SMT 炉后目检作业指导书
SMT目检作业指导书
二、操作1233.13.23.33.43.53.64566.16.2一、操作流程三、相关图片待检放置将待检验之板整齐放置于“待检验区”；XX 电子科技股份有限公司2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页文件编号XX-QPA-PD010制定日期检验元件极性检验项目：BGA/IC 、二极管、LED 等；检验依据：《元件位置图》；检验贴装正确性检验项目：多件、少件；检验依据：《元件位置图》；持板检验双手持板，板与眼睛距60cm ；作业要求：1.必须戴手指套；2.必须戴防静电手环；3.双手只可拿板边。
开始检验检验顺序：按"Z"形检验；检验工具：5倍以上放大镜。
检验其它项目检验项目：金手指沾锡、压点、金面划伤；检验依据：《SMT 外观检验标准》；检验贴装准确性检验项目：偏位、移位；检验依据：《SMT 外观检验标准》；检验焊接品质检验项目：连锡、假焊/虚焊、空焊、浮高、墓碑；检验依据：《SMT 外观检验标准》；1.作业员上线时不可配戴手表、手环、戒指等首饰；2.作业时，必须配戴静电环或静电手套、手指套；3.一定要认真作业，避免不良品流至后工序；4.拿取FPC 时，轻拿轻放，并且要双手拿板边；5.注意所有客户机种必须区分清楚，物品需摆放整齐。
填写【合格产品标签】填写项目：客户名称、机型、良品数、不良品数、工号、线别、日期、大板数、小板数；三、注意事项SMT 目检作业指导书送检送检包装以20片为单位用珍珠棉隔开，并用橡皮筋扎捆；不良标示不良品用红色箭头纸标出；不良放置不良品放置于不良品区；检验零件完整性检验项目：元件缺损、划伤、无丝印（IC ）；检验依据：《SMT 外观检验标准》；待检验放置持板要求用放大镜检验检验顺序送检包装不良标示不良品放置。
SMT炉后目检作业指导书1
SMT目视检验日报表 SMT目视检验日报表
班/线别: 线别: 站别: 站别: 时段 08:00-09:00 项目 检验数 良品数 不良品数 不良点数 短路 空焊 缺件 反向 错件 撞件 损件 多件 偏移 立/侧碑 翻面 粘锡 少锡 漏印 浮高 其他
SOP是否要 求手工擦拭
机种: 机种: 印刷目检□ 印刷目检□
工令： 工令： 炉前目检□ 炉前目检□
批量: 批量: FQC检验□ FQC检验□ 检验
பைடு நூலகம்
日期: 日期:
年 AOI□
月
日
09:00-10:00 10:00-11:00 11:00-12:00 12:00-13:00 13:00-14:00 14:00-15:00 15:00-16:00 16:00-17:00 17:00-18:00 18:00-19:00 19:00-20:00
工程确认 组长确认 当班汇总 每片板点数：
点良率: 片良率:
计算方式 1.每片板点数按每片板零件个数计算;2.点良率=1-(不良点数/总点数)*100%;3.片良率=1-(不良片数/总检验片数)*100% 备注 核准： 审核： 表单编号:WSD-QR-ZZ表单编号:WSD-QR-ZZ-007 A/1 检验员:
合计
20:00-21:00 21:00-22:00 22:00-23:00 23:00-24:00 00:00-01:00 01:00-02:00 02:00-03:00 03:00-04:00 04:00-05:00 05:00-06:00 06:00-07:00 07:00-08:00
手工擦拭 落实结果 片良率
SMT岗位作业指导书(3.目检)
4．检测阻容元件的位置，有无偏移，有过多偏移用摄子移正，有连续3块同一位置偏移，通知工艺解决
5．检查有无缺件
6．发现有其他不良，做好标识
7．有问题可向工艺反映
注意事项：
1．用摄子拔正偏移时要注意避免连锡
2．检查零件有无偏移需以基板PAD（焊盘）面为准
3．桌面上做到清洁，无其他无关物品存在
4．有问题可做好记录并向工艺或主管反映
5．做好描图
校对
旧底图总号
底图总号
日期
签名
共2页
第2页
标记
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
册号：SMT－11GZ－3.2
底图总号
编制
蒋传义
批准
谭学元
共2页
日期
签名
校对
何辉
审查
姚立军
第1页
标记
处数
文件号
签名
日期
标准检查
谭伟
册号：SMT－11GZ－3.1
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
3
目检
工位操作内容
1．准备好摄子，图纸，手摆件，桌面上做到清洁，无其他无关物品
2．贴出后的第一块样板要对所有元件进行检测，确保无误后方可开机生产
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
