PCBA防护规范1.0
pcba安规要求

pcba安规要求
1. 电气安全:PCBA 应符合相关的电气安全标准,如 IEC 60950、UL 60950 等。
这包括防止电击、火灾、短路等危险情况的发生。
2. 绝缘性能:PCBA 中的电路和元件应具有足够的绝缘性能,以防止电流泄漏和电击危险。
3. 爬电距离和电气间隙:应确保 PCBA 上的元件和电路之间有足够的爬电距离和电气间隙,以防止电弧和短路。
4. 接地和屏蔽:PCBA 应正确接地,以提供有效的静电释放和电磁干扰屏蔽。
5. 温升限制:PCBA 在正常操作条件下不应超过规定的温升限制,以防止过热和火灾危险。
6. 机械强度:PCBA 应具有足够的机械强度,以承受使用过程中的振动、冲击和其他力学应力。
7. 材料和阻燃性:PCBA 所使用的材料应符合相关的阻燃标准,以减少火灾风险。
8. 标识和文档:PCBA 应带有适当的标识和文档,包括警告标签、操作手册等,以提供安全使用的指导。
这些安规要求是为了保护用户和设备的安全,确保 PCBA 在各种条件下可靠运行。
具体的安规要求可能因应用领域、地区和行业标准而有所不同。
请注意,以上内容仅为一般性的 PCBA 安规要求概述。
在实际设计和制造 PCBA 时,应参考适用的标准和法规,并进行详细的安全性评估和测试。
如果你有具体的 PCBA 安规要求或需要更详细的信息,请参考相关的行业标准、法规或咨询专业的安规工程师。
PCBA防护规范20120427

静电敏感器件防护规范1、静电敏感类器件应尽量放在原包装中使用,如确需拆开使用时必须放置在防静电料盒或防静电包装袋中。
2、拿取静电敏感类器件时必须采取防静电措施,未采取防静电措施不得直接用手碰触器件。
3、插装静电敏感类器件过程中,应手持其外壳,避免用手直接触及引脚。
4、拿取PCB板和PCBA半成品组件(指机插单元和贴片单元等)时除采取防静电措施外,还应佩戴防静电手套或指套。
5、PCBA组件必须使用防静电周转箱、车或架存放和运输、单层放置,放置时各组件之间要间隔开,不得相互碰触,禁止叠放。
6、拿取PCBA组件时必须按要求佩戴防静电腕带和防静电手套,未采取防静电措施不得用手触摸线路板。
7、装配和使用PCBA组件时每次只允许从周转箱(或架、车)取出一块,不得一次取出多块,并注意轻拿轻放、做好防护,不得出现摔、扔、摞放等现象。
8、单手拿取PCBA组件时应手持组件边缘部分的中心位置,不得拿取板子的一角或窄边位置。
9、暂存PCBA组件的桌面,表面应铺设防静电材料,禁止多层摞放。
10、静电敏感器件分类划分a . MOS器件、MOS管及MOS集成电路。
b.FET器件、包括场效应管和集成电路。
c. TTL器件、包括各种逻辑门数字集成电路。
d. AMP放大器、比较器、调节器等模拟集成电路。
e.X-ROM存储体器件和记忆体器件、包括PROM、EPROM、SRAM、DRAM、FLASH等集成电路。
f.CPU微处理器及各种BGA器件。
g.各种二极管、三极管。
h.各种半导体开关元件。
I.各种厚膜和薄膜电阻。
k.SAW—声表面波器件。
L.石英、晶振体器件。
在电视机等电子产品生产中静电敏感器件主要包括:1)集成电路(IC)2)运算放大器(OP AMPS)3)光电器件(光电耦合器、发光二极管、遥控接收器)4)片式器件(电阻器、电容器、二极管、三极管等)5)场效应晶体管6)以上元件组装的印制电路板11、。
PCBA检验标准(最完整版)

W
S
X≦1/2W
S≧5mil
理想状况
1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央,没有发 生偏滑。(W 为接脚宽度,S 为接脚边缘与 焊垫外缘的垂直距离)
允收条件 1﹑零件各接脚发生偏滑,但偏出焊垫以外的
接脚小于接脚本身宽度的 1/2。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离不
小于 0.13mm(5mil)。
标准工作程序 第 11 頁,共 68 頁
标准工作程序 第 3 頁,共 68 頁
PCBA 检验标准
3.2 SMT 部分﹕
项次
内容
1
极性反
2
缺件
3
错件
4
多件
5
撞件
6
损件
7
锡尖
8
短路
9
冷焊
10
空焊
11
锡渣
12 锡珠(锡球)
13
多锡
14
锡不足
15
残留物
16
偏移
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
有极性的零件方向插错(二极管 焊垫左(右)侧宽度≦25%零件直径
◎
标准工作程序 第 4 頁,共 68 頁
PCBA 检验标准
项次
内容
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
17
零件翻面 有区别的相对称的两面零件互换位置
◎
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805(含 0805)以下
18
侧放
