厦门大学材料学院考研 材料分析与测试 必背
材料科学与工程考研重点知识点整理轻松备战
材料科学与工程考研重点知识点整理轻松备战材料科学与工程是一门综合性的学科，涉及材料的结构、性能、制备技术等方面。
考研是对学生综合素质的考察，其中材料科学与工程作为一个热门专业，备考知识点的掌握尤为重要。
本文将对材料科学与工程考研中的重点知识点进行整理，以帮助考生轻松备战。
一、晶体结构与缺陷1. 晶体结构晶体是由原子、离子或分子有规则的周期性排列而成的凝聚态物质。
常见的晶体结构有立方晶系、四方晶系、正交晶系、六方晶系、菱面晶系和斜方晶系。
2. 基本晶体结构类型常见的基本晶体结构类型包括金属结构、离子结构、共价结构和分子结构。
金属结构指由金属原子组成的晶体结构，具有金属键；离子结构指由阳离子和阴离子组成的晶体结构，具有离子键；共价结构指由共价键连接形成的晶体结构；分子结构指由分子间的相互作用力形成的晶体结构。
3. 晶体缺陷晶体缺陷是指晶体中存在的原子、离子或分子排列上的缺陷。
常见的晶体缺陷有点缺陷、线缺陷和面缺陷。
二、材料的力学性能1. 应力与应变应力是指物体受到的内力与其单位面积的比值，可以分为拉应力、压应力和剪应力。
应变是指物体发生变形后的相对变化，可以分为轴向应变和切变应变。
2. 弹性性能材料的弹性性能是指材料在外力作用下发生弹性变形后能恢复到原来形状和大小的能力。
常见的弹性模量有杨氏模量、剪切模量和体积模量。
3. 塑性性能材料的塑性性能是指材料在外力作用下发生塑性变形后，不会完全恢复到原来的形状和大小。
常见的塑性指标有屈服强度、延伸率和断裂伸长率。
三、材料的热学性能1. 热导率材料的热导率是指单位时间和单位面积内的热量通过单位厚度的材料传递的能力。
热导率与材料的热导率常数有关，常见的常数有绝热指数、绝热比热和热膨胀系数。
2. 热膨胀性材料的热膨胀性是指材料在温度变化下发生的体积变化。
热膨胀系数是衡量材料热膨胀性的重要指标。
3. 比热容材料的比热容是指单位质量的材料在吸收或放出单位热量时的温度变化。
厦大现代材料分析与测量复习题目(考研复试必备)
1、X射线衍射在材料分析测试方面有哪些具体的应用？2、X射线的本质是什么？获得X射线的方法有哪些？3、简述X射线管的基本原理。
4、滤波片的作用是什么？应该怎样选择？5、试推导劳厄方程并解释其物理意义。
6、推导布拉格定律。
该定律有何应用1、写出求解公式：I）已知同一晶带的两晶面指数，求晶带轴；II）已知两晶带轴平行于同一晶面，求此晶面指数。
2、试述影响X射线的衍射线束强度的主要因素。
3、.在立方点阵中画出下面的点阵面和结点方向。
（010）（0-11）（113）[1-10] [201][101]4、将下面几个干涉面（属立方晶系）按面间距的大小排列。
（123）（100）（-200）（31-1）（1-21）（210）（110）（-221）（030）（130）5、证明在六方晶系中h+k＝-i。
6、晶面（110）（311）（132）是否属于同一晶带？晶带轴是什么？再指出属于这个晶带的其它几个晶面。
7、对于晶粒直径分别为100，75，50，25nm的粉末衍射图形，请计算由于晶粒细化引起的衍射线条宽化幅度（设θ＝45°，λ＝0.15nm）。
又对于晶粒直径为25nm的粉末，试计算θ＝10°、45°、80°时的B值。
8、试计算出金刚石晶体的系统消光规律（F2表达式）。
该晶体为立方晶，单胞中有8个C 原子分别位于以下位置：000 ，1/2 1/2 0 ，1/2 1/2 0 ，1/2 0 1/2 ，0 1/2 1/2 ，1/4 1/4 1/4 ，3/4 3/4 1/4 ，3/4 1/4 3/4，1/4 3/4 3/49、试求六方晶系的面间距公式。
