LED原材料分析汇总(芯片MOS)
LED物料知识
3. LED用胶水
3.1 胶水的作用 胶水的注入模粒后高温固化成形,具有保护LED内部结构并对晶片发出的光 透射与折射以达到希望的外观与光学效果.
3.2 胶水的分类（按成分不同可分为环氧树脂与硅胶）
A.环氧树脂 ◆主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料
组成. 用于LED封装，具有高透光性,较好的水透性佳、的一定的Tg点、耐 热黄变性及冷热冲击性能等特点。
2.判定银胶异常： 1）银胶粘度上升一倍以上，变色； 2）银胶烘烤干后推力过低； 3）银胶烘烤干后表面呈粉状（炭化）。
3.使用前银胶进行回温时要用碎布不停地擦拭针筒的目的： 1）使针筒内的空气与室温相同，避免产生水气留在里面； 2）水气、水分是银胶的天敌。
4.使用前银胶搅拌的原因： 1）银粉会沉淀，搅拌使之均匀，利用均匀之沾度产生紧密的粘着力； 2）搅拌速度要轻轻而缓慢，快速搅拌会因摩擦产生热量，造成银胶的 硬化加快，不利于作业或储存。
2
项目 类别 导电性 适用晶片 固化条件
主要成分
运输条件 储存条件 使用前 热传导性
粘度 TG
1. LED用银胶
普通银胶 可导电 单电极/双电极
加热150℃/30min 银粉、环氧树脂、 固化剂、稀释剂
干冰保存运输 低温储存
须回温解冻 2.0W/m°K 18000cps 约120℃
高导热银胶
可导电 单电极/双电极
睛要以大量清水冲洗并请医生治疗。
4.4 色剂与扩散剂与胶水的重量比以2-5%为宜.
10ห้องสมุดไป่ตู้
5. SMD用胶饼
5.1 胶饼的用途
胶饼是一种固态的环氧树脂,适用于光电元件的封装,胶饼先在模造机中
加热熔化,再通过压力注入放好PCB板的模造腔中,冷却固化.其具有良好的透
LED芯片衬底材料
LED芯片衬底材料【摘要】衬底材料作为半导体照明产业的技术发展的基石，是半导体产业的核心，具有重要地位。
本文对适合于LED芯片衬底材料的蓝宝石，硅，碳化硅，氮化镓等从材料本身的特性出发，阐述了各种衬底材料的优缺点和未来发展趋势。
【关键词】LED照明蓝宝石衬底硅衬底碳化硅衬底氮化镓衬底1 引言LED照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。
它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。
LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。
由于LED的寿命长，安全可靠，环保节能，色彩多样，所以自从LED发明以来，很快就获得世人的认可。
全球都投入了大量的人力、财力去研究和开发。
我国LED产业起步于20世纪70年代，经过40多年的发展，中国LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。
在“国家半导体照明工程”的推动下，我国LED下游产业有了长足的发展，但是上游的LED产业仍然需要进一步的投入，以赶上日本，美国和欧洲。
2 衬底材料的要求当今大部分的芯片是GaN，GaN的生长方法有很多种，但是由于尚未解决单晶生产工艺，目前还是在衬底上进行外延生长，是依靠有机金属气象沉积法在相关的异型支撑衬底上生长的[1]。
这样，衬底材料的选用就是我们首要考虑的问题。
要想采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择[2]。
目前来说，好的衬底材料应该有以下九方面的特性：（1）结构特性好，晶圆材料与衬底的晶体结构相同或相近、晶格常数失配度小、结晶性能好、缺陷密度小。
（2）接口特性好，有利于晶圆料成核且黏附性强。
