工艺技术介绍
工艺技术说明模板
工艺技术说明模板工艺技术说明模板
一、项目简介
（介绍该工艺技术的目的和应用范围）
二、原料准备
1. 原料名称
2. 原料的特性和质量要求
3. 原料的供应途径和储存要求
三、工艺流程
1. 主要工艺步骤及其顺序
2. 每个工艺步骤的操作方法和注意事项
3. 工艺流程的控制参数及其设定要求
四、设备与工具
1. 主要设备和工具的名称
2. 设备和工具的型号及规格
3. 设备和工具的使用方法和维护要求
五、质量控制
1. 质量控制的主要指标和要求
2. 监测方法和频率
3. 对于不合格品如何处理
六、安全与环保要求
1. 工作环境的安全措施和要求
2. 操作员的安全措施和要求
3. 与环境保护相关的要求和措施
七、工艺流程的改进和优化
1. 对于现有工艺流程的改进和优化提议
2. 改进和优化的可能效果和影响
3. 实施改进和优化的具体计划
八、工艺技术说明的制定与更新
1. 本工艺技术说明的制定目的和依据
2. 本工艺技术说明的编写责任人和审核人
3. 本工艺技术说明的更新频率和程序
九、附录
（如相关的流程图、图纸、实验数据等附加信息）
以上是一个工艺技术说明的典型模板。
根据具体的工艺技术和制定部门的要求，可以根据这个模板进行适当的修改和补充。
工艺技术说明是确保生产过程稳定和产品质量可控的重要文件，因此在制定过程中要充分考虑技术要求、安全要求和环保要求，并及时进行更新和优化，以确保工艺技术的高效、可靠和可持续。
先进工艺技术都包括什么
先进工艺技术都包括什么先进工艺技术是指在现有工艺技术的基础上，通过创新和改进而形成的一种具有先进性和竞争力的技术。
它涉及到各个领域，如制造业、建筑业、能源、电子、材料、生物医药等。
下面将介绍一些常见的先进工艺技术。
一、数字化技术数字化技术将传统的模拟信号转换为数字信号，通过对信号的处理和分析，实现高精度、高效率的数据处理。
例如，数字化制造技术可以实现产品的快速设计和制造，减少生产成本和时间；数字化医疗技术可以实现医学图像的高清晰度显示和远程诊断，提高医疗效率。
二、智能化技术智能化技术是指通过先进的传感器、控制系统和人工智能算法，使设备和系统具有自主学习、自动感知和自主决策的能力。
智能化技术在制造业中的应用非常广泛，如智能机器人可以替代人工进行危险作业、重复作业和精细作业，提高生产效率和产品质量；智能家居系统可以实现智能化的家居控制和管理，提高生活的便利性和舒适度。
三、材料技术材料技术是指对材料进行结构、性能和功能的调控和改进，使其具有更优异的性能和更广泛的应用领域。
例如，纳米材料技术可以制备出具有独特物理和化学性质的纳米材料，用于制造高性能的传感器、电池和材料；复合材料技术可以将两种或两种以上材料通过复合得到新的材料，在航空航天、汽车制造等领域得到广泛应用。
四、节能环保技术随着能源和环境问题的日益突出，节能环保技术成为了各个领域研究和开发的重点。
节能环保技术包括新能源技术、低碳技术和环境治理技术等。
例如，太阳能技术通过将太阳能转换为电能，实现对能源的可再生利用；燃料电池技术可以将氢气与氧气反应生成水和电能，实现清洁能源的利用；污水处理技术可以对废水进行处理和回收利用，减少对自然环境的污染。
五、生物技术生物技术是将生物学和工程学知识应用于实践的一门交叉学科。
它包括基因工程、生物药物、生物材料、生物传感器等方面。
生物技术在医学、农业、环境等领域发挥着重要作用。
例如，基因治疗技术可以通过将健康基因导入病患体内，修复或替代缺陷基因，实现疾病的治疗和预防；农业生物技术可以通过转基因技术改良作物的抗病性、耐旱性和产量，实现农业的可持续发展。
车间工艺技术
车间工艺技术车间工艺技术是指在制造车间中使用的各种工艺方法和工具，用于完成产品的加工和生产。
它是制造业中非常重要的一部分，直接影响着产品的质量和生产效率。
下面将介绍一些常见的车间工艺技术。
首先是数控加工技术。
数控加工技术是指利用计算机控制系统对机床进行控制，实现对工件的加工。
与传统的手工操作相比，数控加工技术具有高效、精确、稳定等优点。
它可以实现复杂形状的零件加工，并且可以保持加工结果的一致性。
其次是焊接技术。
焊接技术是指通过加热两种或多种金属材料至熔化状态，并在冷却过程中使其互相结合的方法。
焊接技术在制造业中应用广泛，例如汽车制造、船舶制造等。
不同的焊接方法包括手工焊接、气焊、电弧焊、激光焊等，每种方法都有其适用的情况。
再次是注塑成型技术。
注塑成型技术是指将熔化的塑料通过高压注射到模具中，经冷却后得到所需的产品形状的方法。
注塑成型技术广泛应用于塑料制品的生产，例如塑料零件、塑料容器等。
它可以高效地完成大批量的生产，并且可以实现复杂的产品结构。
另外还有车削、铣削、钻削等金属加工技术。
