电子产品生产工艺( 第四章 制造过程控制)
电子产品制造工艺知识
电子产品制造工艺知识1、什么是工艺？电子工艺学的研究领域是哪些？答：工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。
研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。
2、电子工艺学有哪些特点？答：作为与生产实际密切相关的技术学科，电子工艺学有着自己明显的特点，归纳起来主要有以下几点：1）涉及众多科学技术领域电子工艺学与众多的科学技术领域相关联，其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等。
除此之外，还涉及到数理统计学、运筹学、系统工程学、会计学等与企业管理有关的众多学科。
这是一门综合性很强的技术学科。
电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中，与其他学科的知识相互交叉、相辅相成，成为技术关键（know how）密集的学科。
2）形成时间较晚而发展迅速电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用，但作为一门学科而被系统研究的时间却不长。
系统论述电子工艺的书刊资料不多，直到上世纪70年代以后，第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世，80年代初在高等学校中才开设相关课程。
随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。
可以说，电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。
与其他行业相比，电子产品制造工艺技术的更新要快得多。
电子产品制造工艺规范
前言
电子产品制造工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉， 使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。
电子产品制造工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各 主要环节：SMT 锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊 接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握 电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。
根据 GBJ 73-84 的要求，工作现场内必须干净、整洁，空气洁净度达到 100,000 级。 4.3 工作环境照明
根据 GB/T 19247.1－2003 的要求，室内应有良好的照明条件，其照明度为 800 lx～1000 lx 。 5 锡膏的选型 5.1 锡膏的成份 锡膏的主要成分包括：焊料粉、助焊剂。 5.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为 Sn63/Pb37；无铅焊料粉主要由锡银铜合 金组成，一般比例为 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 或 Sn95.5/Ag4/Cu0.5。 5.1.2 一般选用 3 号颗粒，325 目的 63/37 型锡膏。 5.2 助焊剂 5.2.1 助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的 溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂 IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂 OA)、中等腐蚀性 的(天然松香助焊剂 RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。