电子产品质量管控及测试流程
电子产品测试流程
电子产品测试流程1. 引言本文档旨在介绍电子产品测试的流程和步骤。
通过按照以下流程进行测试，可以确保电子产品的质量和性能达到预期要求。
2. 测试前准备在开始测试之前，进行以下准备工作：- 确定测试目标和要求- 准备测试环境和设备- 确定测试的时间框架3. 功能测试功能测试是电子产品测试的核心部分，主要验证产品的各项功能是否正常。
以下是功能测试的步骤：1. 准备测试用例：根据产品功能要求编写测试用例。
2. 进行测试用例执行：按照测试用例逐项执行测试，并记录测试结果。
3. 分析测试结果：对测试结果进行分析，判断产品是否达到功能要求。
4. 缺陷跟踪：如果发现功能缺陷，及时记录并跟踪修复过程。
4. 性能测试性能测试旨在验证产品在各种负荷情况下的性能表现。
以下是性能测试的步骤：1. 准备测试场景：根据产品使用情况设定不同的负荷场景。
2. 运行性能测试：在不同负荷情况下运行产品，并记录性能数据。
3. 分析性能数据：对性能数据进行分析，判断产品是否符合性能要求。
4. 优化和改进：根据性能测试结果，进行优化和改进，提升产品性能。
5. 可靠性测试可靠性测试旨在验证产品在长时间使用过程中的可靠性和稳定性。
以下是可靠性测试的步骤：1. 设定测试条件：设定一定时间的长时间测试条件。
2. 进行长时间测试：在设定的测试条件下，运行产品并观察其性能表现。
3. 记录测试结果：记录产品在长时间测试中的表现和可能存在的问题。
4. 修复和改进：根据长时间测试的结果，修复存在的问题，并改进产品的可靠性。
6. 安全性测试安全性测试旨在验证产品在信息安全方面的表现。
以下是安全性测试的步骤：1. 确定安全性要求：根据产品的安全性要求，设定测试目标。
2. 进行安全性测试：对产品进行安全性测试，包括漏洞扫描、认证测试等。
3. 分析测试结果：对安全性测试结果进行分析，判断产品是否符合安全性要求。
4. 修复和改进：根据安全性测试结果，修复漏洞和弱点，并提升产品的安全性。
电子产品的可靠性测试与质量控制
电子产品的可靠性测试与质量控制随着科技的迅猛发展，电子产品在人们日常生活中扮演着越来越重要的角色。
然而，电子产品的可靠性和质量控制成为了制约其发展的重要因素。
本文将探讨电子产品可靠性测试与质量控制的步骤，并提出一些建议以改进这方面的工作。
一、可靠性测试的步骤1. 研发前阶段在电子产品研发之前，可靠性测试应作为一个重要的环节纳入考量。
首先，研发团队应该进行产品需求分析，明确产品的主要功能和性能指标。
随后，团队应该建立一份详细的可靠性测试计划，确定测试的范围、方法和时间表。
2. 可靠性评估在研发过程中，可靠性评估是一个必要的步骤。
团队可以利用可靠性工程的方法对电子产品的潜在问题进行分析和评估。
通过使用故障模式和影响分析（FMEA）等技术，团队可以识别并解决电子产品在使用过程中可能出现的故障和问题。
3. 试验验证在产品研发的后期阶段，试验验证是必不可少的一步。
试验验证的主要目的是通过模拟或实际环境中的测试，检查产品是否满足既定的性能指标和可靠性要求。
这包括对电子产品的功能、耐用性、环境适应能力等进行全面而严格的测试。
4. 数据分析与改进根据试验验证的结果，团队应该对数据进行分析，找出潜在的问题，并采取相应的改进措施。
这可以包括产品设计的优化、材料的选择和生产工艺的改进等。
通过不断的数据分析和改进，可以提高电子产品的可靠性和质量。
二、质量控制的重要性1. 增强用户信任质量控制是电子产品制造商增强用户信任的关键。
通过确保产品的可靠性和质量，用户可以放心地购买和使用电子产品，并且更倾向于选择那些有着良好质量口碑的品牌。
2. 降低售后成本质量控制可以降低售后服务的成本。
