电子元器件(IC)行业入门基本知识培训
2024年电子元器件行业培训资料
打造独特的品牌形象，包括品牌名称、标识、口号等，以提 升品牌知名度和美誉度。
宣传推广方案
制定全面的宣传推广方案，包括广告投放、公关活动、社交 媒体营销等，以提高品牌曝光度和影响力。
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供应链管理与物流配 送优化
供应链管理概念及重要性
供应链管理定义
供应链管理是指对从供应商到最终用户的整个流程进行计划、协 调、操作、控制和优化的各种活动和过程。
降低成本
通过技术创新，改进生产工艺和流程，可以有效 降低电子元器件的生产成本。
增强竞争力
掌握核心技术，拥有自主知识产权，是企业在激 烈的市场竞争中立于不败之地的关键。
国内外技术发展现状对比
国内技术发展现状
国内电子元器件行业在技术创新方面取得了显著进步，但与国际 先进水平仍存在一定差距。
国外技术发展现状
国内外市场现状及分析
国内市场现状
中国已成为全球最大的电子元器 件生产国之一，产品种类齐全，
但高端市场仍依赖进口。
国际市场现状
全球电子元器件市场呈现多元化竞 争格局，欧美、日韩等国家和地区 在高端市场具有较大优势。
市场需求分析
随着5G、物联网、人工智能等技术 的快速发展，电子元器件市场需求 持续增长，对高性能、高可靠性产 品提出更高要求。
高性能、高可靠性
市场对电子元器件的性能和可靠性要求越来越高，高性能 、高可靠性成为产品研发的重要方向。
绿色环保
环保意识的提高使得绿色环保成为电子元器件产品研发的 重要趋势之一。
知识产权保护意识提升
知识产权的重要性
知识产权是企业核心竞争力的体现，加强知识产权保护有 利于维护企业的合法权益。
行业知识产权保护现状
促销活动设计
电子元器件基础知识培训
电子元器件基础知识培训（一）-------电阻、二极管、三极管电子元器件系列知识---电阻电阻，用符号R表示。
其最基本的作用就是阻碍电流的流动。
衡量电阻器的两个最基本的参数是阻值和功率。
阻值用来表示电阻器对电流阻碍作用的大小，用欧姆表示。
除基本单位外，还有千欧和兆欧。
功率用来表示电阻器所能承受的最大电流，用瓦特表示，有1/16W，1/8W，1/4W，1/2W，1W，2W等多种，超过这一最大值，电阻器就会烧坏。
根据电阻器的制作材料不同，有水泥电阻（制作成本低，功率大，热噪声大，阻值不够精确，工作不稳定），碳膜电阻，金属膜电阻（体积小，工作稳定，噪声小，精度高）以及金属氧化膜电阻等等。
根据其阻值是否可变可分为微调电阻，可调电阻，电位器等。
可调电阻（电位器）电路符号如下：电阻在标记它的值的方法是用色环标记法。
它的识别方法如下：为了区别不同种类的电阻，常用几个拉丁字母表示电阻类别，如图1所示。
第一个字母R表示电阻，第二个字母表示导体材料，第三个字母表示形状性能。
上图是碳膜电阻，下图是精密金属膜电阻。
表1列出电阻的类别和符号。
表2是常用电阻的技术特性保险电阻的基本常识：1.保险电阻的功能。
保险电阻在电路图中起着保险丝和电阻的双重作用，主要应用在电源电路输出和二次电源的输出电路中。
它们一般以低阻值（几欧姆至几十欧姆），小功率（1/8~1W）为多，其功能就是在过流时及时熔断，保护电路中的其它元件免遭损坏。
在电路负载发生短路故障，出现过流时，保险电阻的温度在很短的时间内就会升高到500~600℃，这时电阻层便受热剥落而熔断，起到保险的作用，达到提高整机安全性的目的。
2. 保险电阻的判别方法。
尽管保险电阻在电源电路中应用比较广泛，但各国家和厂家在电路图中的标注方法却各不相同。
虽然标注符号目前尚未统一，但它们却有共同特点：（1）它们与一般电阻的标注明显不同，这在电路图中很容易判断。
（2）它一般应用于电源电路的电流容量较大或二次电源产生的低压或高压电路中。
电子元器件基础知识培训(资料)
电子元件基础知识培训一、电阻1、电阻的外观、形状如下图示：2、电阻在底板上用字母R（Ω）表示、图形如下表示：从结构分有：固定电阻器和可变电阻器3、电阻的分类：从材料分有：碳膜电阻器、金属膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻等从功率分有：1/16W、1/8W 、1/4W(常用)、1/2W 、1W 、2W 、3W 等4、电阻和单位及换算：1MΩ(兆欧姆)＝1000KΩ（千欧姆）＝1000'000Ω(欧姆)一种用数字直接表示出来5电阻阻值大小的标示四道色环电阻其中均有一一种用颜色作代码间接表示五道色环电阻道色环为误六道色环电阻差值色环6、电阻颜色色环代码表：颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金银无数值01234567890.10.01误差值±1℅±2℅±5℅±10℅±20℅四道色环电阻的识别方法如下图五道色环电阻的识别方法如下图常用四道色环电阻的误差值色环颜色常用五道色环电阻的误差值色是是金色或银色，即误差值色环为第四棕色或红色，即第五道色环就是误道色环，其反向的第一道色环为第一差色环，第五道色环与其他色环相道色环。
