数字IC设计工程师招聘面试笔试100题附答案
IC笔试题大全(部分含答案)

EE笔试/面试题目集合分类--IC设计基础1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念)。
(仕兰微面试题目)2、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。
(未知)答案:FPGA是可编程ASIC。
ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。
根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。
与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点模拟电路1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子)2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。
(未知)3、最基本的如三极管曲线特性。
(未知)4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。
(仕兰微电子)5、负反馈种类(电压并联反馈,电流串联反馈,电压串联反馈和电流并联反馈);负反馈馈的优点(降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用)(未知)6、放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法?(仕兰微电子)7、频率响应,如:怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法。
(未知)8、给出一个查分运放,如何相位补偿,并画补偿后的波特图。
(凹凸)9、基本放大电路种类(电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器),优缺点,特别是广泛采用差分结构的原因。
(未知)10、给出一差分电路,告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。
(未知)11、画差放的两个输入管。
(凹凸)12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。
并画出一个晶体管级的运放电路。
(仕兰微电子)13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。
IC设计面试笔试题目

IC设计面试笔试题目集合分类笔试/面试题目集合分类--IC设计基础1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念)。
(仕兰微面试题目)2、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。
(未知)答案:FPGA是可编程ASIC。
ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。
根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。
与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点模拟电路1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子)2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。
(未知)3、最基本的如三极管曲线特性。
(未知)4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。
(仕兰微电子)5、负反馈种类(电压并联反馈,电流串联反馈,电压串联反馈和电流并联反馈);负反馈馈的优点(降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用)(未知)6、放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法?(仕兰微电子)7、频率响应,如:怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法。
(未知)8、给出一个查分运放,如何相位补偿,并画补偿后的波特图。
(凹凸)9、基本放大电路种类(电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器),优缺点,特别是广泛采用差分结构的原因。
(未知)10、给出一差分电路,告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。
(未知)11、画差放的两个输入管。
(凹凸)12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。
