如何区分有铅和无铅的主板
SMT知识介绍
常用知识
1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃； 2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀； 3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂； 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化； 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1； 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌； 9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸； 10. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data； Nozzle data; Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C； 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；
SMT周边设备锡膏印刷(如右图)
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上， 为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷 机），位于SMT生产线的最前端。
零件贴装： 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。 所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高 速机和泛用机按照生产需求搭配使用。 回流焊接： 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。 所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行 温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。 AOI光学检测： 其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI）， 位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。 维修： 其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修.所用工具为烙铁、返修工作站等,配置在AOI光学 检测后。 分板： 其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式。
半导体无铅标准
半导体无铅标准一、半导体无铅标准的背景半导体在现代科技中那可是超级重要的存在，从我们的手机到电脑，到处都有它的身影。
以前的半导体生产中可能会用到含铅的材料。
但是呢，铅这东西对环境和人体健康可都不太友好。
随着大家环保意识的增强，对无铅化的要求就越来越高啦。
而且很多国家和地区都出台了相关的规定，限制含铅产品的使用，这就促使半导体行业必须建立无铅标准。
二、无铅标准的具体内容1. 铅含量的限定数值在半导体中，铅的含量到底要限制在多少才算是无铅标准呢？不同的应用场景和产品类型可能会有不同的数值。
比如说，在一些消费电子产品的半导体组件中，铅含量可能要低于0.1%。
这就像是给半导体里的铅画了一条红线，不能越界哦。
2. 无铅材料的替代选择要达到无铅标准，就得找新的材料来替代含铅的材料。
像锡 - 银 - 铜合金（SAC）就是一种很常见的替代材料。
它在性能上能够满足半导体的很多需求，而且不含铅，对环境和健康更友好。
不过，这种材料也不是完美的，它可能在某些特殊性能方面和含铅材料还有点小差距，但是大家都在努力改进呢。
3. 无铅工艺的要求在半导体制造过程中，工艺也得跟着改变。
以前用含铅材料时的焊接工艺就不能直接用了。
无铅焊接需要更高的温度，这就对设备和操作工艺都提出了新的要求。
比如说，焊接设备得能够精确控制更高的温度，操作人员也得经过专门的培训，才能保证焊接的质量。
三、无铅标准的检测方法1. 化学分析检测这是最直接的方法啦。
可以把半导体样品送到专门的实验室，通过化学分析的手段，准确地测量出铅的含量。
就像是给半导体做一个超级精确的体检，看看它里面到底有多少铅。
2. 无损检测技术有时候，我们不想破坏半导体样品，那就可以用无损检测技术。
比如说X射线荧光光谱法（XRF），它可以在不破坏样品的情况下，检测出表面的铅含量。
这种方法速度快，还不破坏样品，很方便呢。
四、无铅标准对半导体行业的影响1. 对企业成本的影响要达到无铅标准，企业得投入不少钱呢。
有铅工艺和无铅工艺的区别
有铅工艺和无铅工艺的区别趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。
尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。
但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。
让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。
现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。
当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。
同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。
比较有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。
有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。
无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。
例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。
理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。
实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。
因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别
PCB电路板有铅与无铅工艺的区别1.材料选择：有铅工艺中，焊接使用的主要材料是含有铅的焊料。
而无铅工艺中，焊接使用的主要材料是不含有铅的焊料。
无铅焊料常用的成分包括锡、银、铜等。
2.熔点差异：有铅焊料的熔点较低，一般在183°C左右。
而无铅焊料的熔点较高，一般在217°C左右。
因此，在无铅工艺中，焊接的温度需要更高。
3.环境友好性：无铅工艺主要是为了减少对环境的污染，铅是一种对环境和人体有害的金属，所以近年来各国纷纷提倡无铅工艺的应用。
相比之下，有铅工艺会产生有害废料和废气，对环境造成更大的危害。
4.焊接质量：无铅工艺相对于有铅工艺来说，焊接质量更好。
因为无铅焊料形成的焊点通常比较薄而均匀，能够实现更高的焊接密度。
而有铅焊料容易形成焊锡球、焊墨、焊渣等焊接缺陷。
5.焊接工艺调整：由于无铅工艺的熔点较高，需要重新调整焊接工艺。
在无铅工艺中，需要将焊接温度和焊接时间加大，以保证焊接点的质量。
6.实施成本：无铅工艺相对于有铅工艺来说，实施成本更高。
首先，无铅焊料的成本较高。
其次，因为无铅焊料的熔点较高，需要使用更高效的焊接设备，增加了设备投资成本。
总体而言，无铅工艺相比有铅工艺具有更多的优势，尤其是在环境友好性和焊接质量方面。
目前，越来越多的电子产品制造商选择无铅工艺作为电路板制造的首选。
然而，无铅工艺也带来了一些新的挑战，如在焊接温度调整和设备升级方面的问题。
因此，在实际应用中，制造商需要综合考虑产品特性、成本和生产效率等因素，选择适合的工艺。
BGA有铅无铅识别
intel SB：有铅FW开头，无铅NH开头，例：NH82801DBM为无铅
intel NB：有铅RG开头，无铅NQ开头，例：NQ82915PM为无铅
AMD芯片组：第2行编码后面不带铅，带G为无铅，例：218S4RBSA12G
nVidia芯片组：中间带-n-的为无铅，不带为有铅，例：GO7300-n-A2
日期判断：国内05年底前的有铅多，05年后基本都是无铅，桥的无铅化比这更早些，国外更早。
色泽判断：有铅金属光泽好，无铅亚光。
焊接温度判断：有铅焊接温度低（熔点摄氏183度），流动性好；
