SMT岗位作业指导书(贴片)
SMT贴片作业指导书带图文
2.1、如下图所示依次调出程序，根据站位上料，打首件
IPQC对料
2.2、自检OK后流入下一工序；
4.操作员不可随意改动机器任何参数
紧急开
RoHS
5.每次转线都要彻底清除机器内部所有异物 6.生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报
0 通用 作业工时S
NO 1 2 3 4 5 6
点“编程程序”进 行程序选择画面
轨道宽度要比基板宽 2个MM，以保证基 板能顺利流到机器内， 如果过宽会导至掉板 或基板定不到位
根据机器站位所 对应的信息，把 装好的飞达的料 装入对应的站位 内，料盘的编码 要和机器一致， 否则要经过IPQC确 认方可上机生产
最后，一定要把锁紧装置推 到前面去，锁紧飞达固定在 机器上
2mm
生产前一定要确认飞 达是否锁紧，如图所 有飞达都必须在同一 条直线上，否则将会 使机器受到严重损伤！
在“文件”栏里调 出要选择的程序
装飞达时，飞达的两 个定位柱要垂直装入 机器的两个定位孔内
编制部门 工程部 拟制
0
版本号
A1
审核
节拍S
批准
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
接料带
剪刀
镊子
静电手环
0
用量 1PCS 1PCS 1PCS
宽窄
根据基板宽度调整轨 道宽度，逆时针转为 调宽，反之为窄
SMT作业指导书
文件编号 产品型号
工位号 SMT-02 工序人数
1
工序名称
贴片
关键工位
是
一、操作准备：
安全注ห้องสมุดไป่ตู้事项及要求：
1.1、开机气压在0.5MP；
SMT各工位作业指导书
品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号1/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、印刷内部工作1/PCB板///2根据需求二、工装治具序号数量11套2适量3三、作业步骤2、标准印刷图锡膏需均匀覆盖在印胶的位置居中、胶量适中、成型良3、常见印刷不良四、注意事项NG (锡浆丝印连 NG （焊盘NG （锡膏印刷偏移NG （胶量太少）NG （胶点拉丝）修改审核批准审核：批准：HR-SMT-001 0/0生产作业指导书Production Working instruction1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机各参数：刮刀压力1-5kg，印刷速度30-100mm/s，脱模速度0.1-2mm/s， 脱模长度0-3mm，清洗速度20-50mm/s，清洗间隔5-10PCS，填写《SMT印刷机参数记录表》；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。
1、P板投入印刷前需仔细检查P板表面有无杂物或P板损坏；2、锡膏与红胶的使用遵循辅料使用原则:"先进先出，少量多次"3、定期清洗钢网；（锡膏印刷每5-10PCS清洗一次；红胶印刷每10-50PCS清洗一次）4、印刷好的P板存放数量不得超过30pcs；5、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；6、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；7、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；8、作业时需戴好防静电手环；9、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd管理编号管理编号制订:HR-SMT-001 0/0修改时间修改内容印刷设备白棉碎布通用/印刷/印刷质量检测/锡膏/红胶/酒精工装治具规格型号刮刀锡膏（红胶）钢网PCB品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号2/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、贴片机贴装工1/印刷完成PCB板///双面胶10MM1卷二、工装治具序号数量11台21把三、作业步骤2、物料更换：2.1、材料盘认规格误差 阻值规格 容值 误差2.2、材料的极性四、注意事项正极-贴片IC极性图示贴片钽电容极负极1脚7脚贴片二极管极修改审核批准审核：批准：品名品号工序名称规格工艺属性XX/重点工序标准工时/工序代号3/41、打开贴片机程序；调整好设备导轨，装载贴片机程序，设备开始自动贴片；2、当物料使用完后机器会报警料尽，对物料进行更换后继续生产；◆备料：每15分钟查看生产中物料的余数，当物料余数小于500左右，根据程序站别显示的元件名称从指定的料车上取出相应的物料安装在供料器上，放置于备料车上。