并画出一个晶体管级的运放电路。
数字IC找工作常考笔试题

数字IC找工作常考笔试题1、状态机要注意的是状态机采用的编码、组合逻辑与时序逻辑的编写规则;2、分频器偶数分频、奇数分频以及小数分频;3、时序分析会分析时序逻辑电路的时序,计算关健路径的slack,包括存在锁存器的情况下的时序分析,metastability、竞争冒险以及这些现象的解决方法;4、perl编程比如perl统计出一段字母中每个字母的重复次数;5、小题一般都是IC方面的基本常识,比如棍图,systemverilog的优点,ASIC与FPGA之间代码如何移植等等。
6、国民的面试题:给出一个配置信号C,范围是0~15。
同时给出一个待毛刺的信号A和时钟信号clk。
毛刺的定义是持续时间小于等于C拍。
要求是滤掉毛刺,设计一个系统,要求细化到能写verilog的程度,并说明优缺点。
比如C=3,即是滤掉持续时间小于等于3拍的突变信号7、同步电路和异步电路的区别是什么?(仕兰微电子)8、什么是同步逻辑和异步逻辑?(汉王笔试)9、什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求?(汉王笔试)10、setup time和hold time(1)什么是Setup和Holdup时间?(汉王笔试)(2)setup和holdup时间,区别.(南山之桥)(3)解释setup time和hold time的定义和在时钟信号延迟时的变化。
(4)解释setup和hold time violation,画图说明,并说明解决办法。
(威盛VIA2003.11.06上海笔试试题)(5)给了reg的setup,hold时间,求中间组合逻辑的delay范围。
(飞利浦-大唐笔试)(6)时钟周期为T,触发器D1的建立时间最大为T1max,最小为T1min。
组合逻辑电路最大延迟为T2max,最小为T2min。
问,触发器D2的建立时间T3和保持时间应满足什么条件。
(华为)(7)给出某个一般时序电路的图,有Tsetup,Tdelay,Tck->q,还有clock的delay,写出决定最大时钟的因素,同时给出表达式。
数字IC设计经典笔试题

数字IC设计经典笔试题张戎王舵蒋鹏程王福生袁波摘要本文搜集了近年来数字IC设计公司的经典笔试题目,内容涵盖FPGA、V erilogHDL编程和IC设计基础知识。
AbstractThis article includes some classical tests which have been introduced into interview by companies in digital IC designing in recent years. These tests are varied from FPGA,verlog HDL to base knowledge in IC designing.关键词FPGA VerilogHDL IC设计引言近年来,国内的IC设计公司逐渐增多,IC公司对人才的要求也不断提高,不仅反映在对相关项目经验的要求,更体现在专业笔试题目难度的增加和广度的延伸。
为参加数字IC 设计公司的笔试做准备,我们需要提前熟悉那些在笔试中出现的经典题目。
IC设计基础1:什么是同步逻辑和异步逻辑?同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。
异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。
同步时序逻辑电路的特点:各触发器的时钟端全部连接在一起,并接在系统时钟端,只有当时钟脉冲到来时,电路的状态才能改变。
改变后的状态将一直保持到下一个时钟脉冲的到来,此时无论外部输入 x 有无变化,状态表中的每个状态都是稳定的。
异步时序逻辑电路的特点:电路中除可以使用带时钟的触发器外,还可以使用不带时钟的触发器和延迟元件作为存储元件,电路中没有统一的时钟,电路状态的改变由外部输入的变化直接引起。
2:同步电路和异步电路的区别:同步电路:存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源,因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。
异步电路:电路没有统一的时钟,有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连,只有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步,而其他的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。
IC验证工程师招聘笔试题与参考答案(某大型央企)2025年

