Holtek触控芯片布板及应用
holtek 8位控制市场应用需求分析
合泰半导体 MCU 消费电子今年，日本半导体大厂瑞萨电子持续聚焦高阶MCU市场。
上月，业界传出，瑞萨近来已对下游客户发出通知，将全面退出应用于遥控器的8位MCU 产品，预计不久之后即停止出货。
这是继今年三星宣布退出8位MCU市场之后，第二个退出8位MCU市场的厂商。
另外富士通也将MCU业务转让了给Spansion。
瑞萨作为去年8位MCU市场的领头羊，今年推出该市场，确实让人惊讶。
8位MCU市场由于16位，32位MCU逐渐蚕食其市场份额，盈利空间和发展空间确实不容乐观。
但是对于大多数厂商来说，8位的市场还是足够吸引人的。
面对三星，瑞萨等退出之后所产生的市场空白，其他厂商都纷纷推出自己的产品来吸引用户。
台湾MCU业者中以凌通受惠转单效应最高，合泰半导体也将考虑重新卡位，不放过此机会。
日前，合泰半导体“2013新品发表会”在京成功举办，众多专业观众积极参与，共同回顾去年的成绩，展望未来的市场发展，与多家公司合作，推出大量8位MCU产品。
活动现场展示目前市场热门的应用解决方案，包括：移动电源、报警烟感器、家电触控、节能风扇、3D眼镜、LED模块、电磁炉、金融卡读卡器、便携医疗方案、32Bit应用方案等。
主要涉及医疗电子，工业控制，智能家居等领域。
旨在为客户提供更具性价比的单片机解决方案。
合泰半导体蔡荣宗先生在会上表示，公司单季度单片机出货超过一亿颗，今年的营运目标为38亿台币，相比去年的35.6亿，有所增长，主要成长地区为中国大陆，其中华南占5成以上，合泰非常看好中国大陆的市场前景，在大陆拥有11家代理商。
由于8位MCU的功能限制，一般都应用在基础性功能设施方面，其主要用途也是小家电等家用设施。
根据蔡荣宗先生的观点来看，8位MCU在这些方面在以后的很长时间都还是主力军。
所以8位MCU也一直是合泰的主要市场重心。
蔡荣宗先生表示，8位相对于32位来说，虽然功能上差别很大。
但是对于小家电，医疗电子来说，8位的更具有吸引力。
锂电池保护模块说明书 HT7Q1520
Rev. 1.4012021-11-23HT7Q15203~8节电池模拟前端用于锂电池保护特性•V IN 输入电压范围：7.5V~36V•累加的电池电压监测器：8-1模拟多路复用器具有分压比精准度为1/n ± 0.5% •反向电流保护开关的扫描频率为100Hz •需要较少的单片机A/D 转换器通道•5V/30mA 内部电压调整器具有±1%精准度•工作温度范围：-40o C~+85o C •封装类型：16-pin NSOP应用领域•电动工具•手持式真空吸尘器概述HT7Q1520是一款高压模拟前端IC ，其适用于3~8节可充电锂电池保护。
该芯片由一个累加的电池电压监测器和一个高精准度电压调整器组成。
该芯片设计可监测1~N 个电池累加的电压并输出N 分压后的电压给模拟多路复用器，分压比精准度为±0.5%。
使用反向电流保护开关可以防止回流，即使V OUT 高于V BATn 。
能够循序观察VBATn 引脚上累加的电池电压分压后的值，这有利于具有较少A/D 转换器通道的单片机。
B2~B0控制位用于选择终端输出电压，在C OUT =2.2nF 下，扫描频率最大为100Hz 。
使能引脚EN_S 用于关闭所有开关，输出电压通过内部1M Ω的下拉电阻拉低。
集成的电压调整器精准度为±1%，其为单片机提供了5V 电源和30mA 驱动电流。
电压调整器始终处于激活状态，即使EN_S 引脚被清除为逻辑低电平。
典型应用电路注：1. 如果使用的串行电池节数少于8，需将未使用的VBATn 引脚连接到最高电压准位。
不能将VBATn引脚浮空以免对芯片造成损害。
2. 上图中粗线处的连接应越短越好。
3. VIN 引脚不可浮空以免发生无法预期的误动作。
Rev. 1.4022021-11-23功能方框图VOUTVREG引脚图VBAT8VBAT7VBAT6VOUT B2B1B0EN_S VBAT1VBAT5VBAT4VBAT3VBAT2VIN VREGGNDHT7Q152016 NSOP-A16151413121110912345678极限参数建议工作范围注：极限参数表示超过所规定范围将可能对芯片造成损害。
Holtek BMH01xxx 重量模块 V1.3 产品规格说明书