SMT岗位作业指导书(2.贴片)1
九星科技有限公司 SMT 表面贴装 工序号 工位名称 岗位作业指导书2 贴片所需零部件： 序号 名称 规格型号 数量 备注1 电路板 根据生产任务而定2 元器件根据元件清单（BOM ）而定所需设备、工具及辅料： 序号 名称 规格型号 数量 备注 1 贴片机 YVL88 1台 2 飞达 若干 3 剪刀 1把 4 毛刷 1把 5 气枪 1把 6 站台表 1份 7 元件清单 1份 8 记录本责任 签名 编制 描图 校对旧底图总号底图总号编 制 批 准 共 2 页 日期 签名 校 对审 查 第 1 页标记处数文件号签名日期标准检查册号：册号：SMT －11GZ －2.1九星科技有限公司SMT 表面贴装 工序号 工位名称 岗位作业指导书2 贴片工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-→设备归零-→选择生产程序2. 程序名称为： 在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME 选择所要生产的程序3. 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材料规格以BOM （元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB 要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度 9. 时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和贴装位置注意事项：1. 交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC 标签有无过期，上料时要注意方向，IC 管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB5. 发现任何异常马上通知工艺或主管责任 签名 编制 描图 校对旧底图总号底图总号日期 签名 共 2 页 第 2 页标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期册号：SMT －11GZ －2.2。
【推荐下载】smt作业指导书模板-优秀word范文 (9页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书模板篇一：《SMT贴片作业指导书》SMT贴片作业指导书一、工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-?设备归零-?选择生产程序2. 程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的程序3. 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位臵二、注意事项：1. 交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。
内部文件·严禁影印伟光电子一、操作步骤：1.启动? 开启供电电源开关；? 开启机器总电源开关，按下绿色按钮；? 开启控制板上运输带电子调速器开关，由“STOP”至“RUN”，并检查调速器上刻度的位臵及数字显示（温控开关打开后显示）是否同关机前一致；? 开启冷却风扇与热风开关，由“OFF”至“ON”或“强”至“弱”（对于小面薄的PCB板采用OFF或弱）；? 开启温区温控器，由“OFF”至“ON”，按温控表下方SET键使数据闪动，用〈选择更改位数，最亮一位，▲或▼更改（每按一次增减1）数据，之后按SET 键固定； ? 正常开机20~30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定，则进行下一步，若不稳定则重新设臵温度比例积分（按住温控表下方的“set”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单将0000改0001，再按住SET键至不闪动为止），5~10分钟后重新观察温控器并进行下一步； ? 将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸的废板上，以观察回流； ? 按上一步比较结果，若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似，则可以开始生产，否则按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进行尝试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以达到可以生产的温度曲线；? 在刚放入PCB生产5~10分钟左右时，若温度控制器实际温度与设定温度不稳定，则重做第7步调整或再做第7、8、9三步调整，（开始放入PCB板或突然改变放入回流焊的PCB数量时，实际温度与设定温度有一定温差，过一段时间的匀速放入PCB后，这个温差将减少到正常温差范围内）。