2025年招聘IC验证工程师笔试题与参考答案(某大型央企)(答案在后面)一、单项选择题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、以下哪项描述不属于IC(集成电路)验证工程师的工作内容?A、模拟电路功能验证B、数字电路行为建模C、编写测试平台(TP)和测试用例D、进行产品市场推广2、在硬件描述语言(HDL)中,用于描述模块外部接口的标准关键字是?A、interfaceB、architectureC、entityD、endmodule3、在VHDL语言中,哪一种数据类型不可以用于信号赋值?A. STD_LOGICB. INTEGERC. BOOLEAND. FILE4、在Verilog HDL中,下面哪个关键字用于定义一个模块?B. inputC. outputD. assign5、在IC验证过程中,以下哪项技术不属于常用的验证方法?A、仿真(Simulation)B、形式验证(Formal Verification)C、制造测试(Manufacturing Test)D、静态分析(Static Analysis)6、验证工程师在验证FPGA设计时,通过模拟器进行验证,如果希望通过自动化的测试覆盖率报告来加快验证过程,应使用以下哪种工具?A、逻辑综合工具(Logic Synthesis Tool)B、约束指定工具(Constraint Specification Tool)C、静态时序分析工具(Static Timing Analysis Tool)D、覆盖率工具(Coverage Tool)7、在IC验证过程中,以下哪个工具不是用于仿真测试的?A. Verilog/VHDLB. SystemVerilogC. MATLABD. ModelSim8、在IC验证的OVM(Open Verified Methodology)框架中,以下哪个组件是用来实现激励生成的?B. EnvironmentC. AgentD. Scoreboard9、在IC设计流程中,哪一步骤通常用于确保逻辑设计的功能正确性?A. 综合B. 布局布线C. 功能验证D. 物理验证 10、在VHDL语言中,哪个关键字用于声明进程(process)的敏感信号列表?A. BEGINB. PROCESSC. SENSITIVITYD. WITH二、多项选择题(本大题有10小题,每小题4分,共40分)1、当使用Verilog或VHDL进行IC验证时,以下哪些技术被广泛应用于逻辑功能验证?()A、MHS(门级HDL仿真)B、FPGA原型验证C、Benchmarks(基准测试)D、Formal Verification(形式验证)2、在进行IC验证时,以下哪些方法能够有效提高验证覆盖率?()A、穷尽测试B、Property CheckingC、指导测试向量生成D、随机测试3、IC验证工程师在进行硬件描述语言(HDL)选择时,通常考虑哪些因素?A、开发成本B、市场占有量C、运行效率D、设计团队的熟悉程度4、在进行IC(集成电路)验证规划时,以下哪些是常见的验证策略?A、组合验证B、序列验证C、自顶向下D、自底向上5、以下哪些技术可以在IC验证中用于验证时序问题?()A. 时间戳技术B. 寄存器传输级(RTL)仿真C. 斜坡(Ramp)测试D. 逻辑综合6、在以下IC验证流程中,哪些步骤可能产生不正确的测试向量?()A. 设计描述(Design Description)B. 测试向量生成(Test Vector Generation)C. 测试平台搭建(Testbench Development)D. 测试执行(Test Execution)7、以下哪种方法不属于TLM(Transaction Level Modeling)验证方法的范畴?()A、UPF(Universal Protocol Framework)B、CML(Component Modeling Language)C、SV(SystemVerilog)D、UVM(Universal Verification Methodology)8、在UVM(Universal Verification Methodology)中,以下哪个类不属于UVM 的主要组件?A、Sequence:负责生成测试向量序列B、Scoreboard:用于验证所期待的输出与实际情况是否一致C、Driver:将生成的事务发送到DUTD、SV(SystemVerilog)9、以下哪些是IC验证工程师在工作中需要熟悉的验证方法?()A. 功能验证B. 仿真验证C. 性能验证D. 时序验证E. 结构验证F. 寄生당루检查 10、在IC验证过程中,以下哪些阶段可能会使用到验证语言?()A. 验证计划阶段B. 验证环境搭建阶段C. 验证用例编写阶段D. 验证执行和调试阶段E. 验证报告撰写阶段三、判断题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、IC验证工程师的工作主要集中在硬件设计阶段。
数字IC设计经典笔试题

数字IC设计经典笔试题张戎王舵蒋鹏程王福生袁波摘要本文搜集了近年来数字IC设计公司的经典笔试题目,内容涵盖FPGA、V erilogHDL编程和IC设计基础知识。
AbstractThis article includes some classical tests which have been introduced into interview by companies in digital IC designing in recent years. These tests are varied from FPGA,verlog HDL to base knowledge in IC designing.关键词FPGA VerilogHDL IC设计引言近年来,国内的IC设计公司逐渐增多,IC公司对人才的要求也不断提高,不仅反映在对相关项目经验的要求,更体现在专业笔试题目难度的增加和广度的延伸。
