中国PCB行业发展现状及XX年发展趋势分析
中国印制电路板(PCB)行业发展现状分析
中国印制电路板（PCB）行业发展现状分析一、PCB产业链PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。
产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）和基材覆铜板等，中游是PCB的制造，下游主要是PCB的各类别应用。
按照大类应用领域来看，PCB下游产品行业分布较广，全球来看，19年通讯电子、计算电子、汽车电子、消费电子为前四大应用领域，合计占比超80%，其中占比最高的通讯电子，为33%，计算机、汽车电子和消费电子占比分别为28.6%、11.2和14.8%。
二、PCB市场现状1.市场容量受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。
2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。
作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。
2.市场分布从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。
此外，中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。
三、PCB竞争格局1.竞争格局我国印制电路板上市公司的PCB营收占比总体来说较大，业务的集中度较高；并且，从营收区域占比来看，基本所有公司都有海外产品销售，部分公司的海外销售额要高于内陆销售额。
印制电路板行业发展现状及主要趋势
印制电路板⾏业发展现状及主要趋势印制电路板⾏业发展现状及主要趋势电路板的全称为“印刷电路板”或“印制电路板”（Printed Circuit Board，PCB），也被称为“印刷线路板”或“印制线路板”（Printed Wiring Board，PWB）。
印制电路板产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、产品性能、应⽤领域等多种维度进⾏分类。
根据基材结构不同可将印制电路板分为刚性电路板、柔性电路板、RF 板以及 HDI 板。
相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2022-2028年印制电路板PCB⾏业细分市场分析及投资前景专项报告》1、⾏业特性（1）周期性随着电⼦信息产业的发展，印制电路板⾏业的下游应⽤领域也越来越多元化，应⽤领域涉及通讯电⼦、消费电⼦、计算机、汽车电⼦、⼯业控制、医疗器械、国防及航空航天等社会经济的各个⾏业，因此 PCB ⾏业的周期性受下游单⼀⾏业的影响较⼩，其周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电⼦信息产业的整体发展状况的变化⽽变化。
（2）季节性⽬前 HDI ⾏业下游主要的应⽤产品集中在⼿机、平板电脑、笔记本电脑等通讯电⼦、消费电⼦领域。
在消费电⼦领域，受到下游客户的节假⽇消费及消费旺季等因素的综合影响，HDI ⼚商下半年的⽣产及销售规模⼀般会⾼于上半年。
（3）区域性从全球来看，随着亚洲地区尤其是中国在劳动⼒、政策导向、产业聚集等⽅⾯的优势，全球 PCB 产业重⼼不断向亚洲转移，逐渐形成了以亚洲为中⼼、其它地区为辅的新格局，亚洲尤其是中国⼤陆成为了全球PCB以及其⾼端产品HDI的主要⽣产基地。
就国内⽽⾔，⽬前国内 PCB ⼚商主要集中在珠三⾓、长三⾓和环渤海地区等经济化⽔平较⾼的地区，但受到成本等因素的影响，国内 PCB ⼚商有逐渐向内地转移的趋势。
2、国内市场发展状况（1）中国⼤陆成为全球 PCB 产值、以及⾼端产品 HDI 增长最快的区域PCB 产业在世界范围内⼴泛分布，欧美发达国家起步早，研发并充分利⽤先进的技术设备，故 PCB ⾏业得到了长⾜发展。
2024年PCB电路板市场环境分析
2024年PCB电路板市场环境分析1. 引言电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为电子产品的核心组成部分，广泛应用于通信、计算机、家电、汽车等领域。
随着现代科技的不断发展，PCB行业也呈现出快速增长的趋势。
本文将对PCB电路板市场环境进行分析，探讨该市场的发展现状、竞争态势以及相关政策对市场的影响。
2. 市场发展现状PCB电路板市场呈现出以下几个主要特点：2.1 快速增长随着电子产品的普及和需求的不断增长，PCB电路板市场经历了快速的增长。
据统计，近年来PCB市场年均增长率超过10%，预计未来几年仍将保持较高增长。
