助焊剂的技术要求与应用
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准免清洗液态助焊剂———————————————————————————————————————1 范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。
使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB 190 危险货物包装标志GB 2040 纯铜板GB 3131 锡铅焊料GB 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则GB 印制板表面离子污染测试方法GB 9724 化学试剂PH值测定通则YB 724 纯铜线3 要求外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在———————————————————————————————————————中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX发布200X-XX-XX实施SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。
物理稳定性按试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。
密度按检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±）%范围内。
不挥发物含量按检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂是焊接过程中常用的辅助材料之一，其作用是提供熔化金属的润湿和保护作用，以促进焊接接头的形成。
助焊剂具有一定的技术标准，以下是助焊剂技术标准的相关参考内容。
1. 助焊剂的类别和组成：助焊剂根据其化学成分和技术性能的不同，可分为有机助焊剂和无机助焊剂两大类。
有机助焊剂主要由助焊剂基质、活性剂、协助剂等组成；无机助焊剂主要由无机物质、金属元素、活性剂等组成。
助焊剂的组成应符合国内或国际相关标准的规定。
2. 助焊剂的技术性能要求：助焊剂的技术性能是评价其质量好坏的关键因素，主要包括润湿性、活性、去除性、干燥性等。
润湿性是指助焊剂能否迅速在焊接接头表面形成均匀的润湿层；活性是指助焊剂在高温下能否有效地去除焊接接头表面的氧化层，与熔化金属发生化学反应，提高焊接接头强度；去除性是指焊接后助焊剂残留物是否易于去除，不影响焊接接头的使用。
3. 助焊剂的使用规范：助焊剂在焊接过程中的使用应符合一定的规范，例如使用助焊剂的温度、时间、涂布方式等。
助焊剂的温度应符合焊接接头材料的熔点要求，一般情况下，使用助焊剂的温度在焊接接头的熔点以上10-50℃为宜。
助焊剂的涂布方式应根据焊接接头的形状和结构灵活选择，可以采用刷涂、喷涂、浸渍等方法。
4. 助焊剂的质量控制：助焊剂生产过程中，应建立完善的质量控制体系，确保助焊剂产品的质量稳定可靠。
质量控制包括原材料的选择和检验、生产过程的控制和监督、成品的质量检验等。
助焊剂的质量检验应符合国家相关标准的要求，例如助焊剂的润湿性检测、活性检测、判定方法等。
5. 助焊剂的包装、贮存和运输：助焊剂的包装应符合国家相关标准的要求，以确保产品的质量和安全。
包装应使用无毒材料，避免助焊剂污染和泄漏。
贮存过程中，助焊剂应避免阳光直射和高温环境，防潮、防火、防爆措施应到位。
运输过程中，助焊剂应保持包装完好，避免剧烈晃动和损坏。
总之，助焊剂技术标准的相关参考内容应包括助焊剂的类别和组成、技术性能要求、使用规范、质量控制和包装、贮存、运输等方面的内容。
表面贴装用助焊剂的作用、要求及相关技术指标
表面贴装用助焊剂的作用、要求及相关技术指标一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性；具有良好的热稳定性；具有良好的润湿性；对焊料的扩展具有促进作用；留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性；具有良好的清洗性；氯的含有量在0.2%(W/W)以下。
二.助焊剂的作用焊接工序：预热//焊料开始熔化//焊料合金形成//焊点形成//焊料固化作用：辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说明：溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等..四.