DFM培训教程
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二、 如何制作DFM
4.2产品的结构分析
3)结构件R角位分析; 4)拔模角度分析;
a,铸造圆角半径的计算(mm)
b, ①、由此斜度而引起的铸件尺寸偏差, 不计入尺寸公差值内。
②、表中数值仅适用型腔深度或型芯高 度≤50mm,表面粗糙度在Ra0.1,大端与小端 尺寸的单面差的最小值为0.03mm。当深度或高 度>50mm,或表面粗糙 度超过Ra0.1时,则脱 模斜度可适当增加。
DFM不是单纯的一项技术,从某种意义上,它更象一种思想,包含在产品 实现的各个环节中。
从窄意上讲,要充分的考虑生产情况,便于可制造的设计。 从广义上讲,设计要符合多元化的生产需求,为生产提供更多的选择,降 低成本。
也就是Design for money-创造价值的设计!
大家好
什么是DFM!2
一.总述
b,很多时候,客户给到我们压铸毛坯时,都是没有圆角与倒 角的,有些位置甚至是锐角,不管是客户要求结构还是设计 者的未加修饰,我们必需把整个铸件仔细检查一遍,把所需 的尖角锐角找出来,与客户讨论设变。
铸Байду номын сангаас圆角
压铸件各部分相交应有圆角(分型面处除 外),使金属填充时流动平稳,气 体容易排出,并可避免因锐角而产 生裂纹。对于需要进行电镀和涂饰 的压铸件,圆角可以均匀镀层,防 止尖角处涂料堆积。 压铸件的圆角半径R一般不宜小于 1mm,最小圆角半径为0.5 mm;模 具在清角状态下,自然圆角半径为 0.3mm.
3.什么时候才需要做DFM?
1)首先业务部门接到客户开发新产品通知,通过首次报价得到客户的承认,接到客户的要求与意向,需 对新产品做符合压铸工艺的分析; 2)确认需开模的产品,但铸件的2D与3D不符合压铸要求,或者有风险性,必需做DFM评估分析与客户 确认;
DFM规则设置培训教程(2024)

成本影响
通过DFM减少设计迭代次 数、降低材料消耗和废品 率,从而降低生产成本。
2024/1/29
质量提升
DFM有助于减少设计缺陷 、提高产品可靠性和稳定 性,从而提升产品质量。
综合效益
DFM在降低成本的同时提 升产品质量,为企业带来 综合效益。
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2023
PART 02
DFM规则设置基础
REPORTING
工艺流程
了解完整的制造工艺流程,包括PCB 制作、元器件采购、SMT贴片、DIP 插件、测试等。
设备能力
熟悉制造设备的能力和限制,以便在 设计时考虑设备的实际加工能力。
关键参数
掌握影响产品质量和制造成本的关键 参数,如PCB厚度、孔径大小、贴片 精度等。
2024/1/29
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常见问题及解决方案
设计问题
REPORTING
2024/1/29
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企企业内部刊物、宣传栏、标语等多种方式,宣传企业的核心价 值观、使命和愿景,营造积极向上的企业氛围。
员工行为规范
制定员工行为准则,明确员工在工作中应遵循的行为规范,树立良 好的企业形象。
榜样力量
通过评选优秀员工、树立典型等方式,发挥榜样在企业文化塑造中的 引领作用。
Zuken E3等,并简要介绍各自的特点和优势。
自动化优化工具使用流程
03
详细阐述使用自动化优化工具进行DFM优化的步骤,包括导入
设计文件、设置优化目标、运行优化和生成优化方案等。
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未来发展趋势预测
01
AI技术在DFM中的应用
探讨AI技术在DFM领域的潜在应用和可能带来的变革,如智能规则设
置、智能优化和智能检查等。
2024/1/29