如果产品的质量无法得到保证，可能会出现频繁的故障和维修问题，需要耗费大量资源进行售后服务和维修工作。
而通过加强质量控制，可以有效降低售后成本。
3. 提高市场竞争力高质量的电子产品往往意味着高品质的用户体验和较低的风险。
这将有助于企业在激烈的市场竞争中取得优势。
电子设备质量保证及试验方案
电子设备质量保证及试验方案1、质量保障体系我公司依据国际标准 ISO 质量治理体系对总体产品及治理效劳质量进展治理掌握，依据适用、适应、充实、完善、提高的原则进展改进。
将主要程序及操作规程标准化、程序化、文件化，确保质量治理体系具有可行性、有效性。
（1）以客户为关注要点组织依存于用户。
因此，组织应当理解用户当前和将来的需求，满足用户要求并争取超越用户期望。
选购效劳中最根本的要求是识别并满足用户的需求。
在本工程的实施过程中，我公司将关注招标人的要求，乐观主动进展效劳。
（2）领导作用领导将本组织的宗旨、方向和内部环境统一起来，并制造使员工能够充分参与实现组织目标的环境。
我公司将各项治理效劳理念及要求通过建立质量方针和质量目标等方式落实并固定到各项治理效劳程序之中，保证公司全部治理效劳水平在招标人有效掌握之下。
（3）全员参与各级人员是组织之本。
只有全体成员的充分参与，才能使他们的才能为组织带来最大的收益。
（4）过程方法将活动和相关资源作为教程加以识别、理解和治理，可以更高效的得到期望的结果。
（5）治理的系统方法将相互关联的过程作为系统加以识别、理解和治理，有助于组织提高实现目标的有效性和效率。
我公司将治理中的全部过程有效的结合起来，形成一套切实可行的质量治理体系。
（6）持续改进持续改进总体业绩应当是组织的一个永恒的目标。
我公司将持续改进作为一个主要的工作目标，对日常治理效劳及质量治理体系，不断进展改进，以保证供给的治理效劳水平与现实状况相适应。
（7）基于事实的决策方法对数据和信息的规律分析或直觉推断是有效决策的根底。
（8）互利的供方关系我公司依据专业化分工原理，充分利用社会资源，一方面能有效的提高治理效劳质量，另一方面也能有效的节约社会资源。
2、质量目标质量目标：严格执行国家、行业、公司关于产品质量的治理的法律、法规和规章制度，贯彻执行国家、行业和公司现行技术标准，保证工程效劳满足国家和行业相关验收标准的要求，产品满足国家及行业现行规定和标准。
《电子产品检验规程》业务流程
《电子产品检验规程》业务流程电子产品检验规程是指对电子产品进行检验的一套规范流程，旨在确保电子产品的质量和安全性。
下面是《电子产品检验规程》的业务流程，包括初检、抽样检验、功能检验、外观检验、性能参数检验、可靠性检验等。
一、初检1.接收待检电子产品2.根据《电子产品检验规程》确定检验项目和要求4.对内包装进行检查，确认是否有组装缺陷、部件缺失等5.对产品进行外观检查，检查是否有划痕、异物、氧化等问题6.检查产品所附文件和资料是否完备二、抽样检验1.根据一定的统计方法进行抽样，确保样品代表性2.对样品进行包装、标示，防止混淆4.对样品进行必要的记录和保存，确保溯源和调查三、功能检验1.根据产品的功能要求和规格书，对样品进行功能检查2.检查电子产品的特性与性能是否符合设计要求3.使用特定的测试设备和工具进行测试，如万用表，示波器等4.检查电子产品的主要功能是否正常工作5.进行必要的性能参数测试和记录，如电流、电压、功率等四、外观检验1.对电子产品外观进行检查，包括外壳、按键、显示屏等2.检查外观是否有划痕、开裂、氧化等问题3.检查外壳是否完整、是否有变形、松动等问题4.检查按键是否灵敏、回弹是否正常5.检查显示屏是否有亮点、暗点、坏点等问题五、性能参数检验1.根据产品的性能参数要求和规格书，对样品进行性能参数检查2.使用特定的测试设备和工具进行测试，如频谱仪、示波器等3.检查电子产品的性能参数是否符合设计要求4.进行必要的性能参数测试和记录六、可靠性检验1.对电子产品的可靠性进行检查，包括寿命、抗干扰等2.进行长时间的工作和负载测试，查看产品在不同环境条件下的工作情况3.对电子产品进行环境适应性测试，检查产品在高温、低温、湿度等条件下的性能表现4.检查电子产品是否具有抗干扰的能力，如抗电磁干扰、抗静电等以上就是《电子产品检验规程》的业务流程。
