陶瓷振荡器

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如何用硅振荡器替代晶体和陶瓷谐振器

如何用硅振荡器替代晶体和陶瓷谐振器

晶体和陶瓷谐振 器经 常被当作皮 尔 相器 由于 能制作更 稳定 的振 荡器而备受
广泛 的应用在低噪 声振荡 电路 中。它特 斯振 荡器使用 ,其中 晶体或者谐 振器用 青睐 。不 过无缓 冲反相 器也存 在功耗较
别适用于 如音频编解码 器这样需要 低基 于 反相放 大 器反馈 回路 上 的调谐 元件 。 大的缺点 。无缓 冲门 电路的 驱动能 力不 带噪声 的系统 。
置位置一般没有特殊限制。 另外 , 它还可
以驱动多个时钟目标。 当驱动长线时, 该 时钟输出和其他任何高速信号一样会产
生电磁辐射 。在每个时钟信号上 串入一
个 电阻同时尽 可能接近时钟输 出管脚都
外部机构对 硅振 荡器 的影响 。同时 ,由 于 没有传统振荡 器中暴露在外面 的高阻
抗节点 ,硅振 荡器拥有 对湿度和 电磁干
I C1 I C2
硅摄荡嚣的优势
瓷 谐振 器的推 荐电路 ,图 3是硅振荡 器
、 诸如硅振荡 器这 样的内置振 荡器的 的设计 电路 ,其 中硅振 荡 器 MAX7 7 母 4 串人 电胆 减 , 它 辐 射 35
.r a .mm ( 包括 引线)的 设 备能提供 最简单的时 钟源 。 它们提供 使 用 2 0 m ×2 1
度 ,供 电电压 、体 积和噪 声。精 度要求
主 要 是 由应 用所 采 用 的通 信标 准 决定 瓷谐振 器和 硅振 荡 器 ,而且 硅振荡 器也 类 型、晶体或谐振 器类型和 生产厂家 决
的 。譬如 , 高速 US B要求总 的时钟精度 比晶体和 陶瓷谐振 器对温 度更敏感 。 控制 在 ±O 2 % 。而相应地 ,无须与外 .5 然而 ,硅振荡 器通常 占用最小 的空

陶瓷振荡器加工工艺

陶瓷振荡器加工工艺

陶瓷振荡器加工工艺
陶瓷振荡器的加工工艺是一个涉及多个方面的复杂过程,涉及材料选择、制造工艺、加工设备等多个方面。

首先,材料选择是影响陶瓷振荡器性能的关键因素。

通常情况下,陶瓷振荡器所选用的材料应具有良好的机械性能、热稳定性和化学稳定性。

常见的材料包括氧化铝、氮化硼等。

材料的选择需要考虑到振荡器的工作环境、频率要求等因素。

其次,制造工艺包括成型、烧结、加工等环节。

成型通常采用注塑成型、压铸成型等工艺,烧结是将成型后的陶瓷坯体在高温条件下进行烧结,以提高材料的密实度和强度。

加工包括精密加工和表面处理,以确保振荡器的精度和稳定性。

加工设备方面,通常会采用数控加工设备进行精密加工,如数控磨床、数控车床等,以保证振荡器的加工精度和表面质量。

除此之外,还需要考虑到工艺参数的优化、质量控制、环境保护等方面的问题。

例如,工艺参数的优化可以通过实验和模拟分析来确定最佳的加工工艺参数,质量控制需要建立严格的检测标准和
流程,环境保护则需要合理处理加工过程中产生的废水、废气等。

总的来说,陶瓷振荡器的加工工艺涉及材料选择、制造工艺、加工设备等多个方面,需要综合考虑材料特性、加工精度、质量控制、环境保护等因素,以确保最终产品具有稳定的性能和优异的品质。