免洗型锡膏选用 R 型助焊剂（非 活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用 RSA 助焊剂（强活化性），以 增强焊接湿润性。具体详见附录 A。 5.2.2 根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。 5.2.2.1 水洗型锡膏 5.2.2.1.1 金属含量 89%，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距的要求。 5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。 5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为 4 小时。 5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在 60℃的无皂化剂条件下，能达到极好的清 洗效果。 5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净。 5.2.2.2 免洗型锡膏 5.2.2.2.1 金属含量 90％，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距要求。 5.2.2.2.2 含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。
电子产品生产的质量控制与工艺管理PPT课件
• 检验不仅是对具体产品的质量检查，还能判定生产 过程或某一具体加工环节（如组装、焊接等）的工 作质量；
• 调试包括调整与测试——产品电路、元器件参数的离 散性要求通过对某些元器件的参数进行调整，使电 路整体参数匹配，实现特定功能，测试对调整做出 认定；
• 试验通常是生产企业模拟产品的工作条件，对产品 整体参数进行验证，同时考察设计方案的正确性和 生产加工过程的质量。
1
6.1 电子产品的检验
6.1.1 检验的理论与方法 检验，是对产品本身所具有的一种或多种特性进行测
量、检查、试验或计量，并将这些特性与规定的标 准进行比较，以确定其符合性的活动。也就是说， 使用规定的方法测量产品的特性，并将结果与规定的 要求比较，对产品质量是否合格做出判定。可以说， 检验是检测、比较和判定的统称。
32
功能和性能检测工作
⑴ 根据具体产品的特点及其设计资料，确定检测方 案；
⑵ 确定模拟输入信号和输出负载，设计并制作检测 工装；
⑶ 编制检测岗位的作业指导书，确定操作步骤和检 验方法，培训检测人员。
33
2. 产品的电路调试 返回
分为两个阶段：
一是电路板的调试，作为板级产品流水 线上的工序，安排在电路板装配、焊接 的工序后面；
到整机上以后才进行测试。在实际生产中，工艺部门 会设计制作一种测试工装（或叫测试架）来模拟电路 板接入整机的状态。
31
1. 消费类产品的功能检测 返回
以单片机为控制核心的家电控制器，主 要是数字电路。因此，其测试也以对数 字电路的测试为主。 电子产品的检测，以单元电路板的检测 为基础，对整机产品的检测，主要集中 在对控制电路板的检测上。
电子产品装配工艺与工艺控制
电子产品装配工艺与工艺控制摘要：电子产品装配工艺的质量控制是确保电子产品质量和性能的重要环节。
在电子产品装配过程中，质量控制能够有效地减少产品缺陷率，提高生产效率和产品的质量稳定性。
为了确保电脑类产品的质量和性能，电子产品的结构设计也变得越来越重要。
本文将就电脑类产品结构设计的相关问题进行探讨，旨在为电子产品寻求更佳的使用体验和减少维修成本，提高使用价值。
关键词：电子产品；装配工艺；工艺控制1、电子产品结构设计的具体要求1.1可靠性电子产品在使用过程中常常受到外界环境、运输方式、使用条件等的影响，因此在结构设计时需要考虑产品的可靠性。
在产品结构设计方面，需要考虑产品的承载能力、抗震性能、防水、防尘等特性。
产品需要能够适应不同的使用环境，如低温、高温、潮湿、干燥等。
