bga形态封装尺寸图
(整理)最全的芯片封装方式(图文对照).
芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP100L SBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageTSBGA 680L CLCCCNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOSmall Outline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LDIP-tab Dual InlinePackage with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92PCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格TO93TO99TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid ArrayuBGA Micro Ball Grid ArrayPQFP 100L 详细规格QFPQuad Flat PackageSOT220 SOT223 SOT223 SOT23SOT23/SOT32 3ZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadCERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackageSOT25/SOT35 3SOT26/SOT36 3SOT343 SOT523 SOT89SOT89Socket 603 Foster 详细规格Gull Wing LeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnec t详细规格PCI 64bit 3.3VLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGA BQFP132 BGABGA BGA BGABGA CLCC CNR PGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat Pack HSOP28 TOTO JLCC LCC CLCC BGA LQFPDIP PGA PLCC PQFP DIPLQFP LQFP PQFPQFP QFP TQFP BGA SC-70 5LDIP SIP SO SOH SOJ SOJSOP TO SOPSOP CAN TO TO TOTO3 CAN CAN CAN CAN CANTO8 TO92 CAN CAN TSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
面积阵列封装的BGA和FlipChip
BGA(球栅阵列)和Flip Chip(倒装片)作为当今大规模集成电路的封装形式，逐渐引起电子组装行业的关注，并且已经在不同领域中得到应用。
随着表面安装技术的发展，器件引线间距在不断下降，传统的2.54mm和1.27mm间距的器件渐渐被0. 5mm的细间距器件所替代(图1)，这种趋势持续至今，随之又出现有0.4mm、0.3mm乃至更细间距的表面安装器件。
此外，更先进的封装技术，如自动载带焊(TAB)等，可以使得引线间距降至0.2mm或更细的间距。
随着向超细间距领域的发展，表面安装技术受到了诸如器件间距、引线框架制造精度、设备、材料等各种因素的限制。
在芯片(die)级，为增强器件的功能和性能不得不增加I/O数和硅片的尺寸，对于如此之高的I/O数，如果采用传统形式的标准间距的封装，则器件尺寸势必会相当大，而如果采用较小尺寸的封装形式，则又会引起引线间距的急剧减小。
较大尺寸封装的采用，将会使得器件在PCB上占用的面积增大，而且互联的通道会更长，难免会降低预期的使用性能，况且这些较大尺寸封装的制造并不容易，组装到P CB上的过程也并非如人们所料想的那么简单，对生产产量也会有一定的影响，从而也就增大了整个过程的组装费用。
而对于满足了较大的I/O数，但间距更小的封装，在制造和组装方面也同样存在挑战，因此，电子组装者不得不从封装尺寸、引线间距、可制造性等多方面来考虑，力求寻求更好的封装解决办法。
图1 IC封装发展状况面积阵列封装(area array package)就是一种可以解决上述问题的封装形式，它可以在不牺牲器件可制造性的前提下提高器件的功能和性能。
QFP器件的I/O引出端通常采用向周边走线的形式，而面积阵列封装的I/O引出端则在器件底部呈矩阵分布，I/O数的增大和封装体尺寸的减小是特别明显的，见表1和表2。
表1 封装体尺寸为20mm×20mm的不同间距BGA和QFP的I/O数对比表2 I/O数为300的不同间距BGA和QFP的封装体尺寸对比从这两个表可以看出面积阵列封装在器件功能和封装尺寸方面的优点。
BGACCGA封装形式及相关实用标准地调研报告材料
实用标准文案1.概述在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。
人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。
这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。
为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。
为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术就应运而生，BGA(Ball Grid Array：焊球阵列封装技术)就是其中之一。
目前BGA封装技术在小、轻、高性能封装中占据主要地位。
与此同时，航空航天电子元器件除了向轻、小、高性能方向发展外，对可靠性的要求也日益增强，CCGA （Ceramic Column Grid Array：陶瓷柱栅阵列封装）作为一种高密度、高可靠性的面阵排布的表面贴装封装形式，近年来被广泛应用于以航空航天为代表的产品中。
通过对BGA和CCGA器件功能特性和结构形式的了解，掌握器件基本信息，有助于提高器件在使用和返修过程中的可靠性。
2.BGA封装技术BGA封装出现90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。
但是, 到目前为止该技术仅限于高密度、高性能器件的封装, 而且该技术仍朝着细节距、高I/O 端数方向发展。
BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/ 控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
与传统的脚形贴装器件(Leaded Device如QFP、PLCC等)相比, BGA封装器件具有如下特点：1)I/O数较多BGA封装器件I/O数主要由封装体尺寸和焊球节距决定。
由于BGA封装焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面，因而可极大地提高器件的I/O数,缩小封装体尺寸, 节省组装占位空间。
通常,在引线数相同的情况下,封装体尺寸可减小30%以上。
例如:CBGA-49、BGA-320(节距1.27mm)分别与PLCC-44(节距为1.27mm)和MQFP-304 (节距为0.8mm)相比，封装体尺寸分别缩小了84%和47%，如图1所示。
常用元器件封装尺寸大小
2 / 11
ZIP Zig-Zag Inline Packa
SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323
SOT25/SOT353 SOT26/SOT363
FBGA FDIP SOJ
SBGA
LBGA 160L PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array
