PCBA 生产流程
pcba 生产流程
pcba 生产流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产流程包括以下步骤：1. 前期准备：客户需求分析：明确客户的需求，包括电路板的规格、功能、数量等。
设计文件准备：根据客户要求，准备相应的电路图（原理图）、PCB 设计文件（如Gerber文件）和BOM（物料清单）。
2. PCB制造：PCB板材准备：选择合适的基材，如FR4、CEM-1等，并根据设计文件进行裁剪。
图形转移：通过光刻或喷墨等方式将设计好的电路图形转移到PCB 板材上。
蚀刻：去除不需要的铜层，形成电路图形的导电部分。
阻焊层制作：在PCB上涂覆阻焊剂，保护电路不受外界环境的影响。
丝印标记：在PCB上印制元件标识、极性标记等，方便后续组装和维修。
3. 元件采购与检验：元件采购：根据BOM清单采购所需的电子元件，如电阻、电容、集成电路等。
元件检验：对采购的元件进行外观、电气性能等方面的检验，确保元件质量合格。
4. PCBA组装：SMT贴片：通过SMT（表面贴装技术）将小型元件贴装到PCB上。
SMT贴片具有高精度、高效率的特点。
DIP插件：对于无法通过SMT贴装的元件，采用DIP（双列直插式封装）插件方式进行手工或机器插装。
焊接：通过回流焊或波峰焊等焊接方式将元件与PCB牢固连接。
清洗：去除焊接过程中产生的助焊剂和氧化物残留，保证产品质量。
5. 测试与检验：ICT测试：通过在线测试仪（ICT）对PCBA进行电气性能测试，检查电路连接是否正确。
功能测试：模拟实际工作环境，对PCBA进行功能验证，确保其符合设计要求。
外观检验：检查PCBA的外观质量，如焊接点是否饱满、元件是否安装正确等。
可靠性测试：对PCBA进行老化、温度循环等可靠性测试，评估其在恶劣环境下的性能表现。
6. 包装与出货：包装：将合格的PCBA按照客户要求进行包装，以防止在运输和存储过程中受到损坏。
出货：按照客户要求的时间和地点进行出货，并提供相应的出货文件和资料。
pcba工艺流程
pcba工艺流程
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）工艺流程是指将印制电路板（PCB）进行组装的一系列步骤。
以下是典型的PCBA 工艺流程：
1. 采购和检验零部件：根据需要，采购电子元件、芯片和其他零部件，并对其进行质量检验。
2. PCB制造：根据设计图纸，将电子元件的焊点和连接线路印制在PCB上。
3. 贴片：使用自动贴片机将零部件粘贴到预先贴好针孔和焊盘的PCB上。
4. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接，将贴好零部件的PCB与焊盘焊接在一起。
5. 检验和测试：通过可视和自动检验设备，对焊接后的PCBA 进行外观和功能测试。
6. 上锡：为防止PCB的氧化，可以对焊盘进行上锡处理。
7. 清洗：使用清洗剂将PCBA上的残留物清洗干净。
8. 调试和调整：对已组装的PCBA进行电性能测试和功能调试。
9. 终检和包装：通过最终测试和检验，确定PCBA的质量，并进行包装和标识。
10. 发货和售后：将合格的PCBA产品交付给客户，提供售后服务。
需要注意的是，PCBA工艺流程可能因产品类型、生产要求和工厂设备的不同而有所差异。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
执行审核
NG
效果确认 OK
纠正与预防措施
1.PCB 进板 PCB板的清洗 手摆件 炉前目检检查 AOI
OK OK OK
NG
3.AOI
OK BGA产品
4.高速贴片机置件 针对OK板进行打点标示
5.中速泛用 机置件
6.回流焊接
OK B
7.目检检查 NG
8.FQC检查
返修重工 NG NG 功能测试
OK
转板至DIP车间
OK
9.抽检
AI部生产流程图
YES 返回生产线处理
修理过程中 判断是否误判 NO 性能修理 NG 修理员自检
OK
无法修理报废 处理
修理标识及相关记录
无法修理报废 处理
性能不良
NG
是否要求测试
YES
OK 生产线检验 OK 包装 测试
NG
备注说明 1.不良品在线检查与测试时需 单独做好检查记录表 2.修理员与各相关部位做好数 量交接 3.修理员需在修理板上标识上 自己的标识
验证纠正措施
NG
标准化
相关记录存档
1.10仪器仪校管控流程
计测量仪器申购验收
是否合格
YES
NO
退回供应商/更换
记测量登记