通过按照规程进行初检、抽样检验、功能检验、外观检验、性能参数检验和可靠性检验，可以确保电子产品的质量和安全性，提高产品的稳定性和可靠性，并保护消费者的权益。
电子产品质量测试操作手册
电子产品质量测试操作手册1. 概述电子产品质量测试是确保产品符合标准和客户要求的重要环节。
本操作手册旨在提供一套详细的测试流程和方法，帮助测试人员准确、高效地进行质量测试。
2. 测试准备在进行电子产品质量测试前，需要进行以下准备工作：a) 确定测试环境：测试室应满足无尘、静电防护等环境要求。
b) 准备测试设备：包括测试仪器、工具等。
c) 了解产品规格：熟悉产品的技术规格和相关测试要求。
3.测试步骤3.1 外观检查a) 检查产品外观是否完好无损。
b) 检查产品表面是否有划痕、瑕疵等问题。
c) 检查按键是否灵敏，插孔是否正常等。
3.2 功能性测试a) 检查产品各项功能是否正常运作。
b) 运行预设的测试程序，检查是否存在功能性缺陷。
c) 针对产品的特殊功能进行详细测试，确保其性能符合要求。
3.3 性能测试a) 根据产品规格，设定性能测试的参数和标准。
b) 运行性能测试，记录测试结果并与规格进行对比。
c) 根据测试结果评估产品的性能是否达到标准要求。
3.4 电气测试a) 使用合适的测试仪器，对电子产品的电气参数进行测试。
b) 检查电源电压、电流等是否符合产品规格要求。
c) 检查产品的电磁兼容性，确保不会对其他设备产生干扰。
3.5 可靠性测试a) 运行长时间稳定性测试，检查产品是否存在故障或不稳定现象。
b) 模拟不同环境条件，进行温度、湿度等可靠性测试。
c) 检查产品的耐用性和寿命，确保其在正常使用情况下具有稳定的性能。
4. 测试记录与分析在测试过程中，需要对测试步骤、测试数据、测试仪器等进行详细记录。
测试人员应准确记录每一项测试结果，并进行综合分析。
对于不符合要求的测试结果，需要进行原因分析并提出改进建议。
5. 结论与报告在完成所有测试后，根据测试结果撰写测试结论与报告。
报告应包括以下内容：a) 对产品质量的评价：根据测试结果，对产品的质量进行评估。
b) 缺陷和不足的总结：列出产品在测试中出现的缺陷和不足。
电子产品质量检验操作规程
电子产品质量检验操作规程一、引言电子产品在当代社会中发挥着重要作用，为了保障产品质量，提高产品竞争力，制定一套科学、规范的质量检验操作规程是必不可少的。
本文将介绍电子产品质量检验的操作规程，确保产品符合相关标准和要求。
二、检验前准备1. 检验环境准备检验室应保持通风良好、温度适宜、无杂散光线干扰的环境，以保证检验的准确性和可靠性。
2. 检验设备准备根据不同的电子产品种类和检验要求，准备相应的检验设备，如示波器、频谱仪、电压表、电流表等。
确保设备的运行状态正常，并进行定期的维护和校准。
3. 检验人员准备检验人员应经过相关培训，熟悉电子产品的工作原理和检验要求，掌握正确的操作方法和流程。
三、检验步骤1. 外观检验对电子产品的外观进行检验，包括外壳是否完整，表面是否有划痕、变形或氧化等现象。
记录检验结果，确保产品外观符合要求。
2. 功能性能检验a) 按照产品规格书和技术要求，确认将要测试的功能性能指标；b) 根据产品要求，进行相应的测试，如输入输出性能、通信性能、稳定性等；c) 对测试结果进行记录和评估，确保产品的功能性能符合标准。