（3）化学稳定性好，在晶圆生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀。
（4）热学性能好，要具备良好的导热性。
（5）导电性好，有利于衬底电极的制备[3]。
led原材料
led原材料
LED原材料是指用于制造LED照明的特定原材料。
这些原材料可以是半导体薄膜、金属复合物或其他化学物质，都有不同的性能和功能。
当用于制造LED灯具时，这些原材料将影响灯具的光效能力，耗电量和使用寿命。
LED原材料主要分为两大类：一类是用于LED灯具本身的半导体薄膜，另一类是用于LED灯具配件的金属复合物和其他化学物质。
1. 半导体薄膜原材料
半导体薄膜原材料是LED灯具的核心组成部分，决定了LED灯具的光学性能和电气性能。
常见的半导体薄膜原材料有硅、硼酸钙、氮化镓、硼酸铝、硅酸钙、磷化镓等，可以根据客户的要求制作出不同的光学和电气性能的LED灯具。
2. 金属复合物原材料
金属复合物原材料是LED灯具的外壳部分，可以保护LED灯具免受环境因素的侵害，提高LED灯具的使用寿命和稳定性。
常见的金属复合物原材料有铝合金、不锈钢、铜合金、铝镁合金、钛合金，根据客户的需要可以制作出不同表面处理效果的LED灯具外壳，如烤漆、电镀、镀铬等。
3. 其他化学物质原材料
除了半导体薄膜和金属复合物，LED灯具还需要一些其他化学物质原材料，如粘合剂、封装胶等，它们的作用是将LED芯片和金属复合物外壳结合在一起，使LED灯具更加稳定、可靠。
关于LED驱动电源那些常见的十款经典LED驱动芯片
关于LED驱动电源那些常见的⼗款经典LED驱动芯⽚⽬前，芯⽚设计⾏业越来越多的⼚家加⼊了LED设计，设计出众多型号，在此从性能价格⽐⽅⾯详细的谈谈，怎样选择⾃⼰合适的IC，哪些IC最合适⾃⼰准备设计的产品。
为IC设计企业了解市场需要什么样的IC，应该制定什么价位中合适。
价格随时会变动只能为参考值。
质量和价格是决定是否采⽤的因数，符合产品设计质量参数要求很重要！价格更重要！1、美国CATALYST公司-CAT4201这个IC驱动1-7颗1W LED。
效率可达92%，6-28V电压输⼊范围降压型驱动应⽤设计。
它最⼤的优势是封装SOT23⼤⼩，线路简介，符合⽬前多数⼩体积灯杯设计使⽤要求。
⼤阻值范围电流调节，可以电位器宽阻值范围调节亮度，⽐如设计台灯等产品需要这样时。
2、美国国家半导体 LM3404LM3404和LM3402的线路⼀样，不同的是电流可以达到1A，驱动1-15pcsLED性价⽐较⾼。
上⾯所列IC规格都是内置MOS管，内置MOS管可以简化线路设计，⼩体积，降低设计综合成本，故障率也会降低。
因其⽬前IC⼯艺制成、成本等原因⼤于1A以上的LED驱动IC需要外置MOS管。
在我们⽇常产品设计中经常会遇到⼤电流设计，⽐如5W、10W等更⾼功率的设计要求，那只能选择外置MOS管的IC才可以。
3、褒贬不⼀的LED驱动芯⽚IC-AMC7150在当时AMC7150还是不错的，它有个很重要的因数就是价格，有不到2元的市场价格，是你采⽤它的理由。
AMC7150⽬前有⼏⼗家可以直接替换的IC型号，价格战会⽆法避免。
在设计参数要求不⾼的低压4-25V产品中可以选择它，基本驱动能⼒在3W以下应⽤设计。
⽐如1W串3颗或3W 1颗LED设计是稳定的。
4、欧洲Zetex公司-ZXLD1350这颗IC⽬前市场反应良好，也是SOT23⼩体积封装，输⼊7-30V电压降压恒流驱动1-7psc LED，线路简洁实⽤。
设计时Rs要紧靠IC避免供电电压⼤幅度不动，这样会影响恒流效果。
LED芯片原理知识大全一览
LED芯片原理知识大全一览
LED是一种发光二极管。
发光二极管（LED）是一种无源器件，可将电能转换成光能，也可以将光能转换成电能。