产品规格书(SPEC.)产品名称重量模块产品说明重量模块目录1.0Revision History (3)2.0General Description (4)3.0Selection Table (5)4.0Application Circuit and Description (5)5.0Pin Assignment (6)6.0Pin Description (8)7.0Electrical Characteristics (8)8.0Function Description (10)8.1IIC interface: (10)读取重量 (10)去皮&标定 (11)休眠118.2UART interface: (12)9.0Tool Information (14)1.0 Revision History2.0 General DescriptionBMH01xxx是Holtek推出的高精度称重模块。
BMH011xx为全桥双孔悬臂平行梁应变片传感器搭配Holtek专为高精度称重传感器而设计的24位A/D转换芯片，可做到1g或者更低的称重精度。
称重范围为1.5kg、5kg。
常应用于智能水杯，咖啡机等产品。
BMH012xx为半桥山型应变片传感器搭配Holtek专为高精度称重传感器而设计的24位A/D转换芯片，可做到5g或者更低的称重精度。
称重范围为20kg。
常应用于榨汁机、咖啡机等智能产品。
与同类型模块相比其主要优势是：1.内部集成稳压电源，宽电源输入范围2.待机功耗低：<1uA3.PCBA Size:12mm*13mm（BMH011XX）;16mm*16mm(BMH012XX)4.直接输出重量值，不需要用户在做AD转换，降低开发成本5.标准IIC/UART接口6.针对不同量测范围，提供不同模块选型7.IIC/UART命令动态去皮功能BMH011xx BMH012xx Application:3.0 Selection Table4.0 Application Circuit and DescriptionIIC接口UART接口注:1.若对精度及抗干扰效果有要求建议保留0.1uF及47uF电容。
合泰触摸芯片
合泰触摸芯片合泰触摸芯片是一种先进的电子元件，可以用于各种触摸屏设备和交互式设备中。
它的主要功能是检测用户的触摸动作并转换成电信号，从而实现与设备的交互。
合泰触摸芯片采用了多种先进的技术，包括电容触摸技术和传感器技术。
它具有高灵敏度、低功耗、高分辨率和稳定性等特点。
通过合泰触摸芯片，用户可以通过手指、手写笔或其他电容物体来控制设备，实现触摸、滑动、缩放和手写等操作。
合泰触摸芯片在各种应用中具有广泛的用途。
在智能手机上，它可以实现触摸屏操作，让用户可以轻松地浏览网页、玩游戏、看视频等。
在平板电脑上，它可以提供更大的触摸区域，让用户可以更方便地进行多点触控操作。
在电子书阅读器上，它可以模拟纸质书的翻页动作，增加用户的阅读体验。
在自动售货机和自助服务设备上，它可以提供简单易用的人机交互界面，方便用户选购商品或办理业务。
除了以上的应用领域，合泰触摸芯片还可以应用于汽车导航系统、游戏机、家电控制面板等场景。
它的使用不仅可以提升用户的交互体验，还可以简化设备的操作流程，并且降低了对外设的依赖。
合泰触摸芯片的核心技术是电容触摸技术。
它通过测量触摸物体（如手指）和芯片之间的电容变化来检测触摸动作。
当用户触摸屏幕时，手指和屏幕之间会形成一个微小的电容场。
触摸芯片将会感应到这种电容变化，并将其转换为数字信号，从而实现对触摸动作的检测。
除了电容触摸技术，合泰触摸芯片还采用了传感器技术。
这些传感器可以用来检测物体的位置、压力、方向等参数，进一步增强用户与设备的交互性。
通过这些技术的结合，合泰触摸芯片可以满足不同应用场景的需求，并提供更加方便、直观的操作体验。
总之，合泰触摸芯片是一种先进的电子元件，具有高度灵敏、低功耗、高分辨率和稳定性等特点。
它在各种触摸屏设备和交互式设备中具有广泛的应用，可以提升用户的交互体验，简化操作流程，并且降低了对外设的依赖。
相信随着科技的不断进步，合泰触摸芯片将会在更多领域得到应用，并为用户带来更便捷、智能的生活体验。
BC3602 应用需知说明书
本文将针对基本功能做介绍，可以让第一次接触无线收发器用户了解其工作原理及操控方
法，进而快速上手设计出相关应用产品。
工作原理
BC3602 是可使用于 Sub-1GHz 各个 ISM 频带无线收发器。需以分时双工(TDD)方式来达成信