3. 安全性能检验a) 确定产品的安全性能指标，如绝缘电阻、耐压、防雷击能力等；b) 使用相应的测试设备进行安全性能测试，记录测试结果；c) 根据相关标准和要求，评估产品的安全性能是否符合规定。
4. EMC（电磁兼容性）检验a) 确定产品需要进行的EMC检验项目，如辐射、抗干扰能力等；b) 使用合适的测试设备进行EMC检验，记录测试结果；c) 评估产品的EMC性能是否符合相关要求。
5. 可靠性检验a) 根据产品的可靠性指标和要求，确定相应的可靠性测试项目；b) 进行可靠性测试，如寿命测试、温度湿度试验等；c) 记录测试结果，并根据相关标准进行评估和分析。
四、检验记录与评估1. 检验记录检验过程中应详细记录每一步的操作、测试结果、仪器使用情况等信息，确保可追溯性和可靠性。
2. 不合格品处理对于检验中发现的不合格品，应立即停止生产，并进行合适的处理和研究，找出不合格原因，并采取相应的纠正措施。
电子行业电子产品质量控制操作规程
电子行业电子产品质量控制操作规程第一章总则一、目的和适用范围本操作规程的目的是确保电子行业生产和质量控制过程中的电子产品达到一定的质量标准，提高产品的可靠性和稳定性。
本规程适用于电子行业中的各类电子产品生产和质量控制过程。
二、术语和定义1. 电子行业：指涉及电子产品生产、制造和销售的行业。
2. 电子产品：指各类电子设备、器件、元器件及其组合。
3. 质量控制：指通过一系列的活动和措施，确保产品达到预期的质量要求。
第二章质量管理体系一、质量目标1. 提高产品的可靠性和稳定性，降低产品故障率。
2. 改进生产过程和制造工艺，提高产品性能和质量。
二、质量管理职责1. 上级质量管理部门负责制定本公司的质量目标和策略，并监督执行情况。
2. 各部门负责本部门内部的质量管理工作，包括质量检测、质量评估、质量改进等。
第三章产品制造过程控制一、原材料采购和验收1. 统一采购原材料，确保原材料的质量和可追溯性。
2. 对采购到的原材料进行严格的验收，包括外观检查、性能测试等。
二、生产流程管理1. 制定生产工艺流程，包括从零部件采购到成品组装的全过程。
2. 实施生产过程控制，包括关键步骤的检测和控制，以确保产品的稳定性和一致性。
三、质量检测与评估1. 制定合理的质量检测方法和标准，包括关键性能指标的测试和评估。
2. 建立产品质量评估体系，对产品进行定期的抽样检测和评估。
第四章产品质量改进一、不良品处理1. 发现不良品时，立即停止生产，并进行分析和判定。
合格的产品继续流入下道工序，不良品进行退货或返修。
2. 对不良品进行分类和统计，以便找出质量改进的方向。
二、质量改进措施1. 根据不良品的情况，制定相应的质量改进措施，包括调整生产工艺和流程、加强员工培训、改进设备和工装等。
2. 定期评估质量改进措施的有效性，进行必要的调整和改进。
三、质量问题反馈和沟通1. 建立质量问题反馈机制，及时收集和处理用户的质量问题。
2. 加强与供应商和客户的沟通，共同解决质量问题，提供更好的产品和服务。
电子产品的质量控制和测试方法
电子产品的质量控制和测试方法导言：随着科技的不断进步，电子产品已经成为人们日常生活中必不可少的一部分。
然而，电子产品中的质量问题也屡见不鲜，为了提高产品的质量并保护消费者的权益，电子产品的质量控制和测试方法显得尤为重要。
本文将详细介绍电子产品质量控制和测试的步骤和方法。
一、质量控制的步骤1. 市场调研和产品规划了解市场需求和竞争对手的产品情况，制定产品规划和质量目标。
2. 设计和开发阶段开发原型产品，进行功能、性能和安全等方面的测试和验证。
3. 原材料和供应链管理选择可靠的供应商，建立健全的供应链体系，并对原材料进行质量把控。
