《PCB版图设计》PPT课件
合集下载
PCB设计制作PPT课件
29
初学者设计时需掌握的基本原则是：
1. 板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 2. 导线与导线之间的间距不要过近。 3. 导线与焊盘的间距不得过近。 4. 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。
30
（三）常见错误
① 可挽回性错误
多余连接——切断 丢失连线——导线连接
② 不可挽回性错误
IC引脚顺序错误 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。
34
送厂家加工印制板的工艺要求：
1. 板材厚度 板材的平整度 2. 印制板实际尺寸 3. 阻焊 4. 丝印 5. 镀铅锡 镀金 6. 通孔测试（针床测试、非针测试） 7. 厂家测试报告等
35
训练、大赛、科研需要手工制作印制板,请 到清华大学科教仪器厂电子实习基地, 使 用印制板快速制作系统设备。
转印机
高速视频台转
高速组合台转
36
特点:
快捷————30分钟，立等可取 廉价————0.01～0.05元/ cm2 优质————手工操作，专业水平 精密————线宽≥0.2mm
37
谢谢
38
16
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
17
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路，
对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
18
4. 阅读分析原理图
② 找出干扰源
热压铜箔(厚度35μm)
单面板
基板（材料、厚度有多种规格）
13
热压铜箔(厚度35μm) 双面板
基板（材料、ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ度有多种规格）
初学者设计时需掌握的基本原则是：
1. 板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 2. 导线与导线之间的间距不要过近。 3. 导线与焊盘的间距不得过近。 4. 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。
30
（三）常见错误
① 可挽回性错误
多余连接——切断 丢失连线——导线连接
② 不可挽回性错误
IC引脚顺序错误 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。
34
送厂家加工印制板的工艺要求：
1. 板材厚度 板材的平整度 2. 印制板实际尺寸 3. 阻焊 4. 丝印 5. 镀铅锡 镀金 6. 通孔测试（针床测试、非针测试） 7. 厂家测试报告等
35
训练、大赛、科研需要手工制作印制板,请 到清华大学科教仪器厂电子实习基地, 使 用印制板快速制作系统设备。
转印机
高速视频台转
高速组合台转
36
特点:
快捷————30分钟，立等可取 廉价————0.01～0.05元/ cm2 优质————手工操作，专业水平 精密————线宽≥0.2mm
37
谢谢
38
16
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
17
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路，
对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
18
4. 阅读分析原理图
② 找出干扰源
热压铜箔(厚度35μm)
单面板
基板（材料、厚度有多种规格）
13
热压铜箔(厚度35μm) 双面板
基板（材料、ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ度有多种规格）
ADPCB设计PPT课件
件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚 连接起来就可以构成电路或电子设备。 单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的 电子设备。
4