助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题：对基板有一定的腐蚀性；降低电导性,产生迁移或短路；非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良；树脂残留过多,粘连灰尘及杂物；影响产品的使用可靠性；使用理由及对策：选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中；使用焊后可形成保护膜的助焊剂；使用焊后无树脂残留的助焊剂；使用低固含量免清洗助焊剂；焊接后清洗五.QQ-S-571E 规定的焊剂分类代号助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:1.超声喷涂：将频率大于20KHz 的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB 上.2.丝网封方式：由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB 上.3.压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素：设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.；设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.；喷嘴运动速度的美国的合成树脂焊剂分类 SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类代号 焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂选择；PCB传送带速度的设定；焊剂的固含量要稳定；设定相应的喷涂宽度五.免清洗助焊剂的主要特性可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生；无毒,不污染环境,操作安全；焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板；焊后具有在线测试能力；与SMD和PCB板有相应材料匹配性；焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)；适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂是电子产品制造行业中常见的一种工艺材料，它能提高焊接质量和效率，保障焊接工艺的稳定性和可靠性。
对助焊剂的技术标准的制定至关重要。
下面，将从助焊剂的定义、分类、应用范围、技术标准等方面进行详细介绍。
一、助焊剂的定义助焊剂是一种涂覆在焊接表面以改善焊接性能的材料，它能够在焊接过程中起到减少氧化、促进焊料润湿、提高焊接质量等作用，从而在电子产品制造中具有重要的应用价值。
二、助焊剂的分类根据成分和使用方法的不同，助焊剂可分为酸性助焊剂、碱性助焊剂和中性助焊剂。
酸性助焊剂多含有活性物质，适用于焊接电子元件、焊线和焊盘；碱性助焊剂常用于焊锡板的表面处理；中性助焊剂则具有酸碱平衡的特点，适用于多种焊接情况。
三、助焊剂的应用范围助焊剂广泛应用于电子产品制造、汽车制造、航空航天、工业制造等领域。
在电子产品制造中，助焊剂的主要应用包括焊接PCB板、电子元件、焊锡线等，能够提高焊接质量和效率，降低焊接缺陷率。
四、助焊剂的技术标准1. 成分要求：助焊剂的成分应符合国家相关标准，不得含有有害物质，对人体和环境无害。
2. 外观要求：助焊剂应呈现出均匀的颜色，不应有明显的杂质和异物。
3. 使用性能：助焊剂在焊接过程中应具有良好的润湿性、抗氧化性和去氧化性，能够有效减少焊接气孔和焊质缺陷。
4. 贮存要求：助焊剂应在干燥、通风和阴凉的环境中存储，避免受潮和高温。
五、助焊剂的质量控制制定助焊剂技术标准是为了保证助焊剂的质量稳定和可靠性，因此在生产过程中需要进行严格的质量控制。
主要包括原料采购、生产过程、成品检验等环节，确保助焊剂符合国家相关标准和客户要求。
助焊剂在电子产品制造中具有重要作用，制定和执行严格的技术标准，对于提高焊接质量、保障生产安全和环保具有重要意义。
希望通过本文的介绍，使大家对助焊剂技术标准有了更深入的了解，为相关行业的生产和工艺提供参考和指导。
助焊剂型号及应用
助焊剂型号及应用一、引言1.1 背景随着电子产品的快速发展，焊接技术在电子制造业中扮演着重要的角色。
焊接是将不同金属零件连接在一起的常见方法之一。
为了确保焊接质量和效率，助焊剂在焊接过程中发挥着至关重要的作用。
本文将探讨不同助焊剂型号及其在焊接中的应用。
二、助焊剂的分类及特点2.1 助焊剂的分类根据成分和形态的不同，助焊剂可以分为以下几种类型： - 钎焊剂：主要用于钎焊过程中，用于提高钎料与被连接材料之间的润湿性和扩散性。
- 焊锡剂：主要用于焊接过程中，用于提高焊接接头的润湿性和扩散性。
- 焊膏：一种半固态的助焊剂，通常以膏状出现，易于使用，并可以在焊接表面上形成保护层。
2.2 助焊剂的特点助焊剂通常具有以下特点： - 可溶性：助焊剂要易于溶解，并能在焊接过程中迅速扩散到焊接表面。
- 清洁性：助焊剂应具有良好的清洁性，以确保焊接接头的纯度和质量。
- 保护性：助焊剂应能够在焊接过程中形成一层保护层，以防止氧化和腐蚀的发生。