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上
◎
颜色不符或严重刮伤
◎
27
LED
本体破损
◎
28
排线
大小板之连接排线过孔吃锡不饱满﹐排线上作记号或排线有烫伤 (for TEAC)
PCBAYOUT基本规范(doc25)

目备1 普通PCB 过板方向定义:✓PCB 在SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为SMT 输送带夹持边.✓PCB 在DIP 生产方向为I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB 与I/O 垂直的两边为DIP 输送带夹持边.1.1 金手指过板方向定义:✓SMT: 金手指边与SMT 输送带夹持边垂直.✓DIP: 金手指边与DIP 输送带夹持边一致.2 ✓SMD 零件文字框外缘距SMT 输送带夹持边L1 需≧ 150 mil.✓SMD 及DIP 零件文字框外缘距板边L2 需≧ 100 mil.3 PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD 至PCB 板边, 不得有SMD 或者DIP 零件(如右图黄色区).短邊SMT 過長邊板方向輸送帶金手指SMT 過板方向輸送帶L2L1L2PAD注I/ODIP 過板方向DIP 過板方向金手指L2L2项项次目4 光学点Layout 位置参照附件一.5 所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或者PAD 最外缘”≧10 mil; 亦即双边≧20 mil.5.1 若”零件最大本体的最外缘与PAD 最外缘”外形比例不符合,则零备注零件公差:L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-bW +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d文字框Layout: 长≧Lmax+20, 宽≧Wmax+20件文字框依两者最大值而变化.6 所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭.6.1 文字框线宽≧6 mil.7 SMD 零件极性标示:(1) QFP: 以第一pin 缺角表示.(图a)(2) SOIC: 以三角框表示. (图b)(3) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图c)7.1 零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭.7.2 用来标示极性的文字框线宽≧ 12 mil. OK(a) (b)文字框零件腳/ Metal DownPCB PADNG(c)项项次项次89101112目备V-Cut 或者邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C,Chip L 零件文字框外缘L≧80mil.V-Cut 或者邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的Chip C,Chip L 零件文字框外缘L≧200mil.V-Cut 或者邮票孔须距摆布方平行板边的积层堆栈的Chip C,Chip L 零件文字框外缘L≧140 mil.V-Cut 或者邮票孔须距摆布方垂直板边的积层堆栈的Chip C,Chip L 零件文字框外缘L≧180 mil.邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离L≧40mil.LLV-Cut文字框L文字框LV-Cut文字框文字框注文字框L郵票孔文字框L郵票孔文字框L郵票孔文字框L郵票孔L项13 本体厚度跨越PCB 的零件,其跨越部份的V-CUT 必须挖空.目备图鸟瞰图V-CUTPCB注侧视零件V-CUT14 所有PCB 厂邮票孔及V-CUT 的机构图必须一致.15 PCB 之某一长边上需有两个TOOLING HOLES, 其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200, 200) mil ﹐Tooling hole 完成孔直径为160 +4/-0 mil.16 (1) Pitch = 50 mil 的BGA PAD LAYOUT:✓BGA PAD 直径= 20 mil✓BGA PAD 的绿漆直径= 26 mil(2) Pitch = 40 mil 的BGA PAD LAYOUT:✓BGA PAD 直径= 16 mil✓BGA PAD 的绿漆直径= 22 mil17 ✓BGA 文字框外缘标示W = 30 mil 宽度的实心框, 以利维修时对位置件.✓BGA 极性以三角形实心框标示. 