车削技术是指通过将刀具与旋转的工件接触，去除工件上的材料以达到加工目的的方法。
铣削技术是指使用铣刀对工件进行切削加工的方法。
钻削技术是指使用钻头进行旋转运动，将切削液冷却工件并去除切削热的方法。
这些金属加工技术在制造车间中非常常见，可以用于加工各种金属材料的工件。
总之，车间工艺技术是制造业中非常重要的一环。
它们通过各种加工方法和工具，帮助生产车间高效、准确地完成产品的加工和生产任务。
随着科技的发展，新的工艺技术也在不断涌现，为制造业的进一步发展提供了强大的支持。
pcb工艺技术介绍
pcb工艺技术介绍PCB工艺技术是指的印刷电路板制造的工艺过程和技术方法。
PCB（Printed Circuit Board）是一种将电子元器件、电路线路、电气连接等图案印刷在绝缘基板上的电子元器件，广泛应用于各种电子设备中。
PCB工艺技术的发展与电子工业的发展密切相关，它不仅决定了电子产品的性能和可靠性，也影响到整个电子产品的制造成本。
PCB工艺技术的主要步骤包括：原材料准备、图纸设计、印制电路图形、钻孔、镀铜、插件、焊接、检测和包装等。
下面对其中几个关键步骤进行介绍。
首先，原材料准备是制造PCB的第一步。
原材料包括基板材料、印刷墨水、导线等。
基板材料通常采用FR-4玻璃纤维板或一些特殊材料，印刷墨水则是用来在基板上印刷导线图形的，导线常使用铜。
其次，图纸设计是制造PCB的重要环节。
设计师需要根据电路原理图设计出PCB的布线图。
这涉及到电路连接、走线路径、主要芯片位置等方面的考虑。
图纸设计的好坏直接影响到最终制造出的PCB质量和性能。
接下来是印制电路图形，即将设计好的布线图通过特殊设备印刷在基板上。
这一过程中需要使用印制设备和印制墨水。
印制设备通常是选择性涂覆机，通过喷头将墨水喷在基板上。
印刷墨水主要是一种具有导电性质的涂料，可以形成导线和其他所需的图形。
然后是钻孔，即在印刷好的基板上钻孔。
电子产品中会有很多部件需要插入基板中，因此需要通过钻孔来方便插件。
钻孔通常通过数控钻床完成，根据图纸上的标记位置进行钻孔操作。
镀铜是为了保护已经印制好的图形，增强电导性能和防止氧化腐蚀而进行的一道重要工艺步骤。
将基板浸入铜盐溶液中，通过电解方法将铜离子还原成金属铜沉积在表面。
接下来是插件，将各种电子元器件插入到基板上的所设计好的位置上。
这是一个关键环节，插件的质量和正确插入与否直接影响到整个电路的功能。
然后是焊接，将插件和基板进行电气连接。
常用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接和热风焊接等。
焊接完成后，还需要进行检测，检测插件和焊点的质量和连接情况。
浸出工艺介绍范文
浸出工艺介绍范文浸出工艺是一种常用的化工分离技术，利用溶剂将原料中的有用组分从固体或液体中提取出来。
浸出工艺广泛应用于化学工业、食品工业、药品工业、环保行业等领域。
下面将详细介绍浸出工艺的基本原理、工艺流程和应用。
一、基本原理浸出工艺是利用溶剂与固体或液体原料发生物理或化学作用，从而使有用组分溶解到溶剂中。
该工艺的基本原理有以下几个方面：1.溶解平衡：溶剂在与原料接触后，有利于溶质在溶剂中溶解，形成溶解平衡。
2.扩散传质：浸出过程中，溶剂和溶质之间发生扩散传质过程，使溶质从原料中逐渐转移到溶剂中。
3.传热：浸出过程中，体系需要保持适当的温度，传热有利于提高浸出速率和溶解度。
二、工艺流程浸出工艺的流程可以简单分为以下几个步骤：1.原料制备：将原料进行预处理，如研磨、粉碎、切割等。
以提高溶出速率和回收率。
2.溶剂选择：根据对原料有用组分的溶解性、选择合适的溶剂。
常见的溶剂有水、有机溶剂、稀酸碱溶液等。
3.浸出过程：将原料与溶剂充分接触，使溶质溶解到溶剂中。
浸出时间和浸出温度是影响浸出效果的重要参数。
4.分离回收：将溶液和固体分离，常见的分离方法有过滤、离心、蒸发、结晶等。
通过分离操作，将溶液中的有用组分回收并纯化。
5.溶剂回收：经过浸出后的溶液可能还含有一定量的溶剂，可以通过蒸馏、蒸发等方法将溶剂回收再利用。
三、应用领域浸出工艺在化学工业、食品工业、药品工业、环保行业等领域有广泛应用。
1.化学工业：浸出工艺用于从矿石、矿渣、废弃物中提取金属，如铜、锌、铅等的浸出。
也用于生产有色金属、化肥、磷酸盐等。
2.食品工业：浸出工艺常用于植物油的生产过程中，通过将植物油原料与溶剂接触，将油脂组分溶解到溶剂中。
常用于生产食用油、调味品、提取植物色素等。
3.药品工业：浸出工艺用于药物中活性成分的提取和制备。
通过溶剂与药物原料的接触，将活性成分溶解出来，常用于制药中的提取、分离、纯化过程。
4.环保行业：浸出工艺用于废弃物处理，如污水处理、废弃物处理、固体废弃物的回收等，通过浸出可以将有害物质与废弃物分离，从而实现环境保护和资源回收利用。