号传送与接收，也就表示同一时间内只能做传送或接收，两种工作模式都需使用内建高精
式如下图，主要包含四个字段：前导码(Preamble)、同步码(SYNCWORD)、连接码(Trailer)及
数据，其中数据字段又含不同数据域(Field)及有多种编码格式可做选择，而数据字段里各项
功能都是只有在 FIFO Mode 时才会有作用；下面介绍各个字段和编码格式。
Manchester encode/decode (optional)
制 IF 偏移量，若是你使用数据速率等于或大于 200Kbps，IF 应设置为 300kHz，否则 IF 应设
置为 200kHz。可使用下面这一式子算出 RXIFOS 填入值。
AN0548SC
V1.00
3 / 18
January 20, 2020
BC3602 应用需知
[11: 0] = ��
图 3. 频率合成器结构
D_N 和 D_K 设置依据，使用下面列公式来得出。
_[6: 0] = �
�
/(2 + 1)
[19:0] = ��
− _[6: 0]� × 220 �
主要无线传输模式：一是直接模式(Direct Mode)，把要传送和接收到数据，直接由 BC3602 的
GIO1/GIO2 来做数据设置/数据读取；另一为寄存器模式(FIFO Mode)，在这模式下数据存取
触摸芯片应用要点[2]
![触摸芯片应用要点[2]](https://img.taocdn.com/s3/m/e797acd28ad63186bceb19e8b8f67c1cfad6ee3b.png)
触摸芯片应用要点触摸芯片工作原理：当人体接触面板时，会导致电极到地的电容增加0.5pf~5pf，芯片通过检测频率的变化，可以检测到这个微小的改变。
感应系统的组成：除芯片以外，主要组成部分包括：绝缘的面板，导电的电极和连接线组成。
使用者的手指接触面板的敏感区域可以触发按键；面板敏感区域的背后是感应电极（可以是导电棉或弹簧或PCB的焊盘）；连接线把感应电极和芯片连接起来。
面板的选择：面板必须选用绝缘材料，可以是玻璃、聚苯乙烯、聚氯乙烯（pvc）、尼龙、树脂玻璃等。
在生产过程中，要保持面板的材质和厚度不变，面板的表面喷涂必须使用绝缘的油漆。
在电极不变的情况下，面板的厚度和材质决定灵敏度。
比如，3.2mm厚的尼龙（Nylon）相当于2.8mm厚的树脂玻璃(Plexigla s)。
材料 介电常数Air 1.0Common Glass 7.6-8.0Mylar 3.0-3.2Plexiglas 2.8Nylon 3.2ABS 3.8-4.5感应电极的选择：根据应用场合可以选择导电棉、弹簧、或PCB的焊盘。
电极的形状和尺寸没有特殊要求。
但是需要保持电极在面板上形成电场的稳定性，比如在使用导电棉时，导电棉和面板之间要接触良好不能有空气间隙。
一般来说，电极的直径要大于面板厚度的4倍，并且增大电极的尺寸，可以提高信噪比。
感应电极之间的距离要尽可能的大一些（不小于5mm），这样可以减少它们形成的电场之间的相互干扰。
连接线的设计：连接线和感应电极最好在PCB的不同面上，以不超过25cm为宜，越短越好。
在PCB布线时要注意避开高电压大电流的线路。
在多通道应用中，不同按键的连接线最好等长。
其它要点：1）芯片的电源：单独供电会大大提高抗干扰能力,0.1uf的瓷片去耦电容是必须的。
2）PCB板的清洁：残留的助焊剂和污物，在恶劣的温度和湿度环境下会严重影响芯片工作的稳定性。
3）PCB板的覆铜：两面覆铜可以增强抗干扰能力，但是在电极区域的两面都要镂空，覆铜和电极间的距离至少1mm.下面是典型应用线路图，以ST02两通道为例：需要特别注意的是RB和CIN管脚：1）RB通过外部连接电阻到地，提供内部工作基准电流源。
红外+TS9638 触摸屏控制芯片技术规格
VDD
Pull-Low
CMOS IN Pull-Low
CMOS IN
CMOS OUT VDD
OSCILLATOR
X1
X2
10M
EN
2
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二 代码的特征
