失效分析项目 - 360文档中心

失效分析报告范文

失效分析报告范文
产品失效的发展过程一般遵循“浴盆曲线”状，可以将其分为三个时期：
1、早期失效期，即产品使用初期，由于设计缺陷或者制造缺陷而导致明显的失效。

2、偶然失效期，在理想状况下，产品是不应出现“失效”现象的，而由于环境、操作方法、管理不善等原因导致的潜在缺陷，会在某一时期导致偶然的失效，该阶段称为偶然失效期。

3、磨损失效期，该阶段是产品在出现失效萌芽之后的曲线增长到最终失效期，，又称为损耗失效。

产品按照其失效发展过程分类对于可靠性工程来说是十分有用的。

潜在的失效模式分析

产品混装客户投诉
包装标识不对7QA抽检不良品流出客户投诉/退货
到客户端
返工
清尾不彻底
未完全识别客户的要求
1：不良品占比较低未检出 2：检验标准未完全覆盖
同一时间只允许包装一种产品 BOM标明每款产品的标示要求
严格按照AQL抽样标准检验
8
入库
压坏产品
客户投诉/退货返工
堆叠超高压垮
按照《仓库管理办法》
6.量具/测具精度偏移 7.人员疏忽，导致用错量具/测
具
人员疏忽
PFMEA编号:
编写:
探 R. 测 P. 度 N.
推荐的改进方案
Rev. :
修订日期:
行动结果
责任人和时间
措施实施时间
严频探 R. 重度测 P. 度数度 N.
物料混料
影响产品功能或返工
制程不良品产
3
入库/仓储物料受潮生/影响物料寿
问题点1
问题点2
5
开始生产（步骤一）
问题点3
问题点4
问题点1
问题点2
5
开始生产（步骤二）
问题点3
5
开始生产（步骤二）
问题点3
问题点4
问题点1
问题点2
5
开始生产（步骤三）
问题点3
问题点4
问题点1
问题点2
5
开始生产（步骤四）
问题点3
问题点4
数量不正确
作业员多装或少装
每包装单层需确认数量
6
包装
命
物料损伤
影响产品功能或外观
发错或混发功能不良、停
物料
线等待
少发物料

5大工具《FMEA失效分析(最新教材)》

18
一、基本概念（续）
8．失效的判定
不同的产品，不同的使用状况，不同的失效模式，失效的判定很难统一规定。例如：齿轮出现蚀点，对精密仪器而言即为失效，但对重型机械，则不算失效，除非腐蚀到一定的程度。
9.失效的原因
研究失效，首先要得到失效的真实状况，比如失效出现的部位，发生的时间、失效模式、失效原因、失效产生的影响、失效改正方法、修复方式及修复成本等。
失效探測度(D)評價準則
探查性評價準則：在下一個或後續工藝前，或另部件離開製造或裝配工位之前，利用過程控制方法找出缺陷存在的可能性沒有已知的控制方法能找出失效模式現行控制方法找出失效模式的可能性很微小現行控制方法找出失效模式的可能性微小現行控制方法找出失效模式的可能性很小現行控制方法找出失效模式的可能性小現行控制方法找出失效模式的可能性中等現行控制方法找出失效模式的可能性中等偏上現行控制方法找出失效模式的可能性高現行控制方法找出失效模式的可能性很高現行控制方法幾乎肯定能找出失效模式，已知相似工藝的可靠的探測控制方法排度幾乎不可能很微小微小很小小中等中上高很高幾乎肯定 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
5
FMEA潛在失效模式及後果分析
兩種FMEAs
過程FMEA：
由製造工程師/小組採用的一種分析技術，以加工工藝過程的每道工序為分析對象用來在最大範圍內保證已充分地考慮到工藝過程設計和列出各種潛在的失效模式及其相關的起因，並評估其對最後的產品影響它並不依靠改變產品設計來克服過程缺陷，是要考慮製造
1
甚麼是潛在失效模式及後果分析？
F M E A ----Failure (潛在失效) Mode (模式) Effects (後果) Analysis (分析)

失效分析

材料的失效分析◆失效机制，失效现象失效是指产品丧失规定的功能，而失效分析是指判断失效的模式，查找失效原因和机理，提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动。

机械失效常常会出现多个机件发生失效,特别是机械事故发生的时候,往往有大量机件同时遭到破坏,情况相当复杂,而失效原因也错综复杂、多种多样。

因此,需要有正确的失效分析思路和合理的失效分析步骤。

美国《金属手册》认，机械产品的零件或部件处于下列三种状态之一时就可定义为失效：（1）当它完全不能工作时（2）仍然可以工作，但是已不能令人满意的实现预期的功能时（3）受到严重损伤不能可靠而安全的继续使用，必须立即从产品或装备拆下来进行修理或更换的。