化工工艺技术介绍
化工工艺技术介绍化工工艺技术，即化学工程技术，是一门综合性学科，是化学工程与工艺学的应用和发展。
它涵盖了化工原理、化学反应和反应动力学、传热传质、流体力学、反应器设计、分离技术、自动化控制、安全与环境保护等方面的知识。
化工工艺技术在现代化学工业中起着重要的作用，广泛应用于石油炼制、化肥、煤化工、有机合成、药物制剂、食品加工、环境治理等领域。
化工工艺技术涉及到的主要工程过程包括反应、分离、传递和控制。
其中，反应是将原料转化为所需产品的过程。
反应器是进行反应的设备，常见的反应器有批式反应器、连续流化床反应器、管式反应器等。
分离是将混合物中的组分分离出来的过程，常用的分离技术有蒸馏、萃取、吸附、结晶、膜分离等。
传递是热量、质量和动量的传递，主要涉及传热、传质和流体力学。
控制是对过程进行监控和调节的过程，自动化技术在化工工艺控制中发挥着重要作用。
化工工艺技术的研究目标是实现化工生产的高效、安全、环保和经济可行。
在化工工艺设计中，工程师需要考虑原料的选择、反应条件的确定、反应器的设计、分离过程的优化以及自动化控制的实现。
通过对反应、分离、传递和控制等过程的研究和优化，可以提高产物的纯度和收率，降低能耗和资源消耗，并最大限度地减少对环境的污染。
随着科学技术的不断发展和应用的推广，化工工艺技术也在不断进步。
近年来，绿色化工工艺技术得到了广泛关注和研究。
绿色化工工艺技术强调在化工过程中尽量减少对环境的污染和资源的消耗，采用环境友好的原料和工艺条件，实现可持续发展。
化工工艺技术的发展对于推动经济的发展和社会的进步具有重要意义。
化学工业是国民经济的重要支柱产业，化工工艺技术的创新和应用可以提高工业化学品的质量和数量，满足人们对物质文明的需要。
同时，化工工艺技术也在环境治理、能源利用、精细化工等方面发挥着重要作用，为人们创造更加美好的生活环境。
化工工艺技术是一门充满挑战和机遇的学科，需要工程师在不断的实践探索中不断提高自己的技能和素质。
sap工艺技术
sap工艺技术SAP（Semi-Autogenous Grinding Process）工艺技术是一种矿石破碎和磨矿的新型工艺技术。
它是在传统的破碎磨矿工艺基础上发展起来的，具有独特的优点和应用价值。
下面将详细介绍SAP工艺技术的原理、特点和应用。
SAP工艺技术原理是通过使用较大的破碎机和较小的磨矿机进行矿石破碎和磨矿，从而达到矿石破碎和磨矿的一步完成。
具体来说，SAP工艺技术利用了矿石自身的抗压性和磨耗性，将较大的矿石块通过破碎机进行粗破碎，然后将破碎后的颗粒送入磨矿机进行细破碎和精磨。
这种工艺能够有效地提高磨矿效率和磨矿能耗，避免了传统工艺中两次破碎和磨矿的问题。
SAP工艺技术具有以下特点。
首先，由于破碎和磨矿过程是连续进行的，可以降低矿石的破碎细度和磨矿细度要求，减少了磨矿设备的负荷和磨矿能耗。
其次，SAP工艺技术采用了较大的破碎机进行破碎，减少了矿石的细碎程度，提高了矿石的利用率和磨矿效率。
再次，SAP工艺技术能够适应不同矿石的特性和工艺要求，具有较高的适应性和灵活性。
最后，由于破碎和磨矿过程是一步完成的，减少了设备的占地面积和投资成本。
SAP工艺技术已经在众多矿山中得到了广泛的应用。
首先，在铁矿石磨矿过程中，SAP工艺技术能够有效地提高磨矿效率和磨矿能耗，优化了生产过程。
其次，在金矿石磨矿过程中，SAP工艺技术能够降低磨矿细度要求，减少了矿石的细碎程度，提高了金矿的回收率。
再次，在铜矿石磨矿过程中，SAP工艺技术能够降低磨矿能耗和磨矿成本，提高了铜矿的回收率。
最后，在煤矿石磨矿过程中，SAP工艺技术能够降低磨矿能耗和磨矿细度要求，减少了煤矿的细碎程度，提高了煤矸石的综合利用率。
总的来说，SAP工艺技术是一种新颖的矿石破碎和磨矿工艺技术，具有独特的优点和应用价值。
它通过使用较大的破碎机和较小的磨矿机进行一步完成的破碎和磨矿，能够提高磨矿效率和磨矿能耗，降低设备的占地面积和投资成本，适用于不同矿石的特性和工艺要求。
冷陶工艺技术
冷陶工艺技术冷陶工艺技术是一种创新的陶艺制作方法，它以陶土为材料，利用冷冻技术进行加工和成型。
冷陶工艺技术能够突破传统瓷器制作的限制，使得陶艺作品更加生动、独特。
接下来，我将介绍冷陶工艺技术的制作过程与特点。
冷陶工艺技术的制作过程包括以下几个步骤：首先，选择合适的陶土，并进行加工和调制，以获得适合冷冻成型的陶瓷胚体。
然后，将陶土放入特制的冷冻设备中，以冷冻技术将其冷冻至一定的温度。
在冷冻的过程中，陶土会发生物理性质的变化，变得更加易于雕琢和细节处理。
冷冻完成后，将冷冻得到的陶瓷胚体取出并进行雕刻和润饰的工艺处理。
最后，通过烧制工艺将陶瓷作品进行烧制，以使其变得更加坚固和耐用。
