Altium Designer 14原理图与PCB设计教程 第八章 PCB编辑器常用编辑方法
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（2）单击“Place Component”对话框“Component Details”区域内的 “Footprint”编辑框右侧的【…】按钮，打开如图8-1-2所示的“Browse Libraries”对话框。
图8-1-1 Place Component对话框
图8-1-2 Browse Libraries对话框
（6）单击“Available Libraries”对话框的【Close】按钮，关闭 该对话框。 （7）在“Browse Libraries”对话框的“Libraries”下拉列表中 选择添加的PCB元件封装库，然后在“Browse Libraries”对话框 中选择需要添加的PCB元件封装，单击【OK】按钮。 （8）单击“Place Component”对话框中的【OK】按钮。 （9）移动光标到合适位置，单击【空格键】调整PCB元件封装的 旋转角度，单击鼠标左键，将该PCB元件封装放置到PCB板上。 （10）重复步骤（9），在PCB板上放置同样的PCB元件封装，放 置完毕后，单击鼠标右键，或者按【Esc】键，重新打开“Place Component”对话框。 （11）重复步骤（2）～（10），放置其他的PCB元件封装，所有 的PCB元件封装放置结束后，单击“Place Component”对话框 中的【Cancel】按钮，结束放置PCB元件封装的操作。
（3）单击“Browse Libraries”对话框中“Libraries”下拉列表右侧的按钮， 打开 “Available Libraries”对话框。如下图所示。 （4）单击【Install…】按钮，打开“打开”对话框。 （5）在“打开”对话框中选择需要添加的PCB元件封装所在的PCB元件封装库 文件，然后单击【打开】按钮，将该库文件添加到“Available Libraries”对话 框的列表中。
第8章 PCB编辑器wenku.baidu.com用编辑方法
8.1 放置各种对象
PCB板的基本图元对象有连线、线段、焊盘、过孔、填充、圆弧线、文本 字符串和特殊字符串等几种类型。本节将介绍这些基本图元对象的放置步 骤。
8.1.1 放置元器件封装
当需要手动添加PCB元件封装时，可执行以下步骤。 （1）在工作区选择需要放置PCB元件封装的PCB板层，单击“Wiring”工 具栏中的放置PCB元件封装按钮，或执行菜单命令 “Place”→“Component…”命令，打开如图8-1-1所示的“Place Component”对话框。
“Top-Middle-Bottom”表示焊盘在PCB板 的顶层、中间各层以及底层的尺寸和形状不同， 需要用户在如图8-1-5内的列表中分别设置焊 盘在PCB板各层的尺寸和形状。“Full Stack” 表示焊盘在PCB板各层中的大小和形状都需要 单独设置，选中该项后，“Size and Sharp” 区域底部的【Edit Full Pad Layer Definition…】按钮被激活，单击该按钮，打 开如图8-1-6所示的“Pad Layer Editor”对 话框。用户可在“Pad Layer Editor”对话框 中对焊盘在每一层的大小形状进行设置。
图8-1-5 Pad对话框中的Size and Shape区域
图
8-1-6
“Paste Mask Expansion”区域用于设置表面粘贴元件焊盘上的防止粘贴区域，其中 的选项功能如下。 ①“Expansion value from rules”单选项表示按照设计规则设置焊盘的防止粘贴区。 ②“Specify expansion value”单选项表示按照输入的数值设置焊盘的防止粘贴区。 “Solder Mask Expansions”区域用于设置焊盘上的阻焊区域，其中的选项功能如下。 ① “Expansion value from rules”单选项表示按照设计规则设置焊盘的阻焊区。 ② “Specify expansion value”单选项表示按照输入的数值设置焊盘的阻焊区。该项 被选中后，用户可在右侧的编辑框内输入阻焊膜的尺寸数值。 “Force complete tenting on top”复选项，选中该复选项后，焊盘忽略设置规则中 的任何阻焊规定，在顶层不添加阻焊。 “Force complete tenting on bottom”复选项，选中该复选项后，焊盘忽略设置规 则中的任何阻焊规定，在底层不添加阻焊。 （3）在“Pad”对话框中设置焊盘的参数信息，单击【OK】按钮。 （4）移动光标到合适位置，单击鼠标左键，即可放置一个焊盘。 （5）继续放置其他焊盘，当所有焊盘放置完毕，单击鼠标右键，或按【Esc】键，结束 焊盘的放置。