邊短BCPPCB 長邊BGA PADVIA HolePCB 基材銅TRACE 在綠漆下綠漆BGA 实体PCB LAYOUTWLXYL LL项项次目备18 各类金手指长度及附近之Via Hole Layout Rule:✓Cards 底部需距金手指顶部距离为Y; 金手指顶部绿漆可覆盖宽度≦W; Via Hole 落在金手指顶部L 内必须盖绿漆, 并不能有锡珠残留在此区域的Via Hole 内.✓AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 ✓AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的锡面: L=200, W=20, Y=284 ✓PCI 的零件面: L=600, W=20, Y=260✓PCI 的锡面: L=200, W=20, Y=26019 多联板标示白点:(1) 联板为双面板, 在V-cut 正面及背面各标示一个φ100mil 的白点.(2) 联板为单面板, 在V-cut 零件面标示一个φ100mil 的白点.(3) 所有PCB 厂白点标示的位置皆一致.AGP / NLX/ SLOT 1 转接卡V-Cut注PCIφ100mil白點標示项项次锡偷LAYOUT RULE 建议规范项次1 23 44.1 项目Short Body 型的VGA 15 Pin 的最后一排零件脚在LAYOUT 时须在锡面LAY 锡偷.Ps: DIP 过板方向为I/O Port 朝前.Socket 7 及Socket 370 的角落朝后的位置在LAYOUT 时须在锡面LAY 锡偷.其余零件在台北工厂SAMPLE RUN 或者ENG RUN 时会标出易短路的Pin 位置, R&D 改版时请加入锡偷.若零件长方向与过板方向垂直, 则锡偷的位置及尺寸如右图:✓X=1.3~1.8, Y=1.3~1.7 皆可有助于提升良率.✓X=1.8 且Y=1.5 为最佳组合.✓板长1/4 长度的中央区域,且P1 或者P2 有一个≦48mil, 为最须LAY 锡偷的位置.(如图a)✓若无法LAY连续长条的锡偷,则Pin 与Pin 的中心点必须LAY满锡偷. (如图b)备注錫面VGA過板方向錫偷或者過板方向錫偷wP1Y*P1 P2 P2X*w Pad過板方向過板方向图a錫面錫偷图bmaxPCB LAYOUT注次 1 PCI排針 2 DIP 過板方向測試點 大銅箔 基材Leadless (无延伸脚的) SMD 零件 PCB PAD Layout Rule:(X = W + 2 3 *H + 8| max (单位: mil) (Equation 1)|R= P - 8 零件本體L:端电极的长度 W: 端电极的極 H: 端 电 极 的 高 度 , 其 公 差 H+a/-b, Hmax=H+a若此零件有多种 sources, 则W , H , L 选用所用 sources 最大的值max(W , H , L )代入(Equation 1)的X , Y, R .小 PAD PADLHolemax若此零件各种 sources 间尺寸差异太大,大小 PADs 之间以绿漆分开(较佳选择), 绿漆宽度 W 须≧10 mil. 或者 Layout 成本垒板 型式.项排针长边 Layout 方向与 PCI 长边平行.锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离 d 须≧60mil.PCB PAD LAYOUTHL建议规范目 备 零 件 侧 视 图 零 件 底 部 图測試點VIA大 PAD P W錫面綠漆 或者 项 3.2 3.1 d3 WLXY R 〈 Y = Lc4 未覆盖SOLDER MASK 的PTH 孔或者 VIA HOLE 边缘须与SMD PAD 边缘距离 L ≧ 12 mil.PCB LAYOUT项有延伸脚的零件 PCB PAD Layout Rule:(X = W + 48S = D + 24(单位: mil)(Equation 2)Ps: Z 为零件脚的宽度若此零件有多种 sources,则W , Z 选用所用 sources 最大的值 max(W , Z )代入(Equation 2)的X , Y, S . DIP 零件钻孔大小 Layout Rule: ✓ 若L c W< 1.2 亭 0 Drill= c✓ 若L cW > 1.2 亭0 Drill= ps: L c 为零件脚截面的长度, W c 为零件脚截面的宽度, ψDrill 为PCB 完成孔直径.线圈的 PAD 及零件文字框 LAYOUT 尺寸如右图:80/120 mild 文建议规范目 备 注零件侧视图 PCBPAD LAYOUT WD W S X零件本體D: 零件中心至 lead 端点的距离Lead 腳 W: lead 会与 pad 接触的长度ψ Drill / ψ PAD =ψ = 734 mil PCB 钻孔图ψDrillL 2 + W 2 + 5c cL 2 + W 2 + 10 c c 零件脚截面图5.1 6 项 次5 Z Y文字框W c7 L c〈|Y = PITCH /2 + 1, if PITCH 不 26 |l Y = Z + 8, if PITCH > 268 SOCKET 7 及SOCKET 370 的游戏杆长方向与PCI 平行.PCI搖桿長方向d = 620 mil或者搖桿長方向PCIPCB LAYOUT 建议规范项项目备次8.1 SOCKET 7 及SOCKET 370 的摆设位置请勿摆在PCB 中央1/4板长的区域.9 Through Hole 零件的与接大铜箔时, 须:✓锡面:PTH 可与邻近大铜箔相接.