与舒适。
电子产品生产工艺
Part Five
电子产品生产工艺 设备
生产线设备
生产线设备包括自动化生产线、 半自动化生产线和手工生产线
自动化生产线设备包括机械手、 传送带、传感器等
半自动化生产线设备包括半自 动机械手、半自动传送带等
手工生产线设备包括手工工具、 夹具等
测试设备
测试设备在电子产品生产工艺中的作用是检测产品的性能和可靠性。
全数检验：对每个产品进行逐一检验，确保每个产品都符合质量标准。
自动化检验：利用自动化设备进行检验，提高检验效率和准确性。
统计过程控制：通过收集和分析生产过程中的数据，控制产品质量，预防不合格品的产生。
不合格品的处理与纠正措施
标识和隔离： 对不合格品进 行标识，并隔 离存放，确保
不会误用。
评审和判定： 对不合格品进 行评审，判定 其不合格的原
因和影响。
纠正措施：针 对不合格的原 因制定纠正措 施，并实施改 进，防止问题
再次发生。
处理方式：根 据不合格品的 严重程度和处 理成本，选择 返工、降级、 报废等处理方
式。
质量持续改进的措施与方案
建立完善的质量管理体系，确保生产过程中的质量控制。 加强员工培训，提高员工的质量意识和操作技能。 实施严格的质量检测和检验制度，及时发现并处理质量问题。 鼓励员工提出改进意见和建议，持续优化生产工艺和流程。
06 电 子 产 品 生 产 工 艺 质量保证
Part One
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Part Two
电子产品生产工艺 概述
生产工艺定义
生产工艺是指将原材料转化为成品的过程，包括加工、装配、检验等环节。 电子产品生产工艺是指将电子元器件组装成为电子产品的过程，涉及多种工艺和技术。 电子产品生产工艺流程包括电路板制作、元器件焊接、组装、测试和包装等环节。 生产工艺对于产品质量、性能和可靠性等方面具有重要影响，是电子产品制造的核心环节。
电子产品生产工艺
电子产品生产工艺1电子工艺工作１．1 工艺工作概述什么叫工艺工作呢?工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。
工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。
１。
2 电子产品工艺工作程序1 电子产品工艺工作流程图电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段,即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。
在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程,图３。
1是电子产品工艺工作流程图，1 电子产品工艺工作流程图2 方案论证阶段的工艺工作3 工程设计阶段的工艺工作4 设计定型阶段的工艺工作5 生产定型阶段的工艺工作2电子产品制造工艺技术2。
１电子产品制造工艺技术的种类对电子产品制造来讲,工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。
以下简要介绍几种一般工艺技术。
１。
机械加工工艺电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。
其主要功能是改变材料的几何形状,使之满足产品的装配连接。
２。
表面加工工艺表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺.其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感,同时也起到防腐抗蚀的作用．3。
连接工艺电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。
除焊接外,压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。