4. 生产过程控制设计并实施生产过程控制计划，确保每一道工序都符合质量要求。
5. 产品测试进行全面、系统的产品测试，包括功能测试、可靠性测试、EMC测试等。
6. 检测和检验根据产品的特性和标准，使用相关检测设备对产品进行定期检测和检验。
7. 售后服务和质量反馈客户服务团队及时处理产品质量问题和客户投诉，并将问题反馈给研发和生产部门。
二、产品测试的方法1. 功能测试通过对产品各个功能进行测试，验证产品的功能是否符合设计要求。
2. 性能测试包括产品的性能指标测试，如速度、功耗、响应时间等，以及各项性能指标的评估。
3. 可靠性测试进行长时间的使用测试，模拟各种极端环境和使用条件，以验证产品的可靠性。
4. 安全测试包括电气安全测试、防火阻燃测试、抗电磁干扰测试等，以确保产品符合相关的安全标准。
5. EMC测试进行电磁兼容性测试，验证产品在电磁环境下的工作稳定性和抗干扰能力。
6. 人机工程学测试对产品的人机交互界面和操作体验进行测试和评估，以提高产品的易用性和用户体验。
7. 电池寿命测试对电子产品的电池寿命进行测试，以确定产品的使用寿命和续航能力。
结论：电子产品的质量控制和测试方法，在保证产品质量的同时，能够提高产品的稳定性、可靠性和用户体验。
只有通过科学的质量控制和测试流程，电子产品才能真正满足消费者的需求，提升品牌形象，保持持续发展的竞争力。
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电子产品质量管控及测试流程目的：为本公司产品电子部分检验检测提供依据，有助于提升公司产品合格率。
适用范围：此规范适用于本公司所有PCB板、电子元器件原材料及ZDMS系列产品电子部件半成品的的交收检验标准，不适用于成品的例行检验标准。
一来料检验1电子元器件来料检验电子元器件到货后，仓库管理员及时通知部门负责人进行来料检验（检验项目及不合格物料处理方式详见《电子元器件来料检验标准》），检验合格品入库归位。
2 PCB板件来料检验所有PCB板到货后以目测方式进行检验，所有包装无破损，无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密方可签收。
拆封后检查以下项目1)PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。
2)板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有铣边后留下的毛刺、缺口。
3)导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。
4)焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形。
5)孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。
6)阻焊膜：检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。
7)尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。
检查数量不低于来料总量的10%，如有不合格品则需全检。
所有检查合格方可入库。
二外发贴片加工及加工完成到货检验仓库管理员接到外发贴片加工通知后，按照受控元器件清单文件配齐所有元器件并由部门负责人确认签字。
需烧录程序的芯片由部门负责人确认程序是否烧录完成并做好标记。
另附完整样品及注意事项说明随货包装，电子元器件外发前以纸箱包装，空挡用泡沫填满，封箱后需用打包带打包牢固。
