炉温测试板制作及测试作业规范
SMT测温板制作作业规范
1 .目的：制定测温板制作标准规范，供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据。
2.制作流程：2.1 BGA表面及内部焊点：在BGA底部钻孔，直至BGA锡球处，用红胶将线端焊点固定在BGA的锡球上，然后用热风枪吹干（线端焊点要恰好完全被包在锡球或点胶中）。
（图一）热电偶线贴敷高温胶带（或用红胶固定，但胶量不宜过多）图一、BGA类测温线安装2.2 LED元件表面& PCB板表面：测温线粘贴高温胶带（或用红胶固定但胶量不宜过多）（图二、三）图三、PCB表面测温线安装安装2. 3 CHIP&IC 焊点：将测温线的测温头紧贴在IC之PIN或Chip之PAD上，用红胶固定。
（图四）图四、CHIP&IC焊点测温线安装2.4电解电容元件：将测温线的测温头用红胶固定在元件顶端表面。
（图五）3.2点胶固定：用红胶将布好的测温线固定在 PCE 板上。
3.2.1固定测温线时注意：A :测温线一定要接触 PCB 以免点胶固定时测温线高跷）。
（图八）B :点胶量以覆盖测温线本体为原則。
图五、电解电容焊点测温线安装2.5使用治具基板测温基板制作：在大开口和小开口处选取 PCB 板表面各一个点，用红胶固定。
托盘治具3.1布线：将测温线布置中测温板上，并用高温胶带固定。
•（图六）3.1.1布置测温线时注意：A. 测温线从最近的通孔穿过布置在 PCB 的同一面。
（布线原理：测温时测温线必须布置在B. 布线时，测温线引出方向必须与 PCB 板的流向相反。
（图七）.C. 布线时尽量避开元件，使测温线紧贴在PCB 表面。
PCB 上表面）J 测棍线樂理方向图七、布线示意图 3 •测温线整理：图六、高温胶带粘贴3.5 整理后整体外观要求：A :理线后出板时与流向相反。
B:离线横平竖直。
C:测温线过PCB 孔布置于同一面。
3.3烘烤固化：将已点完胶的测温板用热风枪烘干固化或放入烤箱进行烘烤3.4高温胶带保护测温线：（烤箱设定条件为 120 度 15min ）。
炉温测试板制作及曲线测试规范
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
炉温测试板制作及测试作业规范
FS FS/M-SMT-E-009A REV.0-2016.01.08保密级别：内部公开炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.0范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.0权责3.1SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
3.3品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。
3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。
4.0程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。
4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。
4.2测试点选取类型4.2.1BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。
4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。
4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。
屏蔽盖CHIP类元件4.3测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。
4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。
如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。
炉温测试板制作规范
二、炉温测试板的制作材料：一、目的：建立测试 SMT Reflow Profile 的炉温测试板的制作规范，使用规范，以便于精确地 建立和测量 Reflow Profile 。
TV 机种无铅制程LCD 机种其他类别无铅KEPC板规则标准胡传远特殊机种有铅制程LCD 机种建档日期：Mar.-17-05审核：炉温测试板制作使用规范A00第1页 制成：2.测温线（型号规格）线芯材质（美规）：镍铬合金〈正极〉；铬铝合金〈负极〉线径：AWG36＝0.127mm 测温范围：-200℃～1250℃精度：±1.1℃热电偶探头球径：0.65～0.71mm测温线内阻：8.5±0.5（欧姆）点胶制程LCD 机种1.工程样板（各类PCBA板）特殊机种被覆材料(美规)：GG—玻璃纤维，耐温范围：-73℃～482℃热电偶类型：K型（普通型）温度补偿线长度：30±1cm 型号：测温线＋快速接头（GG-K-36-30CM）供应厂商：美国OMEGA公司TV 机种三、测温热电偶的固定把测温线的热电偶探头用高温锡丝固定在元件的引脚（可焊端）与焊盘的连接处。
如右下列所示：3.高温锡丝4.高温胶带高温锡丝焊接区热电偶探头IPC-7530推荐的热电偶固定方法QFP 、SOIC 等翼形引脚元件的热电偶固四、测试板上测温点选取原则：（1） 特殊元件：面积较大，吸热较大的元件需设置为单独测温点；规则标准炉温测试板制作使用规范A00第2页在一块实物板上至少选取5个点，选择测试点时应考虑以下几点：（2） 重要元件：如：QFP、PLCC等，需单独设置测温点；（3） 测试点尽可能分散：测温点分布尽可能散布到PCB的各处；（4） 元器件密度：元件密集区域需设置测温点进行测量；（5） 易发生品质不良处：易发生不良点位处需设置测温点进行控制。
