第4章 光检测器和光接收器

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d
PD
d
L
4.1.2 APD光检测器 APD光检测器也称为雪崩光电二极管 (Avalanche Photodiode),其工作机理如下:入射信 号光在光电二极管中产生最初的电子-空穴对,由于光 电二极管上加了较高的反向偏置电压,电子-空穴对在 该电场作用下加速运动,获得很大动能,当它们与中性 原子碰撞时,会使中性原子价带上的电子获得能量后跃 迁到导带上去,于是就产生新的电子-空穴对,新产生 的电子-空穴对称为二次电子-空穴对。这些二次载流子 同样能在强电场作用下,碰撞别的中性原子进而产生新 的电子-空穴对,这样就引起了产生新载流子的雪崩过 程。也就是说,一个光子最终产生了许多的载流子,使 得光信号在光电二极管内部就获得了放大。 从结构来看,APD与PIN的不同在于增加了一 个附加层P,如图4.1.3所示。在反向偏置时,夹在I层 与N+层间的PN+结中存在着强电场,一旦入射信号光 从左侧P+区进入I区后,在I区被吸收产生电子-空穴对, 其中的电子迅速漂移到PN+结区,PN+结中的强电场便 使得电子产生雪崩效应。
图4.1.3 APD光电二极管

与PIN光检测器比较起来,光电流在器件内部就得到了放大,从而避免了由外部电子 线路放大光电流所带来的噪声。我们从统计平均的角度设一个光子产生M个载流子, 它等于APD光电二极管雪崩后输出的光电流 IM与未倍增时的初始光电流IP的比值 I M (4.1.4) I 式中,M称为倍增因子。倍增因子与载流子的电离率有关,电离率是指载流子在漂移 的单位距离内平均产生的电子-空穴对数。电子电离率与空穴电离率是不相同的,分 别 用 和表示,它们与反向偏置电压、耗尽区宽度、掺杂浓度等因素有关,记为 k (4.1.5) k 式中,kA为电离系数,它是光检测器性能的一种度量。对 M的影响可由下式给出,即 1 k M (4.1.6) e k w 1 1 e 当 0 时,仅有电子参与雪崩过程,M , 增益随w指数增长;当 且k 时,由式 (4.1.6)可得,出现雪崩击穿。通常,M值的范围在10~500之间。 APD光电二极管出现雪崩击穿是因为所加的反向偏置电压过大,考虑到M与反向偏置 电压之间的密切关系,常用经验公式描述它们的关系,即 1 M (4.1.7) 1 (V / V ) 式中,n是与温度有关的特性指数,n = 2.5~7;VBR是雪崩击穿电压,对于不同的半 导体材料,该值从70 ~200V 不等;V 为反向偏置电压,一般取其为 VBR 的 80%~90%。 APD管使用时必须注意保持工作电压低于雪崩击穿电压,以免损坏器件。

§4光检测器与光接收机总结

§4光检测器与光接收机总结

第四章 光检测器与光接收机1. 光接收机:分为模拟接收机和数字接收机。

1) 光检测器:把接收到的光信号转换成光电流。

2) 低噪声前置放大器:低噪声放大。

3) 主放大器:把前端输出的毫伏级信号放大到后面信号处理电路所需电平。

4) 均衡滤波器:消除放大器及其它部件引起的信号滤波失真,使噪声和码间干扰减小到最小。

其中,光检测器和低噪声前置放大器组成接收机的前端。

2. 性能指标1) 接收灵敏度:指达到指定误码率(信噪比)时的最小接收信号光功率。

mWmW P dBm P 1)(lg 10)(= 2) 动态范围:最大允许的接收光功率与最小可接收光功率之差。

3) 带宽:相邻两脉冲虽重叠但也仍能区分时的最高脉冲速率称为该光纤线路的最大可用带宽。

4) 响应时间:接收机开始具有稳定的工作状态的时间周期。

5) 误码率:接收机错误确定一个比特的概率(误码数与发送总码数比)。

6) 信噪比:噪声功率平均信号功率==22N S i i N S3. 光检测器1) PIN 二极管① 响应速度inP P I R =2) APD 二极管① 量子效率λη24.1R hf P e I in P == 或 24.1λη=R ② 0GR R =3) PIN 和APD 管的结构和工作原理→→≥产生电子-空穴对时当入射光子g E hf 在耗尽区电路作用下产生漂移运动,在外电路中产生光电流p I 。