加工完成到货后，仓库管理员及时通知部门负责人进行来料检验（检验项目及不合格品处理方式详见《贴片外观工艺检验标准》），检验合格品入库归位。
三插件元器件焊接车间主管下达焊接板路任务后，由仓库管理员按照元器件清单配齐所需元器件；部门分责任人安排焊接操作工领取物料后在指定位置进行焊接工作，并提供合格样品供参照焊接。
所指派焊接人员焊接技术必须娴熟。
焊接过程中必须佩戴静电手环或静电手套；焊接顺序依次是：电阻器、电容器、二极管、三极管，其它元器件是先小后大；焊接如发光二极管等有极性元器件时，方向必须同负责人提供的样品保持一致；电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固；各焊点要去圆润、光滑、牢固，不允许有漏焊、虚焊、短路等现象发生。
焊接红外探测器时严禁直接用手触摸或擦拭宝石镜面，必须佩戴防静电手套。
接受任务后，焊工至少需焊接一块完整板路交由部门负责人确认后方可持续焊接；焊接人员焊接过程中发现问题及时向负责人反应，负责人要定期巡查，发现问题后立即停止所有焊接任务，直至问题处理完毕。
焊接完成的板路放置于干净的周转箱（筐）内摆放整齐，两层之间用泡沫或硬纸板隔开。
四各板路测试1 20L/30L控制箱驱动板及按键板测试焊接完成后，由部门负责人或指派车间操作人员对焊接板路逐一进行通电测试；如不是负责人亲自测试，所指派人员必须熟悉板路的正确接线方式、各按键功能，了解每个反馈端口的反馈信息。
并监督至至少完成两套板路正确测试后，方可让其独立测试。
测试人员参照负责人提供的正确样品或图纸检查板路有无漏焊、虚焊、短路等现象。
如发现有焊接不良品，在板路合适位置粘贴标签，注明原因并单独整齐码放，以方便维修人员维修（下同）。
1）参照接线图，将焊接合格的主驱动板各端口与测试用的灭火装置正确连接，24伏输入端口与24伏电源开关输出端口对接（注意极性），中控端口与远控盘自带线对接，用排线与按键板连接。
2）接线无误后给驱动板供电，此时驱动板电源输入端口旁指示灯亮起。
将远控地址码拨码开关拨至任意数值。
3）依次打开灭火装置电源开关、远控开关、补偿开关，此时灭火装置为自动状态，对应的远控、补偿、自动指示灯亮起。
按下按键板上“转换”键将灭火装置转换成手动状态，此时自动指示灯灭。
4）逐个按“上”、“下”、“左”、“右”键，观察灭火装置是否按照对应方向旋转。
5）按下“开阀”键，开阀指示灯亮起，用万用表测开阀端口及各信号输出端口输出信号是否正常。
再次按“开阀键”，开阀指示灯灭。
按“转换”键将灭火装置转换到自动状态。
6）在远控盘上选择拨码开关当前数值并按“确认”键，重复上述4、5、6项操作。
7）测试完成后切断电源，将合格品与不合格品分开放置，不合格品贴好标签并注明不合格原因。
完成后重复下一块板路测试。
2 20L/30L主驱动板测试同上首先检查驱动板的焊接情况，焊接合格品方能进行下一步测试。
测试时灭火装置应不在复位状态。
1）将要测试的板路直插端口与灭火装置各部件（电机、限位开关、探测器、编码器等）接线端子正确对插，将接线端口与控制箱主驱动板对接。
2）送电后灭火装置为自动状态，电源和自动指示灯亮起。
按“转换”键将灭火装置转换成手动状态（如不能转换需立即切断电源，此板路为不良品）。
3）完成转换后，逐个按“上”、“下”、“左”、“右”键，观察灭火装置是否按照对应方向旋转，逐个方向转动至限位状态，检查板路能否正常限位；再按“开阀”键，开阀指示灯亮起，同时控制箱驱动板开阀继电器工作。
4）将灭火装置转换成自动状态，短接控制箱驱动板“一级”端口，使灭火装置呈“寻的”状态。
分别给水平探测器和垂直探测器信号，观察灭火装置定位及板路开阀继电器、开阀指示灯工作状况。
复位后将其转换到手动。