SMT车间全过程作业指导书(模板)
深圳xx电器厂检正作业指导书
1.0
Байду номын сангаас页次
1
签名 日期
拟制
确认
审核
"品“字形放置 图示
编 号:WI-PD-01-013A
MICO
版本
一 目的：
提高炉后品
质二、适规范用检范正 围S：MT车间检
正工位。
三：权拉责长：
负责检对正检员正工员： 负责炉前PCB
四：1：内首先容做
好防2：静检电查措锡施膏 或胶3：水根有据无样偏板 检查4：所再有检IC查、贴 片零5：件同有一无不反良 现象6：连作续业出完现成
后五做：好注工作意场 事1项：在拿板和
SMT贴片工艺
SMT贴片工艺SMT加工及检验作业指导书一、贴片工艺要求1.1 工艺目的本工艺要求确保SMT贴片工艺的质量，提高生产效率，降低生产成本。
1.2 工艺要求在SMT贴片工艺中，必须遵循以下工艺要求：确保设备的正常运行和维护；选择合适的贴片材料；确保贴片过程的正确性和稳定性；保证产品的质量和稳定性。
二、贴片工艺流程2.1 全自动工艺流程全自动工艺流程包括：印刷锡膏、贴片、回流焊、清洗、检验等环节。
2.2 手动贴片工艺流程手动贴片工艺流程包括：印刷锡膏、手动贴片、回流焊、清洗、检验等环节。
三、首板试贴检验3.1 首件试贴合检验在生产过程中，必须进行首件试贴合检验，以确保贴片工艺的正确性和稳定性。
3.2 生产中质检故障处理在生产过程中，如果发现质量问题，必须及时进行故障处理，以确保产品质量和生产效率。
四、手动贴装工艺4.1 手装工艺的要求手动贴装工艺要求操作人员必须熟练掌握贴装工艺，保证产品质量和生产效率。
4.2 手装贴装的应用范围手动贴装工艺适用于小批量、多品种、高质量的生产。
4.3 手装贴装工艺手动贴装工艺流程包括：印刷锡膏、手动贴片、回流焊、清洗、检验等环节。
五、SMT外观检验标准SMT外观检验标准包括以下规范：A、锡浆印制规范；B、红胶印制规范；C、Chip料放置焊接规范；D、翅膀型IC料放置焊接规范；E、J型脚放置焊接规范；F、城堡型IC放置焊接规范；G、BGA放置焊接规范；H、扁平元件脚放置焊接规范；I、其他补充。
本文介绍了贴片工艺的要求和保证贴装质量的三要素。
贴片工艺的目的是使用贴片机将片式元器件精确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。
在贴装元器件时，需要符合产品的装配图和明细表要求，保证元器件完好无损，并且焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏，对于焊膏挤出量也有严格的要求。
同时，元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中，允许有一定的偏差，但要满足一定的要求范围。
保证贴装质量的三要素分别是元件正确、位置准确和工艺要求的满足。
SMT通用作业指导书
SMT通用作业指导书1000字SMT通用作业指导书1. 操作前准备在进行SMT作业之前，需要进行以下准备工作：1.1 确认所需物料准确无误，数量足够，检查各种元器件是否存在压坏、弯曲、刮花等损坏现象。
1.2 确保仪器设备正常：SMT设备、电炉、SMT回流焊炉等。
1.3 工作场地要求清洁整洁，保证操作环境符合卫生要求。
1.4 工作人员应佩戴防静电服、手套、鞋套等防静电装备，防止静电危害。
1.5 了解所操作的设备的工作原理和操作流程，保证操作的准确性和安全性。
2. 元器件贴装2.1 将元器件导入自动化贴片机的元器件库中，参照元器件规格进行元器件类型设置，设置合适的放料动作、取料位置等。
2.2 进行各种检查，确保元器件是否正确放置，方向是否正确等。
同时注意对防静电元器件的处理，通过在放元器件前对空气中的静电进行处理等方式，2.3 进行贴片工作，先贴小型元件，再贴大型元件，最后底面贴贴片元件。
进行贴片工作时要密切关注贴片机的运行状态，及时发现异常情况；对抛料、错料等问题进行补救处理。
2.4 完成贴片操作之后，进行元器件视觉检查和尺寸检查，确保元器件按照指定的规格进行装配，规格数量是否正确。
2.5 将已经装好的PCB板进行底面的自动焊接工作。
3.自动焊接3.1 严格操作规程，清洁焊接部件，统一维修检查标准等。
3.2 进行自动焊接工作之前，需要将各种焊接参数设置为相应的要求、校正依据规定调整各个传感器的灵敏度等。
同时要保证使用的焊料符合标准，不会对焊接操作产生影响。
3.3 在进行自动焊接工作时，注意各种禁运操作，例如对于违禁的焊接工艺或设备应该禁止或及时给出整改的措施。
3.4 在自动焊接工作的同时，应该密切关注自动焊接机的运行状态，及时发现电子元器件出现异常的情况，做好相关的处理并及时修补。