因此，对于不同的产品，需要针对其使用条件和环境做出不同的结构和材料设计。
在材料选择方面，需要采用高强度、高耐磨、高硬度、高温度、低膨胀系数、低介电常数的材料，并针对产品使用条件选择合适的材料。
此外，电子产品还应该有良好的安全性保障措施，如电池电路保护、防水设计以及其他的防护措施等，这样可以减少意外事故的发生，提高用户的安全感。
1.2维护性电子产品要长时间稳定运行，需要不时进行维护和保养。
因此，在结构设计时应尽可能减少结构部件数量，降低组装复杂度，考虑维护和更换部件的方便性，例如，易损部件的拆卸、更换和检测操作方便，以此减少维修成本和时间。
此外，还应注重电子产品的未来的可升级性和扩展性，保证购买者在未来几年内获得更好的使用效果，且没有需要额外投入的昂贵成本。
1.3良好的使用体验用户对电子产品的使用体验往往非常重视，因此在结构设计时首先需要考虑易操作性，使产品设计简单、界面清晰、易于上手，降低使用难度和故障率。
其次，设计风格符合人体工学，能够让用户在使用过程中感觉舒适、自然。
比如，符合人眼的颜色搭配、符合人手操作的按键布局等，以提升用户的使用体验。
质量保证措施(电子产品)
质量保证措施(电子产品)背景：在电子产品制造过程中，为了确保产品的质量和可靠性，需要采取一系列的质量保证措施。
本文将介绍几种常见的质量保证措施。
一、原材料品质监控：在电子产品的制造过程中，原材料的品质直接关系到最终产品的质量。
因此，对原材料的选用和采购非常重要。
为了保证原材料的品质，可以采取以下措施：1. 建立合格供应商体系，选择并与经过认证的供应商合作，确保原材料的可靠性和稳定性。
2. 建立原材料检验机制，对每批原材料进行严格的检测和抽样，确保符合产品设计和技术规范要求。
二、生产过程质量控制：在电子产品的生产过程中，质量控制是关键步骤。
以下是几种常见的质量控制措施：1. 引入先进的生产设备和技术，提高生产效率和产品质量。
2. 建立标准化的生产流程，明确每个环节的要求和控制点，确保每个工序的质量可控。
3. 进行巡检和抽查，及时发现并解决生产过程中的质量问题。
4. 建立生产记录和追溯机制，以便对生产过程进行全面分析和追踪。
三、产品测试和验证：在电子产品制造完成后，需要进行严格的测试和验证，以确保产品的性能和可靠性达到预期要求。
以下是常见的一些测试和验证措施：1. 功能测试：对产品的各项功能进行全面测试，确保符合设计要求。
2. 可靠性测试：通过模拟实际使用环境，对产品进行长时间的运行测试，验证其可靠性和稳定性。
3. 温度和湿度测试：模拟各种温度和湿度条件，测试产品在不同环境下的适应性和稳定性。
4. 可靠性验证：将产品投入实际使用环境，进行一段时间的验证和观察，以确保产品可靠性。
结论：以上所述是电子产品制造过程中常见的质量保证措施。
通过严格的原材料品质监控、生产过程质量控制以及产品测试和验证，可以提高产品的质量和可靠性，以满足消费者的需求。
电子行业电子生产工艺与管理2
电子行业电子生产工艺与管理1. 介绍电子行业是现代工业的重要组成部分，电子产品的生产工艺与管理对于保证产品质量、提高生产效率和降低成本具有重要意义。
本文将从工艺和管理两个方面进行介绍，探讨电子行业电子生产工艺与管理的相关内容。
2. 电子生产工艺2.1 印刷电路板制造工艺印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子产品中的核心组成部分，它连接器件之间的电气连接。
PCB制造工艺主要包括以下几个步骤：1.基材准备：选择合适的基材，并根据设计要求进行切割和清洗。
2.图纸制作：将电路设计图纸转化为PCB制造所需的工艺图纸，包括电路图、布局图和层次图等。
3.光绘制作：将工艺图纸转化为掩膜，并使用掩膜将光刻胶涂覆在基材上。
4.曝光显影：使用曝光机将工艺图案转移到光刻胶上，然后经过显影处理，去除未受光照的部分。
5.铜箔覆盖：在经过光刻显影的基材表面覆盖一层铜箔，形成导线和焊盘。
6.焊盘涂覆：根据需要，在焊盘上进行涂覆处理，以提高焊接的效果和质量。
7.穿孔定位：使用钻孔机在PCB上钻孔，以确保通过孔的位置和尺寸符合要求。