8.1.2 放置焊盘
自由焊盘是指没有被编进元件库的 焊盘，这种焊盘能被放置在设计的 任何地方。放置焊盘的步骤如下。 （1）单击“Wiring”工具栏中的 放置焊盘按钮或 执行菜单命令 “Place”→“Pad”命令，启动 放置焊盘命令。 （2）按【Tab】键，打开如右图 所示的“Pad”对话框。
“Pad”对话框用于设置焊盘的属性，各选项的功能如下。 “Hole Size”编辑框用于设置焊盘中间的通孔直径。 “Rotation”编辑框用于设置焊盘的旋转角度。 “Location”栏中的“X”、“Y”编辑框用于设置焊盘的位置坐标。 “Properties”区域用于设置焊盘的属性。其中： “Designator”编辑框用于设置焊盘的编号，如果放置的初始焊盘是数字标号， 随后放置的焊盘标号会每次自动增1。 “Layer”下拉列表框用于设置焊盘所在的PCB板层。 “Net”下拉列表框用于设置焊盘所在的网络。 “Electrical Type”用于设置焊盘的电气类型，有“Load”（负荷）、 “Terminate”（终端）和“Source”（源）三个选项。 “Testpoint”栏中有两个复选项，分别是“Top”和“Bottom”，用于在顶 层或底层设置测试点。 “Plated”栏中的复选框用于设置焊盘是否镀锡。 “Lock” 栏中的复选框用于锁定焊盘。 “Size and Sharp”区域用于设置焊盘的大小和形状，其中：。 “Simple”表示焊盘在PCB板各层中的大小和形状完全相同，用户只需设置一 组“X-Size”、“Y-Size”和“Shape”参数即可。
（2）单击“Place Component”对话框“Component Details”区域内的 “Footprint”编辑框右侧的【…】按钮，打开如图8-1-2所示的“Browse Libraries”对话框。
图8-1-1 Place Component对话框
图8-1-2 Browse Libraries对话框
（6）单击“Available Libraries”对话框的【Close】按钮，关闭 该对话框。 （7）在“Browse Libraries”对话框的“Libraries”下拉列表中 选择添加的PCB元件封装库，然后在“Browse Libraries”对话框 中选择需要添加的PCB元件封装，单击【OK】按钮。 （8）单击“Place Component”对话框中的【OK】按钮。 （9）移动光标到合适位置，单击【空格键】调整PCB元件封装的 旋转角度，单击鼠标左键，将该PCB元件封装放置到PCB板上。 （10）重复步骤（9），在PCB板上放置同样的PCB元件封装，放 置完毕后，单击鼠标右键，或者按【Esc】键，重新打开“Place Component”对话框。 （11）重复步骤（2）～（10），放置其他的PCB元件封装，所有 的PCB元件封装放置结束后，单击“Place Component”对话框 中的【Cancel】按钮，结束放置PCB元件封装的操作。
（3）单击“Browse Libraries”对话框中“Libraries”下拉列表右侧的按钮， 打开 “Available Libraries”对话框。如下图所示。 （4）单击【Install…】按钮，打开“打开”对话框。 （5）在“打开”对话框中选择需要添加的PCB元件封装所在的PCB元件封装库 文件，然后单击【打开】按钮，将该库文件添加到“Available Libraries”对话 框的列表中。
第8章 PCB编辑器wenku.baidu.com用编辑方法
8.1 放置各种对象