（自由选作）1、用CuKaX射线得到了W（BCC）的Debye－Scherrer图形，最初的4根线条的位置如下：1：20.3°；2：29.2°；3：36.7°；4：43.6°请标出各衍射线的干涉指数。
厦门大学材料学院 考研复试 材料测试方法 04 JADE使用
1、读入数据
2、平滑/寻峰 3、去背景及Kα2 4、物相检索/鉴定 5、分析，保存结果
1、导入数据
选择要分析的数据， 点read即可
2、平滑：点 进行平滑，原则上底部不应有尖锐的倒刺，平滑一两 次即可。 寻峰：单击常用工具栏中 按钮，Jade将按一定的数学计算方法来 标定峰。
d=2.8865
300
d=2.6951
d=1.5248 d=2.2916 d=2.1206 d=1.6008 d=1.5774 d=2.4294 d=1.8898 d=1.8393 d=1.8177 d=1.6956
40 50 60
200
d=4.2519
100
0 10 20 30
d=3.9186 d=3.7468
2-T heta(°
分析完好的XRD图，有时为了观察方便，可以对照 上面的report将相应的峰所对应的物质标明。
d=1.4608 d=1.4242 d=1.4046
d=1.4433
单样品分析
一系列样品对比 分析
4、物相检索/鉴定
点击菜单“Identify ︱Search/Match Setup…”
在不知道该物质含有什么的情况下可以全部 选择，再根据结果分析
点OK后，计算机自动分 析，片刻出现下面画面：
由结果可以看出莫来石的FOM值最小，初步得到该样品 的主晶相为莫来石
在莫来石前面打勾， 按工具栏的”p“发 现还有三个峰未与 标准图谱对上，说 明还含有其他物质。 直接双击三个未对 上的峰，会自动检 索合适的峰相匹配
单击“Save”结果保存为“样品名.IDE”。这是一个纯文本文 件。文件中的积分强度可用于计算相含量。 （寻峰也可以放 在后面做）
材料考研知识点总结
材料考研知识点总结
考研是很多人选择的一种途径，希望通过考研能够提高自己的学历水平，从而为将来的发展打下更加坚实的基础。
而要通过考研，就需要掌握一定的知识点，对于各个学科的基本概念和基础知识都需要有所掌握。
下面就对考研各个学科的知识点进行总结。
1. 政治
政治是考研考试中的一大必考科目，考生要熟知国家政治制度、党风廉政建设、社会主义市场经济、宪政国家的实质、政党制度、选举制度、政治体制、国家机构、政权机关、政治规范等知识。
2. 英语
英语是考研外语科目，要考试顺利通过，考生需要掌握词汇、语法、阅读、听力、写作等方面的知识。
3. 数学
数学作为考研的一大重要科目，需要考生掌握高等数学、线性代数、概率论与数理统计以及运筹学的基本知识。
4. 专业课
在考研过程中，考生需要根据自己所报考的专业学科进行深入的专业知识学习，包括专业基础知识、专业前沿知识、专业研究方法等方面。
总结来说，要通过考研，首先需要掌握政治、英语、数学等基础知识，同时还需要深入学习和掌握所报考的专业课知识。
只有全面掌握这些知识，才能在考试中取得优异的成绩。
厦门大学材料学院考研 材料分析与测试 必背
材料分析1．X射线的本质是什么？是谁首先发现了X射线，谁揭示了X射线的本质？答：X射线的本质是一种横电磁波？伦琴首先发现了X射线，劳厄揭示了X射线的本质？3．多重性因子的物理意义是什么？某立方晶系晶体，其{100}的多重性因子是多少？如该晶体转变为四方晶系，这个晶面族的多重性因子会发生什么变化？为什么？答：多重性因子的物理意义是等同晶面个数对衍射强度的影响因数叫作多重性因子。