电场在以上图中++n p ,表示高掺杂低阻区,电压降很小;π表示接近本征的低摻杂区um 100~30,大部分入射光子在此区吸收并建立初始电子-空穴对。

倍增的高电场区集中在+pn 结附近窄区域内。

当入射光子hf 在π区吸收后建立一次电子-空穴对,电子在电场作用下向+pn 结区漂移,并在+pn 区产生雪崩倍增,一次空穴则直接被+p 吸收。

4)响应时间:表征光检测器对光信号变化响应速度快慢,通常用光检测器受阶跃光脉冲照射时,输出脉冲前沿10%点到90%点间的时间间隔来衡量。

第4章 光探测和光接收机讲解

第4章 光探测和光接收机讲解

W
时间常数 0 RLCd
截止频率
fc

1
2pRC

1
2p 0
PIN管分布电容
Cd
RL Vout
等效电路
4.1 光检测器 4.1.2 PIN光电二极管
实验中常测量到脉冲的上升时间r, r与0关系如何?
特征时间:即脉冲响应时间
Vout
Vin
线性系统
0.9
1.0
R
Vin
i
0.1
C Vout
入射光
in
h+ e-
成正比
定义
R Ip Pin
单位A/W
hv>Eg 抗反射膜
E 耗尽区
W
②量子效率(quantum efficiency)
量子效率=(光生电子空穴对数)/入射光子数
输出电压 RL Vout 电 极
Ip /e
Pin / hv
R e
hv 1.24
R in A/W,
练习
Example2: In a 100-ns pulse, 6×106 photons at a wavelength
of 1300nm fall on an InGaAs photodetector. On the average, 5.4×106 electron-hole pairs are generated. What is the quantum efficiency?
5
Ge
InGaAs
800~1650 1100~1700
0.4~0.5 0.75~0.95
50~500 0.5~2.0
0.1~0.5 0.05~0.5

第四章光检测器与光接收机要点

第四章光检测器与光接收机要点

第4章 光检测器与光接收机
2)PIN光电二极管
a、PIN光电二极管的结构
PIN光电二极管是在掺杂浓度很高的P型、N型半 导体之间,生成一层掺杂极低的本征材料,称为I层。 在外加反向偏置电压作用下,I层中形成很宽的耗尽层。 结构如下图:
由于I层吸收系数很小,入射光可以很容易地进入 材料内部被充分吸收而产生大量的电子—空穴对,因此 大幅度提高了光电转换效率。另外,I层两侧的P层、N 层很薄,光生载流子的漂移时间很短,大大提高了器 件的响应速度。
1 05 Ge 1 04
数 (cm- 1) 吸 收 系
GaAs 1 03
1 02 Si 1 01 0 .4 0 .6 0 .8
1 .0 1 .2 波长 / m
In 0 .70Ga0 .30As 0 .64P0 .36
1 .4 1 .6 1 .8
材料吸收系数随波长的变化情况
In 0 .53Ga0 .47As
第一节:概述
第二节:光检测器
第三节:数字接收机
第4章 光检测器与光接收机
第一节 概述 光接收机可分两类:模拟接收机和数字接收机, 如下图。 它们均由光检测器、低噪声前置放大器及其他信 号处理电路组成。 数字接收机比较复杂,在主放大器后还有均衡滤 波、定时提取与判决再生、峰值检波与AGC放大等电 路。 光检测器的作用是把接收到的光信号转换成光电
如下图,为检测器电路及其等效电路,其中 CPN 为 检测器的结电容; Rb为偏置电阻;Ra、Ca分别为放大器 的输入电阻和输入电容; Rs为检测器的串联电阻,通常 只有几欧,可以忽略。 影响响应速度的主要因素有: ( 1 )检测器及其有关电路的 RC时间常数,设它造 成的脉冲前沿上升时间为:ιRC 要提高响应速度,就要降低整个电路的时间常数。 从检测器本身来看,就要尽可能降低结电容