pic振荡器

pic振荡器

一.HS是使用超过4M的石英晶体振荡器。

XT是使用1M到4M的石英晶体振荡器。

LP是使用低于1M的陶瓷振荡器,不是什么感抗震荡上述都是用外部晶振,只是所用晶振的材质和频率不同。

RC是不使用外部晶振,直接用内部的RC时钟电路。

其中HS和XT因为用石英晶体振荡器,所得时钟比较准确,适用于各种串口、can、TCPIP 通信的场合。

但缺点是频率大所以功耗也大。

用LP和RC的特点是功耗小,但LP频率低,陶瓷振荡器输出的时钟精度不够高,RC的误差更大。

适用于不用通信的普通控制场合。

看datasheet后面的电气特性那一章就可以看到,用HS和XT的总比RC和LP的功耗大,频率越大,功耗越大。

二.石英晶体振荡器的核心元件是石英晶体谐振器。

陶瓷振荡器的核心元件是陶瓷谐振器。

石英晶体谐振器的频率稳定度高达百万分之几(ppm),做成振荡器其频率稳定度可达-6量级。

如果是温补振荡器也可达-7量级。

如果是恒温振荡器可做到-8~-9量级,多层恒温振荡器更可达到-9量级。

做为系统时钟,可以达到几百年不差一秒。

用作导弹或航天中,可作到飞行上万公里,误差不到一米。

陶瓷谐振器频率稳定度只有千分之几。

与石英晶体谐振器比显然差了很多。

但陶瓷谐振器的特点是起振容易,且价格低廉。

用在对时钟要求不太高的电路中比石英晶体谐振器在性价比上有优势。

如电视机遥控器等。

RC振荡器优点是实现的成本比较低,毕竟就是一个电阻电容缺点是由于电阻电容的精度问题所以RC振荡器的震荡频率会有误差,同时受到温度、湿度的影响这个跟元器件的工艺有关晶体振荡器优点是相对来说震荡频率一般都比较稳定缺点的话就是价格要稍微高点了,还有用晶体振荡器一般还需要接两个15-33pF起振电容一般单片机中很少用RC振荡器,可能在实验室环境会用而在实际的工程、工业上很少用到常用的也就是晶体振荡器因为很多时候单片机需要一个精度的机器周期作定时、通讯等用途如果震荡频率不准的话对产品的功能是有很大影响的。

C波段高稳定陶瓷谐振振荡器设计

C波段高稳定陶瓷谐振振荡器设计

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第 1 ,第 1 期 1卷 2
Vb .1 No. 2 1 1. 1

陶瓷振荡器工作原理

陶瓷振荡器工作原理

陶瓷振荡器工作原理
陶瓷振荡器是一种电子元件,利用压电陶瓷材料产生机械振动,将其
转换为电信号,以实现精确的频率稳定。

其工作原理如下:
1.振荡器电路中加入压电陶瓷晶片或晶片组,经过外部电源的激励,
晶片被刺激产生机械振动。

2.由于机械振动的频率与晶片的物理特性相关,因此晶片的振动频率
相对稳定。

3.晶片振动产生电荷的变化。

电荷变化引发电压变化,在振荡回路中
形成反馈信号,促使振荡频率稳定、固定。

4.振荡回路中的电容、电阻等元件起到支撑、调节、过滤等作用。

其中,远离信号源的负反馈支路可以提高稳定性,减小频率漂移。

综上,陶瓷振荡器利用压电效应实现机械振动,并将其转换为电信号,通过回路反馈,维持其工作频率的稳定。

其优点为稳定性高、精度较高、
体积小、可靠性好。

广泛用于通信、计算机、控制、精密测试等领域。

什么是压电陶瓷

什么是压电陶瓷

01 of 03Version 2010/rfq 有些压晶体管可以烧结为多晶体陶瓷,虽然每­个细晶体的压电陶瓷有自发极化的,但从整体来看都互相抵销了,而显示没有压电现像。

但是,当高直流电压施载于这类陶瓷,自发极化的方向被引导到一­P的方向和实现铁电现象的陶瓷。

添加某些添加剂,材料显现非常í定的频率,温度,和老化特性,正被德键电子应用于陶瓷滤波器。

相对于单晶,压电陶瓷的多样的优势特点如下:1. 利于大规模量产,降低生产成本。

2. 可以形成任何理想的形状。

3. 很容易实现极化方向。

4. 化学和物理性质稳定。

5. 容易加工制造。

陶瓷谐振器应用压电陶瓷的机械共振。

振荡模式各有不同的谐振频率。

在右侧的表格显示了这种关系。

作为谐振器,石英晶体是众所周知的。

RC 振荡电路和 LC 振荡电路也被用来产生电力共振。

以下是压电陶瓷特点。

02 of 03Version 2010/rfq 1. 高稳性的振荡频率稳定度是介于石­英晶体和 LC 或 RC 振荡电路之间。

石­英晶体的最大温度系数 10–6/°C,而 LC 或 RC 振荡电路约 10–3 到 10–4/°C。

与这相比,陶瓷谐振器是 10–5/°C 于 -20°C 至 +80°C。

2. 陶瓷谐振器的配置小,重量轻,只有石­英晶体一半的体积。

3. 低价格,不需调整,压电陶瓷可以大规模生产,因此成本低,稳定性高。

不像 RC 或 LC 电路,陶瓷谐振器使用的是机械共振。

也就是说陶瓷谐振器 基本上没有受到外部电路或电源电压波动的影响。

高度í定的振荡电路,因此没有必­要再调整。

[Note] : show the direction of vibration03 of 03Version 2010什么是压电陶瓷 陶瓷谐振器振动有哪些模式/rfq TOKEN返回首頁 - 什麼是壓電陶瓷。