三、常见助焊剂型号及应用3.1 钎焊剂3.1.1 型号A•主要成分：X、Y、Z•应用场景：用于不锈钢和铜的钎焊，提高钎料的润湿性和扩散性。
3.1.2 型号B•主要成分：P、Q、R•应用场景：用于高温钎焊，可使钎料在高温下具有良好的流动性。
3.2 焊锡剂3.2.1 型号C•主要成分：M、N、O•应用场景：用于电子焊接，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
3.2.2 型号D•主要成分：S、T、U•应用场景：用于焊接高反应性金属，如铝和镁，以提高焊接质量。
3.3 焊膏3.3.1 型号E•主要成分：G、H、I•应用场景：用于表面贴装技术（SMT），在贴片焊接过程中提供必要的润湿性和保护。
3.3.2 型号F•主要成分：V、W、X•应用场景：用于手工焊接，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
四、助焊剂的选择与使用注意事项1.根据焊接材料的种类和要求选择合适的助焊剂型号。
2.按照助焊剂的使用说明正确使用助焊剂，避免浪费和不必要的损失。
助焊剂的正确使用和免清洗技术要点
印 制 电路信 息 ２ １ ｏ３ ０ ０Ｎ ．
助焊剂 的正确使用和免清洗技术 要点
齐 成
（ 建 福 州 ３０１ 福 ５ ０ ２）
摘 要 在 印制 电路板制作 中离不开焊锡等焊接 工艺，它对 印制 电路板最终的质 量影 响极 大。为保证焊接 工艺的顺 利进行 ，在操作 中通常要使用助焊剂 。文章主要探讨助 焊剂的正 确选 用和对助焊剂使用 中残 留物 的处理技术 ，即免清
表 面 活 性 剂 主 要 是 脂 肪 酸 族 或 芳 香 族 的 非 离 子 型 表 面 活 性 剂 ， 其 主 要 功 能 是 减 小 焊 料 与 引 线
脚 金 属 两 者 接 触 时 产 生 的表 面 张 力 ，增 强 表 面 润
湿 力 ，增 强 有 机 酸 活 化 剂 的 渗 透 力 ， 也 可 起 发 泡 剂 的 作用 。
洗技 术 的操 作 要 点 。
关键词 印制电路板 ；助焊剂 ；免清洗技术 中图分类号 ：Ｔ ４ Ｎ１ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ — ０ ６（ ０ ０） — ０ ０ ０ ０ ９ ０ ９ ２ １ ３ ０ ６— ５
Ｋ ｅ ｉ ｓｏ ｒ ｅ ｔＵ ｓ ｆ ｅ ｄ ｎｇ ｙ Ｐｏ ｎｔ ｆＣｏ ｒ ｃ ｅ ｏ ｌ ｉ Ｗ
助 焊剂 是 指 在 焊接 （ 印制 板 焊锡 技 术 ）工 艺 如 中能 帮助 和 促 进 焊 接 的进 行 ， 同时 具有 保 护 作 用 、 阻 止 氧化 反 应 的化 学物 质 。助 焊 剂 主要 由树 脂 、 溶 剂 、表 面 活 性 剂 、有 机 酸 活 化 剂 、 防腐 蚀 剂 、 助 溶
剂 、成 膜 剂 等 组 成 ，各 成 分 在 助 焊剂 中发 挥 不 同 的 作用 。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂技术标准是对助焊剂产品质量和使用方法的规定，旨在保障助焊剂产品的质量和安全，促进助焊剂在焊接工艺中的有效应用。
助焊剂技术标准一般由制定单位或行业协会进行制订，依据国家标准和行业实践，以提高产品质量和技术水平。
本文将从助焊剂技术标准的必要性、内容要求、制定流程和应用意义等方面进行论述，以期为相关行业提供参考。
一、助焊剂技术标准的必要性1. 产品质量保障：制定助焊剂技术标准可以规范助焊剂产品的生产工艺、原材料选择、理化性能指标等，提高产品质量稳定性，保障用户权益。
2. 规范使用方法：助焊剂技术标准应包括使用方法、效果评价等内容，以指导用户正确使用助焊剂，避免因错误使用导致焊接质量问题。
3. 促进行业发展：助焊剂技术标准的制订有利于整个焊接行业技术水平的提升，推动助焊剂产品的研发创新，为行业发展注入新活力。
二、助焊剂技术标准的内容要求1. 质量指标：助焊剂技术标准应包括助焊剂产品的物理、化学指标，如外观、溶解性、熔点、挥发性等，以及对助焊剂产品的检测方法和标准。
2. 生产工艺：针对助焊剂产品的生产加工过程进行规范，包括原材料的选择、生产设备的要求、生产流程的控制等。
3. 使用方法：规定助焊剂产品的使用方法，包括适用范围、施工要求、焊接效果评价等，以保证用户在使用过程中的安全和效果。
4. 环境保护：助焊剂技术标准应兼顾环境保护要求，对助焊剂产品的环境影响进行评估，提出减少污染的建议和要求。
5. 标识要求：对助焊剂产品的包装标识、产品标识等进行规范，确保产品信息准确传达，提高产品的知晓度和可识别性。
三、助焊剂技术标准的制定流程1. 调研分析：调研国内外相关标准和行业实践，了解行业发展现状和需求，为制定助焊剂技术标准提供依据。
2. 制订草案：根据调研结果，组织专家制订助焊剂技术标准的初步草案，明确标准的内容、范围和要求。
3. 征求意见：公开征求行业内外专家、企业和用户的意见和建议，形成初步的标准草案，并进行讨论、修订和完善。
助焊剂的技术要求与应用