3
目检
所需零部件：
序号
名称
SMT炉后目视检查作业指导书
SMT炉后目视检查作业指导书一、作业流程:1.全数将传送台或套板OK的PCB取下,仔细检查固化后的是否有假焊、偏移、多件、少料、浮高、短路、零件破损、侧立、误配、反向、反面、少锡等不良,检验标准（依IPC-A-610DCLASS 2客户另有要求除外）如下:A.假焊:部品焊接端与PCB未有锡连接或未完全连接,B.偏移:零件偏移量不超过焊盘尺寸的1/3或角度偏移不能超过35度.C.组件破损:电极上的裂痕或缺口玻璃组件上的裂缝刻度及电阻的缺口损伤等不良.D.反面:有上下面之分的元器件出现反面现象.E.侧立:部品与PCB的接触部分不在同一平面而形成一个夹角.F.误配:PCB上贴装的部品与设计所需的部品P/N不相符.G.反向:有极性的组件贴片方向与实计贴片的方向相反.H.短路:组件与组件、PIN与PIN之间不在同条线路有锡连接.I浮高:部品与焊盘之间空隙超过0.1mm.J.少锡:锡量不足爬上组件焊接端高度之1/32.针对所检查出的不良做出标示并区分放置在红色“不良品”拖盘内,不良现象及时记录报表.(终检处可自行维修,可使用无铅烙铁,但须具有相当水准能力才可作业,且须自检维修此位及周边组件有否破损、连锡、假焊).3.如当班时间内同种不良发生3次以上须向拉长报告,针对严重缺陷需及时反馈相关工程人员.4.全数检查PCB外观,是否残有异物,IC点检记号是否用其它颜色点检,记号不可有划到文字丝印.5.检查OK之PCB用黑色蜡笔在指定的板边固定作上自已的代号区分放置标示,放可流入下一工位(客户要求除外).二、使用工具:1.静电手套2.静电环3.ROHS油性笔4.报表5.不良标签三、注意事项:1.作业前佩戴OK防静电手环和手套.2.PCB轻拿轻放,板边有组件须朝外放置.3.所有机种严禁在板内作记号.4.物料须核对正确,须全部为无铅.5.拿取PCB须拿PCB板板边,勿触摸组件6.IC点检记号不可划到本体丝印。
SMT炉后质量检验作业指导书
SMT炉后质量检验作业指导书（毕业设计用）济南铁道职业技术学院电气工程系目录一、质量检验的重要性二、质量检验的目的三、对检验员的要求四、质量检验操作规程（一）检验方法（二）检验步骤及注意事项（三）问题分析（四）检验设备及工具五、注意事项一、质量检验的重要性：第一质量检验是企业生产的耳目，是企业管理科学化、现代化的基础工作之一。
没有质量检验的生产就像是瞎子走路，因为无法掌握生产过程的状态，必将使生产失去必要的控制合调节。
在一些工业发达的国家里，计量合质量检验是企业的一项专业技术，是企业的核心机密。
如果企业消弱了质量检验，就象人体失去了健康的耳目，一切生产都会陷于盲目和混乱中。
第二质量检验是企业最重要的信息资源。
企业许多信息都直接或间接的通过质量检验来获得。
首先是质量指标，没有检验的结果和数据，就无法计算，如合格率、返修率、报废率等等都是如此。
而所有这些指标，都是同企业的经济效益密切相关的，是计算企业经济效益的依据和重要基础。
此外，质量检验的结果还是设计工作、工艺工作、操作水品、文明生产以及整个企业管理水平的综合反映。
第三质量检验是保护用户利益和企业信誉的卫士。
产品质量直接影响到社会和用户的切身利益，也影响到企业的信誉。
到目前为止，素称传统的质量检验把关方式仍然是保护用户利益和企业信誉的有效手段、有人认为，如果放松或取消质量检验，将是企业的一种“自杀”行为。
二、质量检验的目的：第一及时发现质量问题，以便及时解决。
第二控制生产流程，保证产品质量。
第三防止不合格品流失，保护学校荣誉。
三、对检验员的要求：1 负起责任，把好产品质量大关，避免因一时的疏忽使得学校蒙受损失；2 时刻牢记自己职责，为把济铁职院打造成品牌贡献一份力量。
四、质量检验操作规程：（一）检验方法：1 目测；2 用光学检测仪（AOI）检测。
（二）检验步骤及注意事项：1、检查所需设备、仪器是否完好，以及工作台是否良好接地。
2、清扫工作台。
生产无铅产品时要对工作台严格清洗。
SMT炉后检查判定及不良处理作业指导书
● 浮高： 元件 离铜箔不能超 过高度0.3mm
● 多件：原本 不需贴装元件 的位置有元件;
● 元件破损： 元件有缺口断 裂的
元件浮高
元件立碑
0.3MM
元件与焊盘距离大于 0.3mm
元件焊接一端站立
IC连锡短路
焊盘周围的锡球不能大 于0.3mm
两只引脚焊接相连
● 元件假 焊● 元：件元冷件 焊● 电：阻锡翻膏 面：电阻
焊接少锡
元件偏位
NG
标示维修
IPQC确认
NG
贴装多件及少件
1
极性反向(严重)
2.根据流 程进行贴 装不良品 的处理， 不良品决 不能流入 下一工 序；
3.如发现 同一位置 3PCS以 上，需立 即要求工 程人员改 善；
