MTK平台射频高速PCB设计

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射频电路PCB设计处理技巧

射频电路PCB设计处理技巧1.地线设计：射频信号的传输对地线的布局和设计要求较高。

尽量使用多层板设计，确保地线的良好连接。

地线应该是厚而宽的，并且应该避免地线上的任何断点或改变形状的地方。

减少地线的长度，以降低地线的阻抗。

对于高频信号，建议使用分割式地线，即将地线分为多段，以减少反射和传导电磁干扰。

2.信号线和电源线的隔离：信号线和电源线在PCB上布局时应尽量相隔一定距离，尤其是高频信号线和高功率电源线。

这样可以减少信号线受到电源线干扰的可能性。

如果无法避免信号线和电源线的交叉，可以采用屏蔽罩、地线隔离等方法来降低干扰。

3.分割信号层和电源层：在多层板设计中，应尽量将信号层和电源层分离。

这样可以避免电源线的干扰对信号的影响。

当然，分割信号层和电源层时需要注意地线的布置，在高频电路中，应将地线布置在相对靠近信号层的位置。

4.PCB阻抗匹配：射频信号的传输需要保持恒定的阻抗，以避免反射和能量损失。

在设计PCB时，可以通过合理选择布线宽度、地线间距等参数来匹配所需的阻抗。

同时，为了减少匹配阻抗带来的干扰，可以在射频电路上添加滤波电容或电感等组件。

5.规避时钟信号干扰：时钟信号在高频射频电路中很容易产生干扰。

为了规避时钟信号干扰，可以在设计PCB时将时钟线与其他信号线相隔离，尽量减少与时钟信号平行的信号线的长度。

同时，可以在时钟信号线旁边添加地线来降低干扰。

6.良好的电源和接地规划：良好的电源和接地规划对射频电路的性能和稳定性至关重要。

尽量减少电源和地线的共享，避免共地引起的干扰。

可以使用独立的电源线来供应射频电路。

此外，电源和地线的连接处应采用短而宽的线路，以降低阻抗。

7.屏蔽处理：在高频射频电路设计中，经常会遇到需要屏蔽的情况。

这时可以使用屏蔽罩或屏蔽板来将信号线隔离开来，避免干扰。

屏蔽罩可以是金属板，也可以是金属层布膜，关键是要保证良好的接地。

8.热管理：在射频电路中，发热问题可能会导致性能下降。

联发科MTK平台发展,各芯片功能介绍及MTK工程模式祥表

果自己要修改，最好在修改之前，把它的原始值记录下来，以便能再次修改回来。打开数字键盘，输入*#3646633#进入工程模式菜单
┏━设备
┃ ┣━LCD---液晶显示屏(Liquid Crystal Display )
┃ ┃ ┗━主屏幕
┃ ┃ ┣━Set Contrast---设置对比度
┃ ┃ ┃ ┣━LEV 2:3400000
┃ ┃ ┃ ┣━LEV 3:3640000
┃ ┃ ┃ ┣━LEV 4:3650000
┃ ┃ ┃ ┣━LEV 5:3700000
┃ ┃ ┃ ┣━LEV 6:3790000
┃ ┃ ┃ ┣━LEV 7:3890000
┃ ┃ ┃ ┣━LEV 8:9999999
2、 MT6305、MT6305B为电源管理芯片；
3、 MT6129为射频芯片，转换射频信号；
RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD（美国RF微器件公司在有设五个设计中心，专用射频集成电路(RFIC)供应商 RF Micro Devices, Inc. 公司（Nasdaq 股市代号：RFMD））的功放；
┃ ┃ ┃ ┣━LEV 9:9999999
┃ ┃ ┃ ┗━LEV 10:9999999
┃ ┃ ┣━PWM 1
┃ ┃ ┃ ┣━[Freq 1] 20000
┃ ┃ ┃ ┣━[Duty 1] 20
┃ ┃ ┃ ┣━[Freq 2] 20000
┃ ┃ ┃ ┣━[Duty 2] 40
*#035670766*001# *#035670766*002#
MT芯片的出厂密码为1122!
有一些机器开机输入*#66*#不进测试的。可以在开机瞬间，在按键灯亮和开机音乐响的时候快速按*#*#............*#就可进入测试工程模式祥表:

MTK平台射频电路原理

MTK平台射频电路的关键技术
01
信号完整性技术
MTK平台射频电路采用信号完整性技术，保证信号在传输过程中
的完整性和稳定性。
03
低噪声放大技术
MTK平台射频电路采用低噪声放大技术，提高信号的接收灵敏度
。
02
电磁兼容性技术
MTK平台射频电路采用电磁兼容性技术，降低电路之间的电磁干MTK平台的智能电视解决方案为用户提供流畅的操作体验和丰富的多媒体功能。
此外，MTK平台还应用于物联网、智能家居、车载娱乐系统等领域。
02
射频电路基本原理
射频电路的定义与特点
定义
射频电路是指处理射频信号的电子电路，通常工作在无线通信频段。
特点
射频信号具有频率高、波长短、传播特性与低频信号不同等特点，因此射频电路的设计和优化与低频电路有所不同。
MTK平台射频电路的设计流程
原理图设计
根据需求分析结果，设计出相应的原理图。
PCB板设计
根据仿真测试结果，设计出相应的PCB板。
需求分析
根据通信系统的需求，分析射频电路的功能和技术指标。
仿真测试
对设计的原理图进行仿真测试，验证其功能和技术指标是否满足要求。
制作与调试
制作出PCB板上的射频电路，并进行调试，确保其性能稳定可靠。
考虑材料特性
根据不同材料的电磁特性，选择合适的介质、导线和封装，以满足射频电路的性能要求。
MTK平台射频电路的实现流程
需求分析
明确射频电路的功能需求和技术指标，如工作频率、增益、噪声系数等。
原理图设计
根据需求分析，使用电路设计软件绘制原理图，并完成元件参数的计算和选择。

PCB天线设计及射频布局设计指南

引言：概述：PCB天线设计是通过在PCB上布局电路来实现无线电频率的传输和接收。

天线设计的质量直接影响到设备的通信质量和性能。

射频布局是指在PCB电路板上布置射频元件以保证信号传输的稳定性和减少信号干扰。

好的射频布局能够降低噪声和干扰，提高设备的接收灵敏度和发送功率。

正文：一、基本原理1.1天线类型1.2天线参数1.3天线选择与匹配技术1.3.1频带选择1.3.2阻抗匹配1.3.3尺寸约束1.3.4天线方向性1.3.5天线辐射效率二、PCB天线设计2.1天线形状设计2.2天线位置选择2.3天线尺寸优化2.4天线与其他元件的间距设计2.5天线与地板的设计三、射频布局设计3.1射频信号布局准则3.2射频焊盘布局3.3射频走线布局3.4射频电源布局3.5射频地面布局四、PCB天线设计常见问题与解决方法4.1天线频率偏差问题4.2天线辐射模式问题4.3天线干扰和噪声问题4.4天线尺寸限制问题4.5天线输出功率问题五、实例与应用5.1手持设备天线设计实例5.2无线通信设备天线设计实例5.3汽车电子设备天线设计实例5.4IoT设备天线设计实例5.55G通信设备天线设计实例总结：PCB天线设计和射频布局的优化对设备的性能提升至关重要。

通过了解天线设计的基本原理和射频布局技术，工程师们能够更好地实施天线设计和射频布局。

本文从天线基本原理、PCB天线设计、射频布局设计、常见问题与解决方法以及实例与应用方面进行了详细的阐述。

希望这些设计指南能够帮助工程师们更好地进行PCB天线设计和射频布局，提高设备的性能和通信质量。

HY016射频设计4_静态NV生成说明

HY016射频设计4_静态NV生成说明在PCB投板的两周间隙中，射频工程师可以先把静态NV和校准文件准备起来。

这样等板子贴片回来后就可以下载静态NV，验证原理图设计了。

本文对静态NV进行介绍，并详细说明如何生成HY016的静态NV。

目前高通平台，绝大部分射频相关参数是通过NV来进行配置的。

一份静态NV包括如下部分：1、硬件设计对应的RF Card（NV1878）2、射频电路支持的所有频段，包括2G/3G/4G，发射/主接收/分集接收3、每个支持频段的射频相关参数，包括发射和接收的增益等级、切换点、最大最小发射功率、温度补偿、时序控制等一份正确的静态NV是要让射频电路跑起来的必要条件。

RF CardRF Card是硬件和驱动正确关联的关键。

每份不同的硬件设计采用不同的RF Card，比如有些是WTR2965+QFE4373的，有些是WTR4905+QFE4320的，有些支持南美频段，有些支持国内CA。