2.2 技术升级随着科技的进步，PCB电路板的技术也不断升级。
高密度互联、多层板、柔性电路板等新技术的应用推动了PCB市场的发展。
这些技术的应用大幅提高了PCB产品的性能和可靠性，满足了市场对高品质电路板的需求。
2.3 制造业转移随着劳动力成本的上升，许多国家和地区的制造业开始向低成本地区转移。
中国、印度等地的制造业转移，使得这些地区的PCB市场获得了快速增长。
中国目前是全球最大的PCB生产国家之一，具备成熟的供应链和丰富的人力资源。
3. 竞争态势分析PCB电路板市场竞争激烈，存在以下几个主要竞争因素：3.1 价格竞争PCB电路板属于标准化产品，价格竞争非常激烈。
各家企业通过提高生产效率、降低成本来争夺市场份额。
然而，低价竞争带来的利润压力也给企业带来了发展的挑战。
3.2 技术竞争PCB电路板技术的创新对于企业的竞争力至关重要。
企业通过持续的研发投入和创新能力提升自身的技术水平，以满足市场对高性能、高可靠性的产品需求。
3.3 品质竞争PCB电路板的品质对产品性能和可靠性有着重要影响。
优质的PCB电路板不仅能提高产品的稳定性和可靠性，还能减少维修和返修成本。
因此，品质竞争也是企业在市场中的重要竞争因素。
4. 政策影响分析政策对于PCB电路板市场的发展具有重要影响。
电路板行业分析报告
电路板行业分析报告电路板（PCB）是电子设备中必不可少的组成部分，也是电子工业的基础产品。
随着电子产品的普及和市场需求的增加，PCB行业在全球范围内得到了迅猛发展。
1.市场规模和增长趋势PCB市场规模庞大，其销售额在过去几年中持续增长。
根据市场研究机构的预测，PCB市场的年复合增长率（CAGR）将保持在7%以上，到2025年PCB市场的规模将超过700亿美元。
这种增长趋势的主要驱动力是电子产品的广泛应用，尤其是消费电子和通信产业的发展。
智能手机、平板电脑、电视机等电子产品对PCB的需求量大增，同时互联网的迅猛发展也促进了通信设备市场的增长，进而推动了PCB市场的扩大。
2.市场竞争格局PCB行业竞争激烈，市场上存在着大量的生产厂商。
这些制造商分布在全球各地，主要集中在亚洲地区，如中国、日本、韩国和台湾。
这些地区以其庞大的工业基础、低廉的劳动力成本以及政府的支持和鼓励，成为全球PCB生产的主要基地。
亚洲地区的竞争对手主要包括台湾的富士康科技集团、日本的三菱电机、韩国的三星电子等。
此外，还有一些全球范围内的跨国公司如美国的英飞凌、德国的爱思开以及瑞士的胜能控制等，它们通过在全球范围内的布局，来满足全球客户的需求。
3.技术进步和创新PCB行业的技术进步和创新推动了行业的发展。
随着电子产品的不断迭代更新，对PCB的要求也越来越高。
高密度、高速度、多层、小型化等成为了行业趋势。
现代PCB生产已经采用了许多先进的技术，如表面贴装技术（SMT）、多层印制板（MLB）、电路板设计软件等。
这些技术的应用，不仅提高了PCB的制造效率和质量，还减小了电路板的尺寸，使其更适合于小型化电子设备。
此外，新兴的技术如柔性电路板、无铅焊接技术、无线电频谱电路板等也在不断涌现，为PCB行业带来了更大的发展空间。
4.环保和可持续发展PCB行业在发展的同时也面临一些环境问题，其中最重要的是废物处理和有毒物质的排放。
然而，多年来，PCB行业已经在环保和可持续发展方面进行了积极的努力。
PCB行业现状及痛点分析
PCB行业现状及痛点分析一、PCB面临的挑战及机遇：1、国内的行业集中度及市场占有份额依然有很多的提升空间，会继续提升；2、行业门槛会逐渐提高，产品高端化：汽车电子，5G通讯, 智能终端；低端产品将转移或淘汰；3、传言市场上1500家PCB企业只会剩下300~500家，未来将会是大鱼吃小鱼，快鱼吃慢鱼的局面;4、PCB行业将迎来产业变革：人工操作自动化信息化智能化(智能生产及智能物流)；二、PCB行业常见特点1、在制产品型号多，同期长离散生产模式、按单生产、小批量多品种、频繁切换型号（每天生产的产品型号几十，上百种，工序达50+）周期长：双面板预计7-9天，多层板9-12天；2、产品精细化管理难只能追溯到生产批次或生成周期（DateCode）无法追溯到PNL 以及更小的Set、PCS颗料3、设备断点多，自动化程度支持低工序设备断点多，非标、非自动化设备多，线体设备自动化信息化比较低，设备间只是物理连接只有安全信号，无Panel信息传递，对自动化支持力度低。