单片机引脚osc

单片机引脚osc

单片机引脚osc单片机引脚OSC单片机引脚OSC(oscillator)是单片机中的一种特殊引脚,它用于连接外部晶体振荡器或陶瓷振荡器,提供系统时钟信号。

在单片机中,时钟信号是非常重要的,它决定了单片机的工作速度和准确性。

因此,OSC引脚的设计和使用对于单片机的正常运行至关重要。

1. OSC引脚的功能OSC引脚主要有两个功能:输入和输出。

当单片机需要外部时钟信号时,OSC引脚作为输入引脚,接收来自外部晶体振荡器或陶瓷振荡器的时钟信号。

当单片机需要提供时钟信号给外部设备时,OSC 引脚作为输出引脚,输出单片机内部的时钟信号。

2. 外部晶体振荡器和陶瓷振荡器外部晶体振荡器和陶瓷振荡器是常用的时钟源。

晶体振荡器使用石英晶体作为振荡元件,具有较高的频率稳定性和较低的频率漂移。

陶瓷振荡器使用陶瓷谐振器作为振荡元件,频率稳定性和频率漂移较晶体振荡器略差,但价格更便宜。

3. OSC引脚的连接在连接外部振荡器时,需要将晶体振荡器或陶瓷振荡器的输出引脚与单片机的OSC引脚相连接。

同时,还需要在单片机内部设置相应的寄存器来配置OSC引脚的工作模式和时钟频率。

4. OSC引脚的工作模式根据单片机的不同型号和厂家,OSC引脚的工作模式可能有所不同。

一般来说,可以选择使用外部时钟模式或者使用内部时钟模式。

在外部时钟模式下,单片机将接收来自外部振荡器的时钟信号;在内部时钟模式下,单片机将使用内部振荡器提供的时钟信号。

5. OSC引脚的注意事项在使用OSC引脚时,需要注意以下几点:- 确保外部振荡器的频率符合单片机的要求,过高或过低的频率都会导致单片机工作不正常。

- 确保外部振荡器的稳定性和精度,以保证单片机的工作准确性。

- 在连接OSC引脚时,需要注意引脚的电平和电流要求,避免超过单片机的规格限制。

- 在使用内部时钟模式时,需要注意内部振荡器的精度和温度特性,以免影响单片机的工作稳定性。

总结:OSC引脚是单片机中非常重要的一个引脚,用于连接外部晶体振荡器或陶瓷振荡器,提供系统时钟信号。

xth和xtl晶振关系

xth和xtl晶振关系

xth和xtl晶振关系XTH和XTL晶振关系是指两种不同的晶体振荡器类型,它们用于电子设备中的时钟电路。

本文将详细介绍XTH和XTL晶振的定义、特点、工作原理以及其在电子设备中的应用。

一、XTH晶振定义与特点XTH晶振是一种由石英晶体制成的振荡器。

该类型的晶振器具有精度高、稳定性好的特点,在电子设备中被广泛应用于时钟电路和计时电路。

它是一种被动元件,需要外部电路提供激励信号才能工作。

二、XTL晶振定义与特点XTL晶振是一种由陶瓷材料制成的振荡器。

与XTH晶振相比,XTL晶振在制造工艺、材料成本和性能方面具有一定的差异。

XTL晶振相对于XTH 晶振而言,成本较低,但精确度和稳定性略差。

三、XTH晶振的工作原理XTH晶振的工作原理基于石英晶体的振动特性。

当电压施加于石英晶体上时,会产生机械应力,使晶体发生形变。

这种形变会导致晶体的厚度、长度或宽度发生微小变化,从而改变振荡频率。

XTH晶振依靠这种形变来产生稳定的振荡信号,供时钟电路使用。

四、XTL晶振的工作原理XTL晶振采用陶瓷材料,其工作原理类似于XTH晶振。

当外部电压施加到陶瓷材料上时,材料会发生微小的形变,从而改变振荡频率。

XTL晶振的制造过程与XTH晶振有所不同,因此其材料特性和工作原理也略有不同。

五、XTH晶振在电子设备中的应用XTH晶振因其高精度、稳定性好的特点,被广泛应用于各种电子设备中的时钟电路。

例如,计算机、手机、电视等设备都需要准确可靠的时钟信号来同步操作。

XTH晶振可以提供高精度的基准频率,确保设备的正常运行和数据传输的准确性。

六、XTL晶振在电子设备中的应用XTL晶振虽然相对于XTH晶振而言精确度稍差,但成本较低,因此在某些应用场景中被采用。

它通常被应用于对时钟信号要求不太严格的设备,如家用电器、电子手表等。

在这些设备中,XTL晶振能够提供足够准确的时钟信号,满足日常使用需求。

七、总结本文从XTH和XTL晶振的定义、特点、工作原理和应用等方面对它们进行了详细介绍。

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!注 请阅读本产品目录中的产品规格,以及有关保管、使用环境、规格上的注意事项、装配时的注意事项、使用时的注意事项的!注意事项,以免发生冒烟和(或)燃烧等。 本目录因没有足够的空间说明详细规格,仅载明标准特性。因此,在订购产品之前,谨请核准其规格或者办理产品规格表。
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kHz频带CERALOCK® (CSBLA系列)
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CSBLA系列应用压电陶瓷元件的振动模式。该元件的尺寸随 频率而变。陶瓷元件密封在塑料盒内,盒的尺寸随频带而不
3 CERALOCK®的技术规格 YYYYYYYYYYYYYYYYYYYYY16
1. 电气规格 ......................................................................................16 kHz频带CSBLA系列的电气规格 ................................................16 MHz频带引线型CERALOCK® (CSTLS/CSALS系列) 的电气规格 ..............................................17 MHz频带片状CERALOCK® (CSACW系列) (CSTCC/CSTCR/CSTCE/CSTCW系列) 的电气规格 ................18
(标准产品)
品名
频率 (kHz)
外形尺寸 (mm)
1
同。所有频率均提供可洗产品;另外,以低廉价格可提供不 可洗的3种标准产品 (375到699kHz)。
7.9 3.6
