PCB压合培训
压合工艺培训资料
压合工艺培训资料工艺流程简介棕化→预排→排板→压合→拆板→打靶→锣边→磨边→FQC→包装出货1、棕化：目的就是粗CU面，增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion)；增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的黏结力，以增强PP与CU间的结合力。
棕化的好坏直接影响爆板。
2、预排：1)四层板：直接将PP按压板指示要求排在板上即可。
2)六层板以上：须定位熔合、铆合固定各层芯板..3)开PP:一般经板料开料尺寸大0.2”4)需注意的问题：横直料、排斜、清洁、用错PP等3、排板：将所需外层铜箔与已预排好的板叠合在一起，以待压合。
4、压合：通过半固化片在高温下进一步熔融固化，将多张芯板粘合在一起而成为多层压合板。
5、拆板：将已压合之板拆开。
6、打靶(打管位孔)：将管位孔靶标用X-RAY或CCD打出。
作用：重要的工艺孔，用于锣边、外层钻孔、成型等定位。
7、锣边、磨边：锣出MI所要求外形尺寸，并将板边披峰磨光滑，以防后工序刮伤D/F、A/W。
二、物料介绍压合所有物料所用成本占整个内层（D/F→压合）成本的80%，因此所用物料是非常重要的，我们必须对这些物料物性有所了解板料构成：板料由介电层（树脂Resin、玻璃纤维Glass fiber）及高纯度的导体（铜箔copper foil）所构成的复合材料A：树脂（Resin）目前使用于线路板的树脂特别多：如酚醛树脂（phenolic）、环氧树脂（epoxy）、聚压酰胺树脂、聚四氟乙烯、B一三氮树脂等皆为热固型树脂1）环氧树脂B：玻璃纤维玻璃纤维（Fiber glass）在PCB基板中的功能，是作为补强材料，基板中的补强材料还有其他，如：纸质基板的纸材、Kelvar(Polyamide聚酰胺)纤维以及石英(Quarts)纤维玻璃本身是一种混合物，由一些无机物经高温熔融而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体玻璃纤维的制成可分两种，一种是连续式的纤维，另一种则是不连续式的纤维，前者即用于织成玻璃布，后者则做成片状的玻璃席。
《压合制程培训》课件
金属材料的种类与特性
钢铁材料
具有高强度、高硬度、良好的塑性和韧性等特性，广泛用于建筑、机械、交通 等领域。
有色金属材料
如铜、铝、镍等，具有良好的导电性、导热性、延展性和耐腐蚀性等特性，常 用于电子、电器、航空航天等领域。
金属材料的种类与特性
物理性能
包括密度、熔点、导电性 、导热性等。
废弃物分类与处理
对产生的废弃物进行分类，并按照相关规定 进行合理处理。
节约能源与资源
合理利用能源和资源，提高生产效率，降低 能耗和资源消耗。
安全与环保的持续改进
持续改进与创新
定期培训与考核
定期对员工进行安全和环保培 训，提高员工的安全意识和环 保意识。
定期检查与维护
对设备和环境进行定期检查和 维护，确保其安全、环保性能 良好。
根据粘接工艺和要求选择合适的胶粘剂。
胶粘剂的选择与特性
根据使用环境和条件选择合适的胶粘剂。 胶粘剂的特性
粘附力：胶粘剂能够将两个物体牢固地粘在一起的能力。
胶粘剂的选择与特性
01
02
03
耐温性能
胶粘剂在不同温度下的稳 定性和耐热性。
绝缘性能
胶粘剂的绝缘性能对于电 子产品的可靠性至关重要 。
化学稳定性
03
表面划痕
表面划痕可能是由于摩擦或硬 物刮擦造成。解决方案包括提 高操作过程中的防护措施，定 期检查和更换刮刀等工具。
04
脱层
压合过程中，如果材料之间未 能充分粘合，可能导致脱层现 象。解决方案包括确保材料清 洁度、优化胶粘剂涂布工艺等 。
质量持续改进的方法
01
02
03
04
pcb压板工序培训教材
注：若温湿度超出控制范围，应通知管理人员由维修部调整回控制范围。并测量所有 菲林若含尘量超标，马上停产查原因，待正常后才可生产。
第三部分 压板过程方法图
棕化线、裁P片机、熔合机、自
资 动回流线、冲孔机、丝印机、烘 源 炉、压膜机、压板机、钻靶机、
X-RAY 机 、 自 动 裁 磨 线 、 铜 箔 、
1、部门报废率 0.08%；
测 2、部门出货率 100%
3、机械设备使用率 95%
量 4、工伤事故发生率 0。
第四部分 压板使用设备
4.1、压板使用的设备
冷热油压机、热媒加热炉、回流线、切PP机、P片冲孔机、CCD钻孔机、X-RAY钻靶机、 自动裁磨线、立式烘炉、丝印机、热熔合机、宇宙减铜线、宇宙磨板机、宇宙自动水平棕
P片、纸皮、水、电、气等
人 1、压板全体人员 2 、 PE 、 PQC、PQA以
员 及 FES等人员
输 已内线、 入 待压合板
1.按PPC计划排期安排生产。
2。内层板、四层板先棕化处理；六层板及六层以
上熔合板先钻熔合孔再棕化处理。
活
3.棕化好的板送组合室，根据MI要求组合相应的P 片；六层板及六层以上熔合板须先熔合再
HDI板使用太阳THP-100 DXL2树脂油墨塞孔流程为： 前流程 棕化 树脂油墨塞孔 过压膜机 烘板 组合压合
区域 排板房 组合房 P片裁切室 树脂塞孔房 烘板房 钢板磨刷室 压板房 拆板房 X-RAY钻标靶机 自动裁磨线
第二部分 压板制程环境要求