某立方晶系晶体，其{100}的多重性因子是6？如该晶体转变为四方晶系多重性因子是4；这个晶面族的多重性因子会随对称性不同而改变。
5．透射电镜主要由几大系统构成? 各系统之间关系如何?答：四大系统:电子光学系统,真空系统,供电控制系统,附加仪器系统。
其中电子光学系统是其核心。
其他系统为辅助系统。
6．透射电镜中有哪些主要光阑? 分别安装在什么位置? 其作用如何?答：主要有三种光阑：①聚光镜光阑。
在双聚光镜系统中,该光阑装在第二聚光镜下方。
作用:限制照明孔径角。
②物镜光阑。
安装在物镜后焦面。
作用: 提高像衬度；减小孔径角，从而减小像差；进行暗场成像。
③选区光阑:放在物镜的像平面位置。
作用: 对样品进行微区衍射分析。
8．倒易点阵与正点阵之间关系如何? 画出fcc 和bcc 晶体的倒易点阵，并标出基本矢量a*, b*, c*。
答：倒易点阵与正点阵互为倒易。
1．决定X 射线强度的关系式是补充试说明式中各参数的物理意义?答：I0 为入射X 射线的强度；λ为入射X 射线的波长R 为试样到观测点之间的距离；V 为被照射晶体的体积Vc 为单位晶胞体积P 为多重性因子，表示等晶面个数对衍射强度的影响因子；F 为结构因子，反映晶体结构中原子位置、种类和个数对晶面的影响因子；φ(θ) 为角因子，反映样品中参与衍射的晶粒大小，晶粒数目和衍射线位置对衍射强度的影响；A(θ) 为吸收因子，圆筒状试样的吸收因子与布拉格角、试样的线吸收系数μl 和试样圆柱体的半径有关；平板状试样吸收因子与μ有关，而与θ角无关。
厦门大学材料学院 考研复试 材料测试方法 04 物相定性分析
3 ．PDF卡片索引
PDF卡片索引是一种能帮助实验者从数万张卡片中迅速查到 所需的PDF卡片工具书。由JCPDS编缉出的PDF卡片检索 手册有： Hanawalt无机物检索手册(Powder Diffraction File Search formlual Hanawalt Method Inorganic)， 有机相检索手册(Powder Diffraction File Organic Phases Search Manual Hanawalt Alphabetical Formulae)， 无机相字母索引(Powder Diffraction File Alqphabefiml Index lnorganic Phases) Fink无机索引(Fink lnorganic lndex To The Phases), Fink(Fink lnorganic lndex To The Powder iffraction File)， 矿物检索手册(Mineral Powder Diffraction File Search Manual Chemical Name．Hanawalt．Fink．Mineral Name) 等品种。 这里仅以Hanawalt无机物数值索引和无机相字母索引为 例，简要地介绍其结构和使用
2）无机相字母索引
这种索引是按照物相英文名称的第一个字母为顺序编排条目。每个条 目占一横行。物相的英文名称写在最前面，其后，依次排列着化学式， 三强线的d值和相对强度，卡片编号，最后是参比强度(I/Ic)。例如
★Aluminum Oxide: 1Corundum Syn 1.608 10-173 1.00 Iron Oxide Fe2O3 Titanium Copper
厦门大学材料学院 考研复试 材料测试方法 02 X射线的方向和强度