LED原理非常简单，它只需将正向电流通过LED元件即可发光。
LED用于非常宽泛的应用场合，比如照明、节能灯具、显示屏、可视报警器、电子仪器和安全系统等，可用作显示器具，也可用作发光源或信号源。
LED芯片的基本原理是在半导体材料中有n极和p极，这两种型号的半导体经过内置元件处理后形成微小的发光单元，并将电能转换成光能，即产生发光现象。
能发出多种颜色的半导体结构有所不同，能发出的颜色也不一样。
LED芯片的结构由三层组成：基板、发光元件和连接层。
基板由绝缘和金属组成，它的作用是将LED封装到电路板，并连接到外部电路。
发光元件是LED的核心，它通常由硅片、金属膜、连接装置、外壳和陶瓷基板组成，发光元件中最重要的是芯片，它将电流转换成可见光，而且它的发光效果取决于它的封装及其布局；连接层由铜线组织而成，其作用是将上述的基板和发光元件连接到外部电路板。
电子元件中的LED芯片是机器可以识别的有用芯片，它可以维护、控制电子设备的运行，具有良好的可靠性和可信度。
LED驱动芯片集锦
T6315A 草坪灯 规格书
T6317A MR16-1W 7-24V 350mA 1W多颗驱动IC 规格书
美国灿瑞科技公司 15
美商茂力公司(MPS) 16
美国CATALYST 16
欧洲英国IXYS半导体公司 17
美国迈瑞半导体公司 17
欧洲部分： 17
德国英பைடு நூலகம்凌 17
奥地利微电子 17
NXP 荷兰皇家飞利浦公司I²C LED 显示控制 17
NXP 荷兰皇家飞利浦公司 高功率系统用 SMPS 芯片 17
台湾台晶科技
T6309A 手机背光 规格书
T6309B 手机背光 规格书
AMC7140 5-50V DC&DC 最大500mA电流可调，1颗或多颗LED驱动IC 规格书
AMC7150 5-24V DC&DC 最大1.5A固定式， 1-3颗LED驱动IC 规格书
AMC7169 LED保护IC 规格书
台湾聚积科技公司
MBI1801 1路恒流驱动1.2A电流可设定PWM信号灰度调节 规格书
MBI1802 2路恒流驱动360mA电流可两路单独设定PWM信号灰度调节 规格书
MBI1804 4路恒流驱动240mA电流可设定PWM信号灰度调节 规格书
T6325A MR16-3/5W 7-24V 700mA 多颗LED驱动IC 规格书
ON 安森美半导体 7
美国超科公司 (SUPERTEX) 7
TI 美国德州仪器公司 屏幕驱动部分 8
TI 美国德州仪器公司 白光LED驱动器 8
美国美信集成产品公司 白光LED驱动器 9
led灯主要材料
led灯主要材料LED灯主要材料。
LED灯作为一种新型的照明产品，已经在市场上得到了广泛的应用。
它具有节能、环保、寿命长等优点，因此备受消费者青睐。
LED灯的制作需要用到一些主要材料，下面将为大家介绍LED灯的主要材料及其特点。
首先，LED芯片是LED灯的核心部件，它是实现LED光电转换的关键。
LED 芯片的材料主要有镓、砷、磷等元素，这些材料的选择直接影响LED灯的发光效果和颜色。
目前市面上常见的LED芯片有三种颜色，分别是红、绿、蓝，通过不同的比例组合可以实现各种颜色的发光。
此外，LED芯片的封装形式也有多种，如贴片式、导电胶封装等，不同封装形式适用于不同的场景和需求。
其次，LED灯的基板材料也是至关重要的一部分。
常见的LED灯基板材料有金属基板、陶瓷基板等。
金属基板散热性能好，适用于功率较大的LED灯；而陶瓷基板耐高温、绝缘性能好，适用于一些特殊环境下的LED灯。
选择合适的基板材料可以有效提升LED灯的散热性能和使用寿命。
此外，LED灯的封装材料也是制作LED灯不可或缺的一部分。
封装材料的选择直接关系到LED灯的防水、防尘、抗冲击等性能。