为参加数字IC 设计公司的笔试做准备,我们需要提前熟悉那些在笔试中出现的经典题目。
IC设计基础1:什么是同步逻辑和异步逻辑?同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。
异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。
同步时序逻辑电路的特点:各触发器的时钟端全部连接在一起,并接在系统时钟端,只有当时钟脉冲到来时,电路的状态才能改变。
改变后的状态将一直保持到下一个时钟脉冲的到来,此时无论外部输入 x 有无变化,状态表中的每个状态都是稳定的。
异步时序逻辑电路的特点:电路中除可以使用带时钟的触发器外,还可以使用不带时钟的触发器和延迟元件作为存储元件,电路中没有统一的时钟,电路状态的改变由外部输入的变化直接引起。
2:同步电路和异步电路的区别:同步电路:存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源,因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。
异步电路:电路没有统一的时钟,有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连,只有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步,而其他的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。
半导体或芯片岗位招聘笔试题与参考答案

招聘半导体或芯片岗位笔试题与参考答案(答案在后面)一、单项选择题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、半导体器件中,以下哪个材料是制作晶体管的最佳选择?A、硅(Si)B、锗(Ge)C、砷化镓(GaAs)D、碳化硅(SiC)2、在半导体工艺中,以下哪个步骤用于形成晶体管的有源区?A、光刻B、扩散C、蚀刻D、离子注入3、题干:在半导体制造过程中,下列哪种设备用于在硅片上形成绝缘层?A. 溶胶-凝胶法B. 气相沉积法C. 化学气相沉积法D. 离子注入法4、题干:下列哪种材料在制造芯片时用作硅片的基板?B. 蓝宝石C. 硅D. 玻璃5、题干:在半导体制造过程中,以下哪个步骤是用于形成晶体管的沟道区域?A. 源极/栅极/漏极扩散B. 化学气相沉积(CVD)C. 光刻D. 离子注入6、题干:以下哪个选项不是半导体器件性能退化的主要因素?A. 氧化B. 金属污染C. 温度D. 磁场7、以下哪种技术不属于半导体制造中的光刻技术?A. 具有曝光光源的接触式光刻B. 具有投影光源的接触式光刻C. 具有曝光光源的投影式光刻D. 具有投影光源的扫描式光刻8、在半导体制造过程中,以下哪种工艺是用来形成半导体器件中的掺杂层的?A. 离子注入B. 化学气相沉积D. 硅烷刻蚀9、在半导体制造过程中,下列哪一种工艺主要用于晶体管的掺杂?A. 离子注入B. 化学气相沉积C. 蚀刻D. 光刻 10、以下哪一项不是半导体芯片制造过程中的关键环节?A. 材料制备B. 设备测试C. 晶圆加工D. 封装测试二、多项选择题(本大题有10小题,每小题4分,共40分)1、以下哪些是半导体制造过程中的关键工艺步骤?()A. 光刻B. 沉积C. 刻蚀D. 化学气相沉积E. 离子注入2、以下哪些是影响芯片性能的关键因素?()A. 电路设计B. 材料选择C. 制造工艺D. 封装技术E. 电源电压3、以下哪些是半导体制造过程中的关键工艺步骤?A. 光刻B. 溅射C. 化学气相沉积D. 离子注入E. 硅片切割4、以下哪些是影响半导体器件性能的主要因素?A. 杂质浓度B. 静电放电C. 温度D. 电压E. 射线辐照5、以下哪些是半导体制造过程中常见的工艺步骤?A. 光刻B. 化学气相沉积(CVD)C. 离子注入D. 硅片切割E. 激光打标6、在芯片设计过程中,以下哪些工具或方法有助于提高设计效率?A. 逻辑综合B. 硅基模拟C. 动态仿真D. FPGA原型E. 硅验证7、以下哪些是半导体制造过程中常见的工艺步骤?()A. 光刻B. 刻蚀C. 化学气相沉积D. 离子注入E. 线宽控制8、以下哪些因素会影响芯片的性能?()A. 集成度B. 电压C. 温度D. 材料E. 制造工艺9、以下哪些是半导体制造过程中的关键工艺步骤?()A. 光刻B. 化学气相沉积C. 离子注入D. 晶圆切割E. 热处理 10、以下哪些是影响半导体器件性能的关键参数?()A. 集电极电压B. 跨导C. 开关速度D. 噪声电压E. 耗散功率三、判断题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、半导体制造过程中,光刻是直接在硅片上形成电路图案的关键步骤。
数字IC类笔试面试题

威盛logic design engineer考题1。
