柔性电路板的结构
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板详细讲解什么是软性印刷电路板软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）是一种采用柔性材料制成的电路板。
相比传统的刚性印刷电路板（Rigid PCB），软性印刷电路板具有更好的柔韧性和可弯曲性，适用于一些特殊形状和空间受限的应用场景。
软性印刷电路板采用了一种特殊的生产工艺，将电路层与绝缘层通过粘合、覆盖、穿孔等方式连接起来。
它可以在三维空间内弯曲，折叠和扭曲，适应复杂形状的设计需求。
软性印刷电路板广泛应用于消费电子、医疗器械、汽车电子等领域。
软性印刷电路板的结构软性印刷电路板是由基材、导电层和保护层构成的。
常见的软性印刷电路板结构如下：1.基材：基材是软性印刷电路板的骨架，承载整个电路板的功能和性能。
常用的基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）和聚酯（PE）等。
2.导电层：导电层是软性印刷电路板的核心，负责传导电流和信号。
常用的导电层材料有铜箔，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
3.保护层：保护层用于保护导电层，防止其被外界物质和环境腐蚀。
常见的保护层材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
保护层还可以选择有机硅胶等材料来提高软性印刷电路板的耐热性和阻燃性能。
软性印刷电路板的结构灵活多样，可以根据实际需求设计符合特定应用场景的电路板结构。
软性印刷电路板的制造工艺软性印刷电路板的制造工艺相对复杂，一般包括以下步骤：1.基材准备：选择合适的基材，常用的基材包括聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
根据设计要求，将基材裁切成所需的尺寸和形状。
2.导电层制备：将铜箔粘贴在基材上，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
在此过程中，还需要进行光刻、蚀刻等步骤，以形成电路层。
3.堆叠与粘合：将导电层和保护层进行堆叠，使用粘合剂将它们固定在一起。
堆叠和粘合的过程需要控制温度、压力和湿度等参数，以确保层与层之间的粘合质量。
fpc的分类
fpc的分类
FPC（柔性印制电路板）主要分为以下几类。
1.单面板FPC：只有一层导体，工艺简单，制作成本相对较低，一般用于消费电子、智能
家居等的连接应用。
2.双面板FPC：上下两面都有导体，两层导体之间要建立电气连接必须通过一个桥梁——
导通孔（via），导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。
这是最常见的一种FPC，广泛应用于数码相机、手持设备、液晶显示器、医疗器械、工业控制等领域。
3.多层FPC：有至少三层导体，在不同层之间的通路需要通过导通孔连接。
多层导体层构
成了一种高密度、高信噪比的柔性电路板结构，具有优秀的防干扰性和抗电磁波干扰能力，它通常被用于数据传输、信号处理、控制和供电等方面，应用于移动设备、医疗器械、汽车、智能家居等领域的高端电子产品。
4.R-FPC：俗称软硬结合板，这是一种制造工艺和成本都很高的板型，兼具硬板和软板的
优点，因为其优势的性能主要被应用于移动设备、汽车电子、医疗器械、航空航天等高可靠性场景。
除此之外，还有一些特殊结构的板型，例如镂空板（纯铜板）、分层板等，都是因为特殊的应用场合开发出来，随着线路板技术和设备的发展，FPC的结构类型也可能会越来越多，应用场景也必将进一步扩大。
电路板的基础知识讲解全集
电路板的基础知识讲解全集一、电路板的概述电路板，又称印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子产品的重要组成部分。
它通过将导电材料印制在绝缘基板上来连接各种电子元件，实现电路的导电和信号传输功能。
电路板在电子设备中起着承载电子元件、传递信号和供电的重要作用。
二、电路板的种类1. 刚性电路板刚性电路板是使用硬的基材制成的电路板，主要应用于对板子弯曲度要求不高的场合，如计算机主板、电源供应器等。
2. 柔性电路板柔性电路板采用柔软的基材制成，可以根据产品设计的需要进行弯折和弯曲，适用于对弯曲要求较高的场合，如移动设备、相机模块等。
三、电路板的结构电路板主要由基材、导电层、焊盘、阻焊层、字符层、掩膜层等组成。
基材通常采用玻璃纤维强化树脂，导电层采用铜箔，焊盘用于连接元件引脚，阻焊层用于覆盖焊盘以防止意外焊接，字符层和掩膜层用于标识和保护电路板。
四、电路板的制造流程电路板的制造包括原理图设计、PCB布局设计、生成Gerber文件、生产工艺流程、装配和测试等步骤。
其中PCB布局设计是制造流程中的关键环节，决定了电路板的性能和稳定性。
五、电路板的应用领域电路板广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机硬件、消费电子产品、工业控制设备等。
随着电子技术的不断发展，电路板在现代生活和工业生产中扮演着越来越重要的角色。
结语通过本文的讲解，读者对电路板的基础知识有了更深入的了解。
电路板作为电子产品中不可或缺的部分，其制造和应用领域也在不断扩大和深化，相信在未来的发展中，电路板将发挥越来越重要的作用。
fpc原理
fpc原理
FPC原理是指柔性打印电路板的工作原理，它可以实现弯曲、折叠与拉伸，并能在一定程度上承受外部应力。
它由导线、覆铜、绝缘层组成。
1. 导线
导线是FPC原理的重要组成部分，它可以传输信号和电能。
FPC 的导线采用柔性的铜箔，可以弯曲折叠而不会断裂。
导线数量和厚度根据设计要求而定，通常通过增加导线数和减小导线宽度来实现高密度布线。
2. 覆铜
覆铜是指连接导线的接受端和发射端的铜箔片，它们位于FPC的两端。
覆铜是连接导线和外部设备的通道，为电流的传输提供了极大的便利。
覆铜通常采用双面覆铜结构，其中顶层覆铜覆盖在底层覆铜之上，它们通过孔连接在一起。
3. 绝缘层
绝缘层是FPC原理中非常重要的组成部分。
它主要用于隔离导线和覆铜。
常见的绝缘层材料有聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚酰胺薄膜等。
绝缘层可以保护导线免受外界物理和电学干扰，同时还可以防止导线之间短路。
4. 半切孔
半切孔是一种在FPC原理中常见的透空结构。