1 HT6221 键码的形成 当一个键按下超过 36ms 振荡器使芯片激活 如果这个键按下且延迟大约 108ms, 这 108ms 发射代码由一个起始码 9ms ,一个结果码 4.5ms ,低 8 位地址码 9ms~18ms ,高 8 位地址码 9ms~18ms ,8 位数据码 9ms~18ms 和这 8 位数 据的反码 9ms~18ms 组成 如果键按下超过 108ms 仍未松开 接下来发射的 代码 连发代码 将仅由起始码 9ms 和结束码 2.5ms 组成
2. 应用 * 电视和录像录音机控制器 * 夜盗警报系统 * 烟火警报系统 * 车门控制器 * 汽车警报系统 * 安全系统 * 其它遥控系统
3. 概述 HT6221/HT6222 能编码 16 位地址码和 8 位数据码, HT6221/HT6222 包含 32 键(K1 和 64 键(K1 K64)
D7 9 X2 10 X1 11 VSS 12
24 R2 23 R1 22 AIN
21 C1
20 C2
19 C3 18 C4 17 C5 16 C6 15 C7 14 C8 13 LED
HT6222 -24 DIP/SOP
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手机触控芯片
手机触控芯片手机触控芯片是一种嵌入式电子设备，用于感知用户手指触摸操作的位置和动作，将其转化为电信号，以便手机系统进行相应的处理。
在现代智能手机中，触控芯片是一个非常重要的组成部分，它直接影响了手机的用户体验和操作质量。
以下是关于手机触控芯片的一些基本介绍和相关内容。
一、工作原理手机触控芯片采用电容式触摸技术，主要分为静电感应和电容感应两种类型。
静电感应是通过电容板和细粒表层玻璃的触摸，通过电极板探测到电容变化从而定位触摸的位置。
而电容感应则是通过感应电场来实现触摸定位，感应电场会产生电流，电容触摸时会改变电流，从而实现定位。
二、特点和优势1. 灵敏度高：触控芯片通过检测微小电流变化，能准确感应到手指触摸的位置和力度，可以实现精确的多点触控操作。
2. 反应快速：触控芯片的处理速度快，可以实现即时响应，提供流畅的触控体验。
3. 耐久性强：触控芯片经过专门的耐久测试和可靠性验证，可以承受长时间的触摸操作和摩擦。
4. 省电节能：触控芯片采用低功耗设计，能够实现电池的更长续航时间。
三、应用场景和发展趋势1. 智能手机：触控芯片广泛应用于智能手机领域，使得手机可以通过手指触摸操作屏幕进行各种操作，如点击、滑动、缩放等。
2. 平板电脑：触控芯片也是平板电脑的核心技术之一，使得用户可以通过触摸屏幕进行各种操作，如书写、绘图、浏览网页等。
3. 汽车导航系统：触控芯片也被应用于汽车导航系统中，通过触摸屏幕可以实现车载导航、音乐控制等操作。
4. 其他领域：随着物联网技术的快速发展，触控芯片也有望应用于更多领域，如家电、医疗设备、智能穿戴设备等。
随着技术的进一步发展，手机触控芯片也在不断的更新和改进。
现在已经出现了更为先进的触控技术，如压力感应触控、指纹识别触控等，使得用户可以更加方便、安全地操作手机。
同时，触控芯片的性能也在不断提升，如降低触摸延迟、提高触摸精准度等，不断满足用户在操作手机时的需求。
总之，手机触控芯片作为现代智能手机的重要组成部分，已经成为了人机交互的主要方式之一。
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感应PAD材质 -2
z 导电绵，银浆薄膜按键
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感应PAD材质 -3
FPC软性电路板、ITO蚀刻、银漆印刷、石墨(CARBON)印刷等导电物质
z FPC软性电路板：感应PAD和走线下面不能铺地，否则感度可能调不上去
z ITO蚀刻：使用低阻抗的ITO膜，建议Touch Key走线阻抗低于5kΩ
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机构考虑
感应PAD与面板接触点之间最好不要有空气间隙，所以机构设计上必须考 虑面板的组装方式
感应PAD与手指之间不能有金属层夹在中间，所以面板上不能有金属电镀 及其它导电物质
如果必须电镀或其它导电物质，请在按键区域的边缘保留一隔离圈，用以 隔绝其它感应开关，其间距不能小于2mm。如果结构允许，将其与地连 接更佳。感应PAD大小须稍大于成人手指大小，建议10~15mm