冷陶工艺技术的特点主要体现在以下几个方面：首先，冷冻技术能够使陶土的物理性质发生变化，使得其更加易于加工和成型。
相比传统的陶瓷制作方法，冷陶工艺技术更加灵活和多样化。
其次，冷陶工艺技术能够实现更加精细的雕刻和细节处理。
冷冻后的陶土比起未经处理的陶土更加坚固和硬化，这使得艺术家能够更加细致地雕琢出细节，使作品更加生动逼真。
此外，冷陶工艺技术还具有较好的色彩保留性能。
制作完成的冷陶作品，彩色或纹理多样，色彩饱满丰富，使得作品更加具有艺术感和观赏性。
冷陶工艺技术不仅能够创作出具有艺术价值的陶艺作品，也可以应用于陶瓷工业的制作过程中。
传统的陶瓷制作一般需要在高温条件下进行烧制，而冷陶工艺技术则能够在常温下加工成型，并通过烧制工艺使其更加坚固和耐用。
这样可以大大降低生产成本和降低能源消耗。
此外，冷陶工艺技术还可以将传统陶艺与现代科技相结合，创作出更加富有时代感和科技感的作品。
通过冷冻技术，艺术家可以在陶艺作品中加入更多的元素，如光电、声音等，使得作品更加立体、多元化。
总结来说，冷陶工艺技术是一种创新的陶艺制作方法，通过冷冻技术实现了陶土物理性质的变化，使得陶艺制作更加灵活、精细，并且能够创作出更加具有艺术价值和观赏性的陶艺作品。
冷陶工艺技术的应用还能够降低成本、降低能源消耗，并与现代科技相结合，创作出富有时代感的作品。
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范围： n 工艺设计 n 工艺调制 n 工艺管制 n 返修工艺 n 生产测试工艺 n 可靠性测试 n 生产环境控制
工艺技术介绍
工艺技术简要介绍
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工艺技术介绍
二、可制造性设计（DFM）
1、定义
在新产品设计阶段，能够按照各企业自身制造资源的能力进行 产品设计，以最短的生产周期、最低的成本设计出最高质量的新产品。
n 防静电场地： 1、防静电系统必须有独立可靠的接地装置，接地电阻应
小于10欧。 2、防静电地线不得接在电源零线上，使用三相五线制供
电，其大地线可以作为防静电地线。 3、可用防静电地板，也可在普通地面铺设防静电地垫或
涂防静电漆。
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工艺技术介绍
5.2 防静电控制
n 防静电设施：
1、静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、碗带接头和接地线组 成。
3。机器报警、连续出现贴装不良时，应及时反 馈技术人员处理。
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工艺技术介绍
3.4 SMT焊接工艺
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工艺技术介绍
3.4.1 焊接工艺
焊接基板要素之一：加热 n 加热的作用： －使焊接面锡膏溶化润湿而形成可靠的焊点 －不能损坏被焊接的元器件 n 影响焊接的因素： －加热温度 －加热时间 －加热方式 －元器件
基板烘烤
Barc Board Baking
錫膏印刷
Solder Paste Printing
點固定膠
Glue Dispensing
高速机贴片
Hi-Speed Chips Mounting
泛用机贴片
Multi Function Chips Mounring
回焊前目检
Visual Insp.b/f Reflow
n 印刷时一般温度范围：20－27℃，不同温度有不同的 印刷结果。焊膏不可在29℃以上印刷，可能会短路， 所以印刷机和外部环境要严格控制。一般为：25℃， 60RH。
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工艺技术介绍
5.1 温湿度控制
n 部分IC为潮湿敏感器件，一般分为6级敏感度，对存储 环境湿度、时间有严格要求。
比如5级器件的存储要求为〈30 ℃ 60%RH条件下存储 48H，处理条件为30 ℃60%RH条件下72H，或者60 ℃60%RH
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4.7 返修
3种返修
Repair
Rework
Tough up Replacement
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工艺技术介绍
4.7.1 返修的观念
n 返修总是有害的。 n 返修依赖于人员（知识、技能、经验、态度）。 n 返修是一门受一些技术影响的科学。 n 返修是完整生产流程的一部分。 n 返修比正常生产总是更困难。