封装尺寸与功率有关通常如下： 英制 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512
功率 W 1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W 1/3W 1/2W 3/4W
1W
按照 1 mil=0.001 英寸，1 英寸=2.54cm 换算关系设计，（1 英寸=1000mi l）
封装尺寸规格对应关系如下表： 英制 公制 长(L)
宽(W)
高(t)
(inch) (mm) (mm)
(mm)
(mm)
0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05
0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10
0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
SC-705L
SDIP SIP
Single Inline Package
SO
Small Outline Package
3 / 11
SOP EIAJ
TYPE II 14L
SSOP 16L SSOP
SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220
常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、A XIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
芯片封装大全(图文对照
芯片封装大全(图文对照但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改良方式，它们在减小引脚节距和增加体积方面作了不少改良，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔拔出方式，因此使它的运用遭到很大限制。
为打破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因此引脚数可高达500条～600条。
随着外表装置技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，外表装置技术可节省空间，提高功用，且可放置在印刷电路板的上下两面上。
SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需求插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改良型的出现，但引脚数仍遭到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可任务在较高频率。
引脚节距进一步降低到1.00mm，以致0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因此这种封装方式遭到普遍欢迎。
但在管脚数要求不高的状况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装方式，也是目前消费最多的一种封装方式。
方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。
必需采用SMT(外表装置技术)停止焊接。
操作方便，牢靠性高。
芯片面积与封装面积的比值较大。
小型外框封装-SOP (Small Outline Package)[特点] 适用于SMT装置布线，寄生参数减小，高频运用，牢靠性较高。
引脚离芯片较远，成品率添加且本钱较低。
芯片面积与封装面积比值约为1:8小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead)有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier)据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP那么占12%。
元器件封装_配实物图_DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA_
常见元器件封装(实物图)qqqDIPPLCCSOPPQFPSOJTQFPTSSOPBGA芯片封装技术知多少前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。
一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
最全的芯片封装方式(图文对照)
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160L QFPQuad Flat Package BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
TQFP 100LSBGAPBGA 217LPlastic Ball Grid Array SBGA 192LTSBGA 680L SC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT220DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIP SSOP 16L SSOPTO18FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220TO220 TO247 TO264 TO3ITO3p JLCC LCC LDCC LGA TO5 TO52 TO71 TO72LQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array TO78 TO8 TO92 TO93PLCC详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayMETAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat Package SOT220uBGAMicro Ball Grid ArrayZIPZig-Zag Inline Package TEPBGA 288L TEPBGASOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad Flat Pack 详细规格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale Package详细规格Gull Wing LeadsSOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89LLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3VPCMCIASOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package PDIPPLCC详细规格SIMM30Single In-line Memory Module SIMM72Single In-line Memory Module SIMM72Single In-lineSLOT 1TO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH SOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & DuronCPUSOCKET 7For intel Pentium & MMXPentium CPU各种封装缩写说明BGABQFP132 BGABGABGA BGABGA CLCC CNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTOJLCCLCCCLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。