最新波峰焊原理以及工作流程图讲课讲稿
波峰焊原理与介绍
波峰焊（Wave Soldering）
一、波峰焊原理：
利用液态的锡在助焊剂的帮助下润湿在基材上，从而达到接合的效果
二、波峰焊流程
治具安装输入线路板涂助焊剂预热
输出线路板冷却波峰焊
1、治具安装：治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形的
程度
2、输入线路板:把待焊接的PCB组件（装好元器件的印制电路板）装载到传送带上，
以便进行下一步的焊接操作。
3、涂助焊剂：喷涂助焊剂要均匀地涂覆助焊剂，目的是除去PCB和元器件焊接表
面的氧化层，防止焊接过程中的再氧化。
4、预热：1>减少基板在与高温锡波接触时的热冲击
2>活化助焊剂
3>烘干助焊剂的溶剂成分
5、波峰焊：波峰焊接过程中广泛应用双波峰，第一个波峰是柱状波峰，其波面宽度
比较窄（主要用于密，积的贴片元件焊接，便于排出空气，减少漏焊）；
第二个波峰为平波，波峰平整稳定，流速要慢(主要用于焊接面宽而平稳
的焊接)。
6冷却：基板过锡焊接后需自然冷却一段时间后才能进入冷却系统冷却，因为急速冷却容易造成焊锡急速凝固，从而影响焊锡效果。
7输出线路板：焊接完成后PCBA板检测。
《波峰焊操作培训》课件
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
波峰焊讲义课程
六、波峰焊－助焊剂涂覆装置
七、波峰焊－工艺步骤 波峰焊－
2.预热区 2.预热区 有铅80~130℃ 有铅80~130℃ 无铅90~150℃ 无铅90~150℃ 3.焊接区 3.焊接区 有铅245± 有铅245±5℃ 焊接时间3 焊接时间3～5S 无铅270± 无铅270±5 ℃ 焊接时间3 焊接时间3 ～ 7S
12.2波峰焊使用的锡条品名 12.2波峰焊使用的锡条品名
无铅锡条：107条、100条、TSP100条、 无铅锡条：107条、100条、TSP100条、 308条、0307条、0305条、0300条、 308条、0307条、0305条、0300条、 3000条、200条等（可根据客户需求制 3000条、200条等（可根据客户需求制 作不同合金锡条且适合客户波峰焊使 用）。切忌！千万不要将公司的高温锡 ）。切忌！千万不要将公司的高温锡 条在波峰焊使用，（带“H”字样）。生 条在波峰焊使用，（带“H”字样）。生 产线的锡线渣不可在波峰焊使用。手浸 炉使用过的锡不可在波峰焊使用。 炉使用过的锡不可在波峰焊使用。
13.1波峰焊开机准备 13.1波峰焊开机准备
波峰焊打开电源升温时间较长， 波峰焊打开电源升温时间较长，正常升温 时间约2—3小时，但是升温快、慢与波 小时， 时间约 小时 但是升温快、 峰焊设备发热管功率的大小有关。 锡槽 峰焊设备发热管功率的大小有关。1.锡槽 内的锡液在没有完全溶化的情况下， 内的锡液在没有完全溶化的情况下，波峰 焊设备是不允许开启波峰马达的； 焊设备是不允许开启波峰马达的；因此波 峰焊设备厂商在{操作系统面板 操作系统面板}上都有安 峰焊设备厂商在 操作系统面板 上都有安 装微电脑自动开机升温系统。例如正常8 装微电脑自动开机升温系统。例如正常 上班， ：00上班，设置开机升温时间为 ：00确 上班 设置开机升温时间为5： 确 保有足够的时间熔锡。 保有足够的时间熔锡。如果熔锡时间过短 ，锡槽内锡液未完全溶化却开机使用后会 产生豆腐渣。 波峰焊操作面板的温控表 产生豆腐渣。2.波峰焊操作面板的温控表 可查看（设置温度） 实际温度） 可查看（设置温度）与（实际温度）是否 达到。设置温度未达到时开启马达， 达到。设置温度未达到时开启马达，严重 时会因超负荷烧掉马达。 时会因超负荷烧掉马达。
波峰焊操作步骤课件
将适量的锡条放置在波峰焊机的 熔化槽中，以确保焊接过程中锡 的供应充足。
启动波峰焊机并监控焊接过程
启动波峰焊机，开始加热和熔化锡条。 监控焊接过程，观察焊接效果，及时调整焊接参数，以确保焊接质量和可靠性。
当焊接完成后，关闭波峰焊机，取出焊接好的PCB板，并进行质量检查。
04
波峰焊操作注意事项
准备好所需的焊接材料，如焊锡 丝、助焊剂等。
环境准备
确保波峰焊操作区域整洁、无 杂物，保证设备正常运行。
检查空气压缩机、冷却设备等 辅助设备是否正常运转，确保 操作过程中无异常情况。
准备好操作工具，如烙铁、镊 子等，确保操作过程中使用方 便。
03
波峰焊操作步骤
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB板预处理
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清洁PCB板
保持设备清洁与维护保养
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定期清理炉腔
波峰焊的炉腔经常会有残 留物和氧化物，这些物质 会影响焊接效果，因此需 要定期清理。
定期保养设备
设备保养是保持设备良好 状态的关键，应定期对设 备进行润滑、检查等保养 工作。
避免设备过度使用
设备长时间使用可能会导 致过热、磨损等问题，应 合理安排设备使用时间， 避免设备过度使用。
05
波峰焊常见问题及解决方 案
焊接不良问题及解决方案
焊接不良总结
波峰焊过程中的焊接不良主要 表现为焊点不饱满、有气泡、
不光亮等。
焊接温度不够
适当提高焊接温度，通常比正 常温度高5-10℃。
助焊剂不足
适当增加助焊剂的使用量，保 证焊接过程中有足够的助焊剂 覆盖在PCB板上。
PCB板预热不足
适当增加预热时间，保证PCB 板在进入波峰前已经充分预热
2024版波峰焊知识培训课件
工艺流程简介
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工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
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上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
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工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
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设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