制造DFM(可制造性设计)培训最强资料

第一讲 DFM(可制造性设计)一、概述:1.1最优化设计DFX随着越来越多的公司引入可制造性设计(DFM)方法来提高利润和产量,最优化设计(DFX)的概念逐渐变得引人瞩目起来。
成功实施DFX,可以确保产品的生产和检测质量,保证高度的可制造性和可测试性,因而DFX可以说是电子组装中的一个关键性因素。
缺乏有竞争力的DFX文化和方法可能导致设计失败。
虽然DFX已被各种各样地定义,但总的来说包括以下几种:DFM:Design for Manufacturing,可制造性设计;DFT/DFD: Design for Test/Design for Diagnosibility可测试/可分析设计;DFA:Design for Assembly,可装配设计;DFE:Design for Environment,环保型设计DFF:Design for Fabrication of the PCB,PCB可制造性设计;DFS:Design for Sourcing,可周转性设计;DFR:Design for Reliability,可靠性设计;DFX:Design for "X",包括以上所有。
SMT行业正渐渐地、实实在在地接受DFX的概念。
要让公司的各部门,特别是分布在全球各地的公司各部门,普遍接受DFX理念,虽然是一件困难的任务,不过随着新型传媒(如Web)的发展和公司决策阶段的不断重视,DFX 的实施会在企业内部及行业内逐步延伸和深化。
表面贴装顾问委员会(SMC)在七八年前就提出了DFX概念,以鼓励可制造性(DFM)、可测试性和可靠性等的设计。
从那以后,SMC不断推广DFX概念并鼓励应用DFX。
在1996年的表面贴装国际会议上,DFX是其中一个主要议题;同年SMC 出版了一个包含6个DFX白皮书的文件(其副本可从IPC–连接电子工业协会获得)。
该文件名SMC-WP-004,包括以下论文:《成功的设计》,作者为Hiatt & Associates公司的Dale Hiatt;《装配设计》,作者是Tessera公司的Vern Solberg;《构造设计》,作者是德州仪器公司的Foster Gray;《测试设计》,作者是Teradyne公司的Paul Spitz ;《可靠性设计》,作者是Engelmaier & Associates公司的Werner Engelmaier和乔治亚技术学院的Laura Turbini;以及IPC的Christopher Rhodes所写的《环境设计》。
电子产品DFM培训课件.pptx

钢网:
清洗频率太低,堵孔
7.各设计阶段考虑因素
设计步骤和内容 电路
PCB 热设计
EMC, EMI, ESD 机械设计 软件 材料选择 封装及包装
注意点 DFV, DFM, DFT, DFR DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFR DFT, DFR DFV, DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFT, DFS DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFA, DFR
为加强理解,附上波峰焊工艺简要流程
派生组装方式 ——单面SMT+THT ——双面SMT+手工补焊 ——正面THT+反面SMT等 新型组装方式 ——Flip-Chip ——COB(chip on board) ——MCM(multichip module)等
工艺线路设计: 1.公司内部规定x种工艺线路。 2.参考基板、元件的相关内容,选择一种合适的工艺路线。 3.按照该工艺路线,合理布局、合理设计电路和封装。 eg:双面SMT工艺时,BGA、大的/重的元件摆在同一面,非BGA、小的/轻的元件
摆另一面;如果同一元件需要过波峰焊和回流焊两种工艺,则在设计时要选择 对应的封装,因为两种工艺对应的元件封装完全不同;chip元件过波峰焊时, 要设置点胶孤立焊盘……