第04章 光检测器和光接收机

第04章 光检测器和光接收机

(4.1.4)
量子效率定义为通过结区的载流子数与入射的光子数之 比, 即
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通过结区的光生载流子数(光生电子-空穴对数) 入射到器件上的光子数
η=
(4.1.5)
由物理概念可知 光生载流子数(光生电子-空穴对数)=
Ip e
e为电子电荷量, 其值为1.6×10-19 C。
P0 入射的光子数= hν
第4章 光检测器和光接收机
第 4 章 光检测器和光接收机
4.1 光检测器 4.2 光检测器的分类 光检测器的分类 4.3 PIN光电二极管 光电二极管 4.4 雪崩光电二极管 雪崩光电二极管(APD) 4.5 MSM光检测器 光检测器 光检测器 4.6 光检测器的可靠性和注意事项 4.7 IM/DD模式 模式 4.8 光接收机 习题
第4章 光检测器和光接收机
光生载流子在外加负偏压(P接负, N接正)和内建 电场的作用下, 在外电路中出现光电流, 如图4-1-1所示, 从而在电阻R上有信号电压输出。 这样就实现了输出电压 跟随输入光信号变化的光电转换作用。 图4-1-2所示为PN结及其附近的能带分布图, 要注意 的是能带的高、 低是以电子的电位能为依据的, 电位越 负能带越高。
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(4) 雪崩倍增建立时间(仅对于APD); (5) RC时间常数。 显然, 一个快速响应的光电检测器, 它的响应时 间一定是短的。 要想具有快速响应的特性, 光电二极 管在结构上首先要减薄零场区, 其次是减小结电容。 采用同轴封装和微带结构可以减小管壳电容, 以进一步 减短响应时间。
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4.1.2
主要工作特性 主要工作特性
下面介绍衡量光检测器性能的几个主要特性参数。 响应度与量子效率 1. 响应度与量子效率 响应度定义为在一定波长的光照射下, 光电检测 器的平均输出电流Ip与入射的平均光功率P0之比, 表示 I P 如下:

光纤通信4-光检测器与光接收机ppt课件

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hc Eg
hc 1 . 24 E E eV ) g g(
m ) c(
由于吸收系数取决于光波长,因此,特定的半导体材料只能应用在有限的波长 范围内。
3、 雪崩光电二极管(APD) 1 )雪崩光电二极管的的结构
P 高掺杂的 型半导体,为接触层;
I轻掺杂半导体层,为漂移区(光吸收区); P型半导体,为倍增层(或称雪崩区); N+高掺杂的 型半导体,为接触层。
S (f )eI Q p
0 . 9 1 . 3 0 . 94 A / W R 1 . 24 1.24

3、APD 光电二极管中所有载流子产生的倍增因子M
M
IM M Ip

m
V
m
1 1(Vj /VB)n
j
加在PN结的有效电压 雪崩电压 适配因子,与材料 及结构有关
I M 雪崩增益后输出电流的平均值
w耗尽区宽度
产生的光电流
P sw 0 Ip e eP ( 1 e ) hf hf
e w s R ( 1 e ) hc
eP sw 0( 1 e ) hc
I p RP
光吸收系数与波长的关系曲线
s ( )
c
hf
?
Eg
hf Eg
N
光电二极管(PD)
1、半导体光电二极管 光子进入PN结,价带的电子受激吸收将 被激发到导带,产生一对光生载流子, 受内建电场的作用,光生载流子的电子 向 N区漂移,空穴向P区漂移,载流子 移动到外部电路形成光电流。
光生电流包括:
耗尽层 势 垒
漂移电流--耗尽区的光生载流子在电场作用下运动形成的电流扩散电流 扩散电流----P区的光生载流子形成的电流 N区的光生载流子形成的电流