業指導 書
頁次 確認
1/1 承認
作成
確認
品名規格
作業內容
物料位置
承認 用量
元件电极未达到50%或 未覆盖焊盘的75%
作
客戶 品名
工序名稱
流程序號 工序時間 需用輔料
通用
客戶編號
無
通用
本廠編號
無
炉后檢查判定及不良處理作業
需用儀器 需用工具
文件編號 NO:
變
變更內容
更
序 號 牙签、放大镜、不良标签、 手套、静电环
版本
變更人
物料編號
流程及不良图示:
回流焊接 工程
AOI檢查
OK
包装出货或 周转后焊
1.作業內容
1.根據图 示进行对 贴装品质 作为标准 进行判定 良品与不 良品；
元件不能超出焊盘3/1
错件（严重）
元件破损
R10 (1K)
SMT检正作业指导书范文
1：在拿板和检板时勿必水平取放，防止抹板、IC移位和掉件。 2：PCB投入回流炉时一定要与轨道相吻合，防止炉内卡板，如在网带上过板，PCB
应该放在网带中间，防止炉后掉板。 3：放板密度以放“品”字形为准，如”图示“
签名 日期
拟制
确认
பைடு நூலகம்
审核
"品“字形放置 图示
SMT检正作业指导书
版本
1.0
页次
1
一 目的：
提高炉后品质、规范检正作业。
二 适用范围：
SMT车间检正工位。
三：权责
拉长：负责对检正员工进行技能指导。 检正员工：负责炉前PCB的检正作业和反馈不良给拉长或技术人员。
四：内容
1：首先做好防静电措施。 2：检查锡膏或胶水有无偏位、是否少锡膏（多锡膏）、胶少或（溢胶）。 3：根据样板检查所有IC、三极管、二极管、有无反向、偏位、少件。 4：再检查贴片零件有无反帖、侧立、偏位、少件、多件、飞料之现象。 5：同一不良现象连续出现3PCSS时，需及时反馈给拉长或技术员、直到问题解决为止。 6：作业完成后做好工作场地的“5S”。
SMT炉后目检作业指导书
制定:
核准： _________
电子有限公司
炉后目检作业指导书
文件类型：工作指导书 发布日期：2014.05.01 文件编号： JLSMT005 页次： 1
一、 目的： 明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。
二、职责：SMT炉后目检人员必须严格依据此作业指导书作业。
三、检查内容： 1.少件：要求有元件的位置未贴装物料 1.立碑/侧立：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象 2.连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连, 或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象 3.移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置 4.虚焊或假焊：元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象 5.反向：指有极性元件贴装时方向错误 6.错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符 7.露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象 8.起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形 9.翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形 10.反贴：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体 11.冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果 12.少锡：指元件焊盘锡量偏少 13.多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件 14.锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺 15.锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物 16.元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象 17.溢胶：指红胶从元件下漫延出来，出现焊区域影响焊接
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审核／日期
深圳市凯永达电子有限公司
不良现象
SMT炉后目检作业指导书
不良名词解释
核准／日期