一个二路选择器,构成一个4路选择器,满足真值表要求、2。
已知A,B,C三个信号的波形,构造一个逻辑结构,使得从AB可以得到C,并且说明如何避免毛刺3。
一段英文对信号波形的描述,理解后画出波形,并采用verilog实现。
4。
169.6875转化成2进制和16进制5。
阐述中断的概念,有多少种中断,为什么要有中断,举例6。
这道比较搞,iq题,5名车手开5种颜色的车跑出了5个耗油量(milespergallon),然后就说什么颜色的车比什么车手的耗油量多什么的,判断人,车,好油量的排序ft致死,看了一堆FSM和数字电路没啥用,结果基本的冬冬把自己搞死了。
不过mixedsignal里的数字部分到是很全的考察了数字的冬冬(转)几道威盛电子的FPGA工程师试题7、解释setup和hold time violation,画图说明,并说明解决办法.17、给出某个一般时序电路的图,有Tsetup,Tdelay,Tck->q,还有 clock的delay,写出决定最大时钟的因素,同时给出表达式.18、说说静态、动态时序模拟的优缺点.19、一个四级的Mux,其中第二级信号为关键信号如何改善timing22、卡诺图写出逻辑表达使.23、化简F(A,B,C,D)= m(1,3,4,5,10,11,12,13,14,15)的和28Please draw the transistor level schematic of a cmos 2 input AND gate andexplain which input h as faster response for output rising edge.(less delaytime).30、画出CMOS的图,画出tow-to-one mux gate.45、用逻辑们画出D触发器46、画出DFF的结构图,用verilog实现之.68、一个状态机的题目用verilog实现73、画出可以检测10010串的状态图,并verilog实现之.80、Please draw schematic of a common SRAM cell with 6 transistors,point outwhich nodes can store data and which node is word line control? (威盛笔试circuit design)(转)VIA数字IC笔试试题1。
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数字IC设计工程师招聘面试笔试100题附答案
数字IC设计工程师招聘面试笔试100题附答
案
1:什么是同步逻辑和异步逻辑?(汉王)
同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。
异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。
同步时序逻辑电路的特点:各触发器的时钟端全部连接在一起,并接在系统时钟端,只有当时钟脉冲到来时,电路的状态才能改变。
改变后的状态将一直保持到下一个时钟脉冲的到来,此时无论外部输入x 有无变化,状态表中的每个状态都是稳定的。
异步时序逻辑电路的特点:电路中除能够使用带时钟的触发器外,还能够使用不带时钟的触发器和延迟元件作为存储元件,电路中没有统一的时钟,电路状态的改变由外部输入的变化直接引起。
2:同步电路和异步电路的区别:
同步电路:存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源,因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。
异步电路:电路没有统一的时钟,有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连,只有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步,而其它的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。
3:时序设计的实质:
时序设计的实质就是满足每一个触发器的建立/保持时间的要求。
4:建立时间与保持时间的概念?
建立时间:触发器在时钟上升沿到来之前,其数据输入端的数据必须保持不变的最小时间。
保持时间:触发器在时钟上升沿到来之后,其数据输入端的数据必须保持不变的最小时间。
5:为什么触发器要满足建立时间和保持时间?
因为触发器内部数据的形成是需要一定的时间的,如果不满足建立和保持时间,触发器将进入亚稳态,进入亚稳态后触发器的输出将不稳定,在0和1之间变化,这时需要经过一个恢复时间,其输出才能稳定,但稳定后的值并不一定是你的输入值。
这就是为什么要用两级触发器来同步异步输入信号。
这样做能够防止由于异步输入信号对于本级时钟可能不满足建立保持时间而使本级触发器产生的亚稳态传播到后面逻辑中,导致亚稳态的传播。
(比较容易理解的方式)换个方式理解:需要建立时间是因为触发器的D端像一个锁存器在接受数据,为了稳定的设置前级门的状态需要一段稳定时间;需要保持时间是因为在时钟沿到来之后,触发器要经过反馈来锁存状态,从后级门传到前级门需要时间。