第4章光检测器和光接收机

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第4章 光检测器和光接收机
4.1光检测器的工作原理
作用:将接收到的光信号转换成电信号。 工作原理: 把能量大于Eg的光照射到半导体材料上, 则处于低能带的电子吸收该能量后而被激励跃 迁到高能带,从而产生电子_空穴对。通过在 半导体材料上外加电场,使得电子_空穴对在 半导体材料中渡越,形成光电流(光生电流)。 当入射光变化时,光生电流随之做线性变化, 从而把光信号转换成电信号。
第4章 光检测器和光接收机
(4)动态范围
在保证系统误码率指标要求下,接收机的最 低光功率和最大允许光功率之比
Pmax D 10 lg Pmin
D的单位为dB
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PIN光电检测器优点 (1)I区的宽度远大于P区和N区宽度,所以I区有
更多的光子被吸收,从而增加了量子效率; (2)扩散电流很小 (3)反向偏压可以取较小值
第4章 光检测器和光接收机
2 APD光检测器 工作机理:
入射光在光电二极管中产生最初的电子_空穴对,由 于光电二极管上加了较高反向偏置电压,电子_空穴对在 该电场作用下加速运动,获得很大动能,当它们与中性原 子碰撞时,会使中性原子价带上的电子获得能量后跃迁到 导带上去,于是产生新的电子_空穴对,新产生的电子_空 穴对称为二次电子_空穴对。这些二次载流子同样能再强 电场作用下,碰撞别的中性原子进而产生新的电子_空穴 对,这样就引起了产生新载流子的雪崩过程。 这样,一个光子最终产生了许多的载流子,使得光信 号在光电二极管内部就获得了放大。
第4章 光检测器和光接收机
4.3 光接收机
光接收机的作用是把光发射机发送并 经光纤传输的携带有信息的光信号转化成 相应的电信号,然后放大并再生恢复为原 始电信号。
第4章 光检测器和光接收机

第四章 光检测器和光接收机

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1. 光检测和前置放大器
光电检测器完成光电转换。由发送端发出的光信 号经过光纤线路传输后,到达接收端已经很微弱。检 测器输出的电流仅在nA数量级。所以必须采用多级放 大将微弱的电信号放大至判决电路能正确识别。 由于信号微弱又带有噪声,如果采用一般的放大 器进行放大,放大器本身就会将前一级放大器所引入 的噪声也进行放大,信噪比并没有得到改善。因此多 级放大器的前级必须满足低噪声、高增益的要求,才 能得到较大的信噪比。
18
线性饱和
光检测器电路有一定的光功率检测范围。当入 射光功率太大时,光电流和光功率将不成正比, 从而产生非线性失真。 随着输入光功率和输出电流的增大,检测电 路中负载电阻上的压降增大,光电管上实际压降 减小,耗尽区内电场减弱,继而会引起单位光功 率产生的光电流变小。此时光电转换不再满足线 性关系,称为线性饱和。
37
2. 主放和均放
信号经前置放大器输出仍然比较微弱,不能满足 幅度判决的要求,因此还必须加以放大。由于光接收 机的入射光功率有一个可变化的动态范围,因此放大 器增益也应随入射光功率的变化得到相应的调整,以 适应在不同输入信号情况下仍能保持输出电平稳定。 即实现自动增益控制。在光接收机中,把实现自动增 益控制的放大级称为主放大器。 均放电路的主要作用是对接收到的信号进行均衡 以利于定时判决。
6
图4-1 PN结光电二极管 结光电二极管
RL P hy N
扩散区
耗尽区 扩散区 吸收区
7
图4-2 PN结光电二极管工作原理 结光电二极管工作原理
a)PN结
b)能带图
8
图4-3 光生载流子慢扩散使响应变慢
光 功 率

t
检 测 电 流 扩散
t
9
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M

1 1 (V / VBR
)n
(4.1.7)
式中,n是与温度有关的特性指数,n = 2.5~7;VBR是雪崩击穿电压,对于不同的半
导体材料,该值从70~200V不等;V为反向偏置电压,一般取其为VBR的80%~90%。
APD管使用时必须注意保持工作电压低于雪崩击穿电压,以免损坏器件。
4.2 光检测器的特性参数 4.2.1 光检测器性能参数
载流子在耗尽区的漂移时间就越长,对带宽的限制也就越大,故需综合考虑。由于
不同半导体材料对不同波长的光吸收系数不同,所以本征区的宽度选取也各不相同。
例如Si PIN光吸收系数比InGaAs PIN小两个数量级,所以它的本征区宽度大约是
40m,而InGaAs PIN本征区宽度大约是4m。这也决定了两种不同材料制成的光检
Mq
h