文件编号 制订部门 制订日期
版本 页次
例图
品质部 2016/6/28
A0 4/7
针孔 在焊点表面形成针状的小孔。
锡裂
焊点由于受到机械应力或内应 力而造成焊点裂开现象。
少件
少件是在应该贴装元器件的位 置没有贴装该元器件。
深圳市凯永达电子有限公司
一.目的: 本标准
为SMT品质检 质量。
SMT炉后目检作业指导书
二.适用范 围: 本标准 规定了PCBA
三.相关权 责部门:
电子部SMT
四.术语与 定义:最佳： 对质量追求
的目标合。格： 它不是最佳
不合格： 不能保证
用户要求对
五.不良名 词解释及图
六.注意事 項：1、作业 员须2配、戴生静产 中连3续、出良现品 与不良品要
错件
错件是指在实际贴装元器件和 要求贴装元气件不一致。
损件
元器件本体有裂纹或缺损现象 。
锡尖
焊接处有向外突出呈针状或刺 状的锡料
锡尖
焊接处有向外突出呈针状或刺 状的锡料
编写／日期 钟家兵/2016-6-28
审核／日期
深圳市凯永达电子有限公司
不良现象
SMT炉后目检作业指导书
不良名词解释
核准／日期
文件编号 制订部门 制订日期
例图
品质部 2016/6/28
A0 6/7
多锡
焊接处的焊料大大多于正常需求量 、致使看不清被焊件轮廓或焊料形 成堆积球状。
溢胶
在红胶制程中，红胶覆盖到焊 盘上影响焊接的现象。
金边污染
金手指外表面被有机物或无机 物污染。
焊接处有多余的助焊剂残留或 助焊剂残留 堆积、粘连,致使焊接面不清晰
。
焊接处有多余的助焊剂残留或 助焊剂残留 堆积、粘连,致使焊接面不清晰
版本 页次
例图
品质部 2016/6/28
A0 5/7
翘脚
元器件一个或多个引脚变形而 不共面，不能与焊盘正常接触 。
不润湿
焊锡不粘附金属表面没有形成 合金层，不润湿特征是可见基 底金属的裸露。
半润湿
当融熔的锡在金属表面时 ，由 于表面张力导致锡面不平整 ， 有的地方厚 ，有的地方薄 ， 但是不会导致铜面露出 。
芯吸
焊料从焊盘沿引脚向上爬到引脚与 芯片本体之间，从而造成焊点处焊 锡不足或空焊。
反向
指有极性元器件焊接后，其极 性方向与实际要求方向不一致 。
气泡
焊料在凝固前气体未能及时逸 出，在焊点内部形成空洞现象 。
气泡
焊料在凝固前气体未能及时逸 出，在焊点内部形成空洞现象 。
编写／日期 钟家兵/2016-6-28
朝上现象。
编写／日期 钟家兵/2016-6-28
审不良现象
SMT炉后目检作业指导书
不良名词解释
核准／日期
文件编号 制订部门 制订日期
版本 页次
例图
品质部 2016/6/28
A0 3/7
锡珠
在回流焊后，附在片式元件旁或散 布在焊点附件微小的珠状焊料。
冷焊
回流不完全现象，焊料未达到其熔 点温度或焊接热量不充分，使其在 润湿和流动之前就被凝固，根本未 形成任何金属合金层，使焊料全部 或部分地处于非结晶状态并只是单 纯地堆积在被焊金属表面上。
一备.注凡：是由
于二引 . 凡脚是变由形 于偏移造成
三. 凡是由 于四元 . Q器C报件表 上的不良如点： 立碑不良不点良 点数为1。
编写／日期 钟家兵/2016-6-28
审核／日期
核准／日期
品质部 2016/6/28
A0 2/7
立碑
墓碑又称为曼哈顿现象，指两 个焊端的贴片元件，经过回流 焊后其中一个焊端离开焊盘表 面整个元件呈斜立和直立。
侧立 元器件以侧面和PCB接触现象
偏移
元器件在水平位置上移动，导 致焊端或引脚不正贴于PCB的焊 盘上。
反白
贴片元件正面向于PCB上，底面 朝上现象。
文件编号 制订部门 制订日期
版本 页次
品质部 2016/6/28
A0 1/7
编写／日期
审核／日期
核准／日期
钟家兵/2016-6-28
深圳市凯永达电子有限公司
不良现象
SMT炉后目检作业指导书
不良名词解释
文件编号 制订部门 制订日期
版本 页次
例图
连锡
连锡又称为锡桥，元件端头之间， 元器件相邻焊点之间，以及焊点与 相邻导线，过孔等不该连接的部分 被焊锡连接在一起。
。
焊盘翘起
焊盘与PCB板基材分离的一种现 象。
编写／日期
审核／日期
钟家兵/2016-6-28
深圳市凯永达电子有限
公司
SMT炉后目检作业指导书
不良现象
不良名词解释
核准／日期
文件编号 制订部门 制订日期
版本 页次
例图
品质部 2016/6/28
A0 7/7
空焊
元器件的引脚／焊端全部脱离 或偏离其相应的焊盘,而未进行 应有的焊接。
紊锡
焊料在冷却阶段受到振动或其 他外力影响，呈紊乱痕迹的焊 锡。
锡。
少锡
焊接处的焊料少于需求量，造 成焊点达不到可接受要求，影 响其机械强度。
编写／日期 钟家兵/2016-6-28
审核／日期
深圳市凯永达电子有限公司
SMT炉后目检作业指导书
不良现象
不良名词解释
核准／日期
文件编号 制订部门 制订日期
版本 页次