4。
化学工艺化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。
其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。
5. 塑料工艺塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑.6。
总装工艺总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺.7。
其他工艺其他工艺包括保证质量的检验工艺、老化筛选工艺、热处理工艺、数控工艺、电火花工艺等。
电子行业电子产品生产工艺要求
电子行业电子产品生产工艺要求随着科技的不断进步和社会的快速发展，电子行业在过去几十年中发展迅猛，成为各个领域不可或缺的一部分。
电子产品的生产工艺对于产品质量和性能至关重要。
本文将对电子行业电子产品生产工艺的要求进行论述，包括设计与制造、组装与检测、质量控制等方面。
1. 设计与制造在电子产品的设计与制造过程中，要严格遵守各项标准和要求，确保产品的可靠性和稳定性。
首先，设计人员应具备扎实的理论基础和丰富的实践经验，遵循工程设计的基本原则，如模块化、标准化、可维护性等。
其次，制造过程中应使用先进的技术和设备，确保产品的精度和一致性。
此外，制造过程中要严格执行质量管理体系，保障产品符合各项技术指标和性能要求。
2. 组装与检测电子产品的组装与检测是产品生产中至关重要的环节。
组装时要注意工艺流程的合理性，包括物料的准备、零部件的固定和连接等。
组装过程中要严格执行组装标准，并进行相关的质量监控和记录。
同时，对组装后的产品进行必要的功能和性能测试，确保产品符合设计要求。
3. 质量控制质量控制是电子产品生产的关键环节，目的是确保产品的稳定性和可靠性。
质量控制涉及到产品的各个方面，包括物料采购、工艺管控、过程控制、成品检验等。
在物料采购环节，要选择可靠的供应商，并对物料进行必要的测试和检验。
在工艺管控环节，要建立完善的工艺流程，并培训相关人员，确保每个环节符合设定的标准和要求。
在过程控制环节，要定期对生产过程进行抽样检验，及时发现和纠正问题。
在成品检验环节，要对每个成品进行全面的检测和测试，并对不合格品进行追溯和处理。
同时，还要建立健全的质量管理体系，进行过程改进和持续改进，提高产品质量和生产效率。
4. 环保要求在电子产品生产过程中，要重视环境的保护和可持续发展。
生产厂商应积极采取措施，减少对环境的污染和破坏。
首先，在物料采购中要选择环保型材料和零部件，避免使用有害物质。
其次，在生产过程中要合理使用能源和水资源，减少能源消耗和废水排放。
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程随着科技的不断发展，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
从手机到电脑，从电视到智能家居，电子产品的生产工艺流程变得越来越重要。
本文将详细介绍电子产品的生产工艺流程，包括设计、原材料采购、制造、测试和包装等环节。
一、设计阶段在电子产品的生产过程中，设计阶段是至关重要的一步。
设计师需要根据市场需求和消费者的喜好，进行产品的外观设计和功能规划。
在这个阶段，设计师还需要与工程师合作，确保产品的可制造性和可靠性。
设计阶段的输出物通常是产品的原型或CAD图纸。
二、原材料采购一旦设计完成，接下来就是原材料的采购。
电子产品的制造需要使用各种各样的零部件和材料，如电路板、芯片、屏幕、电池等。
供应链管理团队需要与供应商合作，确保原材料的质量和供应的及时性。
同时，他们还需要考虑成本控制和库存管理等问题。
三、制造过程制造过程是电子产品生产的核心环节。
首先，电路板制造商会根据设计图纸制作电路板。
然后，各个零部件会被安装到电路板上，包括焊接芯片、连接线路等。
接下来，组装工人会将电路板和其他组件组装在一起，形成最终的产品。