8.其他工艺步骤：根据具体要求进行电镀、插件、切割等工艺步骤，最终得到成品PCB。
2.2 表面贴装工艺表面贴装工艺（Surface Mount Technology，SMT）是一种将元件直接焊接到PCB表面的技术。
与传统的插件工艺相比，SMT具有焊接效果好、工艺简单、成本低等优点。
SMT工艺主要包括以下几个步骤：1.准备元件：根据产品设计要求选择合适的元件，并对元件进行贴片处理。
2.准备PCB：准备好需要贴装的PCB，并进行表面处理。
3.贴片机贴装：使用自动贴片机将元件精确地贴装在PCB上。
4.固化焊接：通过热风或热板将焊膏熔化，并将元件与PCB焊接在一起。
5.检测与修复：对焊接后的PCB进行检测，如果发现焊接不良，进行修复和重新焊接。
2.3 焊接工艺焊接工艺是电子产品生产中非常关键的一环，焊接质量直接影响到产品的可靠性和性能。
电子行业电子产品研发与生产方案
电子行业电子产品研发与生产方案第一章绪论 (3)1.1 研究背景 (3)1.2 研究目的与意义 (3)1.3 研究方法与流程 (3)第二章电子产品研发策略 (4)2.1 研发目标与方向 (4)2.1.1 确定研发目标 (4)2.1.2 确定研发方向 (4)2.2 技术预研与分析 (4)2.2.1 技术预研 (4)2.2.2 技术分析 (4)2.3 研发团队建设与管理 (5)2.3.1 研发团队建设 (5)2.3.2 研发团队管理 (5)第三章电子产品需求分析 (5)3.1 市场需求调研 (5)3.1.1 市场环境分析 (5)3.1.2 市场需求趋势 (5)3.1.3 竞争对手分析 (6)3.2 用户需求分析 (6)3.2.1 用户画像 (6)3.2.2 用户需求挖掘 (6)3.2.3 用户痛点分析 (6)3.3 产品功能规划 (6)3.3.1 功能模块划分 (6)3.3.2 关键功能设计 (6)3.3.3 功能优化与创新 (6)第四章电子产品设计 (7)4.1 电路设计与仿真 (7)4.2 结构设计与优化 (7)4.3 软件设计与开发 (8)第五章电子产品生产准备 (8)5.1 生产设备选型与配置 (8)5.2 生产工艺流程制定 (9)5.3 原材料采购与管理 (9)第六章电子产品试产与验证 (9)6.1 试产计划与实施 (9)6.1.1 试产计划的制定 (9)6.1.2 试产实施 (10)6.2 试产问题分析与改进 (10)6.2.1 问题分类 (10)6.2.2 问题分析 (10)6.2.3 改进措施 (10)6.3 验证试验与结果评估 (11)6.3.1 验证试验 (11)6.3.2 结果评估 (11)第七章电子产品批量生产 (11)7.1 生产计划与调度 (11)7.1.1 生产计划的制定 (11)7.1.2 生产调度 (11)7.2 生产过程控制 (11)7.2.1 生产流程优化 (11)7.2.2 生产进度控制 (12)7.3 质量管理与控制 (12)7.3.1 质量策划 (12)7.3.2 质量控制 (12)7.3.3 质量改进 (12)第八章电子产品生产成本控制 (13)8.1 成本分析与预测 (13)8.2 成本控制策略 (13)8.3 成本优化与降低 (13)第九章电子产品售后服务与改进 (14)9.1 售后服务体系建设 (14)9.1.1 售后服务理念 (14)9.1.2 售后服务内容 (14)9.1.3 售后服务网络布局 (14)9.1.4 售后服务人员培训 (14)9.2 用户反馈与处理 (14)9.2.1 用户反馈渠道 (14)9.2.2 用户反馈处理流程 (14)9.2.3 用户满意度调查 (15)9.3 产品持续改进 (15)9.3.1 产品改进策略 (15)9.3.2 产品改进实施 (15)9.3.3 产品改进效果评估 (15)第十章电子产品研发与生产总结 (15)10.1 研发与生产成果总结 (15)10.1.1 产品研发成果 (15)10.1.2 生产成果 (15)10.2 经验教训与改进方向 (16)10.2.1 经验教训 (16)10.2.2 改进方向 (16)10.3 未来发展趋势与展望 (16)第一章绪论1.1 研究背景信息技术的迅猛发展，电子行业已成为全球经济发展的主导产业之一。