6:什么是亚稳态?为什么两级触发器能够防止亚稳态传播?
这也是一个异步电路同步化的问题。
亚稳态是指触发器无法在某个规定的时间段内到达一个能够确认的状态。
使用两级触发器来使异步电路同步化的电路其实叫做“一位同步器”,她只能用来对一位异步信号进行同步。
两级触发器可防止亚稳态传播的原理:假设第一级触发器的输入不满足其建立保持时间,它在第一个脉冲沿到来后输出的数据就为亚稳态,那么在下一个脉冲沿到来之前,其输出的亚稳态数据在一段恢复时间后必须稳定下来,而且稳定的数据必须满足第二级触发器的建立时间,如果都满足了,在下一个脉冲沿到来时,第二级触发器将不会出现亚稳态,因为其输入端的数据满足其建立保持时间。
同步器有效的条件:第一级触发器进入亚稳态后的恢复时间+ 第二级触发器的建立时间< = 时钟周期。
更确切地说,输入脉冲宽度必须大于同步时钟周期与第一级触发器所需的保持时间之和。
最保险的脉冲宽度是两倍同步时钟周期。
因此,这样的同步电路对于从较慢的时钟域来的异步信号进入较快的时钟域比较有效,对于进入一个较慢的时钟域,则没有作用。
7:系统最高速度计算(最快时钟频率)和流水线设计思想:同步电路的速度是指同步系统时钟的速度,同步时钟愈快,电路处理数据的时间间隔越短,电路在单位时间内处理的数据量就愈大。
假设Tco是触发器的输入数据被时钟打入到触发器到数据到达触发器输出端的延时时间(Tco=Tsetpup+Thold);Tdelay是组合
逻辑的延时;Tsetup是D触发器的建立时间。
假设数据已被时钟打入D触发器,那么数据到达第一个触发器的Q输出端需要的延时时间是Tco,经过组合逻辑的延时时间为Tdelay,然后到达第二个触发器的D端,要希望时钟能在第二个触发器再次被稳定地打入触发器,则时钟的延迟必须大于Tco+Tdelay+Tsetup,也就是说最小的时钟周期Tmin =Tco+Tdelay+Tsetup,即最快的时钟频率Fmax =1/Tmin。
FPGA开发软件也是经过这种方法来计算系统最高运行速度Fmax。
因为Tco和Tsetup是由具体的器件工艺决定的,故设计电路时只能改变组合逻辑的延迟时间Tdelay,因此说缩短触发器间组合逻辑的延时时间是提高同步电路速度的关键所在。
由于一般同步电路都大于一级锁存,而要使电路稳定工作,时钟周期必须满足最大延时要求。
故只有缩短最长延时路径,才能提高电路的工作频率。
能够将较大的组合逻辑分解为较小的N块,经过适当的方法平均分配组合逻辑,然后在中间插入触发器,并和原触发器使用相同的时钟,就能够避免在两个触发器之间出现过大的延时,消除速度瓶颈,这样能够提高电路的工作频率。
这就是所谓"流水线"技术的基本设计思想,即原设计速度受限部分用一个时钟周期实现,采用流水线技术插入触发器后,可用N个时钟周期实现,因此系统的工作速度能够加快,吞吐量加大。
注意,流水线设计会在原数据通路上加入延时,另外硬件面积也会稍有增加。
8:时序约束的概念和基本策略?
时序约束主要包括周期约束,偏移约束,静态时序路径约束三种。
经过附加时序约束能够综合布线工具调整映射和布局布线,使设计达到时序要求。
附加时序约束的一般策略是先附加全局约束,然后对快速和慢速例外路径附加专门约束。
附加全局约束时,首先定义设计的所有时钟,对各时钟域内的同步元件进行分组,对分组附加周期约束,然后对FPGA/CPLD输入输出PAD附加偏移约束、对全组合逻辑的PAD TO PAD路径附加约束。
附加专门约束时,首先约束分组之间的路径,然后约束快、慢速例外路径和多周期路径,以及其它特殊路径。
9:附加约束的作用?
1:提高设计的工作频率(减少了逻辑和布线延时);2:获得正确的时序分析报告;(静态时序分析工具以约束作为判断时序是否满足设计要求的标准,因此要求设计者正确输入约束,以便静态时序分析工具能够正确的输出时序报告)3:指定FPGA/CPLD的电气标准和引脚位置。
10:FPGA设计工程师努力的方向:
SOPC,高速串行I/O,低功耗,可靠性,可测试性和设计验证流程的优化等方面。
随着芯片工艺的提高,芯片容量、集成度都在增加,FPGA设计也朝着高速、高度集成、低功耗、高可靠性、高可测、可验证性发展。
芯片可测、可验证,正在成为复杂设计所必备的条件,尽量在上板之前查出bug,将发现bug的时间提前,这也是一些公司花大力气设计仿真平台的原因。
另外随着单板功能的提高、成本的压力,低功耗也逐渐进入FPGA设计者的考虑范围,完成相同的功能下,考虑如何能够使芯片的功耗最低,据说altera、xilinx都在根据自己的芯片特点整理如何降低功耗的文档。
高速串行IO的应用,也丰富了FPGA的应用范围,象xilinx的v2pro中的高速链路也逐渐被应用。
11:对于多位的异步信号如何进行同步?
对以一位的异步信号能够使用“一位同步器进行同步”(使用两级触发器),而对于多位的异步信号,能够采用如下方法:1:能够采用保持寄存器加握手信号的方法(多数据,控制,地址);2:特殊的具体应用电路结构,根据应用的不同而不同;3:异步FIFO。
(最常见的缓存单元是DPRAM)
12:FPGA和CPLD的区别?
CPLD FPGA
内部结构Product term(基于乘
积项)
Look up Table(基
于查找表)。