在整个制造过程中，质量控制是非常重要的，以确保产品的性能和可靠性。
四、测试阶段在制造完成后，电子产品需要经过严格的测试。
测试的目的是确保产品符合设计要求，并且能够正常运行。
测试过程包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。
只有通过了所有的测试，产品才能够进入下一阶段。
五、包装和出货最后一个环节是产品的包装和出货。
在这个阶段，产品会被包装成适合运输和销售的形式。
包装通常包括产品外包装和配件，如充电器、数据线等。
同时，出货团队需要与物流公司合作，确保产品能够按时送达客户手中。
总结：电子产品的生产工艺流程可以分为设计、原材料采购、制造、测试和包装等环节。
在每个环节中，都需要严格控制质量，确保产品的性能和可靠性。
同时，供应链管理和物流配送也是不可忽视的一部分，它们直接影响着产品的交付和销售。
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电子培训教材（二）2009年4月电子产品生产工艺电子产品在国民经济各个领域中的应用愈来愈广泛。
一个企业在生产电子产品时，其基本任务就是把原料、材料经过各种变形和变性的工艺操作，制成合格的产品。
生产工艺是组织生产、指导生产的重要手段，也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。
一、安全生产安全是人类从事各种工作、学习和娱乐的基本保障。
随着电子产品的高速发展，现代人的生活几乎离不开用电，人类也更加重视用电安全。
在长期生活实践中，人类总结了安全用电的经验，积累了丰富的安全用电知识和数据，以便让后人掌握这些知识，防患于未然。
1、触电伤害人体的体电阻是能够导电的，只要有足够（大于3mA）的电流流经人体就会对人造成伤害，这就是我们通常所说的触电。
由于触电伤害事先根本无法预测，因此，一旦发生触电伤害时，后果必然十分严重。
影响触电伤害的主要因素有下列几方面：（1）电流大小电流流经人体的大小直接关系到生命的安全，当电流小于3mA时不会对人体造成伤害，人类利用安全电流的刺激作用制造医疗仪器就是最好的证明。
电流对人体的作用见下表。
（2）人体电阻人体电阻是一个不确定的电阻，它随皮肤的干燥程度不同而不同，皮肤干燥时电阻可呈100千欧以上，而一旦潮湿，电阻可降到1千欧以下。
人体电阻还是一个非线性电阻，它随人体间的电压变化而变化。
从下表中可以看出，人体电阻阻值随电压的升高而减小。
（3）电流种类电流种类不同对人体造成的损伤也不同。
交流电会造成电伤和电击的同时发生，而直流电一般只引起电伤。
频率在40Hz ～100Hz的交流电对人体最危险，我们日常使用的市电工频为50Hz，就在这个危险频率范围内，因此特别要注意用电安全。
当交流电频率为20000Hz时对人体危害很小，一般的理疗仪器采用的就是接近20000Hz，而偏离100Hz较远的频率。
（4）电流作用时间电流对人体的伤害程度同其作用时间的长短密切相关。
我们知道电流与时间的乘积也称为电击强度，用来表示电流对人体的危害。
触电保护器的一个重要技术参数就是额定断开时间与漏电电流的乘积应小于30mAS, 实际使用的产品可以达到小于3 mAS，因此能有效防止发生触电事故。
二、预防触电在电的安全使用中任何一种措施或保护器都不是万无一失的，你要想预防触电最保险的方法，莫过于提高安全知识和警惕性。
1 、安全制度在各种用电场所都制订有各种各样的安全使用电器的制度，这些制度是在工作实践中不断积累出来的，千万不可麻痹大意。
2 、安全措施a．在所有使用市电场所装设漏电保护器。
b．所有带金属外壳的电器及配电装置都应该装设保护接地或保护接零。
c．对正常情况下的带电部份，一定要加绝缘保护，并置于人不容易碰到的地方。
例如输电线、电源板等。
d．随时检查所用电器插头、电线有无破损老化并及时更换。
e．手持电动工具应尽量使用安全电压工作。
常用安全电压为36V或24V，特别危险的场所应使用12V。
3、安全操作a．在任何情况下检修电路和电器都要确保断开电源，并将电源插头拔下。