4.SMT典型工序一:锡膏涂布 方法有三:点锡、印刷和喷印 印刷方法是主流,点锡不适合批量生产,喷印太贵。
点锡点锡的应用Fra bibliotek印刷 a.丝网印刷 不适合于细间距,很少使用。 b.模板印刷 精度高、平整度好,适于细间距,目前普通采用。
锡膏印刷方法
锡膏印刷步骤
1)刮刀与PCB之间要有一定距离。因为:a.放置锡膏 b.锡膏是滚动前进的, 给滚动留有助跑空间,这样有向下的力,填锡才能好。 2)大的热焊盘要采用井字状开孔,以免锡膏塌陷。 控制上述四个步骤,需要好的基板平整度、焊盘设计和加工质量、钢网加 工质量。
2024年DFM培训教程

DFM培训教程引言:随着全球经济的快速发展和科技的不断进步,制造业正面临着前所未有的挑战和机遇。
为了提高产品质量、降低成本、缩短生产周期,企业越来越重视产品设计阶段的可制造性分析。
DFM (DesignforManufacturing)培训教程应运而生,旨在帮助工程师和设计师掌握DFM的基本原理和方法,提高产品设计的可制造性和可靠性。
第一章:DFM概述1.1DFM的定义DFM,即设计可制造性,是一种在产品设计阶段考虑产品制造过程、工艺、设备和成本等因素的方法。
通过DFM,可以在设计阶段预测并解决潜在的制造问题,从而提高产品质量、降低成本和缩短生产周期。
1.2DFM的重要性DFM在制造业中具有重要的作用。
DFM有助于提高产品质量,通过在设计阶段充分考虑制造过程中的各种因素,可以避免产品在制造过程中出现质量问题。
DFM有助于降低成本,通过优化设计,可以减少材料、能源和人力资源的浪费。
DFM有助于缩短生产周期,通过在设计阶段充分考虑制造工艺和设备,可以加快生产进度,提高生产效率。
1.3DFM的挑战尽管DFM在制造业中具有重要的作用,但在实际应用中仍面临一些挑战。
DFM需要跨学科的知识和技能,包括机械设计、工艺制造、材料科学等。
DFM需要充分考虑各种制造因素,如设备、工艺、成本等,这需要丰富的经验和实践。
DFM需要与供应商、客户和其他利益相关者进行紧密合作,以确保设计的可制造性和可靠性。
第二章:DFM的基本原理和方法2.1DFM的基本原理DFM的基本原理是在产品设计阶段充分考虑制造过程中的各种因素,从而预测并解决潜在的制造问题。
这需要工程师和设计师具备跨学科的知识和技能,包括机械设计、工艺制造、材料科学等。
2.2DFM的方法(1)设计简化:通过简化产品设计,减少零件数量和复杂性,降低制造成本和周期。
(2)标准化:采用标准化的零件和工艺,提高生产效率和产品质量。
(3)模块化:将产品设计为可重用的模块,提高生产效率和产品质量。
DFM的知识培训教材

22.Solder Side 插件PIN距离貼片元件的距离
10. Small SMT to Label
11.元件与金手指的距离
12. 高的插件元件与SMT 的IC元件之間的最小距离
13.所有的大顆零件設計在同一面上
14.插件的极性方嚮開口保持一致
15.兩PIN腳零件在插座周圍則高度必須高于其周邊的插座高度
16.兩顆插件之間的元件要求 插件之間的距离在0.7英寸以內, 元件焊墊与插件平行而非垂直, 大于0.7則 無需考慮, 如圖所示:
DFX的知識培訓教材
一.DFX的意義 DFX DESIGN FOR X, X=Manufacturing, Test etc. 生產中的許多問題(60—80%)能夠在設計中加以避免,而DFX正是幫助技術人員在設 計時滿足基本的要求,而達到制造和製程的順利. 以下為一些關于MANUFACTURING方面的DFM的知識,請參考. 二.DFM 1.PCB LAYOUT 的層數少于8層 2.板的厚度最好在1.6mm以下 3.SMT小元件之間距离設計,參照下圖:
17.過錫爐方向与元件的引腳走向, 這給我們一個參考,在板邊設計時需要在哪 兩邊,并且要求插件元件能夠平行,而非相互垂直
18.在元件存在防呆口時,PCB板相應設計時也應保留防呆口.