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感应PAD形状
感应PAD可以做成圆形、方形、三角形等，以及镂空型(原则上可以是 任意形状，一般建议使用圆形，面积较小时用方形，增大感应面积， 提高感应效果)。
圆形
方形
镂空型
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理想的布局方式
不理想的布局方式
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PCB规划要点 -2
线与线之间铺地 直径 10~15mm
线宽 7~10mil
按键应用 > 2.5mm 滑条、滚轮应用 < 1.0mm
触摸通道走线
z 感應PAD到MCU触摸管脚的走线尽量短和细(建议7~10mil)，长度越短越佳， (BS83和BS84帶A系列除外，BS83和BS84帶A版IC走線短預留2pf電容到GND)
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Library说明
一个程序工程可以包含很多软件包，每个软件包含4个文件
z xxxx.AEX：汇编型式，提供给其它软件包/客户参考的参考档，里面表示的子程 序、寄存器和标志位能被客户使用或读取
z xxxx.CEX：C语言型式，提供给其它软件包/客户参考的参考文件，里面表示的 函数、变量和标志位能被客户使用或读取
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PCB规划要点 -4
感应PAD和铺地的关系
z 间隔越大：感应PAD的基础电容越小，RC振荡的频率越大，灵敏度也越高，间 隔太大或不铺地，地对电场的约束越小，干扰越大
z 间隔太小：感应PAD基础电容太大，灵敏度相对降低，且电场对地的约束太大 ，不利于电场穿透覆盖板，使得覆盖板只能较薄。所以要取一个合适的点：建 议的间隔20~80mil，如PCB 空间允许，建议40mil以上的间隔
文件说明
z TKS_GLOBE_VARIES.INC 触摸库功能、触摸参数设置文档，可通过这个文档设定引脚Touch/IO功能、 系统频率、触摸按键去抖时间和灵敏度等参数
z xxxx.AEX (例如BS83B16A_LIBV413.AEX) BS83B16A_LIBV413.AEX提供给其它软件包/客户参考的参考檔(汇编型式)， 里面表示的程序、寄存器和标志位能被客户使用或读取
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HOLTEK 电容触摸原理 -1
电容触摸感测方式有：RC振荡、电荷转换、串联容量分压比较、分 流(Shunt) 等，HOLTEK 采用的RC振荡方式。
RC振荡方式：弛张振荡方式利用电阻定电流对电容充电，量测一定时间 的频率脉冲，当手指触压面板时，电容器的容量越大，则频率越小
z xxxx.ASM/C：软件包源程序，可以为汇编或C 语言 z xxxx.INC：软件包要参考的文档
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触摸Library说明 -1
触摸Library中已将触摸、按键去抖、省电等功能做好，也包含 有 .inc、.aex、.cex等文檔，以下内容是对这些进行介绍：
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HOLTEK 电容触摸原理 -2
HOLTEK RC振荡方式：振荡器外部的等效电容发生变化，振荡器的输出频率 就会改变，经过滤波处瀲后再与时间计数器同步计数，再配合译码器做多通 道的扫描，就可以知道哪个按键有被按下 。
感应 PAD
Holtek Touch Sensor Oscillation Circuits
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Library架构 -1
Library程序架构(未使用省电模式)
Power On
touch_Library Initial
user_library1_Initial
用户无限制添加 自己的软件包
user_libraryn_Initial
铺地
PCB>1mm，亚克力<3mm 建议使用线宽10mil，间隔80mil的网格