5）测试完成后，手动将灭火装置向上转动至约60度位置，向右转动约180度。
切断电源后重复下一块板路测试。
3 20L/30L一级探测器板测试1）将要测试的的探测器红色黑色线与24伏开关电源输出端口对接，红色接正极。
2）通电后约10秒钟，火焰探测器处于监视状态，指示灯闪烁。
3）在距离探测器约30厘米处开启打火机并持续约5秒钟，探测器接收信号后内部继电器工作，用万用表测两根黄色线应有无源开关量信号输出，此时指示灯为常亮。
4）约2分钟后，继电器将自动停止工作，探测器重回监视状态。
断电后重复下一块板路测试。
5）在试验场用木材柴油点火，火盆放置距离不低于50米，5秒内继电器能工作。
末端探测器和ZDMP探测器测试方式同上，测试合格品需通电老化至少24小时。
4 20L/30L二级、三级探测器半成品测试1)将组装完好的与检测用端子对接，给端子供直流5伏电源。
2)通电约10秒后，在离探测器探测缝隙前约30厘米处开启打火机约2秒；点火过程中观察端子上指示灯是否亮起，关闭打火机后指示灯熄灭。
3)如点火时指示灯不亮或未点火时也有亮起的情况，为不合格品，应贴好标签，分开放置。
5L,10L二三级探测器测试方法相同。
5 5L/10L控制箱主驱动板及按键板测试1）将焊接合格的主板与合格半成品灭火装置、远控盘正确对接并通电；通电后芯片对应的指示灯闪烁，485芯片上方指示灯一只闪烁，按键板复位后显示“0001”四个自动指示灯常亮。
2）进入设置选项，将“炮号开关”，“开阀数量”都打开，将远程地址码分别设置成“1001-4”并保存（方法略）。
3）打开左上角四组电源开关，用万用表测试每组L,N端口有无220伏电压输出；485芯片上方两个指示灯闪烁。
4）按下“转换”键将灭火装置转换成手动状态，对应1号自动指示灯灭。
逐个按“上”、“下”、“左”、“右”键并拨动摇杆方向，观察灭火装置是否按照对应方向旋转。
5）依次按下“开阀”键、“开泵”键，对应的开阀指示灯亮起，用万用表测量开阀端口有无220伏电压输出，测量各信号反馈端口的信号反馈情况。
6）测试远控盘各按键对应功能是否正常（方法略）。
7）将灭火装置设置成不同号码（2-4），重复上述4、5、6项操作，检查各按键功能各输出端口反馈信号是否正常。
各按键功能，数据设置正常为合格品，与不合格品分开放置，不合格品贴好标签，注明原因，重复下一块板路测试。
6 5L/10L主驱动板测试1）将测试用灭火装置各端子与焊接合格的主板端口正确对插，将主板220伏输入和485信号端口与现场控制箱驱动板相连。
2）通电后自动指示灯亮，芯片对应的指示灯闪烁，485芯片上方两个指示灯闪烁。
3）按下“转换”键将灭火装置转换至手动状态，分别测试每个按键对应功能是及限位否正常。
4）将灭火装置切换至自动状态，测试能否自动定位及自动开关阀。
检查各参数能否正常读取保存。
7 5L/10L一级探测器测试1)将焊接完整的一级插好紫外管，接线端子与测试用灭火装置主驱动板一级端口端子对插。
通电后电源指示灯亮。
2)将灭火装置切换到自动状态，复位完成后观察约20秒钟无启炮现象。
如自动启炮为不合格品。
3)在距离紫外管约30厘米处开启打火机约3秒钟，灭火装置自动启炮。
如不能启炮为不合格品。
4)拔出测试完成的一级板路，将灭火装置转换自手动状态，进行下一块板路测试。
8 末端智能解码器板测试1）将焊接完整的板路220伏输入端口接入220伏电源并通电，用万用表测24伏输出端口有无24伏电压输出。
2）短接探测器信号端口，用万用表测试4组开阀端口和信号反馈端口的电压及信号输出是否正常。
所有测试合格品刷漆烘干后方可入库，刷漆时应避开有底座的芯片和接线端子。
维修人员维修过程中，对故障率较高的问题应及时反馈，分析原因，立即更正以杜绝再次出现类似不良现象。
编制：审核：批准：。