几种常见焊接缺陷图片

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《常见焊缺陷》课件

《常见焊缺陷》课件
机械加工
对焊缝进行机械加工,以去除不合格部分。
补焊
对存在的缺陷进行补充焊接,以消除缺陷。
热处理
对焊缝进行热处理,以改善其力学性能和消 除焊接残余应力。
05
案例分析
案例一:某机械零件的焊接缺陷分析
总结词:机械零件焊接缺陷 总结词:预防措施 总结词:修复方法
详细描述:该案例介绍了某机械零件在焊接过程中出现 的缺陷,如气孔、夹渣、未熔合等,并对其产生的原因 进行了深入分析,如焊接参数不当、操作不规范等。
详细描述
通过建立完善的焊接质量管理体系,制定合理的焊接工艺规范和质量控制标准,加强焊 接过程的监督和检测,可以有效地减少焊接缺陷的产生。同时,采用先进的无损检测技
术,如X射线检测、超声波检测等,可以及时发现和消除焊接缺陷,提高焊接质量。
04
焊接缺陷的检测与修复方法
焊接缺陷的检测方法
外观检测
通过肉眼或使用放大镜观察焊 缝表面,检查是否存在裂纹、
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总结词:加固措施
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总结词:修复技术
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详细描述:对于无法修复的缺陷,该案例采取了各种加固 措施,如增加支撑结构、粘贴钢板等,以提高结构的稳定 性和安全性。
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气孔与夹渣
气孔和夹渣是焊接过程中常见的缺陷,它们会影响焊接接头的质量。
气孔是由于焊接过程中熔池内的气体在金属冷却过程中未能及时逸出,残留在焊缝内部形成的孔洞。夹渣则是由于焊接过程 中熔池内存在杂质,在金属冷却过程中未能完全熔化或排除,残留在焊缝中的杂质颗粒。气孔和夹渣的存在会降低焊接接头 的致密度和强度。
咬边与烧穿
咬边和烧穿是焊接过程中常见的缺陷 ,它们会导致焊接接头的强度降低。

常见的焊接缺陷及缺陷图片.docx

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常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷(1) 未焊透:母体金属接头处中间(X 坡口)或根部(V 、U 坡口)的钝边未完全 熔合在一起而留下的局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

(2) 未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时的焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。

(3) 气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸岀而残留在焊缝金属内部或表面形成的空 穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别是在电 弧焊中,由于冶金过程进行时间很短, 熔池金属很快凝固, 冶金过程中产生的气体、 液态金属吸收的气体,或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体, 甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大, 但是它破坏了焊缝金属的致密性, 减少了焊缝金属的有效截面积,从某钢板对接焊缝X 射线照相底片单个气孔 密集气孔 琏状气孔(冷裂纹、缺議响区裂纹)而导致焊缝的强度降低。

V型坡口,手工电弧焊,未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,密集气孔(4)夹渣与夹杂物:熔化焊接时的冶金反应产物,例如非金属杂质(氧化物、硫化物等)以及熔渣,由于焊接时未能逸出,或者多道焊接时清渣不干净,以至残留在焊缝金属内,称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状和条状,其外形通常是不规则的,其位置可能在焊缝与母材交界处,也可能存在于焊缝内。

另外,在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时,钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物(俗称夹钨)。

W18Cr4V(高速工具钢)-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,钨极氩弧焊打底+手工电弧焊,夹钨(5)裂纹:焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。

《焊缝缺陷图示》课件

《焊缝缺陷图示》课件

焊缝缺陷可能导致 结构断裂,造成安 全隐患
引发泄漏
焊缝缺陷可能导致气体或液体泄漏 泄漏可能导致设备损坏或失效 泄漏可能导致环境污染或人员伤害 泄漏可能导致经济损失或生产中断
缩短使用寿命
焊缝缺陷可能导致 结构强度降低,影 响使用寿命
焊缝缺陷可能导致 设备运行不稳定, 影响使用寿命
焊缝缺陷可能导致 设备维修成本增加 ,影响使用寿命
提高母材质量
选用优质母材,保证其化学成 分、力学性能等符合要求
严格控制母材的加工工艺,避 免产生缺陷
定期对母材进行检验,确保其 质量符合标准
加强母材的储存和运输管理, 避免受到污染和损坏
THANK YOU
汇报人:PPT
原因:焊接电流过小、焊接速 度过快、焊丝角度不当等
危害:降低焊缝强度,影响焊 接质量
预防措施:调整焊接参数、改 善焊接工艺、加强焊前清理等
未焊透
原因:焊接电流过小、焊接速度过快、焊丝角度不当等 特征:焊缝表面有明显的凹坑或缺口,内部有气孔或夹渣 危害:降低焊缝强度,影响焊接质量 预防措施:调整焊接参数、改善焊接环境、加强焊前清理等
电压:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的电压
速度:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的速度
气体保护: 根据焊接 材料和厚 度选择合 适的气体 保护
预热:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的预热温 度
冷却:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的冷却方 式
提高焊接材料质量
确保焊接材料符合国家标准 和行业标准
无损检测
超声波检测:利用超声波在焊缝中的传播和反射特性,检测焊缝内部的 缺陷
射线检测:利用X射线或γ射线在焊缝中的穿透和吸收特性,检测焊缝 内部的缺陷