（6） 在双面板制程较多的一面选取4～5个点，在下板有元件的一面选一个点；热电偶CHIP 类元件的热电偶固定方法BGA 本体高温胶带热电偶探头锡球BGA 类元件的热电偶固定方法。
炉温量测作业指导书
5.3.7 测温治具出炉后拿取时需戴上高温保护手套，取出测温治具放置于回焊炉后盖上，打开保护盒，按下测温仪上“mode” 按钮，存储指示灯亮后仪器停止记录。
5.3 炉温量测操作步骤：
5.3.1 记录器品牌：solderstar
5.3.2 记录器型号：neptune
5.3.3 将回焊炉轨道调至与所生产的产品相同的宽度，一般轨道宽度比PCB板宽0.5~1MM为宜。
5.3.4 将测温板上测温线插头从1~6对号插入测温仪插孔内。
5.3.5 将测温仪放入保护盒中，并取一块与测温板同宽度之载具垫于保护盒下。
5.3.11 调整炉温以后, 需重新量测, 再分析它们的差异, 直到符合标准为止，并将调整后的最新参数记录于〔各机种温度设定记录表〕内。
5.3.12 PCBA首件出炉后,需观察炉后焊接结果,如果焊接效果良好,则以此设定的炉温作为该产品的标准设定,否则需重新分析并调整炉温。
5.3.13炉温曲线由制程工程师确认签名后悬挂于产线。
5.3.14 炉温曲线电子档与纸档需按月进行备份和存档。
5.4 炉温量测时机:
5.4.1 正常量测频率为12±2H/次。
5.4.2 更换机种时需量测炉温。
5.4.3 抽风出现问题时需重新量测炉温。
5.4.4 制程品质发生异常时需重新量测炉温。
5.4.5 炉温参数调整后需重新量测炉温。
5.4.6 设备故障排除后需重新量测炉温。
5.1.5 测温板制作完成后需制作〔测温板管理记录表〕,每次使用完成后需作使用记录。
测温板制作规范
1.目的制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据.。
2.范围2.1 自动化所有测温板。
2.2 自动化工程技术人员。
3.定义3.1 自动化部门。
3.2 适用于本公司自动化回流焊温度测量管控.4．职责自动化技术员负责产品profile测量,测温板的制作/维护,曲线的管理,profile标准的制定,profile的检查,优化和审批。
生产部：负责反馈不良状況给技术人员，以便及时改善炉溫。
质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
5．回流焊测温板制作5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1测温板由产线向仓库申请、工程制作测温板。
5.1.2客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。
5.1.3测温线的种类为:Type K Ni-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃,直径≤0.254mm。
5.1.4测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
5.1.5引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一5.1.6若有BGA类元器件测温点必须紧贴在所取得的焊点上,如下图二5.1.7测温点的标志位置需与profile图显位置一致。
5.1.8测温点做好后,要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用,且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线,避免测温线头与测温点之间松脱,影响导热效果.5.1.9测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。
如下图：5.1.10导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上,红色连接到负极,黄色连接到正极,不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头5.1.12红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤ 5mm）以至于影响温度测量的准确性。
5.1.13保证测量空气的热电偶探头距离PCBA边缘2.5cm 左右,PCBA和温度记录仪之间至少保持20cm 的距离。
炉温测试作业指导书(10)
4、测试过程中禁止身体任何部位进入设备，发生异常按下急停按钮
变 更日 期
变更依据
变更内容
确认
批准
防止静电损坏元件
表格制作：2006.8.1 表格修改： 版 本：A
产品型号
作业指导书
通用
测试仪型号
作业名 称
KIC
一、目的：测试温度曲线满足生产需求，预防异常问题发生影响品质 二、作业步骤：KIC使用及测试流程
WAVEstart
炉温测试作业指导书
批准
审 核 工艺设计
生效日期
2011/9/1
PCB板专用号
/
工艺编号 WIS-QDSMT-010
PCB 板 版 本
A
文件版本
预热
恒温
1
回流 冷却
2
设置语言及单位 设置制程界限 设置参数、测试曲线
1
2
3
存储曲线及分析
4
退出程序文件9
治 具/工 具 炉温测试仪 测试基板
设置条件
/ /
QDZN-PM-Q3-08-F03
数量
1
1
8
辅料
7
规格
序 号
时间 S
注意事项： 6 1、正常每班测试一次存储，特殊工艺转型测试存储.