Panel流转基本是通过人工转运的，影响生产效率4、瓶颈工序多压合（2-3小时/批，经常性的外发加工）；钻孔（2-8小时/次，每次18片，一批次144片，要分多机台做，经常性的外发加工）；锣板（CNC，经常性的外发加工）；电测+维修；AVI+维修（AVI工序判定良率为1%，基本上都会报NG，需要人工复判预计会达90%+）三、PCB工厂想要解决的问题1、如何让生产设备稼动率、生产进度、品质等信息实时可视化、透明化？（生产可视化）2、如何预防，提高品质？快速追溯产品与定位品质问题与原因？（品质及追溯）3、如何提高自动化生产，减少生产,物流员工，跟单人员，增加产出，缩短交货周期？（减员增效）4、如何让公司高层实时掌握关键信息，提供重大决策依据（决策依据）5、如何让客户放心？如何让客户把更多的订单交给你，赚取更多的利润？（客户信赖）四、最终客户关注的问题1、能否按时交货委托生产产品是否有按时排定生产计划，当前是否在生产中，预计什么时候生产完成，是否能按时交货？2、质量是否可控是采用何种手段来控制质量的，如何保证10年质保，质量数据是否有造假？当前产品的良率如何，质量的稳定性是否可持续？3、生产过程可见生产中的产品当前情况如何：未投产的有多少，计划何时投产；在制品多少，都分别在哪些工序段，生产设备稼动率如何，产出良率如何？4、快速追溯定位出现品质异常时是否能快速追溯：生产过程信息：人，机，料，法，环，测等，是否能够快速界定到相同条件下的其它风险产品范围？。
pcb产业未来发展趋势
pcb产业未来发展趋势PCB产业未来发展趋势引言近年来，随着新兴技术的不断涌现和全球数字化转型的加速，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）产业作为电子产品的重要组成部分，正迎来全新的发展机遇。
本文将从技术发展、市场需求、环保要求等多个方面，探讨PCB产业未来的发展趋势。
一、技术发展趋势1.1 多层、高密度PCB随着电子产品追求小型化和轻量化，多层、高密度PCB得到了越来越广泛的应用。
未来，随着可靠性要求和信号传输速率的提高，多层、高密度PCB将会成为市场的主流趋势。
1.2 HDI（High Density Interconnector）技术HDI技术是指通过使用微细线路、盖孔填充、埋孔、埋板到板连接和脱附连接等创新工艺，实现更高密度、更低成本、更复杂的电路设计。
随着智能手机、平板电脑等高端产品的需求增长，HDI技术将在未来得到更广泛的应用。
1.3 柔性PCB柔性PCB具有高度灵活性和可弯曲性的特点，能够适应不规则布局的电子产品需求。
未来，随着可穿戴设备、可折叠手机等产品的普及，柔性PCB将成为重要的发展趋势。
1.4 小型化和集成化随着元器件的小型化和集成化，未来的PCB设计将更加注重电路板上的空间利用率和线路布局的紧凑性。
高性能、高可靠性的小型化和集成化PCB将成为发展的主要方向。
二、市场需求趋势2.1 5G技术的推广随着全球5G技术的推广，5G通信设备的需求将呈爆发式增长。
而5G通信设备的高频率和高速率要求将进一步推动PCB产业的发展，特别是需要满足更高信号传输要求的高频PCB。
2.2 智能家居与物联网智能家居和物联网的发展将进一步推动PCB产业的需求。
随着智能家居和物联网设备的普及，对较小、较灵活的PCB的需求将进一步增长。
同时，物联网设备的复杂性也将推动PCB产业向更高端、更复杂的方向发展。
2.3 电子汽车的兴起电子汽车作为未来汽车产业的重要发展方向，将对PCB产业带来新的机遇。
PCB市场现状及发展趋势
PCB市场现状及发展趋势中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。
据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，相较于2018年增长近2亿元美元。
2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元，占全球的54.1%。
PCB行业集中度低，头部效应不明显。
2021年全球印制电路板（PCB）行业CR3集中度超过15%，CR5集中度约25%，而CR10集中度接近40%。
从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。
普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。
高端产品供给主要来自欧美日韩，我国PCB供给总体集中于低端多层板。
目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。
整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%，柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。
在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。
国内PCB板厂商实现技术突破，产品逐步迈向高端。
沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
沪电股份与深南电路目前都已具备Eagle Stream服务器PCB产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商Intel的生产需求。
在高端服务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。
pcb行业发展前景
pcb行业发展前景随着电子产品的不断普及和需求的不断增长，PCB行业作为电子产品的重要组成部分，发展前景非常广阔。
下面从市场需求、技术进步和政策支持三个方面来分析PCB行业的发展前景。
首先，市场需求是PCB行业发展的重要驱动力。
随着智能手机、平板电脑、电子汽车等电子产品的快速普及，对PCB的需求也呈现出快速增长的趋势。
尤其是5G时代的到来，将会催生更多的智能终端设备和物联网设备，这些设备都离不开高性能的PCB。
此外，随着人民生活水平的提高，对电子产品个性化和功能化的需求也在不断增加，这就需要更加复杂、高密度、多层的PCB来满足需求。
因此，市场需求的增长将为PCB行业提供持续的发展动力。
其次，技术进步将推动PCB行业迎来新的发展机遇。
随着电子技术的快速发展，PCB制造技术也在不断创新和突破。
例如，无铅焊接技术的应用、微型板的制造等，都为PCB的性能提升和成本降低提供了可能。
另外，随着新材料的应用，如高热导材料、柔性基板材料等，将为PCB行业带来更多的发展机会。
此外，三维封装技术的发展也将改变传统PCB的架构和组织形式，提升PCB的功能和性能，进一步拓宽PCB行业的发展领域。
最后，政策支持将加速PCB行业的发展。
电子信息产业是国家重点发展的战略性新兴产业，相关政策的出台将为PCB行业提供有力支持。
例如，国家加大对电子信息产业的扶持力度，推动电子信息产品的研发和应用，将进一步促进PCB行业的发展。
此外，政府在环保政策方面加大了对电子废弃物的管控力度，这将加速传统PCB向无铅焊接、环保材料转型，对PCB行业的发展提出了新的要求和机遇。
综上所述，PCB行业作为电子产品的重要组成部分，其发展前景非常广阔。
市场需求的增长、技术进步的支持以及政策上的支持都将为PCB行业提供强大的发展动力。
因此，我们可以对PCB行业的未来发展持乐观态度。
但是，我们也需要认识到，PCB行业是一个竞争激烈的行业，要想在市场上取得优势，企业需要不断提升自身的技术水平、加大研发投入，不断提高产品的品质和性能，以满足市场需求的不断变化。
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中国PCB行业发展现状及XX年发展趋势分析转载2010-2-9 11:20:48 已读:1173次中国PCB行业没能躲开金融风暴引起的产业寒冬，在国内外刺激政策下，PCB行业从2009年第二季度开始逐步复苏，经历产业的小高潮，部分企业扩产扩容，在最终消费总量没有发生实质性扩大的情形下，最终消费结构发生了较大的变化。
因而，我们推测中国PCB厂商的扩充扩容将有可能导致中国PCB产业结构性过剩。
PCB行业概述PCB即Printed circuit board，是印刷电路板的简称，又称印制电路板、印刷线路板，为重要的电子部件，是电子元器件电气的连接的提供者。
由于采纳电子印刷术制作，故称之为“印刷电路板”。
印刷电路板的要紧功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输至作用，是电子产品的关键电子互连件。
其制造品质，不但直截了当阻碍电子产品的可靠性，而且阻碍系统产品整体竞争力，因此印刷电路板也被称为“电子系统产品之母”。
PCB板的分类印刷电路板一样而言能够分为单面板、双面板和多层板。
单面板零部件集中在其中一面，导线集中在另一面上，由于单面板在设计线路上有许多严格的限制，因此只有早期的电路才使用。
双面板的两面都有布线，由于需要用上板两面的导线，因此必须要在板的两面布置合适的电路连接。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔，能够与两面的导线相连接。
由于双面板的面积比单面板大一倍，而且布线能够互相交错，更适合用在比单面板更加复杂的电路上。
多层板是为了增加能够布线的面积，用上更多的单双面不线板。
板的层数代表几层独立的布线层。
大部分的主机板差不多上4到8层。
印刷电路板依照软硬分类，能够分为一般电路板和柔性电路板两种。
PCB的产业链简介PCB按照产业链上下游来分类，能够分为原材料、覆铜板、PCB板和电子产品等。
PCB产业链玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将多跟玻纤缠绞成玻纤纱。