在制造过程中，半切孔通常通过机器进行全面切割，然后再通过手动、半自动或全自动工艺处理。
半切孔可以在连接两个导线时实现更加细致的布线，也能强化FPC的柔性。
总之，FPC原理是由导线、覆铜和绝缘层组成的柔性电路板，具有良好的柔性和可弯曲性。
它可以在各种环境条件下使用，在电子产品中得到了广泛应用，如手机、平板电脑、相机和飞机等设备中。
FPC
原理是现代电子技术中十分重要的一环，随着FPC技术的不断升级，它在电子产品中的应用将会变得更加广泛。
fpc叠层结构
fpc叠层结构
fpc叠层结构是指柔性电路板（flexible printed circuit，FPC）的板层分布情况，一般由多层叠起来，每一层都有不同的材料、电路层和覆铜层。
典型的fpc叠层结构包括以下几层：
1.基材层：一般为聚酰亚胺薄膜，其具有优良的耐热性、抗化学品侵蚀性和机械强度。
2.导电层：通过化学蚀刻或数控钻孔形成电路图形，一般有铜箔电路层和铜铂合金电路层。
3.覆铜层：通过镀铜处理形成，用于防止阻焊和为表面宽线提供接地。
4.粘合层：用于将不同材料的层粘合在一起，一般为压敏胶或热固性胶。
5.覆盖层：银浆、蓝封胶、镀金、防护油等多种材料，用于保护电路层、形成表面固定图形等。
上述层次不同的fpc叠层结构可以根据不同的设计要求进行调整，以实现特定应用场合的需求。
柔性电路板
生产流程
双面板制
单面板制
开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴干膜 →对位→曝光→显影 →图形电镀 →脱膜 →前处理→贴干膜 →对位曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲 切→终检→包装 →出货
开料→钻孔→贴干膜 →对位→曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→表面处 理→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲切→终检→包装 →出货
绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。在美国所有柔性电路制造商中接近80% 使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较 高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双苯二甲酸盐 （Polyethyleneterephthalate简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿 很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部 焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如**和其它无 需暴露在恶劣环境中使用的产品上。
产品介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自 由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随 着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求， FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
特性
1、短：组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 2、小：体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 3、轻：重量比 PCB （硬板）轻 可以减少最终产品的重量 4、薄：厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
柔性线路板
柔性线路板柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。
柔性电路供给优良的电性能，能充足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于削减组装工序和加强牢靠性。
柔性电路板是充足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意布置，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向进展的需要。
目录前景结构分类优缺点种类简介前景柔性电路产业正处于规模小但迅猛进展之中。
聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。
该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。
其代表性的柔性基材为PET。
聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。
聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。
因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。
聚合物厚膜法尤其适用于设备的掌控面板。
在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件变化成聚合物厚膜法电路。
既节省成本，又削减能源消耗。
在将来数年中，更小、更多而杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新奇的方法组装，并需加添混合柔性电路。
对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。
另外，柔性电路将在无铅化行动中起到紧要的作用。
结构依照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。
通常基材+透亮胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透亮胶是另一种买来的原材料。
首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。
清洗之后再用滚压法把两者结合起来。
然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。