B
三生重IC、产点偏前移检I作C确超查偏业过认I移步标管C防管脚骤准静的脚31电回1/3手流套曲是线否戴I 好完 良成 好品 的PICI板C状反IC态向不，检良重查状点贴标确作片准业完低按 I步成C温翘照骤品上腿回2P4左板-流左型-曲下号-无线右误上下的，顺贴I序C片少检右件锡查无IC，
炉温测试板制作及测试作业规范
炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.0 范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.0 权责3.1 SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
3.3 品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。
3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。
4.0 程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。
4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。
4.2测试点选取类型4.2.1 BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。
4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。
4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。
4.3 测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。
4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。
如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）CHIP 类元件 屏蔽盖4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。
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炉温测试板制作及测试作业规范
1.0目的
为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.0 范围
适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.0 权责
3.1 SMT工程部
3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
3.3 品质部
3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。
3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。
4.0 程序
4.1测试点的位置选取原则
4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。
4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。
4.2测试点选取类型
4.2.1 BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。
4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四
边的引脚焊盘。
4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。
4.3 测温线的制作
4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。
4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.
4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出
现交叉的现象。
如下图示
4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）
CHIP 类元件 屏蔽盖
4.4测温点的制作方法
4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然
后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。
4.4.2 QFN/QFP类元件，用少量的锡线将测温线头焊接在QFN/QFP元件引脚与PAD间接触的区域（针对
QFN也可按BGA类元件在接地焊盘位置钻孔），焊点应完全把热电偶测温点包裹住（或用红胶），不
允许一部分曝露在外面。
在保证测温点裹住的情前提下，应尽量使测试点体积小不可过大。
4.4.3测试点的使用红胶进行固定，一根测温线上红胶固定点数量至少2个点进行固定，第个点在离测
温点0.5cm处，第二个固定点在离测温点2cm处。
4.4.4针对较大的结构件的引脚或屏蔽盖，有少量的高温锡线将测试点焊接在最大的元件脚与焊盘接触
区域。
4.4.5测温点所对应的组件编号、位置要和测温头相对应。
其中：编号和位置标注在PCB上，测温头上可只标注数字对应即可，如图示：
4.4.6为了防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上，热电偶测试必须整齐，
不能打结或缠绕。
4.5测温线及测温板的报废处理判定方法，
4.5.1测温线在连续测试数十次后，会出现外皮发黄甚至碳化，此时会影响到炉温的测试结果，为
了保证炉温板的正常测试，在使用满30次时需要进行报废处理。
4.5.2测温板外观判定，若测温板上的零件已脱落或PCB出现分层等现象，测温板测需要做报废处理。
4.5.3 根据炉测试值判定，通过实际测试的炉温曲线判定，若出现两组以上高温与首次测试值差异大
于7℃时，测温板则需要做报废处理。
4.5.3 报废时需填写《炉温测试板使用记录表》
4.6炉温测试板的管理
4.6.1炉温测试板制作完毕后，需编写炉温测试板编号，命名方式结制作日期、机种名，如
20160401-C930-01.首次测试值需做记录，填写《炉温测试板使用记录表》。
4.6.2炉温测试板由夹具管理员统一管理，如有损坏需及时反馈工程师处量。
4.7炉测试频率
4.7.1更换机型时必需进行测试（已产过的旧机型），生产2小时内挂出合格曲线图。
4.7.2试产机型及首次生产机型，在首件过炉前需调试好炉温，测试合格后才可以过炉。
4.7.3连续生产（相同产品），每班测量一次，白班12：00前，夜班0：00前挂出合格的曲线图。
4.7.4放假停机(断电)后恢复生产在首件过炉前完成测试，2小时内挂出合格曲线图。
4.7.5设备异常或故障修复好恢复生产前需要完成测试，2小时内挂出合格曲线图。
6.0炉温测试判定标准
6.1标准曲线图
6.2回流炉标准设定值
6.3标准参数
6.0使用表格
《炉温测试板使用记录表》FS/WI-SMT-E-F-0011 A。