这些不同的硬件设计，都对应不同的RF Card。

驱动则根据不同的RF Card对硬件做相应的配置。

所以RF Card弄错，往往都会导致开机死机。

RF Card保持在NV1878中。

以HY016南美全频段为例，射频和驱动约定这个设计的RF Card是111，即NV1878=111。

在这个RF Card中，射频采用WTR4905+RDA PhaseII来实现南美全频段。

驱动也需要在这个RF Card下修改代码，使之和硬件相匹配，重点是通过MIPI 和GPIO对芯片的模式和频段进行控制。

若我们使用的是高通的参考设计，那高通会有默认原理图和驱动代码，我们只要沿用这份原理图的RF Card即可。

以8909 QCN_XTT_MBN_NV_sysRFCalDll_8909_JO.3.0_r00046为例，在软件代码如下路径中可以看到高通支持的RFCardQCN_XTT_MBN_NV_sysRFCalDll_8909_JO.3.0_r00046\modem_proc\rftarget_jolokia\msm8909\ qcn（驱动每个基线都会把这部分文档上传到服务器）但这些RF Card都是采用高通的PA进行设计的电路，在成本上会贵不少。

在高速(>100MHz)高密度PCB设计时需要注意串扰的几个方面

在高速（>100MHz）高密度PCB设计时需要注意
串扰的几个方面
在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，请介绍在高速（>100MHz）高密度PCB设计中的技巧？
在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。

以下提供几个注意的地方：
1.控制走线特性阻抗的连续与匹配。

2.走线间距的大小。

一般常看到的间距为两倍线宽。

可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的最小间距。

不同芯片信号的结果可能不同。

3.选择适当的端接方式。

MTK平台射频问题

初次调试的时候 RMS PE 会比较大或者超过 5，Peak PE 会超过 20。同时调制谱指标会大于-60dBc，有的项目在信道中心频率+-200KHz 位置也会超标。
原因分析：导致传导的相位误差、调制谱 FAIL 需要对 MT6139 的发射架构进行了解。MT6139 的发射部分采用
的 DCT 的发射架构，VCO 的频率范围分别如下：
图. MT6139 和 PA 之间的信号（红色是 MT6139 到 PA 的信号，黑色是 PA 反射回 MT6139 的信号）
GSM 的 PA 是非线性 PA，虽然效率比较高，但 PA 在大功率的情况下将产生比较大的谐波成分。PA 发射出来的谐波成分沿上图黑色线的传导路径返回了 MT6139，而 MT6139 的 VCO 电路比较容易受到 PA 反射回来的谐波的干扰，产生 VCO PULLING 现象，导致了调制特性变差。对于 GSM900 频段，对调制特性影响比较大的是反射回来的四次谐波；对于 DCS 频段，对调制特性影响比较大的是反射回来的二次谐波。
按键灯亮和屏亮的时候，调制谱会出现偏大现象，特别是在中心频率+-1MHz 到+-1.8MHz 的范围。待
按键灯灭之后调制谱指标变小，在屏灭之后调制谱指标进一步的变小，回复到正常的水平。
图. 调制谱在低功率等级 FAIL 原因分析：
按键灯的电源使用 MT6318 的输出，经过 Memory，带进干扰，尝试用改善电源的办法解决。解决办法：
DCS 频段 PA 与 ASM 之间的 PI 匹配电路
PA 与 ASM 之间匹配电路示意图解决办法：
调试 PA 和 ASM 之间的 PI 匹配电路，满足当增加该 DAC 数值到最大 1023 的时候，用 8960 测试到的 GSM 各信道最大功率不能达到 33dBn，DCS 各信道最大功率不能达到 31dBm。

射频电路PCB设计布线规范

射频电路PCB设计布线规范1.地面平面布线规范：射频电路的地面平面应尽可能连续，尽量避免划分为多个独立的区域。

如果必须划分地面平面，应使用稳定的参考平面连接它们。

同时，避免地面平面上存在孔洞。

2.射频组件布局规范：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口。

此外，不同射频组件之间应保持一定的间距，以防止互相的干扰。

3.射频线宽规范：射频线的宽度应根据设计的频率和所使用的介质来确定。

通常，较高的频率需要更宽的线宽，以减小线路的损耗。

具体的线宽可以根据射频设计手册或仿真工具来计算。

4.射频线与地面的连接规范：射频线应尽可能与地面平面接触，以提供一个低阻抗的返回路径。

为了实现这一点，可以采用地面孔和连续的焊盘等设计。

此外，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉。

5.射频线的走线路径规范：射频线应尽量避免在长距离内平行走线，以减小串扰的可能性。

同时，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉，以减小互相的干扰。

6.射频线和射频组件的焊盘设计规范：射频线和射频组件的焊盘应尽可能保持积极的接触，以减小传输信号时的损耗。

可以使用大面积的焊盘和合适的焊料来提高焊接质量。

7.射频电路的屏蔽设计规范：对于敏感的射频电路，应采取屏蔽措施以减小干扰的影响。

可以使用金属屏蔽罩、屏蔽接地平面等方式来实现屏蔽设计。

8.射频电路的电感和电容布局规范：射频电路中的电感和电容元件的位置应遵循尽可能短的连接原则，以减小这些元件的串扰和互相干扰的可能性。

综上所述，射频电路PCB设计布线规范主要包括地面平面布线规范、射频组件布局规范、射频线宽规范、射频线和地面的连接规范、射频线的走线路径规范、射频线和射频组件的焊盘设计规范、射频电路的屏蔽设计规范、射频电路的电感和电容布局规范等。