✓零件面及内层路线:法一:Thermal Relief 型式, PTH 与其余大铜箔不可彻底相接,需用PCB 基材隔开.注L法一:零件面及內層法二:过锡炉前方(PTH 中心点的前180 度)的大铜箔可与PTH 直接相接; 过锡炉后方(PTH 中心点的后180 度)的大铜箔则不可与PTH 直接相接, 需间隔W ≧ 60 mil.銅箔10 PCB 零件面上须印刷白色文字框, 此白框可摆在任何位置, 但不可被零件置件后压住, 其白框长L*宽W = 1654 *276 mil; 此文字框乃为Shop Flow 贴条形码, 以利计算机化管理.L法二:零件面及內層DIP 過板方向W基材w錫面綠漆PAD PCIPCB LAYOUT 建议规范项项目备注次11 若同一片板子有两种机种名称, 但其LAYOUT 皆相同, 为避免SMT 生产时混板, 须在某一角落的光学点, 用不同的喷锡样式辨别. 例如:✓OEM 客户: 用圆形喷锡(直径= 40 mil)光学点.✓ASUS: 用正方形喷锡(长*宽= 25*25 mil)光学点.Ps: 由于R&D 在LAYOUT 时不知道哪些机种会有不同名称, 故创造单位在生产时帮忙check, 反应时填写技术中心制订的”修改建议”表格, pass 给技术中心, 由技术中心跟LAYOUT 沟通修改. OEM 机种光学点修改必须经过业务允许.25 2512 多联板CAD 文件罗列顺序:✓单版罗列编号采取逆时针方向, 并将第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上).✓白点标示固在离第零片较远的板边上. Case 1: 摆布二联板上下二联板C2 C2- 1Case 3: 四联板(1)四联2-(3C2-2C2 C2- 1C2- 1C2C2-3C2CaseCaseC2-2C2- 12:4:Case 5: 多联板PCB LAYOUT 建议规范项项目备次13 大颗BGA(长*宽=35*35 mm)加Heat Sink 后, 附耳文字框宽W=274 mil, 附耳文字框长度L=2606 mil, 附耳底部零件限高H 字框须≦50 mil. H注附耳文WL零件选用建议规范项次1 2 3 44.1 4.2 5 6目备过SMT 的异形零件, 其塑料材质的热变形温度(Td)须≧240℃,或者其塑料能承受Resistance to Soldering Heat 在240℃, 10 秒钟而不变形, 塑料材质如全部LCP、PPS, 及部份PCT、PA6T.但Nylon46 及Nylon66 含水率太高,不适合SMT reflow.异形零件的欲焊接的lead 或者tail, 其材质最外层须电镀锡铅合金, 或者金等焊锡性较佳的电镀层.零件的Shielding Plate 不可选用镀全锡.SMD 零件的包装须为TAPE & REEL, 或者硬TRAY 盘包装, 或者Tube 包装, 以TAPE & REEL 为最佳选择, 包装规范请参阅”零件包装建议规范” .若零件有极性, 采购时确认零件在TAPE & REEL 包装, 或者硬TRAY 盘包装, 或者Tube 包装内的极性位置固定在同一方位; 并且不因采购时间点不同而购买到极性位置与以往不同方位的零件, 请参阅”零件包装建议规范” .DIP 零件的包装须为硬TRAY 盘包装, 或者Tube 包装.✓SMD TYPE 的Connectors,其所有零件脚的平面度须≦5mil.✓SMD TYPE 的Connectors,其所有零件脚与METAL DOWN(例如SODIMM 的两个METAL DOWN)的综合平面度须≦6mil.SMD TYPE 的Connectors,其零件塑料顶部与零件脚构成的平面-A-注10 A项之间的平行度须≦ 10 mil.7 Connector 置于平面后分量须平均分布, 不可单边倾斜.零件选用建议规范项次8 9101112目备SMD TYPE 的Connectors,其零件塑料顶部正中央须有一平整区域W*L(例如贴MYLAR 胶带)以利置件机吸取.,其面积建议如下(单位mil):(1) Y<200 且X<800:平整区域面积W*L≧72*72(2) Y<200 且X≧800:平整区域面积W*L≧120*120(3) 200≦Y<400:平整区域面积W*L≧120*120(4) Y≧400:平整区域面积W*L≧240*240因零件种类繁多,若有特殊零件无法合用者,请与技术中心联络商谈。
印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.