FPC 高密度柔性电路(V1[1].0)
![FPC 高密度柔性电路(V1[1].0)](https://img.taocdn.com/s3/m/7fc559a3f524ccbff12184e7.png)
材料简介
Introduction(材料简介)
主要材料：杜邦PI "KAPTON-H" 即在PI上涂上环氧树脂或丙稀酸类粘接剂，制成覆铜箔层压板 (CCL)或覆盖膜。 PI价格高，PET耐热性、阻燃性较差。
PI、PET一般性能
单位 PI 1.42 (kg/m㎡) 21.5 PET 1.38-1.41 14.0-24.5 耐强酸性 吸水性 (1%) 单位 PI 良 2.7 PET 良 <0.8
柔性印制板技术动向
信号传输高速化
采用增加屏蔽层设计：用溅射法或涂布导电胶。
覆盖层
外表面的保护层是制约FLEX高密度化的瓶颈。蚀刻可做到 100um以下到精细图形，在有COVERLAYER场合下，最小 窗口孔径为0.6mm~0.8mm，加工精度误差(+/-)0.2mm。 激光钻孔和光致涂覆层材料实用化 可加工100um以下精细覆盖膜窗口，特别是使用光致涂覆层材 料(PIC Photo-imageable coverlay)。
经济性
柔性印制板的价格要比刚性印制板高很多。 采用柔性印制板的原则
空间狭小，必须进行三维布线。 要求有较长的弯曲寿命。
经济性： 使用柔性印制板的成本增加<使用柔性印制板 的价格。
功能设计
柔性基板的设计程序
（ 产目 品标 规成 格本 ）
逻 辑 设 计
形结 状构 设设 计计
柔性电路板种类和结构
柔性电路板类型： 1型：挠性单面印制板，它含一个导电层，可以有或无增 强层。 2型：挠型双面印制板，包含两层具有镀覆通孔的导电层， 可以有或无增强层。 3型：挠性多层印制板，包含三层或更多层具有镀覆通孔 的导电层，可以有或无增强层。 4型：刚挠材料组合的多层印制板，包含三层或更多层具 有镀覆通孔的导电层。 5型：挠性或刚-挠性印制板，包含两层或多层无镀覆通 孔的导电层。
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柔性电路板的结构、工艺及设计
【来源:《SMT China》】【作者:李学民】【时间:2006-3-2 9:08:59】【点击:237】随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。
材料的性能及选择方法
⑴、基材：
材料为聚酰亚胺(POLYMIDE)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。
它是由杜邦发明的高分子材料，杜邦出产的聚酰亚胺名字叫KAPTON。
另外还可买到
一些日本生产的聚酰亚胺，价钱比杜邦便宜。
它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30, 000PSI。
25卩m厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50卩m的基材。
反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13卩m的基材。
(2)、基材的透明胶：
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。
如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。
当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。
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——普通焊盘：
防止微裂纹的发生。
――加强型焊盘：
如果要求焊盘强度很高或做加强型设计。
——LED焊盘：
由于LED的位置要求很高并且往往在组装过程中受力，故其焊盘要做特殊设计。
——QFP、SOP或BGA的焊盘：
由于角上的焊盘应力较大，要做加强型设计。
⑵.引线：
――为了避免应力集中，引线要避免直角拐角，而应采用圆弧形拐角。
――接近电路板外形拐角处的引线，为避免应力集中，应做如下设计：
对外接口的设计
(1)、焊接孔或插头处的电路板设计:
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由于焊接孔或插头处在插接操作时应力较大，要做加强型设计以避免裂纹用加强板来增加电路板焊接孔插头处的硬度，厚度一般为0. 2-0. 3mm,材料为聚酰亚胺、PET或金属。
对于焊盘镀层，插头最好选电镀镍+硬金，焊孔选电镀镍+化学金。
(2)、热压焊接处的设计：
一般用于两个柔性板或柔性板与硬电路板的连接。
若在热压焊区域附近需要弯折电路板，要在此区域上贴聚酰亚胺胶带或点胶进行保护以避免焊盘根部折断。
(3)、ACF热压处的设计：
冲压孔和小电路板边角的设计(见表3)
针对SMT的设计: ⑴、元器件的方向：
元件的长度方向要避开柔性板的弯曲方向。
(2)、大的QFP或BGA要在柔性板反面贴加强板或在IC下灌胶。
加强板的材料为FR4,厚度大于0. 2毫米，面积大于元件外边缘0. 5毫米
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(3)、柔性板靠近边缘的部位要做两个定位孔。
还需要做两个贴片用识别焊盘，
其直径为1毫米，距离其他焊盘至少3. 5毫米，表面镀金或镀锡，平面度要好。
(4)、如果大的柔性板是由许多小板组成，每个小板上要做一个环形(内径3. 2毫米)的坏电路板识别焊盘。
若此小电路板已损坏，可用黑色记号笔把此识别焊盘涂黑，以避开以后的操作。
(5)、元件离电路板边缘的最小距离为2. 5毫米，元件之间的最小间距为0. 5 毫米。
(6)、元件下不要有过孔，因为助焊剂会流过过孔造成污染。
针对电性能的设计(1)、最大电流和线宽，线高的关系：(见表)
(2)、阻抗和噪音的控制:
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选用绝缘性强的透明胶，如：聚乙烯。
避免选用环氧树脂
在高阻抗或高频电路中，要增加导线和接地板间的距离。
还可采用以上几种设计方式：
SMT工艺的特殊设计
⑴、在印锡膏和贴片工艺中的定位方式：
由于柔性板厚度很薄并有柔性，若用电路板边缘定位，定位精度很差。
应采用定位孔定位。
在印锡膏时为了躲开漏板，要采用带弹簧销的支撑平板。
(2)、印锡膏、贴片、过加热炉直到目检完，全程使用支撑板固定。
以避免操作中造成焊点损坏。