是否校准 执行内、外校准
NO
使用、保管、维护
YES
校准判定
NG
校准失效 能否维修
YES
校准标识、记录
使用、保管、维护 YES 使用过程中 是否失效
NO
报废
临时校验
定期校准通知 相关记录存档
首件试生产3-5 片
制程审核 首件板确认
生产开线
NG 重新生产并
pcba工艺流程
pcba工艺流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成了电路设计和布局的PCB板组装和焊接元件的过程。
PCBA工艺流程是从元件采购到最终成品组装的全过程，下面将详细介绍PCBA工艺流程。
1. 零件采购在PCBA工艺流程中，首先要进行的就是零件的采购。
根据电路设计图纸和元器件清单，采购员需要根据要求从信誉可靠的供应商处采购所需的电子元器件。
确保采购到的元器件质量可靠、型号和封装与设计图纸一致。
2. 原材料准备在进行PCBA组装之前，需要准备好一系列的原材料，如PCB板、焊膏、焊锡丝等。
根据元件的封装类型，选择合适的PCB板类型和适量的焊膏。
3. SMT贴片SMT（Surface Mount Technology）是PCBA工艺流程中的一个重要步骤。
首先，将已经采购到的元器件与自动贴片机配合，将元器件自动地贴片到PCB板上的相应位置。
通过这一步骤，大大提高了生产效率和贴片的精度。
4. 点胶对于一些需要固定的元器件，如电阻、电容等，需要进行点胶的处理。
在SMT贴片之后，使用特定的点胶设备，将胶水点在元器件与PCB板之间以达到固定的效果。
5. 过孔插件在PCB板上有一些需要通过孔进行插接的元件，如DIP封装的芯片和插座。
通过自动插件机，将这些元件插入到PCB板上的相应孔洞中。
注意插件的方向和位姿要正确。
6. 焊接完成了贴片和插件之后，需要进行焊接。
焊接手段通常有波峰焊和回流焊两种方式。
波峰焊是将整个PCB板通过涂有熔化焊锡的波浪槽，使焊锡与元件焊接。
回流焊是使用回流焊炉，将整个PCB板加热到一定温度，使焊锡熔化，与元器件进行焊接。
7. 清洗焊接完成后，需要对PCB板进行清洗以去除焊接过程中产生的焊渣和污垢。
清洗过程通常采用超声波清洗机和特定的清洁剂来完成。
8. 测试PCBA完成后，需要对电路板进行功能测试和性能测试。
通过专业的测试设备，对电路板进行电测试、可靠性测试和功能测试，以确保电路板的质量和可靠性。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
pcba生产加工流程
pcba生产加工流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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pcba车间生产流程
pcba车间生产流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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回流焊的方式： 红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊接（vps） 热风焊接 热型芯板
13
SMT 段工艺流程 Reflow
预热（Pre-heat) 使PCB和元器件 预热 ，达到平 衡，同时除去焊 膏中的水份;目 的使整个PCB温 度均匀，减少器 件热冲击的损伤 恒温区（soak) 焊剂活化起作用， 清除元器件、焊 盘、焊粉中的金 属氧化物。时间 约60~120秒，根 据焊料的性质有 所差异。 回流区（reflow) 锡膏中的焊料合 金开始熔化再次 呈流动状态，润 湿 焊盘和元器 件，再流焊的温 度要高于焊膏的 熔点温度，一般 要超过熔点温度 20度才能保证再 流焊的 质量
SMT SMD SMT工艺
2
表面贴装技术（surface Mounting Technology) 表面贴装器件（surface Mounting Devices） 将元器件装配到PCB或其它基板上的加工方法称为SMT 工艺
PCBA生产工艺流程图
发料 基板烘烤 送板机 印刷机 SPI
NG
3
高速贴 片机
洗板
泛用贴片机
炉前目检
回流焊接
AOI
NG
插件
维修
波峰焊接
T/U
NG
ICT/ FCT
NG
FQC
入库
维修
维修
SMT 段工艺流程
4
5
SMT 段工艺流程
printerLeabharlann 6SMT 段工艺流程 solder paste