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷(1)未焊透:母体金属接头处中间(X坡口)或根部(V、U坡口)的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

(2)未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时的焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。

(3)气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别是在电弧焊中,由于冶金过程进行时间很短,熔池金属很快凝固,冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体,或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体,甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大,但是它破坏了焊缝金属的致密性,减少了焊缝金属的有效截面积,从而导致焊缝的强度降低。

某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,密集气孔(4)夹渣与夹杂物:熔化焊接时的冶金反应产物,例如非金属杂质(氧化物、硫化物等)以及熔渣,由于焊接时未能逸出,或者多道焊接时清渣不干净,以至残留在焊缝金属内,称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状和条状,其外形通常是不规则的,其位置可能在焊缝与母材交界处,也可能存在于焊缝内。

另外,在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时,钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物(俗称夹钨)。

W18Cr4V(高速工具钢)-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,钨极氩弧焊打底+手工电弧焊,夹钨(5)裂纹:焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。

常见焊接缺陷及修复方法(图片)

常见焊接缺陷及修复方法(图片)

常见焊接缺陷及修复方法1焊鳞
去除焊鳞后焊缝表面
2气孔
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。

3弧坑针状气孔
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。

4气孔(砂眼)
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。

5缩孔
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。

6 端部裂纹/焊缝裂纹
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。

7不良焊缝外观
修复方法:重新焊接。

8焊瘤及飞边
修复方法:打磨,重新焊接。

修复方法:重新焊接。

修复方法:重新焊接。

11焊缝不均匀修复方法:重新焊接。

修复方法:重新焊接。

修复方法:重新焊接。

常见的焊接缺陷

常见的焊接缺陷
(7)咬边与烧穿:这类缺陷属于焊缝的外部缺陷。当母体金属熔化过度时造成的穿透(穿孔)即为烧穿。在母体与焊缝熔合线附近因为熔化过强也会造成熔敷金属与母体金属的过渡区形成凹陷,即是咬边。
根据咬边处于焊缝的上下面,可分为外咬边(在坡口开口大的一面)和内咬边(在坡口底部一面)。咬边也可以说是沿焊缝边缘低于母材表面的凹槽状缺陷。 其他的焊缝外部缺陷还有:
b.冷裂纹:焊接完成后冷却到低温或室温时出现的裂纹,或者焊接完成后经过一段时间才出现的裂纹(这种冷裂纹称为延迟裂纹,特别是诸如14MnMoVg、18MnMoNbg、14MnMoNbB等合金钢种容易产生此类延迟裂纹,也称之为延迟裂纹敏感性钢)。冷裂纹多出现在焊道与母材熔合线附近的热影响区中,其取向多与熔合线平行,但也有与焊道轴线呈纵向或横向的冷裂纹。冷裂纹多为穿晶裂纹(裂纹穿过晶界进入晶粒),其成因与焊道热影响区的低塑性组织承受不了冷却时体积变化及组织转变产生的应力而开裂,或者焊缝中的氢原子相互结合形成分子状态进入金属的细微孔隙中时将造成很大的压应力连同焊接应力的共同作用导致开裂(称为氢脆裂纹),以及焊条(填充金属)或母材中的磷含量过高等因素有关。
焊偏:在焊缝横截面上显示为焊道偏斜或扭曲。
加强高(也称为焊冠、盖面)过高:焊道盖面层高出母材表面很多,一般焊接工艺对于加强高的高度是有规定的,高出规定值后,加强高与母材的结合转角很容易成为应力集中处,对结构承载不利。
以上的外部缺陷多容易使焊件承载后产生应力集中点,或者减小了焊缝的有效截面积而使得焊缝强度降低,因此在焊接工艺上一般都有明确的规定,并且常常采用目视检查即可发现这些外部缺陷。
焊缝金属从熔化状态到冷却凝固的过程经过热膨胀与冷收缩变化,有较大的冷收缩应力存在,而且显微组织也有从高温到低温的相变过程而产生组织应力,更加上母材非焊接部位处于冷固态状况,与焊接部位存在很大的温差,从而产生热应力等等,这些应力的共同作用一旦超过了材料的屈服极限,材料将发生塑性变形,超过材料的强度极限则导致开裂。裂纹的存在大大降低了焊接接头的强度,并且焊缝裂纹的尖端也成为承载后的应力集中点,成为结构断裂的起源。