F ＝（a+ib）（a－ib）＝a 2 +b2
e e
ix
n i
ix
2cos x,
＝（-1） （n为整数）
n
e ＝e
-n i
1）简单晶胞
F＝fe
2
2 i（0）
2
＝f
F ＝f
000代入，结构因子不变 。与（hkl）无关，所有反 射有同值
2）底心斜方
F＝fe
2 i （ 0）
fe
h k 2 i（ + ） 2 2
i j
2 结构因子
• 结构因子：单位晶胞中所有原子散射波叠加的波 （structure factor ）
Ab 一个晶胞内所有原子散射的相干散射波振幅 Fhkl＝ ＝ Ae 一个电子散射的相干散射波振幅
• （hkl）晶面上原子相位[uvw]坐标 Φ＝2π（hu+kv+lw）
Fhkl＝ f je
c、一个晶胞对X射线的散射（结构因子）
X射线对晶胞的作用
• 是晶胞中各原子散射波的叠加，同时晶体 的散射即为晶胞散射波的叠加 • 定义 r＝x a+y b+z c
j j i j
• 原子坐标 • 相位：
Fhkl ＝
Eb Ee
j＝
2
（ rj s－s0）＝2 （ rj
＝ha*+kb*+kc*
（ 1 1 cos 1 ）（cos ）（ ）＝ 2 ＝ 2 sin 2 sin 2 sin 4sin cos
与极化因子结合，去掉常数1/8，得
1 cos 2 2 （）＝ 2 sin cos
c、吸收因子 r μe线吸收因子 圆柱试样： A（） 平板试样： I＝ dI＝ I ab I 1/ 2 与θ无关 2 d、温度因子 讨论Bragg方程时，认为原子不动，而实际存在 热振动 RT：Al， Δd＝0.017nm
材料专业考研一定要看的专业词汇汇总
材料专业考研一定要看的专业词汇汇总（经典）材料专业考研一定要看的专业词汇汇总（经典）这是我最近在网上逛的时候看到的，感觉很实用，对自己考研复习也很有帮助，就和大家分享一下！焊接(weld)焊接是使两个分离的固态物质借助于原子间结合力而连接在一起的连接方法，通过压结、熔合、扩散、合金化、再结晶等现象，而使金属零件永久地结合。
焊接是一种高速高效的连接方法，广泛地用于制造桥梁、船舶、车辆、压力容器、建筑物等大型工程结构。
焊接过程对材料的影响很大，是一个很重要的工艺过程。
包括电弧焊、气焊、气体保护焊、电渣焊、压力焊和钎焊等等。
切削加工(cutting process)切削加工是指利用各种刀具，单纯改变零件的外形和尺寸的物理加工过程。
切削加工一般不引起材料内部组织和性能的变化（少量的加工硬化除外），可提高零件尺寸精度和表面光洁度，或者获得其它手段不易得到的特殊的形状。
金属的切削加工可分为车、铣、刨、钻和磨五种基本的方法。
切削过程生产效率较低，成本较高。
注射成型（注塑）(inject forming)利用注塑机将熔化的塑料快速注入闭合的模具内，使之冷却固化，开模得到定型的塑料制品的方法。
注塑过程包括加料、塑化、注射、冷却和脱模等工序。
挤出成型（挤塑）(pressing forming)）利用挤出机，借助柱塞或螺杆的挤压作用，使受热熔化的塑料连续通过口模成型的过程。
挤塑主要用于生产各种热塑性的塑料板材、棒材、管材、异型材、薄膜、电缆护层等，具有生产效率高、用途广、适应性强等特点。
模压成型（压塑）(coining forming)将原料放入加热的模具型腔内，加压加热使塑料发生交联化学反应而固化，得到塑料制品的过程。
模压通常在油压机或水压机上进行，整个工艺包括：加料、闭模、排气、固化、脱模和清理模具等工序。
吹制成型（吹塑）(blow-moulding forming)吹塑类似于吹制玻璃器皿，是制造塑料中空制品或薄膜等的常用工艺。