温度 15℃-24℃ 15℃-24℃ 15℃-24℃ 15℃-24℃ 室温 室温 室温 室温 室温 室温
第六部分 压板各工序流程简介
6.0、自动水平棕化线 6.1、前棕化流程：入板 酸洗 DI水洗 除油 DI水洗 活化 棕化 DI水洗 烘干
PCB压合制程缺点板教育训练教材
改善對策 1.對滾輪進行保養和定期檢查. 2.對設備部件異常進行定期檢查,保養時確認.
核准:
棕化刮傷異常板 審核:
是否影响品质 N
继续生产
Y
报废处理
製作:
缺點名稱:
缺點實物
棕化露銅
可能原因 1.棕化線槽體藥液異常 . 2.內層連線去膜段藥水濃度異常造成去膜不淨.
壓板課缺點板教育訓練教材
棕化露銅
異常處理流程圖
壓合
后處理
製作:
壓板課缺點板教育訓練考試試卷
1.簡訴缺點板教育訓練的重要意義 答﹕
2.簡訴你所在制程的品質重點 答﹕
3.棕化制程缺點板的種類有哪几項﹖ 答﹕
4.壓合制程缺點板的種類有哪几項﹖ 答﹕
5.簡訴引起棕化露銅的几點可能原因﹖ 答﹕
6.簡訴板凹異常板的處理流程 答﹕
7.簡訴引起皺折的几點原因 答﹕
PP折角 板邊懸空
爆板 板面異物 板面凹陷 板面皺折 板面氣泡 PTH前刮傷 板邊毛邊
4月1日
4月2日
4月3日
4月4日
壓板課缺點板教育訓練計划
訓練計畫列表 4月5日 4月6日 4月7日 4月8日 4月9日 4月10日 4月11日 4月12日 4月13日 4月14日 4月15日
棕化線 核准:
鉚釘室
裁切室 審核:
核准:
棕化露銅板 審核:
是否為銅厚大 N
報廢處理
Y 1200*砂紙打磨 后重工
製作:
缺點名稱:
缺點實物
棕化顏色不均
壓板課缺點板教育訓練教材
棕化顏色不均
異常處理流程圖
同一批板顏色
N 處理異常板
Y 通知小組长並匯報給領班, 對異常進行分析
PCB层压培训
B. 黑化层较厚,经 PTH 后常会发生粉红圈,这是因 PTH 中的微蚀或活化或速化液攻入 黑化层而将之还原露出原铜色之故。棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。内层 基板铜箔毛面经锌化处理与底材抓的很牢,但光面的黑化层却容易受酸液之侧攻而 现出铜之原色,
C. 黑化因结晶较长厚度较厚故其覆盖性比棕化要好,一般铜面的瑕疪较容易盖过去 而能得到色泽 均匀的外表 。棕化则常因铜面前处理不够完美而出现斑驳不齐的外 观,常不为品管人员所认同。不过处理时间长或温度高一些会比较均匀。事实上此种 外观之不均匀并不会影响其优良之剥离强度. 一般商品常加有厚度仰制剂及防止红 圈之封护剂使能耐酸等,则棕化之性能会更形突出。
在。 E. 氧化处理-市售的商品多分为两液,其一为氧化剂常含以亚氯酸钠为主,另一为氢 氧化钠及添加物,使用时按比例调配加水加温即可。通常氢氧化钠在高温及搅动下容 易与空气中的二氧化 碳形成碳酸钠而显现出消耗很多的情况,因碱度的降低常使棕 化的颜色变浅或不均匀,宜分析及补充其不足。温度的均匀性也是影响颜色原因之一, 加热器不能用石英,因高温强碱会使硅 化物溶解。操作时最好让槽液能合理的流动 及交换。 F. 还原－此步骤的应用影响后面压合成败甚巨. G. 抗氧化－此步骤能让板子的信赖度更好,但视产品层次,不一定都有此步骤. H. 后清洗及干燥-要将完成处理的板子立即浸入热水清洗,以防止残留药液在空气 中干涸在板面 上而不易洗掉,经热水彻底洗净后,才真正完工。
一段软化而流动 的时间后,又逐渐吸收能量而发生聚合反应使得黏度增大再真正的 硬化成为 C-Stage 材料。 上述在压力下可以流动的时间,或称为可以做赶气及填隙 之工作时间,称为胶化时间或可流胶 时间。当此时段太长时会造成板中应有的胶流 出太多, 不但厚度变薄浪费成本而且造成铜箔 直接压到玻璃上使结构强度及抗化 性不良。但此时间太短时则又无法在赶完板藏气之前因黏 度太大无法流动而形成气 泡 (air bubble) 现象。
(培训体系)压板培训资料
（培训体系）压板培训资料引言１、PCB发展简史:印制电路基本概念于本世纪初已有人于专利中提出过,1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会,当时列出了26种不同的印制电路制造方法.且归纳为六类:涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法.当时这些方法均未能实现大规模工业化生产,直到五十的年代初期,由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决,覆铜层压板性能稳定可靠,且实现了大规模工业化生产,铜箔蚀刻法,成为印制板制造技术的主流,壹直发展至今.六十年代,孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产,七十年代收于大规模集成电路和电子计算机和迅速发展,八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步,壹批新材料、新设备、新测试仪器相继涌现.印制电路生产动手术进壹步向高密度,细导线,多层,高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展.