机械产品及零部件常见的失效类型包括变形失效、损伤失效和断裂失效三大类。

◆失效原因分析及过程1、保护失效现场保护失效现场的一切证据,维持原状、完整无缺和真实不伪,是保证失效分析得以顺利有效地进行的先决条件。

失效现场的保护范围视机械设备的类型及其失效发生的范围而定。

2、失效现场取证和收集背景材料失效现场取证应由授权的失效分析人员执行,并授权收集一切有关的背景材料。

失效现场取证可用摄影、录像、录音和绘图及文字描述等方式进行记录。

失效现场取证所应注意观察和记录的项目主要有:(1)失效部件及碎片的名称、尺寸大小、形状和散落方位。

(2)失效部件周围散落的金属屑和粉末、氧化皮和粉末、润滑残留物及一切可疑的杂物和痕迹。

(3)失效部件和碎片的变形、裂纹、断口、腐蚀、磨损的外观、位置和起始点,表面的材料特征,如烧伤色泽、附着物、氧化物和腐蚀生成物等。

(4)失效设备或部件的结构和制造特征。

(5)环境条件(失效设备的周围景物、环境温度、湿度、大气和水质)。

(6)听取操作人员及佐证人介绍事故发生时情况(录音记录)。

在观察和记录时要按照一定顺序,避免出现遗漏。

例如观察和记录时由左向右、由上向下、由表及里和由低倍到高倍等。

所应收集的背景材料通常有:(1)失效设备的类型、制造厂名、制造日期、出厂批号,用户、安装地点、投入运行日期、操作人员、维修人员、运行记录、维修记录、操作规程和安全规程。

工程项目失效分析方案怎么写

工程项目失效分析方案怎么写一、概述工程项目的失效会给企业带来严重的经济损失，同时也会影响到企业的声誉和市场竞争力。

因此，及时分析并解决工程项目失效问题对于企业非常重要。

本文将对工程项目失效分析方案进行详细介绍和解析，力求为企业解决工程项目失效问题提供有效的指导。

二、失效分析的重要性1.保护企业利益失效分析能够帮助企业找出项目失效的原因，防止类似问题出现，从而保护企业的利益。

2.提高管理水平通过失效分析，企业可以深入了解项目管理过程中的问题，有针对性地改进项目管理，提高管理水平。

3.改进技术失效分析可以发现项目技术方面的问题，促使企业改进和升级技术，提高产品质量和竞争力。

4.提升企业声誉失效分析可以使企业及时处理问题，提升企业在客户和市场中的声誉。

三、失效分析方案的制定1.确定失效分析目标企业在失效分析前需要明确失效分析的目标和范围，明确失效分析的具体目标和任务，明确分析的范围和要求。

2.组织失效分析小组企业需要根据失效分析的具体情况，组织专门的失效分析小组，包括技术、质量、项目管理等方面的人员，制定分析任务分工。

3.制定分析方案根据失效分析的目标和任务，小组成员应制定详细的失效分析方案，明确分析的方法、流程和时间表，确定分析所需的资源和负责人。

4.收集项目资料失效分析小组应根据分析方案，收集相关的项目资料和信息，包括项目计划、执行记录、技术资料、质量监控数据等。

5.现场调查将失效现场进行调查，明确失效过程、失效地点等具体情况，了解失效过程中的各种细节，为后续分析提供必要的信息。

6.分析原因失效分析小组应根据收集到的资料和现场调查的结果，进行深入分析，确定失效的原因，找出失效的根本原因，以便制定有效的解决方案。

7. 提出改进措施根据失效分析的结果，小组应提出针对性的改进措施，包括技术、管理、质量等方面，确保类似问题不再发生。

8.撰写失效分析报告失效分析小组应根据分析结果，撰写详细的失效分析报告，报告中应包括失效过程、分析结果、原因分析、改进措施等内容，以供企业管理层参考。

失效分析检验实习报告总结

失效分析检验实习报告总结在过去的一段时间里，我有幸参加了失效分析检验实习项目。

通过这次实习，我对失效分析检验有了更深入的了解，并且收获了许多宝贵的经验和技能。

在这里，我将对实习过程进行总结，并对未来的工作展望提出一些思考。

首先，实习期间，我深入了解了失效分析检验的基本概念和流程。

失效分析检验是一种针对产品或设备在使用过程中出现的失效问题进行系统分析和解决的方法。

通过失效分析检验，可以找出失效原因，提出改进措施，并防止类似失效的再次发生。

在实习中，我学习了如何收集失效数据、进行失效分析、制定解决方案和验证改进效果等步骤。

这些知识和技能对我今后的工作具有重要意义。

其次，实习期间，我参与了多个失效分析检验项目，锻炼了自己的动手能力和团队合作能力。

在项目中，我学会了如何使用各种检测设备和工具，如金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪等，进行失效样品的研究和分析。