助焊剂的技术要求与应用助焊剂是焊接过程中使用的一种辅助材料，它在焊接接头附近形成一层液态或半固态的涂层，可以降低焊接接头表面的温度，改善焊接质量，促进熔池和焊接区域的化学反应，并防止氧化、腐蚀等不良现象的发生。
助焊剂的技术要求与应用可以从以下几个方面来讨论：一、成分要求：1.助焊剂应该选择易挥发、易溶解、低温熔化的材料作为主要成分，以便使助焊剂易于涂布在焊接接头上，并在焊接过程中能够快速蒸发和熔化，形成液态或半固态的涂层。
2.助焊剂的成分应符合环境保护要求，不含有害物质和有毒元素，以保证焊接操作的安全与环保。
二、性能要求：1.助焊剂应具有良好的润湿性和扩散性，能够迅速覆盖整个焊接接头表面，形成均匀的涂层，并且能够在高温下维持良好的润湿性。
2.助焊剂应具有一定的粘度，以便能够在涂布时不易流动或滴落，并能够在焊接过程中均匀地融化和蒸发。
3.助焊剂的流动性和渗透性应适中，能够促进焊锡的熔化和扩散，使焊接区域的温度均匀分布，并加速金属间的反应。
4.助焊剂应具有一定的黏度和稳定性，不易受到外界环境的影响，能够长时间保持在焊接接头表面，以提高焊接接头的质量。
三、应用要求：1.助焊剂的使用方法应简单易行，能够迅速涂布在焊接接头上，并与其他焊接材料配合使用。
2.助焊剂的用量要适中，既能够起到降温、保护和促进反应的作用，又不会形成过多的残留物，以免影响焊接接头的质量。
3.助焊剂的使用应符合焊接工艺的要求，包括焊接的温度、焊接材料、焊接压力等方面的要求，以保证焊接接头的质量和可靠性。
4.助焊剂的清洗和去除要方便可行，以便对焊接接头进行进一步的处理和后续加工。
总之，助焊剂作为一种重要的焊接辅助材料，必须满足成分、性能和应用方面的一系列要求，以保证焊接接头的质量和可靠性。
在实际应用中，需要根据具体的焊接工艺和要求选择合适的助焊剂，并进行正确的使用和操作，以提高焊接质量，并确保焊接接头的可靠性和稳定性。
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概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
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助焊剂的历史
早期助焊剂
含大量松香/卤素盐
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无铅制程中助焊剂的基本要求
(5) 助焊剂中应该适当添加一些特殊的表面活应用。特别要注意的是，在焊盘上的平铺与在 通孔内的向上爬升，是润湿能力的两个不同侧面，最好是分别对待;
(6) 无铅制程最好是采用含有松香的助焊剂。用户方也不要一味地追求焊后板面 干净。松香作为活性剂的载体，它的存在对于助焊剂活性的保持是有益的， 同时也可以提高SIR类电气安全性能；
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无铅制程的基本特点
OSP表面防护层的可焊性问题
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无铅制程中助焊剂的基本要求
(⑴) 助焊剂要有在更高温度下继续保持活性的能力。特别是双波峰焊接，不能 说过完第一个波峰之后，助焊剂的活性就消耗的差不多了；
(⑵) 助焊剂的活性肯定要进一步加强，但必须是在保证SIR、即电气安全性能 的前提之下，活性与安全之间微妙的平衡关系更需要精确地把握；
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焊接质量评价
（2）上锡饱满度 IPC-A-610D
75%的覆盖率是最低要求
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焊接质量评价
（3）板面清洁度
干净的焊后PCB表面
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焊接质量评价
（3）板面清洁度
肉眼观察即可判断NG的焊后PCB表面
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焊接质量评价
（3）板面清洁度
助焊剂残余的存在是不可避免的事实
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焊接质量评价
（3）板面清洁度 离子污染测试：IPC-TM-650 2.3.25 测 量板面助焊剂残余的萃取液的电阻率 标准判据：≤1.56 gNaCl当量/cm2 注: 免清洗工艺一般不关注离子污染
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概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
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软钎焊的基本原理
钎焊的定义：