双面板 双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。 与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔 双面板的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的 元件引脚连接，也可以通过过孔实现连接。
20
选择View → Fit Board（热键V，F）将只显示板子形状。 选择File → Save As来将新PCB文件重命名（用*.PcbDoc扩展
名）。指定设计者要把这个PCB保存在设计者的硬盘上的位置， 在文件名栏里键入文件名Multivibrator.PcbDoc并单击保存按钮。
21
表面粘贴式焊盘无须钻孔； 针脚式焊盘要求钻孔，它有过孔直径和焊盘直径两个参数。 在设计焊盘时，要考虑到的影响因素： 元件形状、引脚大小、 安装形式、受力及振动大小等情况。 例如，如果某个焊盘通过电流大、受力大并且易发热，可设计成泪滴状。
12
助焊膜和阻焊膜
助焊膜 ✓为了使印制电路板的焊盘更容易粘上焊锡，通常在焊盘上涂一层 助焊膜。
单击最初的板子范围宽度规则名 Width，将Min Width、Preferred Width 和 Max Width宽度栏均设为12mil
优先级对话框，优先级(Priority) 列的数字越小，优先级越高。可 以按“Decrease Priority”按钮减 少选中对象的优先级，按 “Increase Priority”按钮增加选中 对象的优先级，GND的优先级最 高，Width的优先级最低
Designer都会监测每个动作，并检查设计是否仍然完全符合设计规则。
4
双面板 双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。 与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔 双面板的每层都可以直接焊接元件，两层之间可以通过穿过的 元件引脚连接，也可以通过过孔实现连接。
20
选择View → Fit Board（热键V，F）将只显示板子形状。 选择File → Save As来将新PCB文件重命名（用*.PcbDoc扩展
名）。指定设计者要把这个PCB保存在设计者的硬盘上的位置， 在文件名栏里键入文件名Multivibrator.PcbDoc并单击保存按钮。
21
表面粘贴式焊盘无须钻孔； 针脚式焊盘要求钻孔，它有过孔直径和焊盘直径两个参数。 在设计焊盘时，要考虑到的影响因素： 元件形状、引脚大小、 安装形式、受力及振动大小等情况。 例如，如果某个焊盘通过电流大、受力大并且易发热，可设计成泪滴状。
12
助焊膜和阻焊膜
助焊膜 ✓为了使印制电路板的焊盘更容易粘上焊锡，通常在焊盘上涂一层 助焊膜。
单击最初的板子范围宽度规则名 Width，将Min Width、Preferred Width 和 Max Width宽度栏均设为12mil
优先级对话框，优先级(Priority) 列的数字越小，优先级越高。可 以按“Decrease Priority”按钮减 少选中对象的优先级，按 “Increase Priority”按钮增加选中 对象的优先级，GND的优先级最 高，Width的优先级最低
Designer都会监测每个动作，并检查设计是否仍然完全符合设计规则。
PCB版图设计(Ultiboard)
PCB版图设计任何电子设计的最终物理实现都必须有PCB板，它既是各类电路元器件的承载体，又起到保障电气连接的作用，现代电子设计人员学习PCB板制意义十分重大。
Ultiboard 9的功能与应用第一节Ultiboard 9概论一、Ultiboard 9的特点电路设计的主要物理实现形式之一就是印制电路板(PCB：Printed Circuit Board)，它既是各类电路元器件的承载体，又起到保障电气连接的作用。
对于研发电子设备或电子电路系统的设计者而言，无论使用集成度多么高的IC器件，总是不能回避PCB 设计环节。
对比较复杂的电路系统进行PCB设计时，如果采用纯粹的手工布线，需要投入比其电气原理图设计更多的精力和时间，而且难以做到设计无误，不但浪费了时间，还会增加研制开发费用。
显然，设计者只有具备和掌握出色的PCB设计工具，才能适应日益激烈的电子技术市场竞争的需要。
EDA开发软件Electronics Workbench是加拿大公司Interactive Image Technologies Ltd.于1988推出的一个很有特色的EDA工具，自发布以来，已经有35个国家、10种语言的人在使用这种工具。
