电路板厂之液态和干膜感光材料的优缺点--深联电路板
印刷电路板设计问答集(三)--深联电路板
印刷电路板设计问答集（三）--深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司【来源:PCB网城】【编辑:admin】【时间: 2008-3-3 9:23:17】【点击:513】以上两章主要介绍了普能印刷电路板设计的问题，此章主要讲述高速、高密度印刷电路板设计时遇到的问题：11、在高速印刷电路板设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。
只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。
也要注意不要影响到它层的特性阻抗。
12、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？是的，在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。
例如四层板:顶层-电源层-地层-底层，这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。
13、在高密度印刷电路板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。
另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。
14、添加测试点会不会影响高速信号的质量？至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。
基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(via or DIP pin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。
前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。
这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edge rate)有关。
影响大小可透过仿真得知。
原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。
15、若干印刷电路板组成系统，各板之间的地线应如何连接？各个印刷电路板相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的电流从地层流回到A板子(此为Kirchoff current law)。
感光膜(干膜)制作PCB电路板
感光膜 (干膜) 制作 PCB 电路板感光膜也叫干膜,是用来做PCB电路板的,把它贴在PCB电路板上面,就变成了一片感光电路板(因为感光电路板比较贵),用它做PCB电路板有着简单方便,容易制作等优点,详细制板过程如下：先将感光膜撕开,感光膜有三层,中间一层是感光膜,两边是透明膜,我们要做的就是撕开其中的一面透明膜,任意一面哦,暂保留一层保护透明膜,中间一层是感光膜,撕开方法:在感光膜两面粘上透明胶,然后两面的透明对揭开,这样,其中一面的透明膜就会被透明胶粘上,并且撕开了.注意一下,虽然是感光膜,对它起做用的是阳光中的紫外线所以不可以在阳光下操作,在室内操作不用担心,室内的光线和室内的灯光包括日光灯,在一两个小时内对它都起不到伤害,所以可以慢慢操作!不要急,也不要特意去暗室!将感光膜撕开后,粘在PCB板上面,注意一下,PCB板只要上面没有灰尘就可以了,不需要特别清理!粘上后用电吹吹一下或用电熨斗压一下,主要是加热,让感光膜的粘性更强,对电路板粘在更牢.将电路图打印在硫酸纸上面,或者菲林纸上面,菲林纸更贵一些,效果也更好,注意一下,电路图要反白打印,也就是本来有线的地方要打空(白色),本来没有线的地方要打成黑色,具体打印方法,本店有教材,或者也可以直接来问我,采用日光灯,或者节能灯来晒板,只要保证灯光均匀就可以了,10W的灯管差不多5分钟就可以了,晒好后的板可以明显看到两种颜色深浅变化.曝光结束后,明显看到图上深浅变化,可以做为是否晒好板的依据.撕掉上面的保护透明膜,将感光好的板放在显影溶液当中,本店出售的显影剂一包渗水3升左右,倒入适量的显影剂,将板没过就可以了,显影时间很快,一到两分钟,或者更快,最好在边上用小刷子或者小棉签擦洗电路板,会更快.再显影后的板子洗清,吹干,再将原保护透明膜贴上,用80度电熨斗再压一下,再撕掉上面的保护透明膜.显影后的板就可以拿去腐蚀了,可以用台湾生产的专用环保腐蚀剂来腐蚀,速度快,干净,卫生,并且没有气味,容易保存等优点,价格相对三氯化铁来说更便宜,腐蚀完之后的板放在脱膜剂中去脱膜,脱膜完后的板如图下:腐蚀完后的图!就这样一张PCB板就做成了!如果需要做阻焊层的话，图上的那支笔是绿油笔，用来做阻焊层的，详细的制做过程请到绿油笔的商品里面去看！！谢谢关注！简单说明一下,用感光的方法做板需要用到哪些东西:感光膜硫酸纸或者菲林纸显影剂脱膜剂腐蚀剂 PCB电路板感光膜使用说明（制做资料和心得）一：感光膜成像的原理:用感光膜粘在PCB电路板上面,等于在板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液．