隔较疏，如上图，第五道色环的反向第一道即为第一道色环。
四道色环电阻阻值的计算方法：阻值＝第一、第二道色环颜色代表的数值×10即上图电阻的阻值为：33×10＝33Ω（欧姆）第三道色不订所代表的数值033五道色环电阻阻值的计算方法：阻值＝第一、二、三道色环颜色所代表的数值×10即上图电阻阻值为：440×10＝4.4Ω（欧姆）7、电阻的方向性：在底板上插件时不用分方向。
二：电容1、电容的外观、形状如下图示：2、电容在底板上用字母C表示，图形如下表示：从结构上分有：固定电容和可调电容3电容的分类有极性电容：电解电容、钽电容从构造上分有：无极性电容：云母电容、纸质电容、瓷片电容4、电容的标称有容量和耐压之分电容容量的单位及换算：1F”(法拉)＝10u F(微法)＝10pF（皮法）5、电容容量标示如下图：100uF∕25V 47uF∕25V 0.01uF 0.01uF∕1KV 0.022uF∕50V上图的瓷片电容标示是用103来表示的，其算法如下：10×10＝0.01uF＝10000pF 另电容的耐压表示此电容只能在其标称的电压范围内使用，如超过使用电压范围则会损坏炸裂或失效。
电子元器件基础知识培训教材
电子元器件基础知识培训教材一、引言在现代电子技术领域，电子元器件是构成各种电子设备的基础。
无论是简单的电路还是复杂的系统，都离不开电子元器件的作用。
了解电子元器件的基础知识，对于从事电子技术相关工作的人员以及电子爱好者来说，都是至关重要的。
二、电子元器件的分类（一）电阻器电阻器是限制电流流动、调节电路中电压和电流比例的元件。
其主要参数包括电阻值、功率、精度等。
电阻器根据制造材料和结构的不同，可分为碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻等。
（二）电容器电容器是储存电荷的元件，常用于滤波、耦合、旁路等电路中。
电容器的主要参数有电容值、耐压值、介质材料等。
常见的电容器有电解电容、陶瓷电容、钽电容等。
（三）电感器电感器能够储存磁场能量，在电路中主要用于滤波、谐振、变压等。
其主要参数包括电感量、品质因数、额定电流等。
常见的电感器有空心电感、磁芯电感等。
（四）二极管二极管具有单向导电性，常用于整流、检波、稳压等电路。
常见的二极管有整流二极管、稳压二极管、发光二极管等。
（五）三极管三极管是一种具有放大作用的半导体器件，可用于放大、开关等电路。
根据结构和工作原理的不同，三极管分为 NPN 型和 PNP 型。
（六）集成电路集成电路是将多个电子元器件集成在一块芯片上的器件，具有体积小、性能高、可靠性强等优点。
常见的集成电路有运算放大器、微处理器、存储器等。
三、电子元器件的识别（一）电阻器的识别电阻器的阻值通常标注在其表面，可以通过色环法或直接标注数字来表示。
色环法是通过不同颜色的环来表示电阻值和精度，需要记住相应的颜色代码。
数字标注则直接给出电阻值和精度。
（二）电容器的识别电容器的电容值和耐压值通常也标注在其表面。
电解电容一般会直接标注电容值和耐压值，而陶瓷电容等小容量电容则可能使用数字代码来表示电容值。
（三）电感器的识别电感器的电感量通常标注在其外壳上，有些电感器可能没有标注，需要通过测量来确定。
（四）二极管的识别二极管的极性可以通过其外壳上的标记来判断，一般来说，有银色环或白色环的一端为负极。
IC基本知识培训资料
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如何查库存
• • • • (very good website) 原厂的网站，如MAXIM， TI IC交易网 （,,www ,etc.) • others
低。
6
怎样认识IC
• • • • 1.查找DATASHEET 2.了解市场价格 3.了解可用的替代型号 4.了解其性能，工艺特点，应用
7
得到DATASHEET的途径
• • • • • • • • • • others
2
IC的应用
• 目前，IC应用在各行各业中，时刻在影 响着我们的生活。 • 计算机，电视，汽车机械，网络通信， 医疗器械，军事设备等等各个方面。