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材料分析1．X射线的本质是什么？是谁首先发现了X射线，谁揭示了X射线的本质？答：X射线的本质是一种横电磁波？伦琴首先发现了X射线，劳厄揭示了X射线的本质？3．多重性因子的物理意义是什么？某立方晶系晶体，其{100}的多重性因子是多少？如该晶体转变为四方晶系，这个晶面族的多重性因子会发生什么变化？为什么？答：多重性因子的物理意义是等同晶面个数对衍射强度的影响因数叫作多重性因子。
某立方晶系晶体，其{100}的多重性因子是6？如该晶体转变为四方晶系多重性因子是4；这个晶面族的多重性因子会随对称性不同而改变。
5．透射电镜主要由几大系统构成? 各系统之间关系如何?答：四大系统:电子光学系统,真空系统,供电控制系统,附加仪器系统。
其中电子光学系统是其核心。
其他系统为辅助系统。
6．透射电镜中有哪些主要光阑? 分别安装在什么位置? 其作用如何?答：主要有三种光阑：①聚光镜光阑。
在双聚光镜系统中,该光阑装在第二聚光镜下方。
作用:限制照明孔径角。
②物镜光阑。
安装在物镜后焦面。
作用: 提高像衬度；减小孔径角，从而减小像差；进行暗场成像。
③选区光阑:放在物镜的像平面位置。
作用: 对样品进行微区衍射分析。
8．倒易点阵与正点阵之间关系如何? 画出fcc 和bcc 晶体的倒易点阵，并标出基本矢量a*, b*, c*。
答：倒易点阵与正点阵互为倒易。
1．决定X 射线强度的关系式是补充试说明式中各参数的物理意义?答：I0 为入射X 射线的强度；λ为入射X 射线的波长R 为试样到观测点之间的距离；V 为被照射晶体的体积Vc 为单位晶胞体积P 为多重性因子，表示等晶面个数对衍射强度的影响因子；F 为结构因子，反映晶体结构中原子位置、种类和个数对晶面的影响因子；φ(θ) 为角因子，反映样品中参与衍射的晶粒大小，晶粒数目和衍射线位置对衍射强度的影响；A(θ) 为吸收因子，圆筒状试样的吸收因子与布拉格角、试样的线吸收系数μl 和试样圆柱体的半径有关；平板状试样吸收因子与μ有关，而与θ角无关。
表示温度因子。
补充3．请导出电子衍射的基本公式，解释其物理意义，并阐述倒易点阵与电子衍射图之间有何对应关系? 解释为何对称入射(B//[uvw])时，即只有倒易点阵原点在爱瓦尔德球面上，也能得到除中心斑点以外的一系列衍射斑点?答：（1）由以下的电子衍射图可见3．请导出电子衍射的基本公式，解释其物理意义，并阐述倒易点阵与电子衍射图之间有何对应关系? 解释为何对称入射(B//[uvw])时，即只有倒易点阵原点在爱瓦尔德球面上，也能得到除中心斑点以外的一系列衍射斑点?答：（1）由以下的电子衍射图可见∵ 2θ∵ 2θ很小，一般为1~2（2）、在0*附近的低指数倒易阵点附近范围，反射球面十分接近一个平面，且衍射角度非常小 <10，这样反射球与倒易阵点相截是一个二维倒易平面。
这些低指数倒易阵点落在反射球面上，产生相应的衍射束。
因此，电子衍射图是二维倒易截面在平面上的投影。
（3）这是因为实际的样品晶体都有确定的形状和有限的尺寸，因而，它的倒易点不是一个几何意义上的点，而是沿着晶体尺寸较小的方向发生扩展，扩展量为该方向实际尺寸的倒数的2倍。
1．实验中选择X射线管以及滤波片的原则是什么？已知一个以Fe 为主要成分的样品，试选择合适的X 射线管和合适的滤波片？答：实验中选择X 射线管的原则是为避免或减少产生荧光辐射，应当避免使用比样品中主元素的原子序数大2~6（尤其是2）的材料作靶材的X 射线管。
选择滤波片的原则是X 射线分析中，在X 射线管与样品之间一个滤波片，以滤掉Kβ线。