而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形．二：制作所须的材料和工具：1.感光膜,PCB电路板．显影剂脱膜剂环保腐蚀剂2.日光灯(或节能灯,太阳光)．3.玻璃（压紧菲林，透光用）4.电路板图稿(或光绘菲林,激光打印硫酸纸）三：感光电路板成像的精度：1.光绘菲林0.1mm（效果最佳）2.激光打印透明胶片0.1mm3.激光打印硫酸纸0.2mm(能满足绝大部分应用)四:制作步骤:1.打印图纸：把绘好的线路图用激光打印机镜像打印在半透明硫酸纸上,如打印到透明胶片上，效果会更佳。
干膜介绍及干膜工艺详解(40页)
工序注意事项
? 曝曝光光能量均匀性≥ 90%；
每4H测定曝光能量； 抽真空时间不能太短，防止曝光不良； 曝光台面温度太高会造成底片变形； 板面、底片或曝光台面不能有脏点； 干膜、底片小心操作，防止划伤； 曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。
?SES 工艺流程详显细影介：绍
全板电镀铜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
曝光
干膜
显影
蚀板
电镀铜/锡或锡/铅
去膜
碱性蚀板 脱锡或锡/铅
2. 线路板图形制作工艺
?SES 流程基本工艺
贴膜 曝光
全板电镀铜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
脱锡或锡/铅
显影
电镀铜＋锡 或铜＋锡/铅
碱性蚀板 去膜
?SES工艺流程详细介绍
前处理：
? 前处理的作用：去除铜表面的氧化 ,油污,清洁、 粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。
干膜介绍及干膜工艺详解
2013-01
主要内容安排：
1.干膜介绍及发展趋势 2.线路板图形制作工艺(以SES流程为例) 3.基本工艺要求 4.各工序注意事项 5.常见缺陷图片及成因 6.讨论
1. 干膜介绍及发展趋势
?干膜(Dry Film)的用途： 干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要 物料，用于线路板图形的转移制作。近几 年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金 工艺。
曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜 上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。
底片 干膜 Cu
基材
?SES 工艺流程详细介绍
曝光反应机理
COOH
COOH
COOH
COOH
COOH COOH
电路板厂之线路板可靠性与微切片专业词汇(一)--深联电路
电路板厂之线路板可靠性与微切片专业词汇（一）--深联电路作者：深圳市深联电路有限公司每一批线路板出货前都要进行可靠性测试及进行切片测试，那么这些测试中都有专有名词，以下电路板厂总结各点供参考：1、Abrasion Resistance耐磨性在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。
其试验方法是以1 k g 重的软性砂轮，在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦50 次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路板信息杂志第54 期P.70），即为绿漆的耐磨性。
某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。
又，Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。
Accelerrated Test（Aging）加速试验，加速老化也就是加速老化试验（Aging）。
如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程，其对板子焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿的加速试验，仿真当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决定其品质的允收与否。
此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路板（已有绿漆）其耐候性的表现如何。
新式的"电路板焊锡性规范"中（ANSI/J- STD-003，本刊57 期有全文翻译）已有新的要求，即高可靠度级CLASS 3的电路板在焊锡性（Solderability）试验之前，还须先进行8 小时的"蒸气老化"（Steam Aging），亦属此类试验。
2、Accuracy 准确度指所制作的成绩与既定目标之间的差距。