我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制.首先应用于半导体收音机中.六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材,使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺.六十年代已能大批量地生产单面板,小批量生产双面金属化孔印制,且于少数几个单位开始研制多层板.七十年代于国内推广了图形电镀蚀刻法工艺,但由于受到各种干扰,印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上,整个生产技术水平落后于国外先进水平.到了八十年代,由于改革、开放政策的批引,不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线,而且经过十多年消化、吸收,较快地提高了我国印制电路生产技术水平.２、我国PCB行业发展现状：1990年以来香港、台湾地区及日本等外国PCB厂商纷纷来到我国合资或独资设厂，使我国PCB生产产量猛增，发展很快。
1995年全国印制电路行业协会进行了壹次全国调查，共调查了全国459个印制电路板生产企业，其中包括国营企业128个，集体企业125个，合资企业86个，私营企业22个，外资企业98个。
PCB压合制程基础知识
批式压合是将多层板材分批送入压合 机中进行压合，适用于小批量、多品 种的生产情况。
04 压合质量检测与控制
外观检测
总结词
通过目视或光学仪器对PCB的表面进行检测，查看是否存在污渍、划痕、气泡 等缺陷。
详细描述
外观检测是最基础的检测方法，通常在压合后立即进行。检测员通过目视或使 用放大镜、显微镜等光学仪器来检查PCB表面是否光滑、无气泡、无杂质等。 若发现缺陷，需及时记录并采取相应措施。
压合制程的重要性
1 2
提高PCB的机械强度和可靠性
压合制程能够将多层板材粘合在一起，形成一个 整体，从而提高PCB的机械强度和可靠性。
实现高密度布线
通过压合制程，可以将多层板材粘合在一起，实 现高密度布线，从而提高PCB的集成度和性能。
3
保证PCB的一致性和稳定性
压合制程能够保证PCB的一致性和稳定性，从而 保证电子产品的可靠性和性能。
溢胶的产生
在多层板压合时，由于胶粘剂的流动性过大或预热温度过高，导致胶粘剂溢出层间，形成溢胶现象。
溢胶的处理
控制胶粘剂的粘度和涂布量，优化预热温度和压合温度，以及采用适当的压力和时间，以减少溢胶的 发生。对于已经产生的溢胶，可以采用机械或化学方法进行清除。
压合不良的改善方法
压合不良的表现
压合不良包括脱层、分层、翘曲、起泡等缺陷，这些缺陷会影响多层板的电气性能和可 靠性。
材料变形的预防与控制
通过优化压合工艺参数和采用适当的冷却方 法，减少温度差异和压力不均匀对材料变形 的影响。同时，加强材料的预处理和存储管 理，以减少材料本身变形的可能性。对于已 经产生的材料变形，可以采用矫直或其它机
pcb压合工艺流程培训
pcb压合工艺流程培训下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by the editor. I hope that after you download them, they can help yousolve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts,other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!PCB压合工艺是电子制造过程中不可或缺的一环，其质量直接影响到整个产品的稳定性与可靠性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
5)抗氧化性(Tarnish Resistance)
6)抗热性(Heat Resist源自nce)7)附着性(Adhesion)
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 34
*分隔钢板
----分隔钢板乃是指在大型压板中用以分隔各 层多层板的薄钢板。
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 35
------要求 1）硬度须在RC44-45间；
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 31
3.4 铜箔
------压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、 冷轧、连续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干 燥等得到原始压延铜箔，再经粗化及防锈处 理后得到商品化的铜箔。
------电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽 中于巨大滚轮表面镀得连续铜层，然后再经 粗化、耐热处理及防锈处理后得到商品化的 铜箔。
