《华中科技大学》模拟电子技术课件 第05章 场效应管放大电路

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华中科技大学模拟电子技术课件

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半导体二极管
1. 半导体二极管的结构和符号 (2) 面接触型二极管
PN结面积大,一般用于 工频、大电流整流电路。
(a)面接触型 (b)集成电路中的平面型
(c)代表符号
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《模拟电子技术》
半导体二极管
1. 半导体二极管的结构和符号 2. 二极管的伏安特性 i IS (e
u / UT
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《模拟电子技术》
半导体二极管
1. 半导体二极管的结构和符号 在PN结上加上引线和封装,就成为一个二极管。 二极管按结构分有点接触型、面接触型两大类。 (1) 点接触型二极管
PN结面积小,结电 容小,用于检波和 变频等高频电路。
点接触型二极管结构示意图
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《模拟电子技术》
• 低电阻 • 大的正向扩散电流
2. PN结外加反向电压
• 高电阻 • 很小的反向漂移电流
由此可以得出结论: PN结具有单向导电性。
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《模拟电子技术》
PN结的单向导电性
PN结的伏安特性
3. PN结的击穿
PN结的反向电压增加到一定数值 时,反向电流突然快速增加,此 现象称为PN结的反向击穿。 热击穿——不可逆 雪崩击穿 电击穿——可逆 齐纳击穿
充填空穴来实现的。 华中科技大学文华学院
《模拟电子技术》
1.1 半导体基础知识
• 半导体材料 硅Si和锗Ge • 半导体的共价键结构 • 本征半导体 • 杂质半导体 在本征半导体中掺入某些微量元素作为杂质, 可使半导体的导电性发生显著变化。
掺入的杂质主要是三价或五价元素。 掺入杂质的本征半导体称为杂质半导体。
(3) 结电容CJ

最新华中科技 模拟电子技术课件完美版 5.2 MOSFET放大电路

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Rg2 VDD = 40 × 5V = 2V = Rg1 + Rg2 60 + 40
Rg2 Rg1 g s Rd d iD B T VDD
假设工作在饱和区
I DQ = K n (VGS − VT ) 2 = (0.2)( 2 − 1) 2 mA = 0.2mA
VDSQ = VDD − I D Rd = [5 − (0.2)(15)]V = 2V
VDD Rd Rg1 Cb1 + + vi - s Rg2
Rg2 VDD Rd
5.2.1 MOSFET放大电路
Cb2 + iD B T vo
Rg1 g
d g
d
iD B T
s
共源极放大电路
直流通路
5.2.1 MOSFET放大电路
1. 直流偏置及静态工作点的计算 (1)简单的共源极放大电路(N沟道)
Rg1 g s Rg2 Rd d iD B T
g + Rs vi + vs - - Ri Ro + vgs - Rg1‖Rg2 R - gmvgs d id +
vs + - Rg1 Cb1 + + Rs vi - Rg2 g
Rd d iD B s R
VDD Cb2 + vo T
-VSS
Rd
vo
g m = 2K n (VGSQ − VT ) = 2 × 0.5 × ( 2 − 1)mA / V = 1mA / V
Cb1 + + Rs
2
Rg1 g
d
− [ I D R − VSS ]
饱和区
I D = K n (VGS − VT )
vs + -
vi -
VDS = 2VDD − I D ( Rd + R)

模拟电子技术第五章场效应管及其放大电路

模拟电子技术第五章场效应管及其放大电路
3而、增转大移(z特ēn性ɡ (dtàè)x。ìng)与漏极特性(tèxìng)间的关系
①在漏极特性(tèxìng)上,对应某一vDS,作一垂直线; ②该垂线与各漏极特性(tèxìng)相交得到一组交点; ③由各交点所对应的vGS 和iD值可画出对应的转移特性(tèxìng)。
第十一页,共54页。
第十二页,共54页。
注意:通过判断VDS是否大 于VGS-VT,来确定 (quèdìng)管子工作在饱和区 还是可变电阻区。 当VGS<VT,管子截止。
例题: 电路如图所示,设Rg1=60kΩ,Rg2=40kΩ,Rd=15kΩ,
VDD=5V,VT=1V,Kn=0.2mA/V2。试计算电路的静态漏极电流 (diànliú)IDQ和漏源电压VDSQ。
例题: 电路如图所示,由电流(diànliú)源提供偏置(可由其
它MOS管构成)。设NMOS管的参数为Kn=160μA/V2, VT=1V, VDD=VSS=5V,IDQ=0.25mA, VDQ=2.5V。试求电路参数。
静态(jìngtài)时,vI=0,VG =0,ID = I
vGS VT
12
vGS VT , vDS vGS VT
第十六页,共54页。
5.1.4 沟道长度调制(tiáozhì)效应
iD Kn
vGS VT
2
KnVT2
vGS VT
2 1
I DO
vGS VT
2 1
iD Kn vGS VT 2 1 vDS
I
DO
vGS VT
12 1 vDS
1. 输出特性
iD f vDS |vGS 常数
vGD= vGS-vDS=VT
可变电阻区(resistive region) —— 饱和区