4. 组件的质量控制4.1 对已完成的组件要进行检测，检测其尺寸、电子电路基本特性是否满足要求，以及可靠性是否存在问题等。
SMT各工序作业指导教程
SMT各工序作业指导教程SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，常用于生产各种电子设备和电路板。
它具有高效、高质量的特点，因此在电子制造业中被广泛采用。
下面是一份SMT各工序作业指导教程，旨在帮助操作人员了解SMT各工序的操作流程和注意事项。
1. 胶水涂布工序：- 确保工作区域整洁、干燥，并避免灰尘和杂质的干扰。
- 根据工艺要求将胶水调配到适当的浓度，并搅拌均匀。
- 使用适当的工具（如刮板或喷嘴）将胶水均匀涂布在需要粘附的位置上。
- 严格按照胶水的固化时间和温度要求进行后续处理。
2. 贴片工序：- 准备好需要贴片的元件和底板，并确保它们的质量和可靠性。
- 检查贴片设备（如贴片机）的正确设置，并确认其工作正常。
- 将元件正确装载到贴片机的供料器中，并调整供料器的参数以确保贴片的准确性和稳定性。
- 开始贴片操作，注意监控贴片过程中的异常情况，如漏贴、偏贴等，并及时进行调整和修正。
- 检查贴片结果，确保所有元件被正确贴片并粘附到底板上。
3. 焊接工序：- 检查焊接设备（如回流焊机）的工作状态和温度控制系统的精度，确保其符合工艺要求。
- 将贴片完成的电路板放置在焊接设备中，并根据工艺要求设置焊接时间和温度。
- 控制焊接过程中的速度和温度变化，确保焊接的质量和一致性。
- 检查焊点的焊接质量，如焊接强度、焊接面积等，并修复任何不良焊点。
- 进行质量检查，并将焊接完成的电路板移至下一个工序。
4. 检测和测试工序：- 确保检测和测试设备的可靠性和准确性，并根据工艺要求进行正确的设定和校准。
- 对贴片和焊接完成的电路板进行外观检查，检查是否有缺陷、损坏或不良连接等问题。
- 进行电气测试和功能测试，确保电路板的性能和功能正常。
- 记录和报告任何异常情况，并做好相应的处理和修正措施。
- 所有检测和测试结果必须符合质量要求才能进行下一步的组装或包装。
以上是SMT各工序作业指导教程的简要介绍，操作人员在进行SMT工艺时，应严格按照工序的要求进行操作，并密切关注质量控制和安全事项。
SMT岗位作业的指导书.doc
责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号日期签名XXX光电科技SMT表面贴装工序号工位名称股份有限公岗位作业指导书1 印刷司所需零部件：序号名称规格型号数量备注1 电路板根据生产任务而定2 钢网根据电路板型号而定所需设备、工具及辅料：序号名称规格型号数量备注1 印刷机手动印刷机 1 台2 搅拌刀 1 把3擦拭纸4脱脂棉专用脱脂棉5酒精6 放大镜放大倍数 5 倍及以上 1 个7 毛刷 1 把8 气枪 1 把9 锡膏PNF303/ Sn62Pb36Ag2编蒋传批谭学制义准元共 2校何页对辉审姚立查军第 1标处文件签日标准检谭页记数号名期查伟册号： SMT－11GZ－XXX光电科技SMT表面贴装工序号工位名称股份有限公岗位作业指导书1 印刷司工位操作内容1．准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前 2 小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本3．定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动4．印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序5．印刷时确定以下条件 :(1).印刷压力 3~11Kg;印刷速度 25~60mm/s;脱模速度~0.5mm/s责任签名脱模距离 ~;刮刀长度为 400mm;刮刀角度 60°编制(2).每印 10 片擦一次 ,每 30 片彻底擦洗一次 ,60 片加约 100g 锡膏并检查锡膏有无过期(3).擦拭方式为 :(W)-(D)-(V) 即:(湿擦 )-(干擦 )-(真空 )描图6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡，在基板边沿贴标识风干校对7.钢板箭头指向为基板流向旧底图总号注意事项：1. 每 2 小时需检查锡膏厚度一次 (标准 ~;钢网厚度为2. 若有印刷不良之基板 ,需立即用 CP-02或酒精清洗 . 注意：用酒精浸泡时印有锡膏的一面朝下底图总号3. 手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备4. 在机种切换或同一钢网连续使用 5 天以上时 ,须测试钢网中心处张力值5. 手动擦拭方法 :擦拭纸用 CP-02或酒精打湿 →擦拭钢网上面 →气枪吹 → 擦拭钢网下面 →气枪吹6. 发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位7. 发现任何异常立即通知工艺员或主管日期签名共 2 页 标处 文 件 签 日 处 文 件 签 日 处 文 件 签 日第 2 页记 数号名期标记号名期标记号名期数数册号： SMT －11GZ －。