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合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
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3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
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柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
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THANKS
感谢观看
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注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
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停机后维护保养要求
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清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
波峰焊的原理、工艺及异常处理ppt-课件
点Hale Waihona Puke 行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免 互相遮挡的原则。
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第五节：波峰焊可接受要求
良好的焊点（摘自IPC-A-610D）
不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×10¹¹Ω； ④ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； ⑤ 常温下储存稳定。
焊料
无铅锡条 成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，S n：96.5%、A g：3.0%；C u：0.5%, 熔点：217°C；
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第三节：波峰焊原理
PCB传输方向
传感器 喷涂助焊剂
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中接触熔融锡面，而达到全面同 时焊妥的做法。
3.0 波峰焊
系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波， 对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位 SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。
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b、常见的波峰焊接方式
纯手工插件 波峰焊接 单面贴装 单面插件 波峰焊接 双面贴装 单面插件 波峰焊接 点红胶 贴装 插件 波峰焊接
c、波峰焊接中的几个条件
助焊剂 焊料 波峰焊设备 加热 形成冶金连接
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第二节：焊接辅材
助焊剂
a、助焊剂的成份 主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、
有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成份 溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所占比例各 不相同，所起的作用也不同。
波峰焊原理及不良处理课件
检查设备的电气系统是否正常工作 ，包括电源、控制电路、电机等部 分，如有异常应及时维修或更换。
CHAPTER 05
波峰焊操作安全注意事项
操作人员安全防护
操作人员应穿戴防护服
为防止高温和化学物质对皮肤的伤害，操作人员应穿着专门的防 护服，包括长袖工检查，确保身体健康，无影响操作的疾病 。
少锡处理方法
解决方法
调整波峰焊工艺参数，如温度、时间、焊剂 等，以提高焊料的润湿性和铺展性。
辅助措施
在PCB设计时考虑增加助焊剂的量，提高其 润湿性；优化PCB布局，减小热阻。
CHAPTER 04
波峰焊设备维护与保养
波峰焊设备日常维护
每日检查设备运行状态
检查设备是否正常运转，有无异常声 音或气味，以及各部件是否正常工作 。
迅速撤离。
安全操作规程
严格按照操作规程进行操作
操作人员应熟悉波峰焊设备的操作规程，并严格按照规程进行操 作。
定期检查设备安全性能
为确保设备正常运行，应定期对波峰焊设备进行检查和维护。
注意观察设备运行状况
在操作过程中，操作人员应密切关注设备运行状况，如发现异常应 及时处理。
THANKS
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波峰焊原理及不良处理 课件
CONTENTS 目录
• 波峰焊原理 • 波峰焊常见不良现象 • 波峰焊不良处理方法 • 波峰焊设备维护与保养 • 波峰焊操作安全注意事项
CHAPTER 01
波峰焊原理
波峰焊的定义
波峰焊是一种将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽 液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送 带上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波 峰而实现焊点焊接的过程称为波峰焊。
波峰焊操作步骤PPT课件
(3) 每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。 (4) 坚持定期设备维护，使设备始终保持在正常运行状态。 (5) 把日常发生的质量问题记录下来，定期做总结、分析， 累经验。
