ic封装 尺寸
IC封装形式分类及CP构造
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封 装之一，引脚从四个侧面引出呈海 鸥翼(L)型
球形触点，表面贴装
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二. 封装IC外围构造认识
客户LOGO （标识）
引脚/管脚
PIN 孔
印字/丝印
胶体
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三. 晶片（WAFER） 分类
利扬CP 各晶片（WAFER）尺寸分类（5寸、6 寸、8寸，12寸）
12345679-45
Fail Mark Ink Dot
Wafer Notch （缺角）
Scrub Line
Internal Circuit
Streets（切割道） （内部电路）
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8
三. 晶片（WAFER）表面构造--2
实物晶粒结构图
PAD(也称:焊垫或开窗区)
铝路(线路)区
引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；
高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSSOP;
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4
一.IC封装形式分类简介---3
QFN
LQFP/ELQFP
正面
背面
BGA 背面
四侧引脚未引伸出， 扁平封装。表面贴装
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2
一.IC封装形式分类简介---1
DIP
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出， DIP 是最普及 的插装型封装， 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
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3
一.IC封装形式分类简介---2
IC封装产品及制程简介
Bus bar
Signal
Signal
Signal
Signal
Bus bar tape
IC chip
Sectional View
wire
Inner Lead
tape
IC chip
Process Flow Chart, Equipment & Material
FLOW
PROCESS WAFER BACKGRINDRING
PIN PTH IC
J-TYPE P
BALL BGA
BUMPING F/C
IC Package Family
PTH IC：DIP── SIP、PDIP(CDIP)
PGA
SMD IC: SOIC ── SOP(TSOP-I、TSOP-II)、SOJ
LCC ── PLCC/CLCC
QFP ── 14×20/28×28、
LQFP)
10×10/14×14(TQFP、MQFP、 Others ── BGA、TCP、F/C
Something about IC Package Category
PTH IC：1960年代发表，至今在一些低价的电子组件上仍被广泛应用。 DIP ──美商快捷首先发表 CDIP。由于成本技术的低廉，很快成为当时主要的 封装形式；随后更衍生出 PDIP、SIP等。 PGA ──美商IBM首先发表，仅应用于早期的高阶 IC封装上，其Grid Array的 概念后来更进一步转换成为 BGA的设计概念。
EQUIPMENT SIBUYAMA-508
DIE SAW DIE ATTACH WIRE BOND MOLDING
DISCO 651
HITACHI CM200( LOC) HITACHI LM400(LOC)
电子元件 集成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF SOP PFP
电子元件集成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF SOP PFP... 从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。
封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/O 数及小型化的趋势演进。
由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
BGA(Ball Grid Array)封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。
1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。
IC常用封装封装尺寸
３４
QFN 类
QFN24
常用封装尺寸
３５
QFN32
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各种IC封装尺寸
DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP14-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP16-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP28-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP12H-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SDIP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SDIP24-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.FSIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-FSIP12-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP14-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP16-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-20 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP20-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP24-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP28-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92L DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92L-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92M DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92M-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92SP DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92SP-0011-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92NL DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92NL-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-126 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO126-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220B DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220B-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220FP-4 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220FP-0100-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-3 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO3-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-251 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO251-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO252-0009-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO263-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-113 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT113-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT223-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-23 VERTICAL DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23V-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT25-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT89-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TSSOP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 1/2)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 2/2)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP8-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP28-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING- SOT23-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT223-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-26 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT89-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO252-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO263-0105-A)DIMENSION UTCUNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TSSOP8-0105-A)。
电阻电容封装详解
直插式电阻电容封装与尺寸图解之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。
本文图文并茂，看完想不懂都难。
贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。
而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。
如下图：二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
常用电子元件封装及尺寸
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
半导体IC封装大全
半导体IC封装大全技术文档名词释义COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
COG(Chip on glass)即芯片被直接绑定在玻璃上。
这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。
DIP(dual in-line package)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。
PDIPP-Plasti,表示塑料封装的记号。
如PDIP 表示塑料DIP。
SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。
引脚数从14 到90。
也有称为SH－DIP 的。
材料有陶瓷和塑料两种。
SKDIP/SKY(Skinny Dual In-line Packages)DIP 的一种。
指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。
通常统称为DIP(见DIP)。
DIP-tabDIP 的一种。
CDIPC-ceramic，陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。
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１
CH 系列 IC 常用封装尺寸
版本：1D
封装 DIP8 DIP16 DIP18 DIP20 DIP24S DIP28 SDIP28 SDIP30 SOP8 SOP16 SOP20 SOP28 SOP30 SSOP16 SSOP20 SSOP24 TSSOP16 QFP44 QFP52 QFP64 PQFP80 LQFP80 LQFP100 QFN24 QFN32
２１
QFP64
常用封装尺寸
２２
PQFP80
常用封装尺寸
２３
LQFP80
常用封装尺寸
２４
LQFP100
常用封装尺寸
２５
QFN 类QΒιβλιοθήκη N24常用封装尺寸２６
QFN32
１２
SOP20
常用封装尺寸
１３
SOP28
常用封装尺寸
１４
SOP30
常用封装尺寸
１５
SSOP 类
SSOP16
常用封装尺寸
１６
SSOP20
常用封装尺寸
１７
SSOP24
常用封装尺寸
１８
TSSOP 类
TSSOP16
常用封装尺寸
１９
QFP 类（PQFP）
QFP44
常用封装尺寸
２０
QFP52
常用封装尺寸
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说明：所有尺寸标注的单位都是 mm（毫米） ， 引脚中心间距总是标称值，没有误差， 除此之外的尺寸误差不大于±0.5mm。
常用封装尺寸
２
DIP 类（PDIP）
DIP8
常用封装尺寸
３
DIP16
常用封装尺寸
４
DIP18
常用封装尺寸
５
DIP20
常用封装尺寸
６
DIP24S（SKDIP24）
常用封装尺寸
７
DIP28（DIP28W）
常用封装尺寸
８
SDIP28
常用封装尺寸
９
SDIP30
常用封装尺寸
１０
SOP 类（SOIC）
SOP8
常用封装尺寸
１１
SOP16
常用封装尺寸