MRPIN
APD光检测器的响应度在0.75~130之间。
3.响应光谱
为了产生光生载流子,入射光子的能量必须大于光检测器材料的禁带宽度,即满足条件
h Eg
(4.2.5)
常用半导体材料的禁带宽度和对应波长见表4.1。
表4.1 常用半导体材料的禁带宽度和对应波长
半导体材料 Si
半导体材料 Ge
式(4.2.5)也可以表示成


hc Eg
c
(4.2.6)
式中,c称为截止波长。也就是说,对确定的半导体检测材料,只有波长小于截止波 长的光才能被检测到,并且探测器的量子效率随着波长的变化而变化,这种特性被
称做响应光谱。所以光检测器不具有通用性,各种材料的响应光谱不同。常用的光
电半导体材料有Si,Ge,InGaAs,InGaAsP,GaAsP等,图4.2.1示出了几种材料的响
原子碰撞时,会使中性原子价带上的电子获得能量后跃 迁到导带上去,于是就产生新的电子-空穴对,新产生 的电子-空穴对称为二次电子-空穴对。这些二次载流子 同样能在强电场作用下,碰撞别的中性原子进而产生新 的电子-空穴对,这样就引起了产生新载流子的雪崩过 程。也就是说,一个光子最终产生了许多的载流子,使 得光信号在光电二极管内部就获得了放大。
4.1.1 PIN光检测器 PIN光检测器也称为PIN光电二极管,在此,PIN的意义是表明半导体材料的结构,P+ 和N型半导体材料之间插入了一层掺杂浓度很低的半导体材料(如Si),记为I,称为 本征区,如图4.1.2所示。
图4.1.2 PIN光电二极管
在图4.1.1中,入射光从P+区进入后,不仅在耗尽区被吸收,在耗尽区外也被吸收,它
GaAs InP AlGaAs InGaAs InGaAs
禁带宽度Eg/eV 1.17
禁带宽度Eg/eV 0.775 1.424 1.35
1.42~1.92 0.75~1.24 0.75~1.35
波长 /nm 1067
波长 /nm 1610 876 924
879~650 1664~1006 1664~924
从结构来看,APD与PIN的不同在于增加了一 个附加层P,如图4.1.3所示。在反向偏置时,夹在I层 与N+层间的PN+结中存在着强电场,一旦入射信号光 从左侧P+区进入I区后,在I区被吸收产生电子-空穴对, 其中的电子迅速漂移到PN+结区,PN+结中的强电场便 使得电子产生雪崩效应。
图4.1.3 APD光电二极管
1.散粒噪声
式(4.2.2)说明,如果入射光功率是一恒定值,光生电流就是一个常量。而实际上,光
生电流是一个随机变量,它围绕着某一平均统计值而起伏,这种起伏称做散粒噪声的电
流起伏is(t)。考虑散粒噪声电流的影响后,光电二极管中的光生电流表示为
I (t) I p is (t)
(4.2.9)
式中,IP为平均电流。散粒噪声可以用均方散粒噪声电流表示,即
图4.1.1 光检测器的工作原理 左侧入射的信号光透过P+区进入耗尽区,当PN结上加反向偏置电压时, 耗尽区内受激吸收生成的电子-空穴对分别在电场的作用下做漂移运动,电子向N 区漂移,空穴向P+区漂移,从而在外电路形成了随光信号变化的光生电流信号。 耗尽区的宽度由反向电压的大小决定。符号P+表示重掺杂区。

1 kA e(1kA )ew kA
M eew
(4.1.6) 增益随w指数增长;当ew 且 1 kA 时1 ,由式
(4.1.6)可得,出现雪崩击穿。通常,M值的范围在10~500之间。
APD光电二极管出现雪崩击穿是因为所加的反向偏置电压过大,考虑到M与反向偏置
电压之间的密切关系,常用经验公式描述它们的关系,即
的单位距离内平均产生的电子-空穴对数。电子电离率与空穴电离率是不相同的,分
别 e 用 h 和表示,它们与反向偏置电压、耗尽区宽度、掺杂浓度等因素有关,记为
式中,kA为电离系数,它是光检k测A 器he 性能的一种(度4.1量.5。)kA对M的影响可由下式给出,即
当 h 0
时,仅有电子参与雪崩过程, , M
测器带宽和使用的光波段范围不同,Si PIN用于850nm波段,InGaAs PIN则用于
1310nm和1550nm波段。
4.1.2 APD光检测器 APD光检测器也称为雪崩光电二极管
(Avalanche Photodiode),其工作机理如下:入射信 号光在光电二极管中产生最初的电子-空穴对,由于光 电二极管上加了较高的反向偏置电压,电子-空穴对在 该电场作用下加速运动,获得很大动能,当它们与中性

2 s
is2 (t)