PCB板的基本图元对象有连线、线段、焊盘、过孔、填充、圆弧线、文本 字符串和特殊字符串等几种类型。本节将介绍这些基本图元对象的放置步 骤。
8.1.1 放置元器件封装
当需要手动添加PCB元件封装时，可执行以下步骤。 （1）在工作区选择需要放置PCB元件封装的PCB板层，单击“Wiring”工 具栏中的放置PCB元件封装按钮，或执行菜单命令 “Place”→“Component…”命令，打开如图8-1-1所示的“Place Component”对话框。
“Top-Middle-Bottom”表示焊盘在PCB板 的顶层、中间各层以及底层的尺寸和形状不同， 需要用户在如图8-1-5内的列表中分别设置焊 盘在PCB板各层的尺寸和形状。“Full Stack” 表示焊盘在PCB板各层中的大小和形状都需要 单独设置，选中该项后，“Size and Sharp” 区域底部的【Edit Full Pad Layer Definition…】按钮被激活，单击该按钮，打 开如图8-1-6所示的“Pad Layer Editor”对 话框。用户可在“Pad Layer Editor”对话框 中对焊盘在每一层的大小形状进行设置。
图8-1-5 Pad对话框中的Size and Shape区域
图
8-1-6
“Paste Mask Expansion”区域用于设置表面粘贴元件焊盘上的防止粘贴区域，其中 的选项功能如下。 ①“Expansion value from rules”单选项表示按照设计规则设置焊盘的防止粘贴区。 ②“Specify expansion value”单选项表示按照输入的数值设置焊盘的防止粘贴区。 “Solder Mask Expansions”区域用于设置焊盘上的阻焊区域，其中的选项功能如下。 ① “Expansion value from rules”单选项表示按照设计规则设置焊盘的阻焊区。 ② “Specify expansion value”单选项表示按照输入的数值设置焊盘的阻焊区。该项 被选中后，用户可在右侧的编辑框内输入阻焊膜的尺寸数值。 “Force complete tenting on top”复选项，选中该复选项后，焊盘忽略设置规则中 的任何阻焊规定，在顶层不添加阻焊。 “Force complete tenting on bottom”复选项，选中该复选项后，焊盘忽略设置规 则中的任何阻焊规定，在底层不添加阻焊。 （3）在“Pad”对话框中设置焊盘的参数信息，单击【OK】按钮。 （4）移动光标到合适位置，单击鼠标左键，即可放置一个焊盘。 （5）继续放置其他焊盘，当所有焊盘放置完毕，单击鼠标右键，或按【Esc】键，结束 焊盘的放置。
8.1.2 放置焊盘
自由焊盘是指没有被编进元件库的 焊盘，这种焊盘能被放置在设计的 任何地方。放置焊盘的步骤如下。 （1）单击“Wiring”工具栏中的 放置焊盘按钮或 执行菜单命令 “Place”→“Pad”命令，启动 放置焊盘命令。 （2）按【Tab】键，打开如右图 所示的“Pad”对话框。
“Pad”对话框用于设置焊盘的属性，各选项的功能如下。 “Hole Size”编辑框用于设置焊盘中间的通孔直径。 “Rotation”编辑框用于设置焊盘的旋转角度。 “Location”栏中的“X”、“Y”编辑框用于设置焊盘的位置坐标。 “Properties”区域用于设置焊盘的属性。其中： “Designator”编辑框用于设置焊盘的编号，如果放置的初始焊盘是数字标号， 随后放置的焊盘标号会每次自动增1。 “Layer”下拉列表框用于设置焊盘所在的PCB板层。 “Net”下拉列表框用于设置焊盘所在的网络。 “Electrical Type”用于设置焊盘的电气类型，有“Load”（负荷）、 “Terminate”（终端）和“Source”（源）三个选项。 “Testpoint”栏中有两个复选项，分别是“Top”和“Bottom”，用于在顶 层或底层设置测试点。 “Plated”栏中的复选框用于设置焊盘是否镀锡。 “Lock” 栏中的复选框用于锁定焊盘。 “Size and Sharp”区域用于设置焊盘的大小和形状，其中：。 “Simple”表示焊盘在PCB板各层中的大小和形状完全相同，用户只需设置一 组“X-Size”、“Y-Size”和“Shape”参数即可。