滤波片的材料依靶的材料而定，一般采用比靶材的原子序数小1 或2 的材料。
分析以铁为主的样品，应该选用Co或Fe靶的X射线管，它们的分别相应选择Fe和Mn为滤波片。
4．罗伦兹因数是表示什么对衍射强度的影响？其表达式是综合了哪几方面考虑而得出的？答：罗仑兹因数是三种几何因子对衍射强度的影响，第一种几何因子表示衍射的晶粒大小对衍射强度的影响，罗仑兹第二种几何因子表示晶粒数目对衍射强度的影响，罗仑兹第三种几何因子表示衍射线位置对衍射强度的影响。
5．磁透镜的像差是怎样产生的? 如何来消除和减少像差?答：像差分为球差,像散,色差.球差是磁透镜中心区和边沿区对电子的折射能力不同引起的. 增大透镜的激磁电流可减小球差.像散是由于电磁透镜的周向磁场不非旋转对称引起的.可以通过引入一强度和方位都可以调节的矫正磁场来进行补偿.色差是电子波的波长或能量发生一定幅度的改变而造成的. 稳定加速电压和透镜电流可减小色差.6．别从原理、衍射特点及应用方面比较X 射线衍射和透射电镜中的电子衍射在材料结构分析中的异同点。
答：原理: X射线照射晶体，电子受迫振动产生相干散射；同一原子内各电子散射波相互干涉形成原子散射波；晶体内原子呈周期排列，因而各原子散射波间也存在固定的位相关系而产生干涉作用，在某些方向上发生相长干涉，即形成衍射。
特点: 1）电子波的波长比X射线短得多2）电子衍射产生斑点大致分布在一个二维倒易截面内3）电子衍射中略偏离布拉格条件的电子束也能发生衍射4）电子衍射束的强度较大，拍摄衍射花样时间短。
应用：硬X射线适用于金属部件的无损探伤及金属物相分析，软X射线可用于非金属的分析。
透射电镜主要用于形貌分析和电子衍射分析（确定微区的晶体结构或晶体学性质）7．子束入射固体样品表面会激发哪些信号? 它们有哪些特点和用途?答：主要有六种：1)背散射电子:能量高；来自样品表面几百nm深度范围；其产额随原子序数增大而增多.用作形貌分析、成分分析以及结构分析。
2)二次电子:能量较低；来自表层5—10nm深度范围；对样品表面化状态十分敏感。
不能进行成分分析.主要用于分析样品表面形貌。
3)吸收电子:其衬度恰好和SE或BE信号调制图像衬度相反;与背散射电子的衬度互补。
吸收电子能产生原子序数衬度，即可用来进行定性的微区成分分析.4)透射电子：透射电子信号由微区的厚度、成分和晶体结构决定.可进行微区成分分析。
5)特征X射线: 用特征值进行成分分析，来自样品较深的区域6)俄歇电子:各元素的俄歇电子能量值很低；来自样品表面1—2nm范围。
它适合做表面分析。
8．为波谱仪和能谱仪？说明其工作的三种基本方式，并比较波谱仪和能谱仪的优缺点。
答：波谱仪：用来检测X射线的特征波长的仪器能谱仪：用来检测X射线的特征能量的仪器优点:1）能谱仪探测X射线的效率高。
2）在同一时间对分析点内所有元素X射线光子的能量进行测定和计数，在几分钟内可得到定性分析结果，而波谱仪只能逐个测量每种元素特征波长。
3）结构简单，稳定性和重现性都很好4）不必聚焦，对样品表面无特殊要求，适于粗糙表面分析。
缺点：1）分辨率低.2）能谱仪只能分析原子序数大于11的元素；而波谱仪可测定原子序数从4到92间的所有元素。
3）能谱仪的Si(Li)探头必须保持在低温态，因此必须时时用液氮冷却。
2．试述X射线衍射单物相定性基本原理及其分析步骤？答：X 射线物相分析的基本原理是每一种结晶物质都有自己独特的晶体结构，即特定点阵类型、晶胞大小、原子的数目和原子在晶胞中的排列等。
因此，从布拉格公式和强度公式知道，当X 射线通过晶体时，每一种结晶物质都有自己独特的衍射花样，衍射花样的特征可以用各个反射晶面的晶面间距值d 和反射线的强度I 来表征。