窑的建设投资庞大，为资本密集型产业，新建窑炉一样需要18各月，且景气周期难以把握，一旦点火，必须24销售不间断生产，且通过5年作用时刻，必须停产半年修理，进入和退出成本庞大。
玻纤布市覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。
玻纤布制造和织布企业类似，能够通过操纵转速来操纵产能及品质，且规格比较单一和稳固，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。
和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系阻碍最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。
玻纤纱的要紧产能在中国内地和台湾，占全球产能的七成左右。
上下游关系为玻纤布生产企业经营关键，产能扩充容易，比较灵活。
铜箔是站覆铜板成本比重最大的原材料，占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。
铜箔应用较广，不限于覆铜板行业，因而铜箔厂商在覆铜板行业不景气的时候，较容易转产其他用途铜箔，铜箔的价格紧密反映于铜价格变化，当铜价上涨的时候，铜箔厂商把成本压力向下游厂商转移。
目前，铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给相对不足，高档铜箔仍旧需要大量进口。
覆铜板（简称CCL）是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，通过烘干处理后，制成半固化状态粘接片，再通过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成，是PCB的直截了当原材料。
行业资金需求量较大，但能够随时停车或转产。
覆铜板行业是成本驱动型周期性行业，在行业上下游产业链中，覆铜板企业的对PCB议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商，然而只有规模较大的CCL能够在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。
由于覆铜板产品用途单一，职能卖给PCB厂，当PCB行业不景气的时候，只能压价以保证产能的利用。
PCB行业相关于上下游产业，行业特点决定其产业集中度不高；在猛烈市场竞争中，只有市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力。
由于产业庞大，分工专门细。
低档产品供过于求，而高端PCB行业资金、技术密集型行业，对治理和技术的要求比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。
全球PCB是各个电子元件细分市场中比重最大的产业。
由于其在电子基础产业中的专门地位，也是当代电子元件也中最活跃的产业。
近几年来，随着电子产品品质结构的调整，印刷电路板载单体电子产品中所需的面积逐步减少，打算由于精度和复杂度的天宫，在整机成本中PCB价值比重反而有所增加，PCB是电子元件产业进展的要紧支柱。
随着PCB应用领域的不断扩大，PCB的重要性也在进一步提高。
PCB板的应用领域印刷电路板作为电子零件装载的差不多和关键互连件，电子设备或产品均需配备。
下游产业涵盖范畴相当广泛，设计一样消费性电子产品、信息、通讯、医疗、航天等领域。
在3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视等。
1~2层4~6层6~8层8~10层10层以上HDI板、机主板数码相机数码相机数码相机手机PC周边数码相机显卡通讯通讯IC板音响PC周边储备器笔记本笔记本笔记本遥控器数码相机PC周边服务器服务器便携产品电子产品游戏机汽车用板手机军事军事汽车永伴汽车用板光电板军事航天航天技术层次低技术层次中等技术层次高资料来源：平安证券从上图能够看出，全球PCB应用要紧领域依旧在3C类产品，即电脑及相关产品、通讯网络和消费电子等三大领域，占79%。
金融风暴中的全球PCB产业2009年关于全球PCB厂商而言，是相当严肃的一年，在金融风暴的背景下，求生存是全球PCB厂商的要紧目标，市场环境变化无常考查PCB厂商的应变能力。
金融风暴后，消费模式将逐步从欧美的粗放式走向精打细算、缩衣节食，为了顺应需求市场变化，系统厂无不试图提供更低廉的价格以刺激市场成长，也因此2009年坚持正成长的系统产品，多半是以诉求评判超值的产品为主，如NETbook、CYLVNB、降价幅度超过两成的LCD TV，而价格变化不大的DT、高阶NB、中高阶手机出货量皆下滑，全球2009年PCB产业大幅衰退23%。