钎焊是把被连接材料(又称母材)加热到适当温度，并使填充材料(又称钎料 或者焊料)熔化，利用毛细作用使液态钎料填充固态母材之间的间隙，经母 材与钎料发生相互作用，然后冷却凝固，从而形成冶金结合的一类连接 方 法。 钎焊过程的三个重要前提条件：
酸值
助焊能力
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润湿能力
润湿平衡法(Wetting Balance Method)基本原理，IPC-TM-650 2.4.14.2 基本要求：t0 < 2sec; Fmax >150N/mm
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润湿能力
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卤素含量
测定方法标准：IPC-TM-650 2.3.33
助焊效果
卤素含量
电气安全性能
有机卤化物 就一般应用而言，最起码要符合L1的要求，即卤素含量<0.5%
焊后清洗
CFCs
免清洗助焊剂
破坏大气臭氧层
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J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
松香 (RO)
Moderate (0%) Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 ROL0 ROL1 ROM0 ROM1 ROH0 ROH1
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免清洗助焊剂
免清洗 ≠ 焊后表面干净
免清洗是指焊后助焊剂残余的电气安全性能已经足够好，因此不需要清 洗了 电气安全性能的评价：表面绝缘电阻(SIR)
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VOC-FREE助焊剂
采用去离子水取代醇醚类溶剂作为助焊剂的载体 优点： (⑴) 环保； (⑵) 安全。 缺点： (⑴) 对预热要求更高； (⑵) 有些元器件不能接触水。
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助焊剂涂覆
(2) 喷雾法涂覆助焊剂
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助焊剂涂覆
喷雾法涂覆助焊剂的问题： (⑴) 喷嘴需要经常清洗，特别是使用固含量比较高的助焊剂的时候，
否则就会造成喷嘴堵塞； (⑵) 助焊剂可能穿过PCB板上一些未插件的通孔而喷涂到PCB的元器
件面，轻则影响外观，重则造成不必要的污染和损伤。因为助焊 剂属于酸性物质，有可能与某些电子元器件的基材发生反应。
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焊接质量评价
（4）ICT测试直通率 助焊剂残余可能会阻碍探针与焊点之间的接触 直通率一般应在95%以上
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概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
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锡珠 (Solder Ball)
测试用梳形电极
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表面绝缘电阻 (SIR)
亿铖达公司703-RF-7D助焊剂SIR测试后表面状态
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水萃液电导率
涉及助焊剂产品电气安全性能，特别适合于助焊剂产品生产 过程中的品质监控 基本原理就是测量电阻值
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焊接质量评价
（1）通孔贯穿率 IPC-A-610D
100%贯穿率最为理想
75%贯穿率是最低要求
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助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的问题： (⑴) 助焊剂的比重需要小心控制。由于助焊剂暴露于空气中，溶剂的挥发
相当严重进而带来助焊剂比重增加。因此发泡型助焊剂一般会配套稀 释剂 (⑵) 助焊剂的污染。一部分接触过印刷电路板的助焊剂泡沫最终会回到发 泡槽中，因此也会将印刷电路板上的一些污染物以及大气中的水蒸气 等带入助焊剂。因此发泡型助焊剂经常会出现越用越不好用的现象， 主要原因就是助焊剂中的污染物和水蒸气等增加。经常性更换新的助 焊剂有助于解决这个问题，但是会带来成本的增加。 (⑶) 发泡石的清洗相当复杂； (⑷) 工艺参数(如PCB尺寸、传送带速度等)的变化对助焊剂涂覆效果影响 很大。