常见的LED封装材料有环氧树脂、硅胶等，它们具有良好的绝缘性能和耐高温性能，能够有效地保护LED芯片，延长LED灯的使用寿命。
最后，LED灯的外壳材料也需要引起我们的重视。
LED灯的外壳材料一般采用铝合金、塑料等，这些材料具有良好的散热性能和机械强度。
外壳材料的选择不仅影响LED灯的外观美观度，还关系到LED灯的散热效果和安全性能。
总的来说，LED灯的主要材料包括LED芯片、基板材料、封装材料和外壳材料。
这些材料的选择和搭配直接关系到LED灯的发光效果、散热性能、使用寿命等方面。
在制作LED灯时，需要根据实际需求选择合适的材料，以确保LED灯的质量和性能达到要求。
希望本文对大家了解LED灯的主要材料有所帮助。
led 芯片 材料体系
led 芯片材料体系LED（Light Emitting Diode）芯片是LED产品的核心部分，它通过半导体材料的能级跃迁来产生光。
LED芯片的材料体系主要包括以下几种：1. 硅基材料（Si-based）：硅（Si）是最早被用于LED制造的材料之一，但由于其发光效率相对较低，目前主要用于低功率的LED应用，如指示灯。
2. 镓氮化物基材料（GaN-based）：氮化镓（GaN）是制造蓝光LED的主要材料，因为它具有较高的击穿电压、良好的热稳定性和较宽的带隙。
蓝光LED可以通过与其他半导体材料结合形成量子阱结构来产生其他颜色的光，例如通过与砷化镓（GaAs）结合产生绿光，与铟镓磷（InGaP）结合产生黄光。
3. 磷化镓基材料（GaP-based）：磷化镓（GaP）及其合金用于制造黄绿色、绿色到红色范围的LED。
4. 砷化镓基材料（GaAs-based）：砷化镓（GaAs）常用于制造红光和红外线LED。
5. 铟镓氮化物基材料（InGaN-based）：铟镓氮化物（InGaN）合金被用于制造高效率的蓝光和绿光LED。
6. 铝镓氮化物基材料（AlGaN-based）：铝镓氮化物（AlGaN）合金可以产生紫外和深紫外光，常用于特殊应用，如UV固化、消毒等。
7. 复合材料：为了得到更广泛的光谱范围，研究者们开发了多种复合材料，如多元合金化镓氮化物（GaN-based alloys）。
LED芯片的设计和制造涉及到多种材料和工艺的结合，包括晶体生长、加工、封装等。
不同的材料体系具有不同的电学、热学和光学特性，因此选择合适的材料体系对于实现LED芯片的高效率、高稳定性和低成本生产至关重要。
随着技术的不断进步，新材料和新技术的开发也在持续进行中，以满足不断增长的市场需求。
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AC-DC 球泡灯日光灯等
AC-DC 蜡烛灯射灯球泡灯
AC-DC 球泡灯日光灯等
AC-DC 球泡灯日光灯等
DC-DC MR16车灯台灯等
DC-DC MR16车灯台灯等
DC-DC 背光驱动应急灯
DC-DC MR16车灯台灯等
DC-DC AC-DC AC-DC AC-DC AC-DC AC-DC AC-DC
T5、T8、大功率球泡、PAR灯、平 板灯
AC/DC T5、T8、大功率球泡
AC/DC T5、T8、大功率球泡
AC/DC
AC/DC AC/DC AC/DC DC/DC DC/DC DC/DC DC/DC DC/DC DC/DC DC/DC DC/DC AC/DC AC/DC
AC-DC AC-DC
T5、T8、大功率球泡
无
83%-90% 可控硅调光
80%-90% 90% 90% 86% 86%
可控硅调光 NO NO NO 3-level
功率管
外置 内置 内置 外置 外置 内置 内置 外置
内置
外置 外置 内置 外置 外置
linear
75%
buck
buck
buck
linear
SOP8
BP3309
SOP8
BP2808
SOP8
BP2802