2q( I P

Id
)B
(4.2.10)
式中,B是带宽,它与我们的考察点有关,如果考察点在光电二极管的输出端,则B为光
电二极管的带宽;如果考察点在光检测器后的判决电路端,则B为接收机的带宽。需要说
明的是,式(4.2.9)已经考虑了暗电流的影响。
对于雪崩光电二极管,散粒噪声受到了雪崩效应的影响,其计算公式为
B 0.35 tr
(4.2.7)
5.暗电流
暗电流是指光检测器上无光入射时的电流。虽然没有入射光,但是在一定温度下,
外部的热能可以在耗尽区内产生一些自由电荷,这些电荷在反向偏置电压的作用下
流动,形成了暗电流。显然,温度越高,受温度激发的电子数量越多,暗电流越大。
对于PIN管,设温度为T1时的暗电流为Id(T1),当温度上升到T2时则有
什么用Si材料制作的APD性能要优于其他材料制作的APD的原因。
当电离过程仅仅是由电子引起的时候, h = 0,kA = 0,此时FA的极限值为2。 散粒噪声属于白噪声,为了降低它的影响,通常在判决电路之前使用低通滤波器,使得
2.响应度
光检测器的光电流与入射光功率之比称为响应度,有 响应度的单位是A/W。该特性表明R 光PIiPn 检测器将(光4信.2.号2)转换为电信号的效率。R的典型值
范围是0.5~1.0A/W。例如,Si光检测器在波长为900nm时,R值是0.65 A/W;Ge光检测 器的R值是0.45 A/W(1300 nm时);InGaAs在波长为1300nm和1550nm时,响应度分别 是0.9 A/W和1.0 A/W。
RL
(A
/
w)
(4.1.3)
由上述分析可知,增加耗尽区宽度是非常有必要的。
由图4.1.2可见,I区的宽度远大于P+区和N区宽度,所以在I区有更多的光子被吸收,
从而增加了量子效率;同时,扩散电流却很小。PIN光检测器反向偏压可以取较小的
值,因为其耗尽区厚度基本上是由I区的宽度决定的。
当然,I区的宽度也不是越宽越好,由式(4.1.1)和式(4.1.3)可知,宽度w越大,
们形成了光生电流中的扩散分量,如P+区的电子先扩散到耗尽区的左边界,然后通过
耗尽区才能到达N区,同样,N区的空穴也是要扩散到耗尽区的右边界后才能通过耗
尽区到达P+区。我们将耗尽区中光生电流称为漂移分量,它的传送时间主要取决于耗
尽区宽度。显然扩散电流分量的传送要比漂移电流分量所需时间长,结果使光检测
器输出电流脉冲后沿的拖尾加长,由此产生的时延将影响光检测器的响应速度。设

2 s
(APD)
is2 (t)
2qM
2 FA (IP

Id
)B
Байду номын сангаас
(4.2.11)
式中,FA称为过剩噪声指数,它由下面的公式计算,即
FA kAM (1 kA )(2 1/ M )
(4.2.12)
式中,kA是电离系数,它与选用的半导体材料有关,对于Si,kA为0.03;对于Ge,kA为 0.8;对于InGaAs,kA为0.5。 式(4.2.12)表明,为了得到较小的过剩噪声指数,就需要有较小的电离系数,这就是为
耗尽区宽度为w,载流子在耗尽区的漂移时间可由下式计算,即
w t tr vd
(4.1.1)
是vd 载流子的漂移速度; ttr 的典型值为100ps。
如果耗尽区的宽度较窄,大多数光子尚未被耗尽区吸收,便已经到达了N区,而在这 部分区域,电场很小,无法将电子和空穴分开,所以导致了量子效率比较低。
实际上,PN结耗尽区可等效成电容,它的大小与耗尽区宽度的关系如下:
与PIN光检测器比较起来,光电流在器件内部就得到了放大,从而避免了由外部电子
线路放大光电流所带来的噪声。我们从统计平均的角度设一个光子产生M个载流子,
它等于APD光电二极管雪崩后输出M的 I光IMP 电流IM与(未4.1倍.4增)时的初始光电流IP的比值 式中,M称为倍增因子。倍增因子与载流子的电离率有关,电离率是指载流子在漂移
Id (T2 ) Id (T1) 2(T2 T1)/C
(4.2.8)
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