常温下，钢网均匀分配在焊盘上的锡膏将电子 器件初步黏在既定位置，当加热到一定温度时 (有铅183 ℃，无铅217 ℃）随着溶剂和部分添 加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊接的元器 件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点
11
SMT 段工艺流程 SMD 包装方式
编带（Tape)
管装（stick)
托盘（Tray)
12
SMT 段工艺流程 Reflow
焊锡原理： 锡膏板，在器件贴装完成后， 经过加热，锡膏熔化，冷却后 将PCB和零件焊接成一体，从 而形成机械性能和电器性能连 接
焊锡三要素： 焊接物料：PCB ,电子器件 焊接介质：锡膏 焊接温度：加热设备
DIP Wave sodering
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预热
接触焊料
脱离焊料
焊料凝固
凝固结束
预热时间 焊接时间 焊接时间
19
ICT
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ICT
ICT检测功能
21
ICT ICT治具
单面
双面
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Pcba 报价&生产文件目录
PCBA 报价文件 PCBA 生产文件
Item 1，4，5 项目为必须文件项，PCBA报价必须文件 Item 1，2，4，5项目为必须文件项，PCBA生产必须文件
PCB拼板方式
顺拼 对拼 阴阳拼 顺拼
对拼 阴阳 拼 PCB采用拼板设计有利于 SMT Line 的平衡和提高设备的利用率
SMT 段工艺流程 Mounter
什么是贴片机？ 将电子元器件贴装到已经印 刷了锡膏或 胶水的PCB上的 设备
10
高速机： 适用于贴装小型大量的元器件；如电容，电阻等，也可 以贴装一些小IC , 泛用机： 适用于贴装异形或精密度高的元件如： BGA,QFN,SOT,PLCC,Connector等速度比较慢 中速机： 特性介于上面两种机器之间
0
PCBA生产流程
部门：生产管管理部 姓名： 黄文龙
1
SMT技术简介 PCBA生产工艺流程 SMT段生产工艺流程 »Printer »SMT PCB Panel design »Mounter »Reflow »AOI w/s ICT Pcba 报价&生产文件需求目录
SMT技术简介
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SMT 段工艺流程 squeegee
实物图片
SMT 段工艺流程 stencil
8
钢板的主要功能是 将锡 膏均匀分配至PCB 焊盘上
化学腐 蚀 激光切割 电铸成形 钢板三种制作加工 方式
SMT 段工艺流程 Panel design
9
Gerber release 之后需考虑制造性和提高生产效率，往往还需要进行拼板设计。
检测项目： 缺件 反向 立碑 焊接器件破损 错件 翘脚 连锡
16
插件-DIP
将有引脚的器件以插装方式装配到PCB通孔焊盘中
引脚器件
PCB
DIP Wave sodering
什么是波 峰焊
17
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵 喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊 料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连 接的软钎焊。
冷却去 （cooling)焊料 随温度的降低而 凝固，使元器件 与PCB形成良好 的机械性能和电 器性能连接
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SMT 段工艺流程 AOI
通过使用AOI作为检验缺陷的工具，在装配工艺过程查找和消除错误，实现良 好的制程管控
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SMT 段工艺流程 AOI 检测功能
元件类型： 矩形chip元件 圆柱型chip元件 线圈 晶体管 排阻，电阻 IC 连接器
完
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