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集成电路的发展史
• 世界上第一块集成电路，是1958年美国德克萨斯仪器 公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯同时制作出来的 （中国的第一块集成电路是1965年制作出来的）。自 此以后，集成电路经历了60年代的中小规模集成阶段、 70年代的大规模集成阶段、80年代的超大规模集成阶 段，随着深亚微米加工技术的应用，在新的世纪之初 采用0.12微米微细加工技术，1G（千兆）SRAM（静 态随机存取存储器）业已问世，这标志着集成电路已 进入巨大规模集成（GSI）这一重要发展阶段。
IC基本知识
2006.11.17
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IC的定义
• IC 是英文INTEGRATED CIRCUIT的缩写，意指集成电路。
• 集成电路（Integrated Circuit, 通常简称IC),是采用专门的设计 技术和特殊的集成工艺技术，把构成半导体电路的晶体管、二极 管、电阻、电容等基本单元器件，制作在一块半导体单晶片（例 如硅或者砷化镓）或者陶瓷等绝缘基片上，并按电路要求完成元 器件间的互连，再封装在一个外壳内，能完成特定的电路功能或 者系统功能，所有的元器件及其间的连接状态、参数规范和特性 状态、试验、使用、维护都是不可分割的统一体，这样而得的电 路即是IC。
电子元器件基础知识培训教材
电子元器件基础知识培训教材第一章：概述1.1电子元器件的定义与分类电子元器件是指为实现电子电路功能，具有一定电气性能和独立功能的电子元件和器件的总称。
根据功能和用途的不同，电子元器件可分为被动元器件和主动元器件两大类。
1.2电子元器件的重要性电子元器件是电子设备的基础，其性能直接影响到电子设备的性能、质量和可靠性。
随着科技的发展，电子元器件在各个领域的应用越来越广泛，对人类生活产生了深远的影响。
第二章：被动元器件2.1电阻器电阻器是一种被动电子元件，其主要功能是限制电流的流动，产生电压降。
电阻器按材料可分为碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻等。
按功率可分为小功率电阻、中功率电阻和大功率电阻。
2.2电容器电容器是一种储存电荷的被动电子元件，其主要功能是滤波、旁路、耦合和振荡等。
电容器按材料可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器等。
按结构可分为固定电容器、可变电容器和可调电容器。
2.3电感器电感器是一种储存能量的被动电子元件，其主要功能是滤波、隔直、共模抑制和信号传输等。
电感器按结构可分为空芯电感、磁芯电感和绕线电感等。
按用途可分为滤波电感、振荡电感和传感器电感等。
第三章：主动元器件3.1二极管二极管是一种具有单向导电性的主动电子元件，其主要功能是整流、稳压、调制和限幅等。
二极管按材料可分为硅二极管和锗二极管。
按结构可分为点接触二极管和面接触二极管。
3.2晶体管晶体管是一种具有放大和开关功能的主动电子元件，其主要功能是放大、开关、稳压和信号处理等。
晶体管按结构可分为双极型晶体管（BJT）和场效应晶体管（FET）。
按材料可分为硅晶体管和锗晶体管。
3.3集成电路集成电路是一种将大量电子元器件集成在一块半导体芯片上的主动电子元件，其主要功能是实现复杂的电子电路功能。
集成电路按功能可分为模拟集成电路、数字集成电路和模拟/数字混合集成电路。
第四章：电子元器件的检测与选型4.1电子元器件的检测方法电子元器件的检测方法主要包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试和可靠性试验等。
电子元器件培训方案
电子元器件培训方案一、培训背景与目的随着科技的迅速发展和各行业对电子产品需求的不断增加，电子元器件的应用也日益广泛。
然而，由于电子元器件的种类繁多、功能复杂，对于从事与电子元器件相关行业的工程师和技术人员来说，需要具备扎实的电子元器件专业知识和技能。
为了提高员工的专业水平和技能素质，本培训方案旨在对电子元器件进行系统性、全面的培训，以满足公司业务发展需求。