电子电工学——模拟电子技术 第五章 场效应管放大电路

电子电工学——模拟电子技术 第五章 场效应管放大电路
1. 最大漏极电流IDM
场效应管正常工作时漏极电流的上限值。
2. 最大耗散功率PDM
由场效应管允许的温升决定。
3. 最大漏源电压V(BR)DS 当漏极电流ID 急剧上升产生雪崩击穿时的vDS值。
4. 最大栅源电压V(BR)GS
是指栅源间反向电流开始急剧上升时的vGS值。
5.2 MOSFET放大电路
场效应管是电压控制器件,改变栅源电压vGS的大小,就可以控制漏极 电流iD,因此,场效应管和BJT一样能实现信号的控制用场效应管也 可以组成放大电路。
场效应管放大电路也有三种组态,即共源极、共栅极和共漏极电路。
由于场效应管具有输入阻抗高等特点,其电路的某些性能指标优于三极 管放大电路。最后我们可以通过比较来总结如何根据需要来选择BJT还
vGS<0沟道变窄,在vDS作用下,iD 减小。vGS=VP(夹断电压,截止电 压)时,iD=0 。
可以在正或负的栅源电压下工作,
基本无栅流。
2.特性曲线与特性方程
在可变电阻区 iD
Kn
2vGS
VP vDS
v
2 DS
在饱和区iD
I DSS 1
vGS VP
2
I DSS KnVP2称为饱和漏极电流
4. 直流输入电阻RGS
输入电阻很高。一般在107以上。
二、交流参数
1. 低频互导gm 用以描述栅源电压VGS对漏极电流ID的控制作用。
gm
iD vGS
VDS 常数
2. 输出电阻 rds 说明VDS对ID的影响。
rds
vDS iD
VGS 常数
3. 极间电容
极间电容愈小,则管子的高频性能愈好。
三、极限参数
D iD = 0

华科模电--CH05-2 MOSFET放大电路

华科模电--CH05-2 MOSFET放大电路
6
设Rd=15k,VZ=3V, VDD=5V, VT=1V,Kn=0.2mA/V2, 求静态工作点 (1) Rg1=60k,Rg2=40k , (2) Rg1=45k,Rg2=5k , (3) Rg1=70k,Rg2=30k , (4) Rg1=30k,Rg2=30k , 解:(1)先求VGS:
5.2 MOSFET放大电路
组成原则:
(1) 静态:适当的静态工作点,使场效应管工作在恒流
区,场效应管的偏置电路相对简单。 (2) 动态:能为交流信号提供通路。
分析方法:
静态分析: 估算法、图解法。 动态分析: 图解法、微变等效电路法。
1
5.2 MOSFET放大电路
5.2.1 MOSFET放大电路
16
3. 小信号模型分析
(2)放大电路分析(例5.2.5)
vo g m vgs Rd
取id所在回路 取vgs所在回路
vi vgs ( g m vgs )R vgs (1 g m R)
Av g R vo m d vi 1 gm R
Ri Rg1 // Rg2
Ro Rd
3M
RC
10k
(+24V)
+VCC
C3 10k RL CE2 CE1 RE1 10k
VS
Vi
R2 1M
RE2 R4 8k 43k
Vo
后级:晶体管 前级:场效应管 共射极放大器 共源极放大器 求:总电压放大倍数、输入电阻、输出电阻。
23
(1)估算各级静态工作点:
(2)动态分析: 微变等效电路 g RS R1
28
end
I D Kn (VGS VT )2
VDS VDD I D Rd

最新华中科技 模拟电子技术课件完美版5.5 各种放大器件电路性能比较

最新华中科技 模拟电子技术课件完美版5.5 各种放大器件电路性能比较
5.5 各种放大器件电路性能比较
组态对应关系: BJT CE CC CB BJT CE:

电压增益:
FET CS CD CG FET CS: − g m ( rds // Rd // RL )
g m ( rds // R // RL ) CD: 1 + g m ( rds // R // RL )
β ⋅ ( Rc // RL )
& & & V V V o o i & AVsM = = ⋅ & & V & V V s s i
Ri ≈ Rg = 5 MΩ
Ro ≈ Rc = 20 kΩ
=
Ri & ⋅A VM Rs + R i
由于 Rg >> Rs

& ≈A VM = −128.6
end
1 gm
CC: Rb // [rbe + (1 + β )( Re // RL )] rbe R // CB: e 1+ β 输出电阻: CE: Rc
CS: rds // Rd
1 CD: rds // R // gm
( Rs // Rb ) + rbe CC:Re // 1+ β Rc CB:
CG: rds // Rd
+ Rs . + Vs - . Vi
g + . gm1Vgs . Vgs - s R2 -
d
e . β Ib rbe . Ib ห้องสมุดไป่ตู้c
c + . Vo
Rg
& R ≈ −g V & R & = − βI V b c m gs c o
- b

华中科技大学模拟电子技术课件

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《模拟电子技术》
2.3 放大电路的分析方法
三、静态工作点稳定电路
例:放大电路如图,已知三极管β =50,UBEQ=0.7V。 (1)估算放大电路的静态工作点。 (2)估算放大电路的Au、ri、ro。 R 解:(1) U BQ 1 U CC 4V
I CQ
R1 R2 U BQ U BEQ I EQ 1mA Re
2、图解法
分析非线性失真 分析最大不失真输出电压Uom
Uom
静态工作点设在 交流负载线的中点 华中科技大学文华学院
《模拟电子技术》
2.3 放大电路的分析方法
二、放大电路的动态分析
3、解析法
Uo 电压放大倍数 Au U i Ui 输入电阻 Ri I
i
输出电阻
Uo Ro (U S 0, RL ) Io
采用该方法分析静态工作点,必须已知 三极管的输入输出特性曲线。
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《模拟电子技术》
2.3 放大电路的分析方法
列输出回路方程(直流负载线)
列输入回路方程
uBE U CC iB Rb
UCE=UCC-iCRc
在输入特性曲线上,作出直线 uBE =UU CC RB,与IBQ曲线 在输出特性曲线上,作出直流负载线 UCE CC-iC i c Rb ,两线
Vo ( j ) 其中:AV ( ) 称为幅频响应 ( j ) Vi
( ) o ( ) i ( ) 称为相频响应
衡量放大电路对不同频率信号的放大能力。
其 中 : f H — —上限频率
f L — —下限频率
通频带:f BW f H f L
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《华中科技大学》模拟电子技术课件_模电复习大纲 ppt课件

《华中科技大学》模拟电子技术课件_模电复习大纲  ppt课件

如,Vc

e
I
等。
b
PPT课件
2
第一章 绪论
电压放大模型
1. 输入电阻
Ri

Vi Ii
+ Vs

Rs + Vi –
Ro
+
+
Ri
AVOVi
Vo RL


反应了放大电Biblioteka 从信号源吸取信号幅值的大小。输入电压信号, Ri 越大,Vi 越大。 输入电流信号, Ri 越小, Ii 越大。
IT
外 加 测 试 信 号VT
Ro