电子行业电子产品制造过程概述
电子行业电子产品制造过程概述引言电子行业是一个快速发展的领域，涵盖了广泛的电子产品制造过程。
本文将对电子产品制造过程进行概述，包括原材料采购、设计与开发、生产制造、测试与质量控制、包装与运输等环节。
原材料采购电子产品制造过程的第一步是原材料采购。
原材料包括电子元件、电路板、塑料外壳等。
电子元件通常由专门的供应商生产，并采购到制造厂。
在采购过程中，制造厂需要与供应商建立合作关系，进行价格谈判。
此外，制造厂还需要对原材料进行质量检验，确保符合生产要求。
设计与开发在原材料采购完成后，电子产品进入设计与开发阶段。
该阶段涉及到电子产品的整体设计、电路设计、软件开发等。
整体设计包括产品外观设计、人机交互设计等。
电路设计则涉及电子元件的布局、电路连线等。
软件开发涉及嵌入式系统、应用程序等软件的编写。
设计与开发过程中，制造厂需要与工程师团队紧密合作，确保产品的设计能够满足市场需求，并达到预期性能。
生产制造设计与开发阶段完成后，电子产品进入生产制造阶段。
该阶段涉及到电路板组装、元件焊接、塑料外壳注塑等过程。
电路板组装是将电子元件焊接到电路板上的过程。
这一过程需要使用电子设备生产线进行自动化操作。
元件焊接是将电子元件与电路板焊接连接的过程。
常见的焊接方式有手动焊接和波峰焊接。
塑料外壳注塑是为电子产品提供外部保护和外观的过程。
塑料颗粒经加热后注入模具中，在模具中冷却成型。
在生产制造过程中，制造厂需要严格控制生产线的质量和效率，确保产品的稳定性和一致性。
测试与质量控制生产制造完成后，电子产品需要经过测试和质量控制。
测试过程包括功能测试、可靠性测试、耐久性测试等。
功能测试是通过模拟电子产品在实际使用中的功能要求来检测产品的性能。
可靠性测试是为了验证产品在长期使用中的可靠性。
测试过程中，制造厂需要使用各种测试设备和工具，并建立测试标准和流程，以确保产品的质量。
包装与运输测试和质量控制通过后，电子产品需要进行包装和运输。
包装过程包括产品外包装、保护材料的选择等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
精选ppt
17
精选ppt
18
精选ppt
19
4.2.5建立工序质量控制信息系统(P63)
控制是一个调节处理的过程，管理者在对 要素 实施控制的过程中，要素是否要调节， 如何调节等，都要借助于信息。
信息驾驭着管理者作有目的，有规则的活 动，信息系统是控制过程中的神经系统，
在生产过程中建立一个可靠的、灵敏的、
题的相关工序的质量特性。
精选ppt
8
2.确定工序质量的指标值 通过对工程不良率指标的分配得到 (P54)
精选ppt
9
工程不良率的分配:
精选ppt
10
精选ppt
11
精选ppt
12
4.2.3 开展工序分析 (P57)
找出影响工序质量的主要因素,并确定管 理办法,制订“工序质量表”，并对诸因素实 施控制。
因此，工序质量控制点可以是产品或零件的 一个关键质量特性，也可以是一道关键工序的特 性。
精选ppt
7
2.确定工序质量控制点的原则(P52) 对产品的技术性能，可靠性和安全性有直
接影响的工序质量特性。 工序本身有特殊要求，质量较难控制，而
对产品质量起着关键作用的关键工序的特性。 从用户意见或各种抽检、试验中发现有问
• 异常波动：由于异常原因造成的工序质量变化。
其变化范围已经超出控制图的上下控制界限或
点子排列出现了缺陷。工序质量出现异常波动
是不允许的，是完全可以避免的。
精选ppt
16
2.运用P控制图对工序质量特性进行监控，发 现异常，立即处理，使工序尽快回到受控状态。
举例:二车间A线运用P控制图对焊接工序的焊 点不良率进行控制，每天在波峰焊后（补焊前） 随机抽取20块基板（每块基板的焊点数为820 个），根据检查发现的不良焊点，计算出每天 的焊点不良率，点入控制图。
对生产线“硬件”的考查：通过对生产
线的工装设备(包括生产流水线、仪器仪表、设
备及工位器具等)是否满足生产需要及对产品质
量的保证程度来衡量其工序能力。
精选ppt
25