例如所钻成之孔位，有多少把握能达到其"真位"(True Position)的能力。
3、Adhesion 附着力指表层对主体的附着强弱而言，如绿漆在铜面，或铜皮在基材表面，或镀层与底材间之附着力皆是。
4、Aging 老化指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质，这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"。
不过在别的学术领域中亦曾译为"经时反应"。
液态感光防焊与干膜防焊制程术语手册
液态感光防焊与干膜防焊制程术语手册1、Curtain Coating 濂涂法是一种电路板面感光绿漆涂装的自动施工法，涂料为已调稀的非水溶性绿漆油墨，施工时此种绿漆会自一长条形开口处，以水濂方式连续流下，与自动输送前进中的板面垂直交会，而在板面上涂满一层均匀的漆膜，待其溶剂逸走半硬化后，再翻转板身及做另一面的涂布，当两面都完成后，即可进行感光法的影像转移。
这种”濂涂法”并非电路板业之新创，早年亦曾多用于木制家俱的自动涂装，只是现在转移阵地另辟用场而已。
2、Encroachment 沾污，侵犯在PCB 业是专指板进行绿漆加工时，在不该沾漆的焊垫表面(指插孔的孔环孔壁或SMT 的板面焊垫等)，意外出现绿漆痕迹时，将严重影响下游组装的焊锡性，特称之为Encroachment。
3、Liquid Photoimagible Solder Mask，LPSM 液态感光防焊绿漆为板面所用防焊绿漆一种，由于细线板子日多，早期的网版印刷烘烤型的环氧树脂绿漆已无法适应，代之而起的是”空版”(或只留挡墨点的网版)满网的印刷对感光绿漆施工。
经刮印及半硬化后，即可直接用底片进行精准之对位及曝光，再经显像与硬化后即可得到位置准确的绿漆。
这种现役的LPSM 经数年来量产的考验，其品质已经非常良好，现已成为各式防焊膜中的主流。
4、Post Cure 后续硬化，后烤在电路板工业中，液态感光绿漆或防焊干膜，在完成显像后还需做进一步的硬化，以增强其物性之耐焊性质。
这种再次补做的工作就是”后续硬化”。
另当聚亚醯胺材质的多层板在完成压合后，为使其具有更完整的聚合反应起见，还须放回烤箱中继续2～4 小时的后烤，也称为Postcure。
5、Roller Coating 滚动涂布法利用辊轮将绿漆或”感光式线路油墨”涂布在板面上，然后再进行半硬化曝光及显像的工作，此法对于价位低产量又很大的板子甚为有利。
6、Solder Mask(S/M)绿漆，防焊膜原文术语中虽以Solder Mask 较为通用，但却仍以Solder Resist 是。
感光干膜的分类及用途
感光干膜的分类及用途感光干膜，听起来是不是有点高大上？它在我们的日常生活中可大有用处。
咱们得搞清楚什么是感光干膜。
简单来说，它是一种光敏材料，通常用于印刷电路板、摄影等领域。
想象一下，咱们平常用的相机胶卷，干膜就是这胶卷的“亲戚”，只不过它在电路板上发挥作用。
说到感光干膜的分类，那可真是五花八门，各有各的特点，真是让人眼花缭乱。
比如，普通的感光干膜，适合一些基础的应用。
它能帮助我们实现各种图案的转移，简直就像把想法直接“晒”到电路板上。
不过，这种膜在光线的敏感度上有点一般，所以如果你想要玩得更高端一些，可以考虑高敏感度的干膜。
它能在更短的曝光时间内完成图案转移，真是速度与激情的结合，简直是追求效率小能手。
然后呢，还有一种叫做“剥离型”的感光干膜。
听名字就觉得很酷，这种膜可以很方便地被剥离下来，像是给电路板穿上了一层“保护衣”。
这样的膜特别适合那些对电路板要求比较高的场合，想让电路板看起来更美观，又想确保它的功能不受影响，那就得靠这种膜了。
说到这里，有没有觉得感光干膜就像是电路板的小超人，时刻保护着电路的安全？再说说用途，感光干膜在电子产品中的地位就像盐在菜里的作用，缺一不可。
没有它，电路板的制作可就麻烦了。
它能帮助我们制作出各种复杂的电路图案，绝对是现代科技的好帮手。
在摄影行业，感光干膜同样不可或缺，帮助摄影师将那些美丽的瞬间牢牢地捕捉下来。
想想吧，生活中那些精彩的瞬间，要是没有它的帮助，那得多可惜呀。
还有个小秘密告诉你，感光干膜的应用可不止于此。
在一些特殊的场合，比如医疗器械、军事装备等领域，它也能发挥出巨大的作用。
想象一下，医疗设备的准确性对人命关天，而感光干膜就在这背后默默地支持着，真是令人感动。
咱们常说“细节决定成败”，感光干膜就是那些看似不起眼，却能决定整个局势的“隐形冠军”。
使用感光干膜也不是那么简单。
它的制作过程需要一定的技术含量，光是光源的选择就得谨慎再谨慎。
用得不对，可能就得重新来过，真是让人心累。
PCB油墨选用知识
P C B油墨选用知识 TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】•液态感光线路油墨应用工艺引言： PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。
图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。