工艺技术介绍
3.1.1 电子装联技术
n 一级装配：可分为三级装配技术。 n 二级装配：板件级装配，常称为组装。 n 三级装配：系统级装配，常成为装配。 n 新类型：1.5级装配，比如COB、FLIP-CHIP等。
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3.1.2 贴片技术组装流程图
发料 Parts Issue
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5.3.6 5S的作用
降低成本 提升效率 提高品质
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避免故障 加强安全 激发干劲
工艺技术介绍
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you aga工艺技术介绍
2、防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员须戴腕带，腕带与人 体皮肤有良好接触。
3、防静电容器：生产元件袋、周转箱、PCB料架等应具备静电防护 作用，不允许使用普通容器。
4、防静电工作服、鞋：进入静电工作区的人员均应穿防静电工作服 和鞋，防静电工作服和鞋应符合国家标准。
n 各类防静电设施均应定期检测其有效性。
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2020/11/12
工艺技术介绍
工艺内容
1.工艺设计 2.工艺调制 3.工艺管制 4.返修工艺 5.生产测试工艺 6.可靠性测试 7.生产环境控制
一、概要
目的： 通过对可制造
性设计的控制， 对生产过程方法 的控制，达到符 合Q（质量）、C （成本）、D（交 期）生产的要求。
2、意义
据统计，进行DFM 可以降低2/3的成本和装配时间，直通率从 89%提高到99%。
3、实施
通常采用项目组的方式进行。要对DFM足够重视，设计人员要了解 生产能力。
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可制造性设计要点
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三、SMT工艺技术
1、SMT：Surface mounting technology这三个字带来了印刷电路板贴 装的一次飞跃。现在，SMT不再仅仅是将元件放置到PCB上的一种 方法，相反，SMT是从元件设计到所有PCB装配产品的整个贴装工 艺。
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5.3.4 清洁
反复不断的坚持常整理、常 整頓和常清扫状态
维持上面3S的成果 ---善于利用目视管理法、红
牌、查检表等手法并坚持 标准化
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5.3.5 素养
养成遵守身为社会、组织 一分子所应做的一切事 情的习惯
---强调创造一个有着良好 习惯的工作氛围
4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。
5. 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部 分元件不堪清洗。
6. 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查 清洁状态的问题。
7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致 任何伤害。
8. 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是 稳定的、无腐蚀性的。
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3.4.1 焊接工艺
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3.4.1 焊接工艺
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3.4.2 回流焊炉
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3.4.3 回流焊工艺
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3.5 分板