对工序质量特性值的考查：通过对插件不 良率、焊点不良率、元器件平均不良率、高温老 化时元器件的千台失效概率、工程不良率等5个 主要工序质量指标来定量评定其工序质量的受控 程度。
失效元器件总数
元器件平均不良率=———————————— 106PPM 生产总数每台整机元器件总数
精选ppt
6
4.2.2 确定工序质量控制点(P52)
1. 确定需要控制的工序质量特性 什么是工序质量控制点？ 就是在工序控制中必须重点控制的对象。对
于生产现场来讲，在关键工序或存在问题工序中 需要重点控制的质量特性，就是工序质量控制点。
对实物质量的考查：通过对成品的日抽样
批次合格率、成品的开箱合格率、成品的平均无
故障工作时间等3个质量指标来评定其实物质量
的受控程度。
精选ppt
26
本章习题： P75 第1、2、3、6题
• 正常波动：由于偶然原因造成的工序质量变化，
属于工序质量的正常波动。其变化范围，处在
控制图的上下控制界限之内，而且点子的排列
呈随机变化。这种工序质量的波动是允许的，
不可避免的。
精选ppt
15
• 异常原因：它引起工序质量发生异常变化，属 于可以查明和消除的原因。如由工人违反工艺 规程而造成的操作差错 ，由于元器件制造不 良而出现批量失效，由于设备的维护不良而造 成的过度磨损和损坏等。
精选ppt
4
4.2.1 评价工序质量的特性值 (P51)
(1)工程不良率：
评价整个生产线的工序质量的综合指标；
故障总数 工程不良率＝—————— 106 PPM
整机生产总数
(2)焊点不良率（补焊前）：
评价焊接工序质量的指标；
抽查基板中的不良焊点数
焊点不良率 = ————————————— 106 PPM
4.2.6 生产线工序质量控制水平的考查
举例：原上海市广播电视公司的生产线定级 标准，它从从17个方面评定生产线的工序质量 控制水平。并将其划分为 “优”“良”“中”“差”四个等级，归纳起
来是从四个方面对生产线作全面衡量。
精选ppt
24
对生产线管理“软件”的考查：通过对 均衡生产、质量管理、信息反馈、工艺文件、 计量工作、文明生产、人员素质、经济责任制 等8个方面的管理情况来衡量其控制水平。
1.工序因素的展开 2.对基本要素选ppt
14
4.2.4 对工序质量的监控(P60)
1.发现异常波动
• 偶然原因：仅引起工序质量的微小变化，技术 上难以查明和消除，或经济上不值得查明和消 除的原因。如人在操作中偶然出现一次微小的 疏忽，元器件性能参数的微小差异，元器件在 规定质量范围内的偶然失效等。
精选ppt
1
第四章 制造过程控制
4.1 ISO9000国际标准与过程控制(略)
4.2 工序质量控制 4.3 文明生产 （略）
学时数：2课时
保证产品质量的方法
传统的方法 — 质量检验， 它只强调事后把关。
先进的方法 — 过程控制及质量检验， 它主要强调事前预防。
“工序质量控制 ”就是“过程控制”在实 际中的应用。
抽查基板总数每精选块ppt 基板焊点数
5
(3)操作不良率：
评价手工操作工序质量的指标，也是人的工作质量
指标，如：插件不良率、补焊不良率、总装不良率、调
试不良率； 操作差错数
操作不良率 = —————————— 106 PPM 生产总数装配件总数
(4)元器件平均不良率：
评价元器件平均质量水平的指标；
精选ppt
2
4.2 工序质量控制 (P51)
制造过程由工序组成，制造过程的质量由 工序质量决定。
工序质量由工序的诸因素的质量决定，工 序的诸因素通常是五M因素（人、机、料、法、 环）。
精选ppt
3
什么是工序质量控制？(P51)
它是指在关键工序或存在问题的工序设立 工序质量控制点，对工序质量特性进行分析， 找出影响工序质量的主导因素，运用质量管理 的工具，对这些因素进行控制，从而维持工序 的正常波动。
高效的质量信息系统是开展工序质量控制的重
要工作。
精选ppt
20
1.信息系统的工作程序：
1.收集
2.处理
4.反馈
3.传递
2.信息系统的要求 正确、及时、闭环。
精选ppt
21
3.异常波动的 处理办法
举例：(P65) 如何运用A、
B、C信息卡对 异常波动进行 处理的程序。
精选ppt
22
精选ppt
23