二、培训内容及安排1. 电子元器件基础知识培训1.1 电子元器件的分类与特点1.2 电子元器件的基本参数与性能1.3 电子元器件的常见规格与封装1.4 电子元器件的功能与应用场景2. 电子元器件的测试与测量2.1 电子元器件测试的基本原理2.2 常用的电子元器件测试仪器与设备2.3 电子元器件测试的注意事项与技巧3. 电子元器件的选型与采购3.1 电子元器件选型的基本原则3.2 电子元器件选型与应用案例分析3.3 电子元器件采购的流程与管理4. 电子元器件的焊接与组装4.1 电子元器件的常见焊接方法与工艺4.2 电子元器件的组装与连接技术4.3 电子元器件焊接与组装的常见问题与解决方法5. 电子元器件的故障排除与维修5.1 电子元器件故障排除的基本原理与方法5.2 常见的电子元器件故障案例与分析5.3 电子元器件维修的注意事项与技巧三、培训方法1. 理论讲授：通过课堂教学授课，介绍电子元器件的基础知识、测试与测量、选型与采购、焊接与组装、故障排除与维修等内容，让学员了解电子元器件的相关知识与技能。
2. 实践操作：通过实际操作和实验，让学员亲自动手进行电子元器件的测试、组装、焊接等操作，提高其实际操作能力和技巧。
3. 案例分析：通过分析实际案例，让学员了解电子元器件在实际工程中的应用场景和常见问题，并提供解决方案，以提高学员的问题解决能力。
四、培训评估与考核1. 学员学习情况的评估：根据学员在课堂教学及实践操作中的表现，进行学习情况的评估，包括学习态度、学习效果等。
电子元器件行业培训方案
电子元器件行业培训方案一、培训背景和目标随着科技的快速发展，电子元器件作为现代电子设备的重要组成部分，在各个领域都起着关键的作用。
为了满足电子元器件行业的需求，提升从业人员的专业技能和综合素质，制定一套全面的培训方案是必要的。
本次培训旨在通过系统的课程设置和实践操作，提升学员对电子元器件的认识和理解，加强其在电子元器件设计、生产和维修方面的能力，培养一批具备实际操作经验和技术创新能力的电子元器件专业人才。
二、培训内容和计划1. 基础课程1.1 电子元器件概述- 介绍电子元器件的基本分类、特点和功能，并讲解其在电子设备中的应用。
1.2 电子元器件原理与应用- 讲解各种电子元器件的原理、特点和应用场景，包括二极管、三极管、场效应管、集成电路等。
1.3 电子元器件选型与匹配- 分析电子元器件的选型依据和匹配原则，培养学员在实际项目中进行合理选型的能力。
2. 技能提升课程2.1 电子元器件检测与测量- 教授电子元器件常见的检测方法和仪器的使用技巧，包括万用表、示波器等。
2.2 电子元器件焊接与组装- 指导学员掌握电子元器件的正确焊接方法和组装流程，提高焊接质量和可靠性。
2.3 电子元器件故障分析与修复- 培训学员故障排查的基本思路和方法，强化维修技能和独立解决问题的能力。
3. 行业趋势和创新研究3.1 电子元器件市场动态- 分析电子元器件市场的发展趋势和最新动向，帮助学员了解行业的发展前景。
3.2 电子元器件新材料和新技术- 介绍电子元器件制造中的新材料和新技术，培养学员对创新的敏感性和应用能力。
3.3 电子元器件设计与研发- 探讨电子元器件设计的基本原理和流程，引导学员进行相关的研究和开发工作。
三、培训方式和评估方法1. 培训方式采用线下实体培训和在线网络培训相结合的方式进行，学员可根据自身情况选择合适的学习模式。
- 线下实体培训：由专业讲师授课，进行理论讲解和实践教学，提供实际操作机会和实验环境。
- 在线网络培训：通过网络平台提供课程视频、教材和习题，学员可自由选择学习时间和地点。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
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我们在经营什么集成电路是20世纪60年代发展起来的一种半导体器件，它的英文名称为Integrated Circuites，缩写为IC。
它是以半导体晶体材料为基片，经加工制造，将元件、有源器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上，执行某种电子功能的微型化电路。
随着科学技术的迅速发展和对数字电路不断增长的应用要求，集成电路生产厂家积极采用新技术、改进设计方案和生产工艺，沿着提高速度、降低功耗、缩小体积的方向作不懈努力，不断推出各种型号的新产品。
仅几十年时间，数字电路就从小规模、中规模、大规模发展到超大规模、巨大规模。
集成电路的种类相当多，集成电路按制作工艺来分可分为三大类，即半导体集成电路，膜集成电路及混合集成电路。
目前世界上生产最多、应用最广的就是半导体集成电路。
半导体集成电路又可分为DDL（二极管－二极管逻辑）集成电路、DTL （二极管－三极管逻辑）集成电路、HTL高电压（二极管－三极管逻辑）集成电路、TTL（三极管－三极管逻辑）集成电路、ECL（射极偶合逻辑或电流开关逻辑）集成电路和CMOS（互补型金属氧化物半导体逻辑）集成电路。