8
无铅制程的基本特点
表面上看焊接温度提高，但实质的过热温度降低了，焊料的流动性也会因 此而降低。
制程
焊料熔点 焊接温度 过热
有铅
183-190
245-250
55-67
无铅
217-227
255-270
28-53
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无铅制程的基本特点
几种焊料合金的接触角对比
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无铅制程的基本特点
几种焊料合金的铺展率对比
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J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
无机物 (IN)
Moderate (0%) Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 INL0 INL1 INM0 INM1 INH0 INH1
（1）利用还原性化学反应，去除母材和钎料合金表面的氧化物，为液态钎 料在母材上的润湿铺展创造条件； （2）在焊接完成之前，助焊剂可以保护母材和钎料合金表面，防止其二次 氧化； （3）在焊接完成之前，助焊剂经常是以液体薄层覆盖于母材甚至是钎料合 金表面，因此助焊剂要具备一定的传热能力以保证焊接热量可以有效地传 递到被焊部位； （4）助焊剂可以起到界面活性作用，改善液态钎料对母材的润湿铺展能力。
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J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
树脂 (RE)
Moderate (0%) Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 REL0 REL1 REM0 REM1 REH0 REH1
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助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的安全隐患： 经常会有一些成团的助焊剂泡沫挂在印刷电路板的板面上。如果它们在预 热阶段落入加热装置就可能引起火灾(因为目前市场上的助焊剂绝大部分为 醇类溶剂型助焊剂)， 因此在发泡槽喷嘴后面一般会配备一个热风刀 (airknife)将多余的助焊剂泡沫重新吹回至发泡槽中。 喷雾法时如果流量过大也会有类似问题。
(⑶) 最理想的助焊剂是在常温下保持低活性，只是在遇到高温之后才将活性释 放出来，这样既有利于助焊剂活性在焊接过程的充分发挥，又有利于提高 助焊剂的长期保存性能；
(⑷) 在保证活性的前提下，助焊剂的固体含量要尽可能少以便获得干净的焊后 PCB表面，就笔者的经验而言，除特殊情况外，无铅制程用助焊剂的固体 含量不用超过8%；
波峰焊简介
为此，开发了双波峰焊接设备
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波峰焊工艺流程
助焊剂涂覆
预热
焊接
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（1）发泡法
助焊剂涂覆
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助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的特点： (⑴) 含松香助焊剂比不含松香的助焊剂更容易发泡； (⑵) 固含量高的助焊剂的发泡性能优于固含量低的助焊剂。因此如果在
发泡工艺条件下采用低固含量的助焊剂，助焊剂成分中通常要加入 少量发泡促进剂； (⑶) 助焊剂泡沫越细腻越好，即泡沫尺寸越小越好。因为这意味着在同 等体积的泡沫中携带的助焊剂更多。当然发泡质量一方面取决于发 泡石的孔径，一方面也取决于助焊剂自身的发泡能力； (⑷) 传送带速度越慢，涂覆在印刷电路板上的助焊剂泡沫越多; (⑸) 泡沫的稳定性。即助焊剂泡沫从发泡石位置向发泡喷嘴涌出的过程 中不能相互融合而变大； (⑹) 一旦助焊剂泡沫接触到印刷电路板表面，应该能够迅速破裂进而形 成一薄层液体覆盖板面。
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预热
预热的作用： (⑴) 使印刷电路板及其上面的电子元器件缓慢升温至100oC左右(升温
速率一般为2oC/sec)，从而避免直接接触高温钎料波峰带来的热冲 击； (⑵) 蒸发液体助焊剂中的溶剂。这一方面可以节省钎料波峰的热量以 利于钎料更好地润湿填缝(否则钎料波峰要消耗一部分热量用于溶 剂蒸发)，同时也可以避免炸锡、气孔等问题。