其中晶面网间距值d 与晶胞的形状和大小有关，相对强度I 则与质点的种类及其在晶胞中的位置有关。
通过与物相衍射分析标准数据比较鉴定物相。
单相物质定性分析的基本步骤是：（1）计算或查找出衍射图谱上每根峰的d 值与I 值；（2）利用I 值最大的三根强线的对应d 值查找索引，找出基本符合的物相名称及卡片号；（（3）将实测的d、I 值与卡片上的数据一一对照，若基本符合，就可定为该物相。
3．扫描电镜的分辨率受哪些因素影响? 用不同的信号成像时，其分辨率有何不同? 所谓扫描电镜的分辨率是指用何种信号成像时的分辨率?答：影响因素:电子束束斑大小,检测信号类型,检测部位原子序数.SE和HE信号的分辨率最高, BE其次,X射线的最低.扫描电镜的分辨率是指用SE和HE信号成像时的分辨率4．举例说明电子探针的三种工作方式(点、线、面)在显微成分分析中的应用。
答：(1). 定点分析：将电子束固定在要分析的微区上用波谱仪分析时，改变分光晶体和探测器的位置，即可得到分析点的X射线谱线；用能谱仪分析时，几分钟内即可直接从荧光屏（或计算机）上得到微区内全部元素的谱线。
(2). 线分析：将谱仪（波、能）固定在所要测量的某一元素特征X射线信号（波长或能量）的位置把电子束沿着指定的方向作直线轨迹扫描，便可得到这一元素沿直线的浓度分布情况。
改变位置可得到另一元素的浓度分布情况。
(3). 面分析：电子束在样品表面作光栅扫描，将谱仪（波、能）固定在所要测量的某一元素特征X射线信号（波长或能量）的位置，此时，在荧光屏上得到该元素的面分布图像。
改变位置可得到另一元素的浓度分布情况。
也是用X射线调制图像的方法。
1．什么是光电效应？光电效应在材料分析中有哪些用途？答：光电效应是指：当用X射线轰击物质时，若X射线的能量大于物质原子对其内层电子的束缚力时，入射X射线光子的能量就会被吸收，从而导致其内层电子被激发，产生光电子。
材料分析中应用光电效应原理研制了光电子能谱仪和荧光光谱仪，对材料物质的元素组成等进行分析。
2．什么叫干涉面？当波长为λ的X射线在晶体上发生衍射时，相邻两个（hkl）晶面衍射线的波程差是多少？相邻两个HKL干涉面的波程差又是多少？答：晶面间距为d’/n、干涉指数为nh、nk、nl 的假想晶面称为干涉面。
当波长为λ的X 射线照射到晶体上发生衍射，相邻两个（hkl）晶面的波程差是nλ，相邻两个（HKL）晶面的波程差是λ。
3．测角仪在采集衍射图时，如果试样表面转到与入射线成300角，则计数管与入射线所成角度为多少？能产生衍射的晶面，与试样的自由表面是何种几何关系？答：当试样表面与入射X 射线束成30°角时，计数管与入射X 射线束的夹角是600。
能产生衍射的晶面与试样的自由表面平行。
5．薄膜样品的基本要求是什么? 具体工艺过程如何? 双喷减薄与离子减薄各适用于制备什么样品?答：样品的基本要求：1）薄膜样品的组织结构必须和大块样品相同，在制备过程中，组织结构不变化；2）样品相对于电子束必须有足够的透明度3）薄膜样品应有一定强度和刚度，在制备、夹持和操作过程中不会引起变形和损坏；4）在样品制备过程中不允许表面产生氧化和腐蚀。
样品制备的工艺过程1) 切薄片样品2) 预减薄3) 终减薄离子减薄：1）不导电的陶瓷样品2）要求质量高的金属样品3）不宜双喷电解的金属与合金样品双喷电解减薄：1）不易于腐蚀的裂纹端试样2）非粉末冶金试样3）组织中各相电解性能相差不大的材料4）不易于脆断、不能清洗的试样7．说明透射电子显微镜成像系统的主要构成、安装位置、特点及其作用。