无铅焊接温度高（熔点摄氏217度），流动性略差；
ATI的桥：尾数带K的是有铅的 带G的是无铅的
INTEL SIS VIA的桥：带2个圈的是有铅的，带3个圈的是无铅的，带有PB标识的（上边带斜杠）或ROHS标识的也是无铅的。
注：2个圈的一般是圆圈内有字母M或C，3个圈的一般还会多个e1。
IO芯片 83627EHG 83627EHF F-代表有铅,G-代表无铅
供电IC,带Z为无铅,不带Z的为有铅,如:ISL6262CR是有铅 ISL6262CRZ是无铅的;
BGA手工植球与焊接示例操作方法
LG的液晶电视，需要更换CPU，植球与焊接过程。
描述:我的工作台描述:用风枪取下芯片描述:吸锡带清理干净焊盘描述:芯片装入植球台描述:紧固螺丝描述:刷匀助焊膏描述:准备好锡球描述:对准植球网描述:对应焊盘放入锡球描述:放完了描述:移除钢网描述:用风枪慢慢加热描述:锡球融化完成植球描述:装好预热台对好芯片位置描述:上下一起开工描述:用镊子轻轻移动芯片，感觉焊接效果描述:焊接完成台电U盘BGA的Flash，装到3252上，因为芯片较小，不用预热台了无铅的BGA植球怎么做用BGA返修台，如果有钢网的话，很容易植球.几种常见植球方法：A) 采用植球器法如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。
用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
..B) 采用模板法把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。
准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1㎜，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器加热固化锡球时，行业内有一个经验温度曲线的。
如果你是用热风枪的话，肯定不行，温度拿捏不好，就是你说的那种情况，没有BGA返修台，是没办法做BGA返修的，成功率也就是在40%吧，即使成功了，由于热风枪的温度没法控制，会缩短BGA的使用寿命，因为这种损害是肉眼看不出来的，如果客户用了一个月，又黑屏了，那你就要挨骂了，呵呵，还会砸你的牌子。
BGA芯片焊接技术讲解
• 3、回流区：有时叫做峰值区或最后升温区,这个区的作用是将 PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是 比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值 温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右,回流区工作时间范围 是20 - 50S。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2～ 5℃,或使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB 的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。回流峰值温度比 推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。 4、冷却区：这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连 接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体 的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷 却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的 焊点。在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。 冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S。
பைடு நூலகம்• 第三步——检查
• 观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。 • 注意:由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗
• 第四步——过量清洗 • 为了达到最好的清洗效果，用洗板水在BGA封装表面的一个方向朝一个角落进 行来回洗。循环擦洗。冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。 • 第五步——接下来让BGA在空气中风干。反复检查BGA表面。需要重新植球的 BGA表面要非常干净，不能留有什么杂质，否则将造成植珠失败。 • 注意：不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。 • 在进行完以上操作后，就可以植球了。 • 第六步——植球 • 钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就 是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时候，首先在BGA表面（有 焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），涂抹量要做到不多不少。涂抹量 多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网（这里采用的是万能钢网）上每 一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或其 他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进 行完这一步后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨 正。小心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度 设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定 的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮，成完整的球形的时候来判 定的，这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间，下次植球按 照这个时间进行即可。
物料命名规范
物料命名规范命名规则1.1元器件命名规格：(无铅) 零件名(英文名) 厂商型号无铅表示采用无铅焊接工艺；有铅表示采用有铅焊接工艺。
示例：a.电阻(有铅器件) 规则：零件名(英文名) 厂商型号例子：电阻(RESISTOR) MCR01MZSF270(前面不用加有铅) a.电阻(无铅器件) 规则：(无铅) 零件名(英文名) 厂商型号例子：(无铅) 电阻(RESISTOR) MCR01MZSF270(前面加无铅) 注：对于无铅器件的物料需在物料描述最前面增中“无铅”字样。
1.2结构件命名规则：1.2.1标准件的命名规则零件名(英文名) 厂商型号示例：a.振动马达规则：零件名（英文名）厂商型号例子：振动马达(Vibrator ) 0408RN-8-4M-20b.SIM 卡座规则：零件名(英文名) 厂商型号例子：SIM卡座(SIM Connector) SCR42-6K7008对于螺钉厂商型号应为规格（螺钉的宽度PM×螺钉头的宽度Ø×螺钉的长度MM）如PM2.5X Ø 1.6X3.0MM；1.2.2非标准件的命名规则机型名+零件名(英文名) 颜色容量注：颜色、容量为可选项标准件指该零件有特定的规格，我们只需要选用即可，不需要重新设计。
非标准件指该零件没有特定的规则，需要我们重新设计。
示例：a、主机面壳规则：机型名零件名(英文名) 颜色例子：G910 主机面壳(Base Front Housing) 银色(silver) 注：主机面壳没有容量，所以没有容量选项b、充电器规则：机型名零件名(英文名)例子：G910 充电器注：由于充电器无颜色区分，所以在这里没有颜色。
C、电池规则：机型名零件名(英文名) 颜色容量例子：G910 电池银色750mAh对于一个项目在多个地方用的零件：装饰片、缓冲垫、衬垫、双面胶、盖帽、泡棉、导电布、麦拉片、保护膜、止动件等，在命名时以功能加以区分,如：在按键上的装饰片，命名为按键装饰片，在受话器上的装饰片，命名为受名为受话器装饰片1.2.3组合件的命名规则对于组合件，在命名时，取主零件名为名称，其命名规为：机型名主零件名+组件(英文名) 颜色例如P710银白色的主机面壳跟装饰片合成一个组件，组合件的名称应为：P710 主机面壳组件银白色2各项目明细表、物料编号申请单等都以此命名规则填写物料描述。