19.SMT有極性的貼片電容,在設計時其方向
各類元件距离板邊距离
4.Small SMT到SO/SOJ的距离要求
5.Small SMT TO PLCC
DFM培训教程

通过案例分析,阐述了DFM在产品设计中的应用,包括如何在产品设
计中考虑制造因素、优化产品设计等方面。
学员心得体会分享
加深了对DFM的理解和认识
通过本次培训,学员们对DFM的基本概念和原理有了更深入的理解和认识,对DFM在产 品设计中的重要性有了更清晰的认识。
掌握了DFM工具和技术
学员们通过实践操作,掌握了DFM常用的工具和技术,如可制造性分析、装配性分析等 ,为今后的工作打下了坚实的基础。
典型制造设备及其特点
铸造设备
包括熔炼炉、造型机、浇注机等。铸造设备的特点是能够 生产形状复杂、尺寸较大的铸件,但生产周期长,精度相 对较低。
焊接设备
包括电弧焊机、激光焊机、电子束焊机等。焊接设备的特 点是能够实现金属的快速连接,生产效率高,但需要保证 焊接质量和接头性能。
锻造设备
包括空气锤、摩擦压力机、液压机等。锻造设备的特点是 能够生产高强度、耐磨性好的锻件,但需要较大的变形力 和能量消耗。
DFM培训教程
目 录
• DFM概述与基本原理 • 制造工艺与设备介绍 • 设计规则与约束条件分析 • 可制造性评价方法与指标 • DFM在产品设计阶段的应用实践 • 总结与展望
01 DFM概述与基本原理
DFM定义及作用
定义
DFM(Design for Manufacturability)即可制造性设计,是一种面向制造的 设计方法,旨在通过优化产品设计,提高生产效率,降低成本,并确保产品质 量。
建立持续改进机制,不断收集和分析生产过程中的问题和数据,持续 改进产品设计和制造工艺,提高产品的可制造性和市场竞争力。
05 DFM在产品设计阶段的 应用实践
产品设计流程中DFM的角色
需求分析阶段
DFM知识点培训教材pdf

DFM知识点培训教材pdf一、教学内容本节课的教学内容来自于小学数学教材的第五章《几何图形》中的第二节《三角形》。
具体内容包括:1. 三角形的定义和性质;2.三角形的分类;3. 三角形的画法和识别。
二、教学目标1. 让学生掌握三角形的定义和性质,能够正确识别和画出三角形;2. 培养学生运用几何知识解决实际问题的能力;3. 培养学生的观察能力、动手能力和合作意识。
三、教学难点与重点重点:三角形的定义和性质,三角形的分类,三角形的画法和识别。
难点:三角形的高的概念和计算,三角形的分类。
四、教具与学具准备教具:三角板、直尺、圆规、多媒体教学设备。
学具:练习本、彩笔、剪刀、胶水。
五、教学过程1. 实践情景引入:让学生观察教室里的物品,找出三角形的存在,并试着画出三角形。
2. 知识讲解:通过多媒体教学设备,展示三角形的定义和性质,引导学生理解三角形的特点。
3. 例题讲解:用三角板和直尺,现场画出不同类型的三角形,并解释三角形的分类。
4. 随堂练习:让学生动手画出给定条件的三角形,并判断其类型。
5. 小组合作:让学生分组,用剪刀和胶水,制作出不同类型的三角形,并展示给全班同学。
6. 课堂小结:通过提问的方式,检查学生对三角形知识的掌握情况。
7. 作业布置:布置练习册上的相关题目,让学生巩固所学知识。
六、板书设计板书内容:三角形的定义和性质,三角形的分类,三角形的画法和识别。
七、作业设计(1)两边分别为3cm和4cm;(2)两边分别为5cm和12cm;(3)三个角分别为90°、30°和60°。
答案:(1)△ABC,其中AB=3cm,AC=4cm;(2)△DEF,其中DE=5cm,DF=12cm;(3)△GHI,其中GH=9cm,HI=6cm,IG=15cm。
(1)三边分别为3cm、4cm和5cm;(2)三边分别为6cm、8cm和10cm;(3)两边分别为5cm和6cm,夹角为90°。
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ME receive all spec
PM/Sales/R&D transfer all 3D&2D drawing/spec to ME.