它（Electronics Workbench）与其他同类工具相比，不但设计功能比较完善，而且操作界面十分友好、形象，易于使用掌握。
电子设计工具平台Electronics Workbench主要包括Multisim和Ultiboard两个基本工具模块。
Ultiboard是Electronics Workbench中用于PCB设计的后端工具模块，它可以直接接收来自Multisim模块输出的前端设计信息，并按照确定的设计规则进行PCB 的自动化设计。
为了达到良好的PCB自动布线效果，通常还在系统中附带一个称为Ultiroute的自动布线模块，并采用基于网格的“拆线—重试”布线算法进行自动布线。
Ultiboard的设计结果可以生成光绘机需要的Gerber格式板图设计文件。
《PCB板设计》课件
电源线与地线布线
电源线设计
根据电路的功耗和电压需求，合理规 划电源线的宽度和布局，确保电源供 应的稳定性和可靠性。
地线设计
地线是PCB板的重要参考平面，应合 理规划地线的布局和连接方式，降低 电磁干扰和ห้องสมุดไป่ตู้号失真。
信号线布线
信号分类
根据信号的特性和重要性，将信号线 分为高速信号、低速信号和模拟信号 等，以便采取不同的布线策略。
要点一
总结词
防震设计是提高PCB板抗机械冲击能力的重要措施，对于 可能受到机械震动或冲击的应用场景尤为重要。
要点二
详细描述
通过在PCB板的关键元件和结构处增加防震垫、加强PCB 板的结构强度等措施，可以有效减小机械震动对PCB板的 影响。此外，还可以采用特殊的封装方式和材料来提高 PCB板的抗冲击能力。
电源和接地线宽
根据电流大小选择合适的 线宽，以满足电源和接地 的需求。
电源和接地层设置
多层PCB板应设置专门的 电源和接地层，以减小层 间干扰和节约空间。
信号线布局
信号线分类
信号线可分为高速信号线、低速信号线和模拟信号线等，应根据 不同类型的信号线采取不同的布局策略。
信号线走向
信号线应尽量减少弯曲和交叉，以减小信号损失和干扰。
THANKS
感谢观看
信号完整性考虑
在布线过程中，应考虑信号的反射、 串扰、时序等因素，采取措施减小这 些影响，保证信号的完整性。
差分信号布线
差分信号的特点
差分信号是传输速率高、抗干扰能力强的信号，通过在PCB 板上合理布线，可以减小电磁干扰和共模噪声的影响。
布线要点
在差分信号线的布线过程中，应保持线宽、间距等参数一致 ，避免交叉和锐角转弯，同时采用对称的布局方式，以提高 信号的传输质量。
PCB图设计.pptx
T H E E N D 17、一个人如果不到最高峰，他就没有片刻的安宁，他也就不会感到生命的恬静和光荣。下午1时19分22秒下午1时19分13:19:2220.10.27
谢谢观看
Байду номын сангаас
把电源线的布线宽度设置为50mil，而信号 线的布线宽度设置为15mil。
2.自动布线 操作：选择Auto Route /All, 选择Route All按钮
6.设计规则检查
操作：选择Tools/DRC,，然后按Run DRC 按钮
7 三维视图
创建三维视图的方法可以执行菜单命 令【View】/【Board in 3D】或单击主工 具栏上的按钮即可。可以看到系统会自动 生成一个三维的视图出来，并且在当前的 窗口中打开，如图5-71所示。
2 规划电路板
所谓规划电路板，就是根据电路的规模 以及公司或制造商的要求，具体确定所需 制作电路板的物理外形尺寸和电气边界。 操作：设定当前的工作层面为【Keep Out Layer】画一个矩形框
首先设定当前的工作层面为【Keep Out Layer】。在该层面上确定电路板的 电气边界位置,选Place/KeepOut/Track 画出一个矩形框。
5.1 印制电路板的设计步骤
设计印制电路板的大致步骤可以用下 面的流程图图5-1来表示。
图5-1 印制电路板的设计步骤
开始 环境设置 库 装载元件封装 电路板设置 载入网络表 元件布局 自动布线 手工调整布线 整体编辑 输出打印
结束
印制电路板的设计步骤
1.在浏览器的组合框中，选择库【Libraries】，用鼠标左键 单击【Add/Remove】按钮，添加封装库。 2.设定当前的工作层面为【Keep Out Layer】画一个矩形框
谢谢观看
Байду номын сангаас