SOP8
BP2808B
SOP8
BP2818
SOP8
BP2812
SOP8
AC-DC AC-DC
球泡灯 投射灯日光灯等
AC-DC 球泡灯日光灯等
AC-DC GU10灯球泡灯等
AC-DC 球泡灯日光灯等
AC-DC 球泡灯日光灯等
AC-DC GU10灯球泡灯等
品牌
型号
ETEK（力芯） ETEK（力芯） ETEK（力芯） ETEK（力芯） ETEK（力芯） ETEK（力芯） ETEK（力芯） ETEK（力芯）
ET5605 ET5608 ET5608P ET5616 ET5705 ET5708 ET5708P ET5716
NXP（飞环）
SSL21082
NXP（飞环）
T5、T8、球泡 T5、T8、球泡 T5、T8、球泡 升压 MR16 升降压 MR16 降压 MR16 升压 MR16 升降压 MR16 降压 MR16 完美兼容各种电子变压器 MR16 无
频闪
PWM调光控制遥控或者无线 平板 灯、筒灯T8等
日光灯 日光灯
芯谷 美芯晟 美芯晟 美芯晟 美芯晟 美芯晟 美芯晟 美芯晟 美芯晟 美芯晟 美芯晟 美芯晟 美芯晟 美芯晟 美芯晟 美芯晟 上海登芯微 上海登芯微 上海登芯微 上海登芯微 上海登芯微 上海登芯微 上海登芯微 上海登芯微
MT7950
SOT23-5
MT7963
SOP8
MT7800
SOP8
MT7801
SOP8
MT7802
SOP8/DIP8
MT7838
SOP8
MT7201c
SOP89-5
MT7201c+
SOP89-5
MT7004B
SOT23-6
MT7261
SOP8
MT7281
ESOP8
DX1101
SOP14
TC2205
SOT23-6
AC/DC
AC/DC
AC/DC
AC/DC
AC/DC
AC/DC
球泡灯、PAR灯
球泡灯、PAR灯 日光灯 球泡灯、PAR灯、日光灯 球泡灯、PAR灯、筒灯、日光灯 MR16/太阳能LED灯 MR16/11射灯 LED洗墙灯 二次恒流
二次恒流
PAR灯、平板灯、格栅灯、工矿灯
PAR灯、平板灯、格栅灯、工矿灯 、T8、T5、工作灯 PAR灯、平板灯、格栅灯、工矿灯 、T8、T5、工作灯 PAR灯、平板灯、格栅灯、工矿灯 、T8、T5、工作灯 T5、T8、大功率球泡、PAR灯、平 板灯 T5、T8、大功率球泡、PAR灯、平 板灯
是否隔离
非隔离 非隔离 非隔离 非隔离 隔离 隔离 隔离 隔离
最大功 率
最大电流
30W 7W 18W 30W 30W 5W 18w 30W
Vin(V) 全电压 全电压 全电压 全电压 全电压 全电压 全电压 全电压
非隔离 隔离和非隔离都 可以 非隔离 非隔离 非隔离 非隔离
非隔离 非隔离 非隔离 非隔离 非隔离 隔离 隔离
SOT23-6
SOT23-6
SOT23-6
SOT23-6
SOT23-6
SOT23-6
SY58594
SO8
SY58593
SO8
SY58592
SO8
SY58591
SO8
SY58203
SO8
SY58202
SO8
Hale Waihona Puke SY7200ASOT23-6
SY8710
SOT23-6
SY8702/03
SOT23-6
SY7202
BPS晶丰明源
BPS晶丰明源
BPS晶丰明源
BPS晶丰明源
BPS晶丰明源
BPS晶丰明源
BPS晶丰明源
BPS晶丰明源
BPS晶丰明源
BPS晶丰明源
BPS晶丰明源
BPS晶丰明源
BPS晶丰明源
3823（晶丰BP3309） SOP8
MT7930
SOP8
MT7933
SOT23-6
MT7952
SOP8
MT7955
DIP8
AC-DC 射灯、球泡灯、天花灯等
AC-DC 射灯、球泡灯、天花灯等
AC-DC 日光灯、筒灯、天花灯、吸顶灯等
AC-DC 日光灯、筒灯、天花灯、吸顶灯等