AW 印制电路板(PCB)设计规范A版(第0修改)编制:年月日审核:年月日批准:年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板(PCB)设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求,使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求,并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。
3 职责一般职责参考PCB管理规范。
4 工作程序4.1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB,可以直接选择使用设计模版:Template.brd ,模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。
4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准,PCB 设计中使用的绘图单位为毫米(mm),精度一般精确到小数点后3 位。
根据我们通常的PCB 尺寸,选择PCB 设计图纸尺寸为A3,如果PCB 尺寸超过A3 大小,则可选择A2 或其他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下:●User unit:Millimeter;●Size:A3●Accuracy: 3●Drawing Extents:W:440,H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ,其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求,共需要四种字体规格,即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。
具体设置见下表:WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。
PCBA涂覆工艺控制规范1

1.目的:规范本公司所有类型PCBA板卡涂覆材料工艺要求、质量要求;确保产品电器性能优良、外表美观、抗热冲击、防霉、防湿,还应具有柔韧性和阻燃性。
2.范围:适用于我司手工涂覆、自动涂覆、浸涂方式的PCBA工艺制程。
3.权责:3.1研发部:根据产品可靠性要求选择丙烯酸类(AR)、聚氨脂类(UR)、环氧树脂类(ER)或有机硅胶类(SR)的涂料,并纳入到BOM中。
3.2工程部:制定和指导涂覆工艺的流程,确保产品涂覆后的可靠性。
3.3品质部:对涂覆产品可靠性评估及监测。
3.4生产部:严格按涂覆工艺控制规范作业,如有不良及时反应到工程、品质。
4.定义:4.1三防:防霉菌、防湿热、防盐雾。
4.25.内容:5.1涂覆工艺分类:5.1.1刷涂法:是最简单的涂覆方法。
通常用于局部的修补和维修,也可用于简易产品生产,一般是涂覆质量要求不是很高的产品。
5.1.2浸涂法:从涂覆工艺初期至今,一直有较广泛的使用,适用于产品需完全涂覆。
5.1.3喷涂法:是业界最常用的涂覆方法,又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种;是我司运用的涂覆方法。
5.1.4淋涂法:贮存于高位槽中的三防漆,通过喷嘴或窄缝淋下,呈帘幕状淋在由传送装置带动的被涂物上,形成均匀涂膜。
多余的三防漆则流回容器,通过泵送到高位槽中循环使用。
是一种较少采用的三防漆涂覆方法。
5.2涂覆工艺流程:我司根据产品难易度,目前采用刷涂法(用于简易产品)和喷涂法(用于涂覆质量要求高的产品)两种,操作流程为:PCB清洁/烘烤——配置涂覆剂——遮掩——涂覆——检验——烘干(或自然固化)——检验——修补——转下工序。
5.3操作规范:5.3.1涂覆前准备:确认涂覆工艺包括涂覆方式、烘干温度、烘干时间、工具、量具等。
5.3.2PCBA清洁、烘干:除去潮气和水分,涂覆前必须先将要PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净,使涂料很好地粘着在线路板表面。
烘板条件:60°C,30—40分钟,趁热涂覆效果更佳。
车规 pcba 防雷击要求

车规 pcba 防雷击要求
以下是车规 PCBA 防雷击要求的一些关键方面:
1. 接地设计:良好的接地设计是防止雷击损害的关键。
车规 PCBA 应采用多点接地,确保电流能够快速地通过接地系统导入地面,从而减少电路板上的电压差。
2. 过压保护:车规 PCBA 应配备适当的过压保护元件,如 TVS(Transient Voltage Suppressor,瞬态电压抑制器)、MOV(Metal Oxide Varistor,金属氧化物压敏电阻)等。
这些元件可以在雷击发生时快速响应,将过电压限制在安全范围内,保护电路板上的敏感元件。
3. 绝缘设计:车规 PCBA 中的电路应保持良好的绝缘性能,以防止雷击时电流泄漏或击穿。
电路板的布线应合理,避免高压线路与低压线路之间的交叉和干扰。
4. 电磁兼容性:车规 PCBA 应满足电磁兼容性要求,以减少雷击时产生的电磁干扰对其他电子设备的影响。
这包括合理的布线、屏蔽措施和滤波设计等。
5. 可靠性测试:车规 PCBA 在投入使用前应经过严格的可靠性测试,包括雷击模拟测试、静电放电测试等。
这些测试可以确保车规 PCBA 在恶劣的环境条件下能够正常工作,提高其抗雷击能力。
总之,车规 PCBA 的防雷击要求是非常严格的,需要在设计、制造和测试过程中充分考虑各种因素,以确保汽车电子系统在遭受雷击时能够保持正常运行,保障乘客的安全。
PCBA车间穿戴要求

3.3 进入车间前先要清洗 双手,保持干净,然后到测试静电带处测量静电带是
否OK,在测量静电带时双手不能有水。
3.4 特殊产品另有要求,请留意《作业指导书》上的穿戴要求。
一般工位穿戴要求见下表:
序号
工位
穿戴要求
1ห้องสมุดไป่ตู้
装夹具
左手腕戴静电带 除小指外,其它8个手指都戴手指套
2
插件
左手腕戴静电带
3
刮锡浆/红胶
15
锡点/组件面QC
左手腕戴静电带 除小指外,其它8个手指都戴手指套
16
包装(装PCBA位)
左手腕戴静电带
NO 日期 制订/日期
改订内容
审批/日期
修改编号
改订人
左手腕戴静电带
右手除小指外4个手指都戴手指套,左手戴防静电手套。
10
分板
左手腕戴静电带
两手戴防静电手套。
11
盖印章
左手腕戴静电带 除小指外,其它8个手指都戴手指套
12
手放组件
左手腕戴静电带 除小指外,其它8个手指都戴手指套
13
执锡
左手腕戴静电带 除小指外,其它8个手指都戴手指套
14
查剪零件脚
左手腕戴静电带 除小指外,其它8个手指都戴手指套
左手腕戴静电带 除小指外,其它8个手指都戴手指套
4
炉前QC (SMT)
左手腕戴静电带 除小指外,其它8个手指都戴手指套
5
炉前QC (PCBA)
左手腕戴静电带
6
过波峰炉
左手腕戴静电带 右手戴防静电手套
7
过回流焊
左手腕戴静电带 除小指外,其它8个手指都戴手指套
8
接板
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盛年不重来,一日难再
晨。
及时宜自勉,岁月不待人。
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版号/
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电子文档工具字节
日期&时间
未回收部门及原因
发放方式□纸文档□光盘+签署页□
接收部门签署
回收文件销毁方式
□纸张再利用□纸张粉碎
□光盘粉碎□
AAAAAAAA
1.0目的
规范公司的PCBA防护要求。
减少PCBA在储运过程中出现的损坏现象,提高产品PCBA的产品合格率。
2.0适用范围
本规范适用于公司产品的板卡防护。
3.0职责
生产部按本规范执行,采购部要求外协加工厂按本规范执行。
工程部提供技术支持。
4.0内容
4.1 PCBA存放和使用环境要求
4.1.1存放板卡的库房相对湿度:45-75%,室温为15℃~30℃。
4.1.2库房里,在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。
4.1.3 在PCBA调试区,相关设备、仪器充分接地,操作员要带防静电手镯。
4.1.4 静电安全区(点)的室温为15℃~30℃,相对湿度为45-75%,禁止在低于45%的环境内操作 (静电敏感元器件)。
4.1.5定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。
4.1.6静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品,如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。