Vo Vo
RL

RL
Ro

VT IT
Vs 0
+ Vs=0

PPT课件
放大电路
IT
+ VT

Ro
4
3、频率响应
上、下限频率;带宽
频率失真(线性失真) 幅度失真
非正弦信号 相位失真
非线性失真
饱和失真 正弦信号
截止失真
20lg|AV|/dB
60
3dB
40 带宽
20
0
2
20 2 102 2 103 2 104 f/Hz
PPT课件
7
4、熟练掌握PN结
形成——由于浓度差,而出现扩散运动,在中间形成空 间电荷区(耗尽层),又由于空间电荷区的内电场作用,存 在漂移运动,达到动态平衡。 单向导电性 ——
不外加电压,扩散运动=漂移运动,iD=0 加正向电压(耗尽层变窄),扩散运动>漂移运动形成iD 加反向电压(耗尽层变宽),扩散运动为0,只有很小的
其增加、减小的值均与反馈深度(1+AF)有关
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假设工作在饱和区
I DQ K n (VGS VT ) 2 (0.2) ( 2 1) 2 mA 0.2mA
VDSQ VDD I D Rd (5 0.2 15)V 2V
满足 VDS (VGS VT )
假设成立,结果即为所求。
5.2.1 MOSFET放大电路
需要验证是否满足 VDS (VGS VT )
5.2.1 MOSFET放大电路
1. 直流偏置及静态工作点的计算 静态时,vI=0,VG =0,ID =I
I D K n (VGS VT ) 2 (饱和区)
VS = VG - VGS
电流源偏置
5.2.1 MOSFET放大电路
2. 图解分析
其中
Kn Kn 2
W μn C ox W L 2 L
n :反型层中电子迁移率
Cox :栅极(与衬底间)氧 化层单位面积电容
K n μnCox 本征电导因子
Kn为电导常数,单位:mA/V2
3. V-I 特性曲线及大信号特性方程 (1)输出特性及大信号特性方程 ③ 饱和区
本小节不作教学要求,有兴趣者自学
end
5.3 结型场效应管
5.3.1 JFET的结构和工作原理
5.3.2 JFET的特性曲线及参数
5.3.3 JFET放大电路的小信号模型分析法
5.3.1 JFET的结构和工作原理
1. 结构
# 符号中的箭头方向表示什么?
2. 工作原理
当vGS<0时
(以N沟道JFET为例)
2. 工作原理 (2)vDS对沟道的控制作用 预夹断后,vDS 夹断区延长 沟道电阻 iD基本不变
2. 工作原理 (3) vDS和vGS同时作用时 vDS一定,vGS变化时
给定一个vGS ,就有一条不 同的 iD – vDS 曲线。
3. V-I 特性曲线及大信号特性方程 (1)输出特性及大信号特性方程
0时
高频小信号模型
3. 小信号模型分析 (2)放大电路分析(例5.2.5) 解:例5.2.2的直流分析已 求得:I DQ 0.5mA VGSQ 2V
VDSQ 4.75V
s
gm 2 K n (VGSQ VT ) 2 0.5 ( 2 1)mS 1mS
3. 小信号模型分析 (2)放大电路分析(例5.2.5)
(恒流区又称放大区)
vGS >VT ,且vDS≥(vGS-VT)
V-I 特性:
iD K n ( vGS VT ) 2

vGS I DO ( 1) 2 VT
2 I DO K nVT 是vGS=2VT时的iD
2 vGS K nVT ( VT
1) 2
3. V-I 特性曲线及大信号特性方程 (2)转移特性
g、d间PN结的反向 电压增加,使靠近漏极 处的耗尽层加宽,沟道 变窄,从上至下呈楔形 分布。 当vDS增加到使 vGD=VP 时,在紧靠漏 极处出现预夹断。
由于vDS较小,可近似为
iD 2Kn ( vGS VT ) vDS
rdso
dvDS di D