把电源线的布线宽度设置为50mil，而信号 线的布线宽度设置为15mil。
2.自动布线 操作：选择Auto Route /All, 选择Route All按钮
6.设计规则检查
操作：选择Tools/DRC,，然后按Run DRC 按钮
7 三维视图
创建三维视图的方法可以执行菜单命 令【View】/【Board in 3D】或单击主工 具栏上的按钮即可。可以看到系统会自动 生成一个三维的视图出来，并且在当前的 窗口中打开，如图5-71所示。
2 规划电路板
所谓规划电路板，就是根据电路的规模 以及公司或制造商的要求，具体确定所需 制作电路板的物理外形尺寸和电气边界。 操作：设定当前的工作层面为【Keep Out Layer】画一个矩形框
首先设定当前的工作层面为【Keep Out Layer】。在该层面上确定电路板的 电气边界位置,选Place/KeepOut/Track 画出一个矩形框。
5.1 印制电路板的设计步骤
设计印制电路板的大致步骤可以用下 面的流程图图5-1来表示。
图5-1 印制电路板的设计步骤
开始 环境设置 库 装载元件封装 电路板设置 载入网络表 元件布局 自动布线 手工调整布线 整体编辑 输出打印
结束
印制电路板的设计步骤
1.在浏览器的组合框中，选择库【Libraries】，用鼠标左键 单击【Add/Remove】按钮，添加封装库。 2.设定当前的工作层面为【Keep Out Layer】画一个矩形框
《PCB设计讲义》PPT课件
Die 0.12mm
尺寸/厚度
面积
24+2m
m
676sqmm
1.4mm
22
15mm 1.42mm 225sqmm
12mm 144sqmm 1.0mm
9.0mm 81sqmm
0.9mm
8.0mm 0.4mm
64sqmm
第十二页，共116页。
No Image
截面图
术语
No Image
小外形晶体管 SOT （Small outline transistor）
（由*.apr定义D代码）
如果X&Y坐标与前一点坐标值一样，则不需定义
X2413Y2286D02* D02，激光不打开，只是从前一位置移到当前位置 X2540Y2386D01* D01，激光打开，且从前一位置工作到现在的位置
第三十七页，共116页。
Gerber文件格式
No Image
RS-274D—
Polyimide / 石英 Quartz Bismaleimide Triazine (BT)
BT /Glass 氧化铝 石英 (Quartz)
6.5
3.5
4.4～5.2
2.1
2.2～2.6
3.0
3.2～3.6 2.8～3.4
3.2
3.5～3.8
4.0～4.6
PCB 设计文件的组成
No Image
电原理图
电原理图是用以表述电气工作原理与功能的示意 图，是印制电路板设计的基本依据。要求电原理 图必须在CAD平台上进行设计。CAD平台限定使
用公司所规定的软件。以利于对CAD文件及资源的
统一管理。
第三十二页，共116页。
PCB设计文件的组成
尺寸/厚度
面积
24+2m
m
676sqmm
1.4mm
22
15mm 1.42mm 225sqmm
12mm 144sqmm 1.0mm
9.0mm 81sqmm
0.9mm
8.0mm 0.4mm
64sqmm
第十二页，共116页。
No Image
截面图
术语
No Image
小外形晶体管 SOT （Small outline transistor）
（由*.apr定义D代码）
如果X&Y坐标与前一点坐标值一样，则不需定义
X2413Y2286D02* D02，激光不打开，只是从前一位置移到当前位置 X2540Y2386D01* D01，激光打开，且从前一位置工作到现在的位置
第三十七页，共116页。
Gerber文件格式
No Image
RS-274D—
Polyimide / 石英 Quartz Bismaleimide Triazine (BT)
BT /Glass 氧化铝 石英 (Quartz)
6.5
3.5
4.4～5.2
2.1
2.2～2.6
3.0
3.2～3.6 2.8～3.4
3.2
3.5～3.8
4.0～4.6
PCB 设计文件的组成
No Image
电原理图
电原理图是用以表述电气工作原理与功能的示意 图，是印制电路板设计的基本依据。要求电原理 图必须在CAD平台上进行设计。CAD平台限定使
用公司所规定的软件。以利于对CAD文件及资源的
统一管理。
第三十二页，共116页。
PCB设计文件的组成
《PCB板设计》课件