目前应用最广泛的数字电路是TTL电路和CMOS电路。
TTL电路以双极型晶体管为开关元件，所以又称双极型集成电路。
根据应用领域的不同，它分为54系列和74系列，前者为军品，一般工业设备和消费类电子产品多用后者。
74系列数字集成电路是国际上通用的标准电路。
其品种分为六大类：74××（标准）、74S××（肖特基）、74LS××（低功耗肖特基）、74AS××（先进肖特基）、74ALS××（先进低功耗肖特基）、74F××（高速）、其逻辑功能完全相同。
它具有速度高、驱动能力强等优点，但其功耗较大，集成度相对较低。
另外，随着推出BiCMOS集成电路，它综合了双极和MOS集成电路的优点，普通双极型门电路的长处正在逐渐消失，一些曾经占主导地位的TTL系列产品正在逐渐退出市场。
CMOS门电路不断改进工艺，正朝着高速、低耗、大驱动能力、低电源电压的方向发展。
BiCMOS集成电路的输入门电路采用CMOS工艺，其输出端采用双极型推拉式输出方式，既具有CMOS的优势，又具有双极型的长处，已成为集成门电路的新宠。
半导体存储器主要用于计算机的程序或数据的存储，它分为ROM 和RAM两种。
RAM是随机存取存储器，它的读写速度很高，它分为动态(DRAM)和静态(SRAM)两种。
DRAM是靠寄生电容存储信息，需要定时刷新，否则信息会丢失。
DRAM的功耗小，结构简单，在容量大的计算机中被广泛应用。
SRAM主要用于存储容量小的微型机中。
在许多计算机测控系统中，系统所能达到的精度和速度最终是由A/D和D/A转换器的转换速度和转换精度所决定的。
因此，转换精度和转换速度是A/D和D/A转换器的两个重要指标。
▪IC产品有哪些网站可以参考：国内一个比较知名的交易网，平时可以参考一下品牌，封装，但里面的信息不是很权威,类似TBF 香港库存之类。
华强网是新兴的一个国内电子贸易网站，里面所有ISCP 都是经过很严格的审批和有一定的知名度，要查询品牌和封装，这个是一个不错的参考网站一个汇集众多知名的供应商的网站，在里面一些比较常见的货可以搜到原厂品牌，出厂价格，封装或包装信息。
暂时来说，是我了解最全的IC资料网站，你可以在里面查到IC原厂出来的原始设计图，基本参数，以及适合哪些产品工作等等。
这个不用我说，大家都很熟悉，有时候当你在上面几个网站你都没有找到你所需要的信息，不妨用谷歌来帮你，只要输入正确的型号，这个网站都没法帮你找到你要的东西，那你基本不用找其他网站了。
而谷歌还有一个很强大的功能就是寻找照片，你只要在照片寻找功能里面输入你要的型号，一般都会有些类似的产品图片出来，这个对认识产品来说很有帮助的。
IC产品一般包含什么信息品牌封装年份生产序号产地应用功能品牌：是一个很重要的信息，IC产品有很多同样的型号，但又不同的品牌，这个会影响价格和功能方面的因素，为啥会有相同型号而又不是一个厂家呢，很简单，就是我们所说的山寨。
/manufacturers_list/A.html 里面几乎有所有品牌的官方网链接而现在我们主要做的品牌有哪些:ADI 亚德诺ATMEL 爱特梅尔BROADCOM 博通CYPRESS赛普拉撕FREESCALE飞思卡尔INFINEON 英飞凌MAXIM美信National 国半NXP恩智蒲PERICOM百利通RAMTRON铁电RENESAS瑞萨ST意法半导体TI德州仪器XILINX赛凌思LINEAR凌特经过多年的行业整合和市场变化，世界众多知名电子生产厂家也经过了很多的变化，大鱼吃小鱼的情况经常出现，以下是比较有名的品牌合并资料。
HP分拆出一个新的公司：安捷伦（Agilent Technologies）。
2005年8月15日PMC-Sierra公司又以4.25亿美元收购安捷伦半导体事业部的I/O解决方案部门2005年12月2日安捷伦半导体事业部宣布更名为Avago Technologies（安华高科技）2001年Maxim并购了著名的Dallas Semiconductor公司2000年TI德州仪器收购BB2003年HITACHI 日立和MITSUBISHI 三菱成立了RENESAS瑞萨2010年4月瑞萨科技和NEC电子合并，由此诞生了一个新的半导厂商：瑞萨电子2001年3月HYUNDAI现代改名为HYNIX 海力士2004年4月4日摩托罗拉半导体部重组新公司为FREESCALE 飞思卡尔2002年INFINEON 英飞凌脱离了SIEMENS 西门子2006年PHILIPS 飞利浦的半导体业务成立一个独立运营的公司，新公司名称为NXP恩智浦半导体公司1999年ROCKWELL罗克维尔脱离洛克维尔国际，成为Conexant 科胜讯公司2005年4月15日AMD 与富士通FUJITSU 