b．遇到不明情况的电线，应认为它是带电的。
c．不要用湿手开关或插拔电器。
d．尽量养成单手操作电工作业。
e．遇到大容量的电容器要先放电，方可进行检修。
f．不在带病或疲倦的状态下从事电工作业。
三、电子装配安全操作电子产品研制和电器维修的基本特点是个人制作，整个制作过程“弱电”较多，但是少不了带有“强电”，因此安全是电子装配操作的重点。
1、安全用电基本措施a．工作室内的电源应符合国家电气安全标准。
b．工作室内的总电源应装有漏电保护开关。
c．工作室或工作台上应有便于操作的电源开关。
d．从事电力电子技术工作时，应设置隔离变压器。
e．调试、检测较大功率电子装置时，工作人员不应少于两人。
f．测试、装接电子线路应采用单手操作。
2 、预防烫伤烫伤在电子装配操作中发生较为频繁，这种烫伤一般不会造成严重后果，但会给操作者带来痛苦和伤害，所以要注意以下几点操作规范：a．工作中应将电烙铁放置在烙铁架上，并将烙铁架置于工作台右前方。
b．观察电烙铁的温度，应用电烙铁头去熔化松香，千万不要用手触摸电烙铁头。
c．在焊接工作中要注意被加热熔化的松香及焊锡溅落到皮肤上造成的伤害。
d．通电调试、维修电子产品时，要注意电路中发热电子元器件（散热片、功率器件、功耗电阻）可能造成的烫伤。
3 、预防机械损伤机械损伤在电子装配操作中发生较为少见，但违反安全操作规定仍会造成严重伤害的事故。
例如：a.在钻床上给印制板钻孔，留长发或戴手套操作是严重违反钻床操作规程。
b.使用螺丝刀紧固螺钉时，可能打滑伤及自己的手。
c.剪断印制板上元器件引线时，可能被剪断的线段飞射溅伤眼睛。
这些事故只要严格遵守安全操作规定，是完全可以避免的。
四、电气消防与触电急救1 、电气消防a．发现电子装置、电缆等冒烟起火，要尽快切断电源。
b．灭火时不可将身体或者灭火工具触及电子装置和电缆。
c．发生电器火灾时，应使用砂土、二氧化碳或四氯化碳等不导电的灭火介质。
绝对不能使用泡沫或水进行灭火。
2、触电急救a．发生触电事故时，千万不要惊慌失措，必须以最快的速度使触电者脱离电源。
这时最有效的措施是切断电源。
在一时无法或来不及找寻电源的情况下，可用绝缘物（竹竿、木棒或者塑料制品等）移开带电体。
b．抢救中要记住触电者未脱离电源前，其本身是一个带电体，抢救时会造成抢救者触电伤亡，所以要在保证自己不会触电的前提下做到尽可能的快。
c．触电者脱离电源后，还有心跳、呼吸的应尽快送医院进行抢救。
d．如果心跳已停止的应立即采用人工心脏挤压方法，使患者维持血液循环。
如果呼吸已停止的应立即采用口对口人工呼吸方法。
e．心跳、呼吸全停止时，应该同时采用上述两种方法，并且边急救边送医院作更进一步的抢救。
第二章电子产品生产的基本知识一、生产工艺的重要性电子产品的内涵极为广泛，既包括电子材料、电子元器件，又包括将它们按照既定的装配工艺程序、设计装配图和接线图，按一定的精度标准、技术要求、装配顺序安装在指定的位置上，再用导线把电路的各部分相互连接起来，组成具有独立性能的整体。
一台完善、优质、使用可靠的电子产品（整机），除了要有先进的线路设计、合理的结构设计、采用优质可靠的电子元器件及材料之外，如何制定合理、正确、先进的装配工艺，及操作人员根据预定的装配程序，认真细致地完成装配工作都是非常重要的。
二、电子产品装配步骤电子产品装配工作主要是指钳装、电气安装和装配后质量检验。
生产实践证明，良好的电接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品发生故障跟电气安装的质量有密切关系。
例如，焊接时若出现假焊、虚焊、错焊和漏焊，将会造成接线松脱、接点短路或开路；高频装置中如果接线过长、布线不合理，将会造成高频电路工作不稳定或不正常。
因此，要使装配出来的产品达到预期的设计目的，务必十分注重装配质量，生产操作人员必须严肃认真做好每一道细小的生产环节。
装配工作是一项复杂而细致的工作。