遵循这些规范可以提高射频电路的性能和可靠性，减小电路的信号损耗和干扰问题。

基于MTK平台的RFID射频手持设备的设计

中图分类号：Ｔ０Ｎ８３
文献标志码：Ａ
文章编号：１０．８４２１）２０４－４０９２５（０００ —０２０
ＲＩ射频读写器在运输、零售、金融、医疗等行业已得到了广泛的应用．ＲＩ系统中，ＲＩＦＤ在ＦＤＦＤ射
频读写器将通过识别电子标签采集的信息传送后台主机处理．目前，大部分ＲＩ射频读写器都是以台式ＦＤ机器形式出现，通过数据线直接与主机相连，用户办理相关业务需到固定点办理，非常不便．了解决在为线式的ＲＩＦＤห้องสมุดไป่ตู้频读写器不能移动的限制，本文设计了一款基于ＭＴＫ手机平台的ＲＩＦＤ射频手持设备，设备可以通过ＧＲ无线传输技术随时随地地将信息传送到远端主机．ＰＳ
李正鹏，等：基于ＭＴ平台的ＲＩ射频手持设备的设计ＫＦＤ
是ＡＲ￣一，提供整机的主要控制功能；一个处理器是数字信号处理器（Ｐ，于处理信道编译码、语Ｍ７Ｓ另ＤＳ）用音的压缩与扩展．６２采用２６ＢｌＦＧＭＴ２５４一ａｌ的ＴＢＡ封装，内部集成了非常丰富固定的接口．计中用到的接口设有存储器接口、ＳＭ卡接口、盘扫描器、ＵＡＲＩ键Ｔ、ＬＤ接口、基带前端、Ｃ音频前端、射频控制、电源管理【２】．
２１００年２月
襄樊学院学报
ＪｕａｆａｇａｉｅｓｔｏｒｌｎｆｎＵｎｖｒｉｎｏＸｉｙ
Ｆｂ，００ｅ．１２
第３卷第２期１

[电子工程] 案例图解射频PCB设计要点

在电子产品和设备中，电路板是一个不可缺少的部件，它起着电路系统的电气和机械等的连接作用。

如何将电路中的元器件按照一定的要求，在PCB上排列组合起来，是PCB设计师的主要任务之一。

布局设计不是简单的将元器件在PCB上排列起来，或者电路得以连通就行的。

实践证明一个良好的电路设计，必须有合理的元器件布局，才能使电路系统在实体组合后达到稳定、可靠的工作。

反之，如果元器件布局不合理，它将影响到电路板的工作性能，乃至不能工作。

尤其是在广泛采用集成器件的今天，如果集成电路仍用接线板的方式进行安装，那么，不仅电路的体积庞大，而且无法稳定的进行工作。

因此，在产品设计过程中，布局设计和电路设计前具有同样重要的地位。

下面就射频PCB设计注意事项做个简单的介绍。

一、布局注意事项1）结构设计要求在PCB布局之前需要弄清楚产品的结构。

结构需要在PCB板上体现出来（结构与PCB接触部分，即腔壳位置及形状）。

比如腔壳的外边厚度大小，中间隔腔的厚度大小，倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说，结构设计是根据完成后的PCB上所画的轮廓（结构部分）进行具体设计的（如果结构已批量开模具，就另当别论了）)(螺钉类型有M2\M2.5\M3\M4等)。

一般情况，外边腔厚度为4mm；内腔宽度为3mm（点胶工艺的为2mm）；倒角半径2.5mm。

以PCB板的左下角为原点，隔腔在PCB上的位置需在格点0.5的整数倍上，最少需要做到格点为0.1的整数倍上。

这样有利于结构加工，误差控制比较精确。

当然，这需要根据具体产品的类型来设计。

如下图所示：（PCB设计完成后的结构轮廓图）2）布局要求优先对射频链路进行布局，然后对其它电路进行布局。

射频链路布局注意事项根据原理图的先后顺序（输入到输出，包括每个元件的先后位置和元件与元件之间的间距都有讲究的。

有的元件与元件之间距离不宜过大，比如π网。

）进行布局，布局成“一”字形或者“L”形。

具体如下图所示：在实际的射频链路布局中，因受产品的空间限制，不可能完全实现“一”字型布局，这就迫使我们将布局成“U”形。

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