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 22
规格
布厚(英寸)
布组织(股数/英寸) 经纬
玻璃纱规格 经纬
1080 0.0022 60 47 ECD450 ECD450
2116 0.0040 60 58 ECD225 ECD225
7628 0.0069 44 32 ECG 75 ECG 75
E表示E-GLASS，C表示连续式的玻纤丝，D表示玻纤 丝的直径5μm，G表示9μm，后面数值表示一股纱其重 量一磅时的长度(单位为百英尺)
b. 多层板的收缩主要是因为树脂分子巨大化而产 生的，分子结构由疏松变得紧密，产生收缩而导 致尺寸的变形。另外各层不同经纬方向的收缩会 导致多层板的翘曲。
压
板
压板培训教材
Page 1
内容：
一、工序简介 二、工艺流程特征 三、工艺控制及参数 四、潜在问题及解决方法 五、污染问题 六、工艺技术前景展望
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 2
一、工序简介
----- 压板是利用高温高压后半固化片受热 固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经黑 氧化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制 程。
------对使用次数无特定要求，但最好只用一次，因 其热阻及可压缩性已大大变小。
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 37
* 切边机、钻靶机、磨边机
——主要是将压后制板进行外形加工及钻出管 位孔，以便于进行外层制作。
——要求： 外形精度及管位孔精度。
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 38
- Multilayer
- Separator - Kraft Paper
- Carrier
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 18
三、工艺控制及参数
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 19
3.1 层压概念
层压是借助B-Stage半固化片把各层线路薄板粘合 成整体的一种手段，这种粘合是通过界面上大分子之 间的相互扩散，渗透进而交联而实现的。整个过程包 括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段 B-Stage 半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂，浸润全部粘合 面并填充线路空隙，逐出气泡以及逐渐提高树脂的动 态粘度，进入高压后彻底完成排气，填隙以及均匀分 布至树脂的固化交联反应完全。而冷压是使多层板在 快速冷却时保持尺寸稳定。
3.5 多层板的各层对位
------包括两重意义------
a. 大型压板的每个BOOK之间的定位，保证 每块多层板承受同样的压力。避免因失压导致白边 白角报废。
b. 每块多层板的各层之间的对位，保证各层 线路不会因错位而导致开路或短路。
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 39
------对位方式------
Page 11
2.4 常见六层板结构
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 12
外压铜箔结构（Foil Construction)
- Foil - Prepreg
- Core(C/C)
- Prepreg
- Core(C/C)
- Prepreg - Foil
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 13
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 3
补充说明
------本制程还包括将压合后的多层板进行外形 加工及钻管位孔。
------另外还包括半固化片及铜箔的切割、压前 预排、分隔钢板的使用与维护等周边项目。
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 4
二、工艺流程特征
黑氧化内层基板
半固化片 压板机
排板 压板
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 41
4.1 本制程的主要报废项目
a. 板凹(A14) b. 气泡(L3) c. 白点(L5) d. 席纹(L6) f. 内层对位不正(L9) g. 板曲
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 42
4.2 主要影响方式
a. 层间结合力不足，会导致多层板在后续制程中 抵抗不住各种药液的攻击而出现分层现象。
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 28
——控制方式