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见得焊接缺陷(1)常见得焊接缺陷(1)未焊透:母体金属接头处中间(X坡口)或根部(V、U坡口)得钝边未完全熔合在一起而留下得局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头得机械强度,在未焊透得缺口与端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

(2)未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时得焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。

(3)气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属内得气体或外界侵入得气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成得空穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别就是在电弧焊中,由于冶金过程进行时间很短,熔池金属很快凝固,冶金过程中产生得气体、液态金属吸收得气体,或者焊条得焊剂受潮而在高温下分解产生气体,甚至就是焊接环境中得湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它得缺陷其应力集中趋势没有那么大,但就是它破坏了焊缝金属得致密性,减少了焊缝金属得有效截面积,从而导致焊缝得强度降低。

某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,密集气孔(4)夹渣与夹杂物:熔化焊接时得冶金反应产物,例如非金属杂质(氧化物、硫化物等)以及熔渣,由于焊接时未能逸出,或者多道焊接时清渣不干净,以至残留在焊缝金属内,称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状与条状,其外形通常就是不规则得,其位置可能在焊缝与母材交界处,也可能存在于焊缝内。

另外,在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时,钨极崩落得碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物(俗称夹钨)。

W18Cr4V(高速工具钢)-45钢棒对接电阻焊缝中得夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片型坡口,手工电弧焊,局部夹渣V.钢板对接焊缝X射线照相底片型坡口,手工电弧焊,两侧线状夹渣V钢板对接焊缝X射线照相底片手工电弧焊,夹钨型坡口,钨极氩弧焊打底+V(5)裂纹:焊缝裂纹就是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现得金属局部破裂得表现。

《常见焊接缺陷》课件

《常见焊接缺陷》课件
焊接材料:材料选择不当, 材料质量差
焊接环境:温度、湿度、风 速等环境因素影响
操作人员:操作技能不足, 操作不当
焊接缺陷对结构性能的影响
强度降低:焊接缺陷可能导致结构强度降低,影响其承载能力 刚度下降:焊接缺陷可能导致结构刚度下降,影响其稳定性 疲劳寿命缩短:焊接缺陷可能导致结构疲劳寿命缩短,影响其使用寿命 耐腐蚀性降低:焊接缺陷可能导致结构耐腐蚀性降低,影响其耐久性
选择合适的焊接材料,如不锈钢、铝合金等 控制焊接材料的质量,如化学成分、机械性能等 控制焊接材料的厚度,如薄板、厚板等 控制焊接材料的表面处理,如打磨、清洗等
焊接过程监控与检验
焊接前检查:确保 焊接设备、材料、 工艺参数等符合要 求
焊接中监控:实时 监测焊接过程中的 温度、电流、电压 等参数
焊接后检验:对焊 接质量进行检验, 包括外观检查、无 损检测等
热处理修复:通过热处理技术修复缺 陷
复合修复:结合多种修复方法进行修 复
预防性修复:通过预防措施避免缺陷 产生
总结与展望
本次课件内容回顾总结
焊接缺陷的定义和分类
焊接缺陷产生的原因和影 响
焊接缺陷的预防和检测方 法
焊接缺陷的修复和补救措 施
焊接缺陷的案例分析和经 验分享
焊接缺陷的未来发展趋势 和展望
无损检测法
超声波检测:利用超声波 在金属中的传播和反射特 性,检测金属内部的缺陷
射线检测:利用X射线或γ 射线穿透金属,检测金属 内部的缺陷
磁粉检测:利用磁粉在金 属表面的吸附和显示特性, 检测金属表面的缺陷
渗透检测:利用渗透剂在 金属表面的渗透和显示特 性,检测金属表面的缺陷
涡流检测:利用涡流在金 属中的传播和反射特性, 检测金属内部的缺陷
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