AC-DC 球泡灯、筒灯等
AC-DC 日光灯、筒灯、天花灯、吸顶灯 PAR30/38等
AC-DC 日光灯、PAR30/38等
AC-DC 球泡灯、筒灯等
85-264 85-264 85-264 85-264 85-264 85-264 85-264 85-264
控制方式
BCM BCM BCM BCM BCM BCM BCM BCM
buck buck buck buck
典型效率 调光方式
90%@ 5W 无 无
93%@ 18W 无 无
83%@ 7W 无 80%@ 5W 无 88%@ 12W 无
盈太 永佳 元顺微 展铨 智浦 中电 布睿 闯新 登芯 飞环 光汇 慧宇國際 力芯 上海 士兰微 文晔 矽瑞
DMX512 MXC
CL1128 BCD
BCD BP O2
IWT SL TI on
以上为LED驱动芯片
品牌 芯谷
型号 D6834
封装 DIP8
AC-DC/DC- 典型应用 AC AC-DC DVB市场
不限
90-264VAC
不限
90-264VAC
不限 不限 不限
90-264VAC 100-120VAC 220-240VAC 90-264VAC
不限
90-264VAC
非隔离
20W 2A
12VAC/DC
5W 隔离
85-264 85-264
非隔离 非隔离 非隔离 非隔离 隔离 隔离 隔离 隔离
30W 1A 7W 180mA 10W 300mA 18W 500mA 30W 7W 12W 18W
SL士兰微
SD6802S
SL士兰微
SD6804S
SL士兰微
SD6807D
封装
SOT23-5 SOP8 DIP8 SOT23-6 SOT23-5 SOP8 DIP8 SOT23-6 SO12 SO8 SOT23-6 SO8 SOT23-6 SOT23-6
ESOP8 SOP8 ESOP8 SOP8 SOP-16 SOP8 SOP8 ESOP8
OZ8020EGN OZ2082GN OZ2082CEGN OZ8024SGN OZ2085GN OZ027VGN OZ8023GN
O2Micro（慧宇國際） OZ521
SL士兰微
SD6601
SL士兰微 SL士兰微 SL士兰微 SL士兰微 SL士兰微 SL士兰微
SD6602 SD6900 SD6901S SD6902S SD6904S SD6800
25w
50w 50W 10W 50W 50W
20W 50W 50W 50W 30W 50W 50W
400MA
120V
外置MOS最大输 出电流没什么 120V、230V
不限
90-264VAC
300mA
90-264VAC
不限
90-264VAC
不限 100mA
90-264VAC 100-120VAC 220-240VAC
AC-DC AC/DC AC/DC AC/DC AC/DC
调光8w、12W、20W 筒灯，球泡灯，灯管，吸顶灯 筒灯，球泡灯，灯管，吸顶灯 筒灯，球泡灯，灯管，吸顶灯 筒灯，球泡灯，灯管，吸顶灯
AC/DC AC/DC AC/DC AC/DC AC/DC AC/DC AC/DC
DC/DC
AC/DC
筒灯，球泡灯，灯管，吸顶灯 筒灯，球泡灯，灯管，吸顶灯 筒灯，球泡灯，灯管，吸顶灯 筒灯，球泡灯，灯管，吸顶灯 筒灯，球泡灯，灯管，吸顶灯 筒灯，球泡灯，灯管，吸顶灯 筒灯，球泡灯，灯管，吸顶灯
SSL2129
O2Micro（慧宇國際） OZ8022VHN O2Micro（慧宇國際） OZ8022VMGN
O2Micro（慧宇國際） OZ8022HN
O2Micro（慧宇國際） OZ8022AHN
O2Micro（慧宇國際） O2Micro（慧宇國際） O2Micro（慧宇國際） O2Micro（慧宇國際） O2Micro（慧宇國際） O2Micro（慧宇國際） O2Micro（慧宇國際）