压机主要通过设置加压压力、热盘温度、持续时 间并加以抽真空来控制压板的进程。令B-Stage的半固 化片压合为C-Stage的完全固化的树脂，将内层基板以 及铜箔粘合成一块多层板。
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 29
a、连结压机(Halfsheet 26"×38")
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 33
------品质要求
1)纯度(Purity)----高于99.8%
2)电阻(Resitivity)----低于0.16359Ω g/m2(1/2 OZ)
3)抗拉强度(Tensile Strength)----大于15000 lb./in(1/2 OZ)
4)针孔(Pinholes)----数量不可多于10点/ft2，大小 不得大于0.05mm(1/2 OZ)
B-Stage半固化片 高温高压
C-Stage硬化树脂
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 27
3.3 压板
----在加热方式上有电加热，蒸汽加热，热盘加热等。 ----在加压方式上有非真空液压与真空液压等。
* 本公司使用的压板机为真空热压机，包括热压机与 冷压机两大部分。压机有多个开 口(Opening)，每个开 口可排 8-13 层多层板。
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 21
-------基本类型
a、按玻璃布分类，如 1080，2116，7628 等 b、按树脂分类，如
酚醛树脂(Phenolic Resin) 环氧树脂(Epoxy Resin) 聚亚硫胺树脂(Polyimide Resin ,PI) 双顺丁烯二酸硫亚胺/三氮井树脂 (Bismaleimide Triazine,BT)
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 32
------基本类型
业界以重量作标示值，如最常见的1 OZ铜箔 (28.35克)，乃指面积在1 ft2，而重量恰为1 OZ之厚 度而言，因此1 OZ铜箔其真正厚度为1.38mil或35μm。 而应用于压制多层板的外层铜箔最常用的乃是1/2 OZ 铜箔，即其厚度应该是0.69mil或17.5μm 。
挥发份含量(%)
≤0.5
玻璃态转换温度(℃)
>125
理论厚度(mil) 2.95 4.3 6.9 7.5 9.0
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 24
半固化片的特性指标各项并非孤立存在，而是相 互影响。
例如： a、Gel Time长则树脂流失多； b、挥发份含量高则树脂流失多； c、树脂含量高则树脂流量高。
2×(2+1)结构
- Core(C/C) - Prepreg - Foil
- Prepreg
- Foil - Prepreg
- Core(C/C)
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 14
顺序层压结构
- Foil - Prepreg
- Foil - Prepreg
- Core(C/C)
- Prepreg - Foil
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 7
2.2 压板生产步骤：
A、排板-----将内层板与半固化片及铜 箔以钢板分隔排好。
B、压板-----通过压板机将排好的多层 板（book）压合成整体。
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 8
2.3 常见四层板结构
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 9
b、Burkle压机(Fullsheet 39"×51")
步骤 1 2 3 4 5 6 7 8 冷压 总计 温度(℃) 135 155 170 180 190 200 165 135 30 / 压力(Bar) 20 60 100 130 150 150 80 30 100 / 时间(mi 32 8 7 7 20 20 10 5 60 169
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 20
3.2 Prepreg
即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。其 中的树脂呈半固化状态-----称 B-Stage 。
※ Prepreg由Pre-impregnancy（使预先孕合） 组合而成，字典尚未收录，业界常称“树脂片”， “半硬化材料”，“半固化片”等。
- Multilayer
- Separator - Kraft Paper - Carrier
- Heat Plate
培压 训板 教培 材训 教 材
Page 17
PIN LAM 示例
PIN
- Cover - Kraft Paper - Separator