1、为充分利用贴片机 的贴装速度和适应 大批量生产的需要， PCB通常设计成组 合板的形式，贴装 后需手工或机器分 板。
2、SMT的特点 • 装配密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只
有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻60%~80%。 • 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 • 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 • 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、 能源、设备、人力、时间等。
静电是引起计算机故障的重要因素之一。由静电引起的计算 机故障往往是随机故障，重复性不强，因此，故障原因一般很难查 清。不仅硬件维护人员很难查出，有时还会使软件人员误认为是软 件故障，从而造成工作混乱。
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5.2 防静电控制
n 静电防护的基本原则：抑制静电荷的积聚，迅速、安 全、有效的消除已产生的静电荷。
热风炉回焊
Hot Air Solder Reflow
回焊后目检
测试
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修理
Rework/Repair
品管
修理
Rework/Repair
入库
Stock
修理
Rework/Repair
工艺技术介绍
3.1.4 我司smt工艺流程
1、印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接
2、印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面印刷锡膏=> 贴装元件=>回流焊接
条件下15H。
n 元器件在高温中易氧化，一般每升温10度，氧化速度会 加快一倍。
n 我司生产车间温湿度控制范围是：18℃-28℃/40%-
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70%。
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5.2 防静电控制
静电放电(ESD, electrostatic discharge)是电子工业最花代价的损 坏原因之一，影响生产合格率、制造成本、产品品质与可靠性、和 公司的可获利润。按照ESD协会，专家们估计对电子工业的ESD损 坏的实际成本达到每年数十亿美元。其它有人估计，由于ESD的产 品损失范围在8%~33%。近年来随着科学技术的飞速发展、微电子 技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂，对静电放电的电磁场效应 如电磁干扰（ＥＭＩ）及电磁兼容性（ＥＭＣ）问题越来越重视。
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示意图
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5.3 5S管理
n 5S基本概念：
•整理 •整顿 •清扫 •清洁 •素养
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5.3.1 整理
将处于混乱状态的物品 加以收拾,分类区分后 清除不需要的物品
---关键是分类 ---清除不只是丢弃,还
有资源的的重新分配
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5.3.2 整顿
将所需的物品依使用程度 放在周围,并收拾整齐使 大家都能一目了然,免除 寻找时间的浪费. ---常整顿不是陈列而是随
时尽快取得所需物品.
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工艺技术介绍
5.3.3 清扫
扫除清理污垢的过程 ---重要的是无垃圾无污秽
的彻底清洁 ---窗缝及墙角等不可疏忽
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工艺技术介绍
3、SMT有关的技术组成
• 电子元件、集成电路的设计制造技术
• 电子产品的电路设计技术 • 电路板的制造技术 • 自动贴装设备的设计制造技术 • 电路装配制造工艺技术