SMT贴装作业指导书
SMT贴片作业指导书
1,开机前检查工作环境（气压、电源是否适合），如有异常应立即报告上级管理人员，经允许后方可开机，机器初始化完成后归零，在此过程中一定要按顺须操作以防系统死机。
2,对机器进行安全检查
a,检查贴片头及吸嘴是否完好；
b,检查轨道上是否有异物，导轨下的顶针在移动时是否安全（不要碰到轨道及感应器），如有料架在应检查是否安放正确妥当；
c,检查确定OK后，开始暖机（一般为十分钟）；
3,调入产品型号的程序，调整轨道及顶针布局，经检查无误后开始生产，此时应注意:
a,调整轨道时，应不要太宽，如有PCB板不规则，宽了PCB 板进去后经夹边一夹会弹出（向上拱或折断）伤及头、吸嘴；b,调整顶针时注意在顶针上来时，不能碰到轨道及感应器；4,在生产时，操作员不得随意离开，应时刻关注机器的运行状态，出现报警或异常时，应第一时间按下停止键，在排除故障（任何报警或异常，需明白是什么原因，方可有下步操作）；
5,在生产途中换料时，先消除警报，打开安全盖，仔细核对无误后，装上扣牢料架，经确认后在生产；
6,生产结束后，先复位再将抛料盒内的料拿出来，分类放置，择机手工贴装，再将机器内部清扫干净，再退出生产程序后归零，最后关掉主电源。
编制：姜建华
审核：
批准：。
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记录本
责任
签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
编制
蒋传义
批准
谭学元
共2页
日期
签名
校对
何辉
审查
姚立军
第1页
标记
处数
文件号
签名
日期
标准检查
谭伟
册号：册号：SMT－11GZ－2.1
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
2
贴片
工位操作内容
1.先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归零-选择生产程序
6.每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备
7.贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则
8.换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度
9.时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和贴装位置
注意事项：
1.交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况
5.发现任何异常马上通知工艺或主管
责任
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编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
日期
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共2页
第2页
标记
处数Βιβλιοθήκη 文件号签名日期标记
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
册号：SMT－11GZ－2.2
2.每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决
3.所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录
4.定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB
2.程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCHPCBNAME选择所要生产的程序
3.每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责
4.贴片机操作遵循操作说明书
5.换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
2
贴片
所需零部件：
序号
名称
规格型号
数量
备注
1
电路板
根据生产任务而定
2
元器件
根据元件清单（BOM）而定
所需设备、工具及辅料：
序号
名称
规格型号
数量
备注
1
贴片机
YVL88
1台
2
飞达
若干
3
剪刀
1把
4
毛刷
1把
5
气枪
1把
6
站台表
1份
7
元件清单
1份