图1全球PCB市场规模如图所示，2009年全球PCB产值为316.36亿美元，衰退23%。
其中板载衰退约50%，要紧缘故是2009年NB的出货量以Netbook为主，数量虽微有增长，但平均利润有所下降；汽车CULV平台也带来一部分常规NB销售量的成长，由于此两项产品均关于DT与中高阶NB产生挤出效应，造成DT与中高阶NB销售量大幅下滑，而Netbook和CULV 平均利润均不高。
全球硬板市场衰退20%。
由于DT出货量衰退，高阶NB出货量下降，而唯独成长的Netbook用PCB面积相对较小，因此PC用板无聊时出货面积或产值均衰退。
通讯市场部分，Smart Phone带动HDI需求量上升，一样手机市场部分仅山寨等市场显现成长，在PCB采纳上以多层板为主，部分会用到HDI。
由于中高阶手机市场仍旧占全球手机出货量的五成以上，因此这两个市场的成长，仍旧难以支撑整机手机用PCB板市场。
全球软板市场略显衰退，全年下降.8%，受惠于NB改采LED背光，smart phone软板设计片数增加及触控等新应用，软板市场相对较稳固。
中国PCB行业进展情形中国PCB行业通过几十年的进展，专门是1996年以后，有突飞猛进的进展。
具体表达在2008年度，全球PCB产值482亿美元，中国约占总产值的31%，产值达150亿美元，占世界第一位，年增长率9.5%。
我国的PCB研制工作开始于1956年，1963——1978年逐步扩大形成PCB产业，改革开放后，在引进国外先进技术和设备的情形下，单面板、双面板和多层板均获得快速进展，国内PCB产业由小到大逐步进展起来。
到1990年，中国PCB行业总产值总计不到25亿元；1996~2000年期间，中国PCB产值年均增长率25.8%，产值由1996年的90亿元扩大到2000年的313亿元人民币。
2000年到2008年，中国PCB产业连续高速成长，总产值复合增长率达到22.6%。
2001年PCB产值提高到360亿元人民币，超过中国台湾，居世界第三位；2003年总产值居世界第二位，仅次于日本；2007年超过日本，总产值、总产量均居世界首位。
2008年全球PCB总产值达到482亿美元，中国PCB总产值达到150亿美元，增长速度9.5%。
占全球产量的31.2%，日本21.1%，台湾13.9%、韩国11.1，北美9.3%、欧洲6.7%。
金融风暴中的中国PCB行业2008年上半年中国PCB产值及产量保持增长，在8月份之前增产现象还比较常见。
从第三季度末开始，受到国际金融风暴的阻碍，第一是手机和电脑市场增长放缓，国外知名品牌纷纷减产，接着汽车制造业减产也直截了当导致PCB 企业订单锐减。
在传统旺季10月份，上述现象也未有改观。
诸多中小型PCB企业关停并转，许多企业扩产打算搁浅，许多企业，包括PCB和要紧原材料（如CCL）显现增产减效局面。
国内PCB企业从第三季度第四季度企业效益下滑约25%到30%，出口产品和相关出口产品的订单锐减，高端产品如HDI、FPC订单锐减，整机厂资金回收困难等，PCB企业经营进入困难期。
珠三角地区是我国PCB产业重镇，多少企业依靠外单，专门是国外手机和电脑订单，在本次金融风暴中，受金融风暴的阻碍较为严峻。
为了应对2008年下半年开始的金融风暴，中国印刷电路行业协会CPCA从十三个方面恳请政府提供政策面支持，政府也相继出台多项政策从多个方面幸免全行业陷入进一步衰退周期。
这些政策要紧表达在：2009年初，在国际市场需求急剧下降、全球电子信息产业深度调整的形势下，国务院相继出台电子信息产业振兴规划，提出要加快电子元器件产品升级，提高信息印刷电路板等产品的研发生产能力，保持国际市场份额等目标和举措，同时，政府许诺加大财政投入力度，加快出台和落实财税扶持政策，扩大国内需求，推进第三代移动通信网络，下一代互联网、数字电视网络建设，形成6000亿元以上的投资规模等。
在各国政府的大规模经济刺激政策下，专门是中国政府退出的拉动内需政策及振兴纲要的刺激下，中国PCB行业在2009年第二季度开始止跌回升，并在三季度普遍复原到年前同期水平。
尽管全球PCB产业衰退23%，然而中国在包括柔性板、刚柔结合板、多层板、微孔板、厚铜板、低损高性能板和陶瓷板凳在内的各种PCB都有较大幅度成长。
中国PCB行业的进展机遇通过多年的快速进展，关于中国PCB行业来说，依旧蕴藏许多机遇。
第一是国内3G市场的全面启动和家电下乡政策给PCB行业带来一定的机遇，3G市场启动带来的网络建设，必定带来PCB行业的进展，网络升级带来的手机换机热潮引发PCB业的需求。
而家电下乡为较大尺寸的PCB产品带来需求。
其次，海外同行倒闭以及国际下游厂商迫于成本压力调整采购战略也给中国PCB企业带来一定的机遇。