电子产品装配原则是先轻后重、先铆后装、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1 、装配前的技术准备和生产准备(1) 技术准备工作技术准备工作主要是指阅读、了解产品的图纸资料和工艺文件，熟悉部件、整机的设计图纸、技术条件及工艺要求等。
(2) 生产准备工作a.工具、夹具和量具的准备。
b.根据工艺文件中的明细表，备好全部材料、零部件和各种辅助用料。
2 、装配操作的基本要求(1) 零件和部件应清洗干净，妥善保管待用。
(2) 备用的元器件、导线、电缆及其它加工件，应满足装配时的要求。
例如，元器件引出线校直、弯脚等。
(3) 采用螺钉连接、铆接等机械装配的工作应按质按量完成好，防止松动。
(4) 采用锡焊方法安装电气时，应将已备好的元器件、引线及其它部件焊接在安装底板所规定的位置上，然后清除一切多余的杂物和污物，送交下道工序。
3 、电子产品装配工艺的技术总要求技术要求包括两个方面：一是机械装配；二、电气安装。
(1) 机械装配的工艺要求a.螺钉连接根据安装图纸及说明选用规定的螺钉、垫圈，采用合适工具把它拧紧在指定的位置上。
b.铆钉连接装配图纸上一些需要连接并不再拆动的地方常采用铆钉连接。
在铆接前应按图纸要求选用铆钉，铆接时应符合铆加工的质量标准。
c. 胶接及其他对需要胶接的部件，要选用符合胶接的粘合剂，并按粘合剂工艺要求胶接好连接件d.元器件引出线、裸导线不应有切痕或钳伤。
如需要套绝缘套管，应在引线上套上适当长度和大小的套管。
多股导线的芯线加工后不应有断股现象存在。
三、工具的使用及维护使用合适的工具，可以大大提高装配工作的效率和产品质量。
电子产品装配常用的工具有：电烙铁、尖嘴钳、斜口钳、镊子、剪子、改锥（大中小各一件）、钢皮尺、扳手等普通工具。
专用工具有导线剥头钳、开口螺钉旋具等。
电烙铁是手工施焊的主要工具，是电子产品装配人员常用工具之一，选择合适的电烙铁，合理地使用它，是保证焊接质量的基础。
1 、电烙铁的种类(1)内热式电烙铁内热式电烙铁具有发热快（通电２分钟后即可使用）、体积小、重量轻和耗电省,热效率高等优点，因此获得广泛使用。
由于它的发热器件装在烙铁头内部，热量利用率可达到85～90％以上。
此种电烙铁的常用规格为20W、50W等几种，由于它的热效率高，20Ｗ内热式电烙铁相当于25Ｗ到40Ｗ外热式电烙铁。
内热式电烙铁比较适用于晶体管等小型电子元器件和印制电路板的焊接。
内热式电烙铁的烙铁芯是用比较细的镍铬电阻丝绕在瓷管上制成的，其电阻约为2.5kΩ左右（20W），烙铁的温度一般可达350℃左右。
(2) 恒温电烙铁恒温电烙铁升温时间快，只需40～60秒。
它是借助于电烙铁内部的磁性开关而达到恒温的目的，由于是断续加热，可比普通电烙铁省电二分之一左右。
它的烙铁头始终保持在适于焊接的温度范围内，焊料不易氧化，可减少虚焊，提高焊接产品质量。
又由于它的温度变化范围很小，电烙铁不会发生过热现象，从而延长了使用寿命，同时也能防止被焊接的元器件因温度过高而损坏。
恒温烙铁头采用镀铁镍新工艺，使用寿命长，节约铜材，节省修整烙铁头的工时。
此外，恒温电烙铁还有体积小、重量轻的优点，可以减轻操作者的劳动强度。
2、电烙铁使用的注意事项(1) 烙铁头初次通电升温时，应先浸上松香,再把焊锡均匀溶化在烙铁头上，即进行上锡。
(2) 电烙铁内的加热芯在加热状态下应避免震动，使用时应轻拿轻放，不能用来敲击。
(3) 使用电烙铁时应握持其手柄部位，常用的握持方法有三种：a.握笔型：此法适用于小功率的电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印刷电路板及其维修。
b.反握型：就是手心朝上握住手柄，此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。
这种握法需要一段时间才能适应，但是动作稳定，不易疲劳。
c.正握型：就是手心朝下握住手柄，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯形烙铁头，使用弯把烙铁时一般用此种握法。