其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED 膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。
当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。
本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。
液态感光油墨应用工艺流程图： >基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>蚀刻——>褪膜——>检查（备注：内层板）基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>电镀——>褪膜——>蚀刻——>检查（备注：外层板）一．液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。
与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点：a）不需要制丝网模版。
采用底片接触曝光成像（Contact Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。
导电油墨3D打印PCB的优势与不足
Market54网印工业Screen Printing Industry2020.03电子工程3D打印产品性能（如电阻率、损耗、机械强度等一系列性能）均是由打印材料所决定的，因而打印最终的核心也在于基础材料的制备。
目前导电纳米银等相关油墨已经商业化了，主要应用于印刷电子中如RFID天线、传感器、太阳能电池等领域。
然而高性能的油墨仍主要来源于国外，国产油墨在性能及商业化程度上与国外仍有一定差距，随着3D打印电子领域、印刷电子的发展，在电子行业细分领域的油墨有必要储备研发以应对未来的需求缺口。
由此，本文分享了来自美国的Simon Fried关于3D打印PCB中导电油墨的一些看法。
用于电子和机械产品3D打印的工艺和材料已经非常广泛了，而对于产品设计师的创新想法仍在持续扩展。
当这些想法遇到新的电子产品时，尤其是对PCB，这些材料的应用依赖于生产流程中独特的增材制造工艺。
这意味着设计师需要在设计环节考虑他们所用生产方式的工艺流程，因为这些工艺流程由于设备自身架构的问题会带来一些加工制造的局限性。
金属材料沉积工艺通常会经历高温过程或者需要激光将材料熔化成固态导电体。
由于这些工艺依赖于基板、量产及设备架构，因此对于PCB加工制造来说，这些工艺或许不是最佳的选择。
作为增材制造电子产品材料的新种类，在设计环节需考虑到导电油墨本身的优势和不足。
固化后导电油墨的机械性能和电性能将影响到它在产品中的应用范围。
尽管如此，导电油墨具有简单的合成方式，并且可以快速融入现有的打印工艺，使得它对3D打印电子而言是一个非常有优势的选择。
哪些材料可以用于3D打印电路板？导电油墨是一种金属纳米粒子在主体溶剂中的导电油墨3D打印PCB的优势与不足Market 55网印工业Screen Printing Industry2020.03悬浮态。
纳米颗粒在溶剂中随着时间聚集成较大的团簇体。
因而这些纳米颗粒之间需要形成一种配位体结构，以阻止它们在悬浮态中团聚。
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电路板厂之液态和干膜感光材料的优缺点—深联电路板
作者：深联电路
电路板厂使用的液态感光绝缘树脂材料是以油墨形态和采用涂布法或丝印法来形成线路板的绝缘层。
为了达到规定的厚度，大多要反复多次(一般为两次，烘干也应两次)才能满足要求。
不仅周期长，而且由于线路板烘干次数和时间不同造成曝光差异，从而带来显影差异等性能区别。
同时，在电路板生产过程中，不仅有大量涂布或印刷设备、烘干设备等的维护与管理问题，而且由于树脂(油墨)流动也会导致线路板上膜厚不匀现象。
另外，虽然存在液态感光绝缘树脂材料的混合（双组分）和应用过程中易于包裹微细小气泡问题。
但是，它仍可以充分利用电路板厂家现有PCB生产设备，特别是中、小量产上具有很低成本。
如果采用静电喷涂技术，特别是具有双面喷涂兼烘干的PCB技术，可获得均匀膜厚和无气泡的感光绝缘层。
由于不存在基体膜的曝光差异而“直接”曝光，可获得更好的线路板精细线宽/间距，但其成本相对较高。
干膜感光绝缘树脂材料具有生产过程简单、成膜均匀、膜内气泡少、生产周期短、稳定等很多优点。
但也有其弱点，主要是两个方面：一是在PCB芯板表面导线(体)厚度大、间隙小时，则与干膜形成90度角贴压方向（后贴压到的侧面)，其导线侧向易引起有空隙，往往会造成气缝而带来粘结力等诸多问题，采用真空贴压电路板生产技术可以明显降低这种现象：二是贴压后的干膜，仍留有PCB基体膜（PET），曝光时，光线需透射过这层基体膜，再到线路板感光绝缘层上。
由于存在的介质不同，对于电路板上的精细导线制造来说，这种影响是客观存在的，而且不能不考虑。
这也许是液态感光绝缘树脂材料目前最普遍被采用的原因之一。
综上可以看出，采用光致法工艺形成PCB电路板时，液态和干膜感光绝缘树脂材料各有其优劣性。
电路板厂可根据生产成本及PCB板的质量上加以权衡，选择出合适的生产加工方法。