波峰焊操作步骤
5.10 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 随着目前元器件变得越来越小，PCB组装密度越来越
密，另外由于免清洗助焊剂不含卤化物，固体含量不能超 过2%，因此去氧化和助焊作用大大减小，使波峰焊工艺的 难度越来越大。
焊料过多产生原因
预防对策
a 焊接温度过低或传送带速度过快， 锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。 使熔融焊料的黏度过大。
b PCB 预热温度过低，由于PCB 与 元器件温度偏低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低。
根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件 多少、有无贴装元器件等设置预热温
波峰焊操作步骤
5.7 检验 检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察。 检验标准：
a 焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大 气孔、砂眼；
b焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ 应小于90°，以15—45°为最好，见图8(a)；片式元件 的润湿角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处 全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图8(b)；
每天结束工作后应清理残渣
波峰焊操作步骤
(3) 焊点拉尖——或称冰柱。 焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。
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波峰焊原理以及工作流程图
A.什么是波峰焊
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。
B.究竟波峰焊的作用是什么
波峰焊是用来预热的，预热能将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；具体的优势有异性四点：
a.提高助焊剞的活性
b.增加焊盘的湿润性能
c.去除有害杂质
d.减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开。
C.波峰焊简单原理
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。
D.波峰焊工作流程图
1.喷兔助焊剂
已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。
2.PCB板预加热
进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。
预热阶段，PCB表面的温度应
在 75 ~ 110 ℃之间为宜。
预热的作用：
①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；
②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用；
③使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。
波峰焊机中常见的预热方法
1．空气对流加热
2．红外加热器加热
3．热空气和辐射相结合的方法加热
3.温度补偿：进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。
4.第一波峰
第一波峰是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。
同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。
5.第二波峰
第二波峰是一个“平滑”焊锡流动速度慢一点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正。
6.冷却阶段
制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。
7.氮气保护
在焊接整个过程中，在预热阶段和焊接区加氮气保护可有效防止裸，铜和共
晶焊料氧化，大幅度提供润湿性和流动性，确保焊点的可靠性。
E.波峰焊机操作规范
1 准备工作
a．检查波峰焊机配用的通风设备是否良好；
b．检查波峰焊机定时开关是否良好；
c．检查锡槽温度指示器是否正常。
进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10-15 mm处的温度，判断温度是否随其变化.
2.检查预热器系统是否正常：打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常.
3.检查切脚刀的工作情况：根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，最后检查保险装置有无失灵.
4.检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1/2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可
5.等待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。
消防救助训练前体操
一、目的
增强身体各部位肌肉的力量、耐力、柔软性和协调性的训练
二、指导事项
（1）检查队员的精神状态和健康情况；
（2）慢跑、以提高体温，增强身体灵活性和柔软性（运动时脉搏跳动不少于200／分钟）
三、动作要领
（1）纵跳
两手手掌相内,分开与肩同宽，肘部、手指尽量
伸直。
口令1时轻轻跳起，双臂与地面平行；当口令3时双臂用力向上摆动跳起。
注：按图3所示，用力跳
（2）展体
如图1、3所示，尽量把头下蹲到档部下。
（3）俯卧蹲起
注：按图2所示，身体站直、手指并拢。