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引言
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进入上个世纪90年代以来,电子领域的发展日新月异, 各种产品的设计开发以及市场的推广进入了一个全新的时期 。电子产品设计师正面临着比以往更艰巨的挑战:客户要求 产品价格更低、产品质量更高同时交货周期更短。如何更快 地去设计更多功能、更小体积、性价比更高、能够最大程度 满足客户需求的产品成为各电子设计师努力追求的目标。 但由于长期以来的思维和操作定式,产品在开发与制造环节 之间始终存在“间隙”,设计出来的产品往往面临(1)不符合 制造能力的要求,从而需要大量维修工作,导致产品质量低 下,产品设计需求多次修改;(2)产品根本无法制造,设计人 员必须另起炉灶、从头开始,浪费了大量的人力、物力,严 重削弱了企业在同行业中的竞争实力;(3)产品可靠性差,客 户投诉多,售后服务投入大,企业入不敷出,产品生命周期 缩短,最终导致企业无以为继。
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何为DFX ?
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DFX是Design for X(面向产品生命周期各/某环节的设计)
所谓DFX是Design for X(面向产品生命周期各/某环节的设计)的缩写。
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DFM 流程及check list
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DFM flow chart (ME Section)
DFM=Design For Manufacture
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DFM:Design for Manufacture 可生产(制造)设计
DFM技术即可制造性分析技术是DFX中的一个重要部分, 在电子设计及电子装配制造上的应用尤为广泛。 DFM就是要 在整个产品生命周期中及早发现问题并加以解决。通过这一方 法降低成本、缩短产品投入市场的时间、提高产品质量、提高 产品的可制造性、缩短生产时间、提高工作效率。根据HP公 司对产品设计与成本之间的关系的调查数据表明:产品总成本 的60%取决于最初的设计,75%的制造成本取决于设计说明和 设计规范,70~80%的生产缺陷是由于设计原因造成的,可见, 在产品的设计阶段进行可制造性分析,对于提高设计产品的可 靠性、稳定性,增强产品开发的竞争实力具有举足轻重的作用。
其中,X可以代表产品生命周期或其中某一环节,如装配(M-制造,T-测 试)、加工、使用、维修、回收、报废等,也可以代表产品竞争力或决定 产品竞争力的因素,如质量、成本(C)、时间等等。包括: · DFP:Design for Procurement 可采购设计 · DFM:Design for Manufacture 可生产(制造)设计 · DFT:Design for Test 可测试设计 · DFD:Design for Diagnosibility 可诊断分析设计 · DFA:Design for Assembly 可组装设计 · DFE:Design for Environment 可环保设计 · DFF:Design for Fabrication of the PCB 为PCB可制造而设计 · DFS:Design for Serviceability 可服务设计 · DFR:Design for Reliability 为可靠性而设计
Confirm all 3D& 2D drawing or NO other spec OK
Analyse all 3D&2D drawing/spec OK
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种种问题,都与产品的可制造性联系在一起,这是现代电子产 品和设计中必须考虑的重要因素。众所周知,设计阶段决定了 一个产品约80%左右的制造成本。根据对国内外企业的调查可 以发现,凡是企业产品开发持续力好,成果转化能力强,产品 质量稳定,必然与企业对研发的观念和推行的保障体系相关, 最关键的问题在于企业是否有一套针对新产品设计开发的产业 化技术研究。DFX工程技术是世界上比较先进的新产品开发可 制造性分析技术。这项技术在欧美企业中应用比较广泛,在国 内则起步较晚,目前正在推广之中。
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DFX技术与ing Zha Check By: Jack Cao Date:2012.10.29
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序
一、引言 二、何为DFX 三、DFM 流程及check list 四、DFM實例