同时，我也学会了如何与团队成员沟通和协作，共同完成项目任务。

这些实践经验对我今后的工作具有很大的帮助。

此外，实习期间，我还参加了相关的培训和讲座，拓宽了自己的知识面。

通过培训和讲座，我了解了失效分析检验的最新发展动态和技术进展，掌握了一些前沿的失效分析方法，如材料基因组、人工智能等。

这些知识对我今后的工作具有很大的启发作用。

回顾这次实习过程，我深感自己在失效分析检验方面的知识和技能得到了很大的提升。

然而，我也意识到自己在某些方面还存在不足之处。

例如，我在实践中发现自己在某些理论知识的掌握上还不够扎实，需要进一步学习和巩固。

此外，我在团队合作中也发现自己在沟通和协调方面还有待提高。

因此，我将在今后的学习和工作中努力弥补这些不足，不断提升自己的能力。

展望未来，我将继续深入学习失效分析检验的相关知识，不断提高自己的专业素养。

同时，我也将注重实践能力的培养，通过参与更多的实际项目，锻炼自己的动手能力和解决问题的能力。

此外，我还计划参加更多的培训和讲座，拓宽自己的知识面，跟上失效分析检验领域的发展步伐。

失效分析

◆ 要素
选取典型样品破坏性试验（横向纵向解剖）针对结构设计、材料选取、工艺实现原理结合失效机理和失效分析数据库结论针对使用环境给出（适用/限用/禁用）
中国航天科工二院失效分析中心
CA
应用环境使用环境
◆ 流程
元器件结构分析初步流程
用户信息输入
厂家信息输入结构单元分解 DPA数据库信息失效分析/失效模式数据库
对比
装机使用风险评估结论
中国航天科工二院失效分析中心
5A的联系与区别
PFA
介入阶段关注点采购介入原厂工艺特征剔除假冒产品符合性检查基于样本库/版图库
CA
新品设计介入设计/ 材料合理性警示潜在隐患提供设计指导合理性/ 适用性分析基于失效物理
DPA
装机前介入工艺过程控制
技术途径分析/实施结论参与方整机定位外部表征的现象整机方/设计试验分析直接原因第三方综合分析/客观情况责任认定第三方联合设计与厂家
失效机理
分析结论
中国航天科工二院失效分析中心
FA
◆典型案例
失效品输入
良品输入良品输入
中国航天科工二院失效分析中心
FA
院失效分析中心
科工二院、三院、四院、六院、十院
军工行业
工业及民用科研院所军方研究所司法鉴定领域
航天科技、中航工业、中船重工、兵器工业
中广核、中国电科集团、海尔集团、美的集团北航、北理工、浙大、中科院空5所国威司法鉴定中心、海淀区人民法院
中国航天科工二院失效分析中心
专业能力分类
失效分析中心专业能力
5A分析
FA
疑点1 疑点1
疑点2

晶圆封装失效分析项目

失效分析项目
项目参考标准检测目的
光学显微镜检测
观察样品外观，表面形状、芯片裂缝、沾污、划伤、
氧化层缺陷及金属层腐蚀等，测量尺寸及观察功能。

X-RAY检测观察焊线，装片，空洞等
*超声波扫描显微镜
检测
JEDEC J-STD-035-1999 用来检测界面分层，塑封体的空洞、芯片裂缝等JUNO测试机检测
二、三极管；数字晶体管；稳压管等半导体器件的电
性测试
*半导体特性图示仪
检测GB/T 13973-2012
确认失效模式和失效管脚定位，识别部分失效机理，
与失效管与与同批次好品曲线有任何差异需要引起
注意。

封装级定位（TDR）检测TDR是通过测量反射波的电压幅度,从而计算出阻抗的变化; 同时,只要测量出反射点到发射点的时间值,就可计算出传输路径中阻抗变化点的位置。

主要用来失效点定位、阻抗测量、OS测试等等。

封装开封检测
LASER开封：用来减薄塑封体的厚度、保留管脚
手工开封：用湿法开帽暴露内部芯片、内引线和压区芯片探针台检测探针测试芯片，观察芯片的电参数或特性曲线
封装弹坑测试去除焊线及压区金属层，观察压区情况
封装截面分析检测-离子研磨系统对样品截取适当的观察面观察焊点结合情况，分层，void等
扫描式电子显微镜检测JY-T 010-1996
观察芯片表面金属引线的短路、开路、电迁移、氧化
层的针孔和受腐蚀的情况，还可用来观察硅片的层
错、位错及作为图形线条的尺寸测量等。

EDX确认样品表面成分。

芯片去层（RIE）检测主要用于解决芯片多层结构下层的可观察性和可测试性。