4.1.7工作人员进入防静电区域,需放电。
操作人员进行操作时,必须穿工作服和防静电鞋、袜。
每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。
4.1.8操作时要戴防静电腕带,每天测量腕带是否有效。
4.2 PCBA包装防护
4.2.1 必需是防静电储运箱
储运箱外围尺寸推荐:(长*宽*高)
中型:530 x 400 x 250mm
大型:720 X 440 X 400mm
小型:480 x 350 x160mm或350 x 270 x 130mm
4.2.2储运箱内部防静电栅格规定:
4.2.3储运箱内部结构 (1)使用防静电栅格:
防静电隔板材料规格同防静电栅格,防静电泡绵厚度不小于2mm 。
(2)使用防静电泡绵:
A B
A
B B 不作要求,能平均分配长度即可,B 方向上一般可放置3个间隔
A= 40-50mm 或 70-80mm
隔板厚度不小于2mm
防静电隔板或防静电泡绵
防静电栅格, 最多放三层, 一般只放一层。
防静电隔板
防静电隔板或防静电泡绵
TOP
BOTTOM
TOP
BOTTOM
防静电泡绵
使用防静电泡绵作为PCBA 的防护,通常是专为某种PCBA 定制,PCBA 嵌入到泡绵里,叠放和运输要求见相关产品说明
4.2.4每一块PCBA 都要装在与之大小相配的防静电包装袋内。
4.2.5应根据不同结构形状的板卡选择不同的储运箱,储运箱的要求是:板卡放入后不会高出储运箱边沿。
4.2.6 储运箱的推层高度 < 2米。
4.3外协加工厂PCBA 包装防护
4.3.1每一块PCBA 都要装在与之大小相配的防静电包装袋内。
4.3.2每一块已装入防静电包装袋的PCBA 外层需再包裹防静电泡绵,如果PCBA 很小(PCBA 的面积小于50X100mm ,PCBA 厚度小于20mm ),允许多个PCBA 叠层后,一起用防静电泡绵包裹。
4.3.3应根据不同结构形状的板卡选择不同的储运箱, 储运箱的使用参考4.2,装箱要求:板卡放入后不会高出储运箱边沿。
4.3.4存放板卡的库房相对湿度:45-75%,室温为15℃~30℃,禁止温度过高或过低。
4.3.5库房里,在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。
4.4调试作业时防护要求
4.4.1发放板卡时,必须保持板卡装在防静电包装袋内,不能在储存箱内直接将板卡从防静电袋内取出。
4.4.2测试板卡时应从周转箱中取一块,测一块,放一块,不要堆在桌子上。
4.4.3加电测试时必须遵循加电和去电顺序:低电压→高电压→信号电压的顺序进行。
去电顺序与此相反。
同时注意电源极性不可颠倒,电源电压不得超过额定值。
4.4.4每一块PCBA 都要装在与之大小相配的防静电包装袋内。
4.4.5应根据不同结构形状的板卡选择不同的储运箱,储运箱的要求是:板卡放入后不会高出储运箱边沿。
储运箱的使用参考4.2 。
厚度不小于2mm 的防静电泡绵,呈S 形包裹 装入防静电袋的PCBA ,叠放
数量最多不超过
2X2
储运箱栅格空间允许的情况下,允许多个S 形包裹PCBA 放入一个栅格里,数量以S 形包裹PCBA 能轻易从栅格里拿取为准。
4.4.6对于矩形小型板卡(PCBA的面积小于50X100mm,PCBA厚度小于20mm),在储运箱不足的情况下,可进行如下层叠式放置:
防静电泡棉-》带包装PCBA -> 防静电泡棉 -> 带包装PCBA -> 防静电泡棉
所有板卡放入后的高度不会高出储运箱边沿。
4.4.7异型板参考上述要求。
4.4.8 当PCBA数量较少时,即PCBA的数量少于1/3储运箱能放置的总数量时,请选用较小的转运箱,
按4.4.6方式放置。
4.5车间搬运时防护要求
4.5.1运输过程中不得掉落在地,不得任意脱离包装。
4.5.2搬运时应保持板卡平稳,不应让它发生猛烈的碰撞而导致器件的损坏或变形。
4.5.3搬运时要轻拿轻放,防止碰坏元器件。
4.5.4在PCBA出入库时,如遇到PCBA数量少,PCBA尺寸又很小时,可参考按4.4.6 -4.4.8条款操作。
4.5装配作业时防护
装配时应从包装盒、管、盘中取一块,装一块,放一块,不要堆在桌子上,装配时应进行目测板是否遭到损坏。
5.0 相关文件及质量记录
5.1 相关文件
无
5.2 质量记录
无
盛年不重来,一日难再晨。
及时宜自勉,岁月不待人。
盛年不重来,一日难再晨。
及时宜自勉,岁月不待人。