z 在感应PAD的感度足够的情况下，可将感应PAD的周围铺地网，使感应PAD的 信号相对稳定，提高抗干扰性
z Top Layer：触摸和GND间距，建议20~80mil z Bottom Layer：建议铺线宽10mil，格点距离80mil地网
user_library1_Initial
WDT溢出
user_libraryn_Initial Y
CLR WDT touch_Library user_library1
user_libraryn
Y
Y
KEY_WAKEUP
N
HALT_SLEEP
_STANDBY_TI
Y
ME=0
Sharing Success Through Excellence
红外线式：通过红外发射管和接收管组成了红外检测光栅，红外接收管输 出的信号发生变化来检测出触摸点的坐标值和触摸屏的触摸状态。多用于 大尺寸触摸屏
表面声波式：主要应用小尺寸荧屏，这种触摸屏由触摸屏、声波发生器、 反射器和声波接受器组成，其中声波发生器能发送一种高频声波跨越屏幕 表面，当手指触及屏幕时，触点上的声波即被阻止，由此确定坐标位置
Sharing Success Through Excellence
15
感应PAD材质 -1
PCB铜皮、金属片、平顶弹簧、导电绵、导电橡胶、ITO玻璃等
z PCB铜片
玻璃、压克力、塑料等
紧密贴合
z 平顶弹簧
PCB 玻璃、压克力、塑料等
弹簧
PCB
Sharing Success Through Excellence
z 铺地需视电极大小，感应距离…等因素考虑，并非每一个案子都相同 z PCB 厚度在1.0mm以下或用FPC软PCB做感应PAD，强烈建议感应PAD 正下方
不铺地和不走其它信号线 z PCB 厚度1.0mm以上，且面板不是很厚情况下(3mm或以下厚度压克力)，建议
感应PAD铺网格GND，线宽为10mil，网格间距为80mil z 面板较厚的情况下(4mm以上压克力厚度)，建议感应PAD不铺地
滑条：Key组合形、锯齿形等(PAD间的间距0.3~0.5mm即可)
间距0.3~0.5mm即可
锯齿状采用软件算法算出，分辨率更高，但位置有偏差，速度偏差
Key 组合形成：由对应按键形成，速度较快，位置状态更精准
Sharing Success Through Excellence
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Library应用
z 尽量澵使用過孔(via)，必须用时过孔不能超过2个 z 触摸走线要遠瀸高頻信號線 (例如I2C 、SPI 通信线、RF天线)。在没有办法避
免的情况下，请让两者垂直布线，不ring Success Through Excellence
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PCB规划要点 -3
20~80mil間距
触摸简述
Sharing Success Through Excellence
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触摸种类
触摸种类主要有电阻式、电感式、电容式、红外线式、表面声波式等。
电阻式：通过人体对电阻膜电阻的改变来判断按键触发。 早期多用于触摸屏
电感式：通过触摸金属形变改变电感值来 判断按键触发
电容式：通过感应电路中电容极板的 电容变化来判断按键触发
Sharing Success Through Excellence
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面板选择
与感应PAD直接接触的面板应选择绝缘或非导电性的材料 厚度越薄越好，触摸单按键建议做≤5mm的亚克力，理想为≤3mm的亚
克力；滑轮和滑条理想为≤2mm的亚克力 建议使用介电常数在1.5~4之间的材质：如玻璃、亚克力、塑料…等(介电
2. 差动效果，抵消制成误差，避免感度失真。 3. 减小电压波动的影响。
Start INT
Holtek Touch IP Pattern : Taiwan : I336998 China : CN200710007287.0
13-bit
1
Counter 1ms 2
16-bit Counter
A：感应 PAD 面积