联合成立SPANSION 飞索2001年5月MITEL美特尔更名为ZARLINK 卓联2006年6月MARVELL 美满收购了Intel 英特尔的手机移动处理器XScale产品线1999年HARRIS 哈里斯将整个半导体部门分离成立INTERSIL 英特锡尔2002年INTERSIL 英特锡尔收购了Elantec ，2004年3月收购了XICOR1999年1月份ICSI矽成於自ISSI 美商分割出来1999年AMD将可编程逻辑业务部Vantis出售给莱迪斯Lattice Semiconductor公司OnIC有哪些常用的封装DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式.SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。
以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
BGA-----英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。
而BGA 暂时加工时最繁琐和慎重的，所以一般的出货期需要特别长。
ZIP SIP (single in-line package)单列直插式封装。
引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。
当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。
引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC 封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。
QFN 是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。
QFN 外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。
元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。
QFN 采用周边引脚方式使PCB 布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。
这些特点使QFN 在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。
由于QFN 是一种较新的IC 封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN 的焊盘设计和生产工艺设计。
但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果。
SOT23-3 SOT23-5 SOT23-6 SOT23-8托盘包装----Tray Tray的内包装图片Tray的真空静电包装Tray的外盒包装呈长方形的管装---Tubes管装的涉及到IC的运输过程会有损耗，所以一般不建议做管装的，除了DIP，一般SOP之类我们都做成REEL包装。
圆盘装----REELREEL内包装的包装带REEL内包装的空心盘REEL内包装真空静电袋REEL包装的外盒呈四方形的有铅和无铅：有铅跟无铅的用途上的区别就是IC引脚上的锡是不是含铅。
合金的熔点都比较低，有铅熔点在183度，无铅熔点在217度。
温度稍微高一点焊接没关系，一般都不会焊很长时间的。
有铅的和无铅IC上的区分主要是看产品型号和包装，你只要到该公司的网站上就能查到无铅对应的型号，还有一般在外包装上都打着PBFREE的标志。
一般我们在报价里面04年以前的型号是有铅的,而05年以后的是无铅的，另外有铅与无铅在型号上基本可以分辨出来，不同的品牌有不同的型号区别，下面举几个品牌的例子，前缀变化型KU80386EXTC25 有铅QU80386EXTC25 无铅最后数加型EPM7128ELC84-7 有铅EPM7128ELC84-7N 无铅后缀加型CY7C199-12VC 有铅CY7C199-12VXC 无铅尾数变化型AT49LV1024-45VC 有铅AT49LV1024-45VL 无铅字头加型KS8995MA 有铅KSZ8995MA 无铅完全不同型MC33298DW 有铅MCZ33298EG 无铅还有比较常见的在IC表面加一些标志IC有哪些测试方法：现在客户越来越精明，经常会提出一些做测试的，这样其实对于我们或客户都是比较有保障的，但测试有些方法我们是做不来的。