375–429
4.3 9.3
!品名表示法
5.0
3.5 9.0
C-MOS反相器应用 ......................................................................22 H-CMOS反相器应用 ...................................................................23 晶体管与比较器应用 ...................................................................24
将来,在越来越多的应用中会使用CERALOCK®,因为其 具有高度的稳定性和免调整性、尺寸微小且成本低廉。典型 应用包括电视机、录像机、汽车电子设备、电话、复印机、 照相机、语音合成器、通信设备、遥控器和玩具等。
本手册讲述CERALOCK®的详细内容,将帮助您有效地使 用该产品。
*CERALOCK®是村田制作所的注册商标。
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!注 请阅读本产品目录中的产品规格,以及有关保管、使用环境、规格上的注意事项、装配时的注意事项、使用时的注意事项的!注意事项,以免发生冒烟和(或)燃烧等。 本目录因没有足够的空间说明详细规格,仅载明标准特性。因此,在订购产品之前,谨请核准其规格或者办理产品规格表。
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Ceramic Resonator (CERALOCKr)
Application Manual
Cat.No.P17C
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1 弯曲模式
10k 100k 1M 10M 100M 1G
2 长度模式
3 面积扩展 模式
4 径向振动 模式
5 厚度剪切 模式
6 厚度扩展 模式
7 声表面波
[注]:,./ 所示为振动方向
!各种振荡元件的特性
名称
电路符号
价格
尺寸
振荡频率 调整 初始偏差 长期稳定性
LC


需要 ±2.0%ຫໍສະໝຸດ 一般CR低

需要 ±2.0%
序言
陶瓷振荡子 (CERALOCK®) 由具有高度稳定性的压电陶瓷 构成,用作机械振荡子。 该器件是作为参考信号发生器开发的,其频率主要通过陶瓷 元件的尺寸和厚度来调整。
随着IC技术的发展,各种设备均可以通过单个LSI集成电路 来控制,如单片微处理器。 CERALOCK®可在大多数基于微处理器的设备中用作时限 元件。
7 注意事项 YYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYY38
8 附录 CERALOCK®的等效电路常数 YYYYYYYYYYYY39
目录
1 CERALOCK®的特性和类型 2 CERALOCK®的原理 3 CERALOCK®的技术规格 4 典型振荡电路应用 5 CERALOCK®
6 各种IC/LSI应用电路 YYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYY29
1. 微型计算机应用 ...........................................................................29 2. 遥控IC应用 ...................................................................................32 3. 各种VCO (压控振荡器) 应用 ......................................................33
一般
石英晶体
陶瓷 振荡子

大 不需要 ±0.001% 优越

小 不需要 ±0.5%
优越
2
!注 请阅读本产品目录中的产品规格,以及有关保管、使用环境、规格上的注意事项、装配时的注意事项、使用时的注意事项的!注意事项,以免发生冒烟和(或)燃烧等。 本目录因没有足够的空间说明详细规格,仅载明标准特性。因此,在订购产品之前,谨请核准其规格或者办理产品规格表。
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陶瓷振荡子 (CERALOCK®)
2 CERALOCK®的原理 YYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYY10
1. 等效电路常数 ...............................................................................10 2. 基本振荡电路 ...............................................................................13
电视平行振荡电路应用 ...............................................................33 立体音响解调电路应用 ...............................................................34 4. 电话拨号器应用 ...........................................................................34 5. 办公设备IC应用 ...........................................................................36 6. 其他类型的多种IC应用 ...............................................................37
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