vGS 常数
1 2K n ( vGS VT )
rdso是一个受vGS控制的可变电阻
3. V-I 特性曲线及大信号特性方程 (1)输出特性及大信号特性方程 ② 可变电阻区
iD 2Kn ( vGS VT ) vDS 1 rdso 2K n ( vGS VT )
L :沟道长度 W :沟道宽度 tox :绝缘层厚度
5.1.1 N沟道增强型MOSFET
1. 结构(N沟道)
剖面图
符号
5.1.1 N沟道增强型MOSFET
2. 工作原理 (1)vGS对沟道的控制作用
当vGS≤0时 无导电沟道, d、s间加电压时,也 无电流产生。 当0<vGS <VT 时 产生电场,但未形成导电沟道(感生沟 道),d、s间加电压后,没有电流产生。 当vGS≥VT 时 在电场作用下产生导电沟道,d、s间加 电压后,将有电流产生。
I D K n (VGS VT ) 2
VDS VDD I D Rd
再假设工作在可变电阻区
验证是否满足 VDS (VGS VT ) 如果不满足,则说明假设错误
即 VDS (VGS VT )
I D 2Kn ( vGS VT ) vDS VDS VDD I D Rd
vo g m vgs Rd
vi vgs ( g m vgs ) R vgs (1 g m R)
g m Rd vo Av vi 1 gm R
s
Ri Rg1 || Rg2
Ro Rd
vo vo v i Ri Avs Av vs v i vs Ri Rs
i gm D vGS
( vGS VT )
iD Kn
VDS
[ K n ( vGS VT )]2 vGS
VDS
2Kn ( vGS VT ) 2 K n iD
其中
μnCox W Kn 2 L
5.1.5 MOSFET的主要参数
三、极限参数 1. 最大漏极电流IDM
由于负载开路,交流负 载线与直流负载线相同
5.2.1 MOSFET放大电路
3. 小信号模型分析 (1)模型
2 2 iD K n ( vGS VT ) 2 K n (VGSQ vgs VT ) K n [(VGSQ VT ) vgs ] 2 K n (VGSQ VT ) 2 2K n (VGSQ VT )vgs K n vgs 2 I DQ g m vgs K n v gs
1. 直流偏置及静态工作点的计算 (2)带源极电阻的NMOS共源极放大电路
VGS VG VS
[ Rg2 Rg1 Rg2 (VDD VSS ) VSS ]
( I D R VSS )
饱和区
I D K n (VGS VT ) 2
VDS (VDD VSS ) I D ( Rd R)
3. 小信号模型分析 (2)放大电路分析(例5.2.6) ( gm vgs )( R || rds ) vo Av vi vgs gm vgs ( R || rds )
gm ( R || rds ) 1 1 gm ( R || rds )
共漏
Avs
vo vo v i vs v i vs
iD f (v DS ) vGS const.
① 截止区
当vGS <VT 时,导电沟道尚 未形成,iD =0,为截止工
作状态。
3. V-I 特性曲线及大信号特性方程 (1)输出特性及大信号特性方程
iD f (v DS ) vGS const.
② 可变电阻区 vDS≤(vGS-VT)
2 iD K n [2( vGS VT ) vDS vDS ]
vGS越大,导电沟道越厚
VT 称为开启电压
2. 工作原理 (2)vDS对沟道的控制作用 当vGS一定(vGS >VT )时, vDS iD 沟道电位梯度 靠近漏极d处的电位升高 电场强度减小 沟道变薄 整个沟道呈楔形分布
2. 工作原理 (2)vDS对沟道的控制作用 当vGS一定(vGS >VT )时, vDS iD 沟道电位梯度 当vDS增加到使vGD=VT 时, 在紧靠漏极处出现预夹断。 在预夹断处:vGD=vGS-vDS =VT
iD f (vGS ) vDS const.
vGS iD I DO ( 1) 2 VT
5.1.2 N沟道耗尽型MOSFET
1. 结构和工作原理简述(N沟道)
二氧化硅绝缘层中掺有大量的正离子 可以在正或负的栅源电压下工作,而且基本上无栅流
5.1.2 N沟道耗尽型MOSFET
2. V-I 特性曲线及大信号特性方程
5.1 金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管
5.2 MOSFET放大电路
5.3 结型场效应管(JFET) *5.4 砷化镓金属-半导体场效应管 5.5 各种放大器件电路性能比较
5.1 金属-氧化物-半导体 (MOS)场效应管
5.1.1 N沟道增强型MOSFET 5.1.2 N沟道耗尽型MOSFET 5.1.3 P沟道MOSFET 5.1.4 沟道长度调制效应 5.1.5 MOSFET的主要参数
vGS 2 iD I DSS (1 ) VP
vGS iD I DO ( 1) 2 (N沟道增强型) VT
5.1.3 P沟道MOSFET
5.1.4 沟道长度调制效应
实际上饱和区的曲线并不是平坦的 修正后 iD K n ( vGS
0.1 1 V L
2
vGS 1) 2 (1 vDS ) VT ) (1 vDS ) I DO ( VT
2. 最大耗散功率PDM
3. 最大漏源电压V(BR)DS 4. 最大栅源电压V(BR)GS
end
5.2 MOSFET放大电路
5.2.1 MOSFET放大电路
1. 直流偏置及静态工作点的计算
2. 图解分析 3. 小信号模型分析
*5.2.2 带PMOS负载的NMOS放大电路
5.2.1 MOSFET放大电路
L的单位为m
当不考虑沟道调制效应时,=0,曲线是平坦的。
5.1.5 MOSFET的主要参数
一、直流参数 1. 开启电压VT (增强型参数)
2. 夹断电压VP (耗尽型参数)
3. 饱和漏电流IDSS (耗尽型参数) 4. 直流输入电阻RGS (109Ω~1015Ω ) 二、交流参数 1. 输出电阻rds
1. 直流偏置及静态工作点的计算 (1)简单的共源极放大电路(N沟道)
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