PCB元件的布局
介绍PCB元件布局的关键原则和 技巧，如电磁兼容性、热管理 和机械强度等。
PCB元件的位和布局 设计
讨论PCB元件在板上的位置和布 局，如靠近输入和输出引脚、 信号分组和地孔方案等。
PCB的设计规则和约束
1
PCB的设计规则
介绍PCB设计的一些基本规则，如间距、走线宽度和最小孔径等。
分享实际项目中遇到的PCB设计 问题，并提供相应的解决方案和 经验。
展望未来PCB板设计的趋势 和发展
探讨未来PCB板设计的趋势，如 高速信号、灵活电路和碳基材料 等。
《PCB板设计》PPT课件
# PCB板设计 PPT课件 大纲 ## 介绍PCB板设计 - 什么是PCB板设计 - PCB板设计的基础知识 - PCB板设计的应用场景
PCB板设计的工具和环境
PCB设计软件
介绍常用的PCB设计软件， 如Altium Designer、Eagle、 PADS等，并推荐适合不同项 目的软件选择。
分享PCB设计中的一些标准和良好的设计习惯，以确保PCB的质量和可靠性。
3 PCB的质量控制和测试
探讨PCB制造过程中的质量控制和测试方法，如AOI、ICT和总结PCB板设计在电子产品 开发中的重要作用和广泛应用。
分享实践中遇到的问题和 解决方案
PCB设计流程
探讨PCB设计的一般流程， 包括原理图设计、布局设计、 布线设计和生成Gerber文件 等。
PCB设计人员需要具备 的技能
分析PCB设计人员需要具备 的技能和能力，如电路设计、 机械设计和信号完整性分析 等。
PCB的布局和设计
PCB的布局技巧
介绍PCB布局的关键技巧，如分 区布局、信号完整性和EMC设计 考虑等。
PCB设计技巧(PPT45页)
R105
+
1K
E2 1000uF 16V
R1084.7k L03X
Q12
R109
SSS7N80A
1k
R114 1k
C25 104 DC+
R1104.7k
IC1 UC3842
18 27 36 45
R112 177k
L04X M11X
D26
HER108
2
1 B04S
R115
C28
1
D102K 1KV
R116 + E5
CEM-3
组成及用途 纸基，环氧树脂，难燃 玻璃布，环氧树脂，一般用途 玻璃布，环氧树脂，难燃 玻璃布，环氧树脂，高温用途 玻璃布，环氧树脂，高温并难燃 玻璃席，聚脂类，难燃
两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂， 难燃 两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环 氧树脂，难燃
第一章： PCB 概述
第一章： PCB 概述
三、PCB的材料分类
1、刚性：
（1）、酚醛纸质层压板 （2）、环氧纸质层压板 （3）、聚酯玻璃毡层压板 （4）、环氧玻璃布层压板
2、挠性
（1）、聚酯薄膜 （2）、聚酰亚胺薄膜 （3）、氟化乙丙烯薄膜
第一章： PCB 概述
四、PCB基板材料种类及用途：
基板种类 FR-3 G-10 FR-4 G-11 FR-5 FR-6 CEM-1
第三章：PCB Layout 设计技巧
3、旁路电容或去耦电容
电源接口 电源接口
IC电源输入
IC电源输入
第三章：PCB Layout 设计技巧
4、布局规划
模拟电路放置在线路的末端
第三章：PCB Layout 设计技巧
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB 设计与技巧
主讲：李良荣
内容提要
PCB 概述 PCB 设计流程 PCB Layout 设计 PCB Layout 技巧 EMC 知识 附录A、B
主讲：李良荣
PCB 概 述
1、PCB 中文－印刷电路板 英文－Printed Circuit Board
2、PCB板的质量由基材的选用，组成电路 各要素的物理特性决定的。
C29 104
C30 472
主讲：李良荣
PCB Layout设计
热 敏 电 阻 /LED
1 A1 B 11 C 11 D 11
1 TEMP 1
LED4
2
1
LED3
2
1
R126
LED2
2
1
1k
LED1
2
1
TM1
VDD_5V
TM2
TM3
R103 200
TM4
PWM 输入反馈电路
L04X L03X
Q10 817C 41
• 参照原理图进行预布线，检查布线是否符 合电路模块要求，修改布线，并符合相应 要求。
主讲：李良荣
PCB 设计流程
• PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”， 进行连线、连通性、间距、“孤岛”、 文字标识检查，并对其进行修改，使其 符合要求。
• 检查无误后，生成底片，到此PCB板制作 完成。
主讲：李良荣
2
1
2
D21 1N4007 LF1
D24 1N4007
1
2
1
2
DC+
D22 1N4007
R107
C23
39k
F103Z 1KV
+ E4
D23 HER108
D25 1N4007
R111 30
M11X
1
R113 22k
3
2
1
2
B1
1
10
2
9
3
8
B04S 4
7
5
6
R1084.7k L03X
Q12
R109
SSS7N 80A
PWM
GND VDD_12V VDD_5V PAD5_5P BAT4
主讲：李良荣
PCB Layout设计
充电电路
1
PAD5_5P D2
BAT1
CON3A_6
2
BAT1+ 11
R3 100k
BAT1 11
D3 1
BAT2
BAT2+ BAT2
D4
BAT3+
2CON3A_5 1 1
11 1
2 CON3A_4 1 1
5
BAT2 BAT3
VDD_12V
R14 10K
CON2A_3P R10 510 2
3
Q5
1
1
BAT4
R102 10K VDD_12V
3
R46 510 CON2A_1P
2
Q8
BAT2
R15
VDD_12V
10K
3
R11 510
CON2A_4P
2
Q6
Q2
60N D02
1 2
1
32
4
3 4
8
8 7
76
6 5
32
R103 200
+ E3 1uF 50V
3
Q11
1
KA431
2
1
3
VDD_12V R104 9k
R106 2k
VR2 2
1K
主讲：李良荣
PCB Layout设计
充电电压产生电路
VDD_12V R4
3
PWM 2
Q4
Q1
4435
1
2 3 4
S S S G
1
R2 33
1
8
D D D D
7 6 5
D1
主讲：李良荣
PCB 概 述
3、PCB的材料分类（刚性、挠性） A、酚醛纸质层压板 B、环氧纸质层压板 C、聚酯玻璃毡层压板 D、环氧玻璃布层压板 E、聚酯薄膜 F、聚酰亚胺薄膜 G、氟化乙丙烯薄膜
主讲：李良荣
PCB 概 述
4、PCB基板材料 A、 FR－4 B、聚酰亚氨 C、聚四氟乙烯 D、 (G10) E、FR5 (G11)
第三部分
PCB Layout设计
主讲：李良荣
PCB Layout设计
一、设计准备
原理图分析，DRC检查。标准元件库 的建立，特殊元器件的建立，印制板设 计文件的建立，转网表。
主讲：李良荣
开关电源
L
J3
1 2
C24
3
N
1
4
2
3
PCB Layout设计
L
Q9
C92M
T1
1
2
3
1 2
VDD_12V
1
• 拿到原理图，进行分析，进行DRC检查。 标准元件库的建立，特殊元器件的建立， 具体印制板设计文件的建立，转网表。
• 网表的输入。
• 规则设置：进行线宽、线距、层定义、过 孔、全局参数的设置等。
主讲：李良荣
PCB 设计流程
• 根据印制板结构尺寸画出边框，参照原理 图，结合机构进行布局，检查布局。
主讲：李良荣
PCB 概 述
7、PCB的基本制作工艺流程：
A、下料
B、丝网漏印
C、腐蚀
D、去除印料
E、孔加工
F、印标记
G、涂助焊剂
H、成品
主讲：李良荣
第二部分
PCB 设计流程
主讲：李良荣
PCB 设计流程
设计准备 网表输入 规则设置 手工布局 手工布线 项目检查 CAM输出
主讲：李良荣
PCB 设计流程
2
1
L1 PAD5_5P
C7+ C6
2
J4
J5
1
14
2
23
5号/7号选 择
接口电路
1
1 2
2 3 4
3 4
CON3A
CON3A_3 CON3A_4 CON3A_5 CON3A_6
CON2A
1
1 2
2 3 4
3 4
CON2A_1P CON2A_2P CON2A_3P CON2A_4P
PAD5
1 2 3 4 5 6
主讲：李良荣
PCB 概 述
5、组成PCB的物理特性 A、导线（线宽、线距） B、过孔 C、焊盘 D、槽 E、表面涂层
主讲：李良荣
PCB 概 述
6、PCB板按层数来分 A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、雕刻板
R13
100K
R18
100k
ห้องสมุดไป่ตู้
BAT3
BAT3 1 1 1 D5
2 CON3A_3
BAT4+ 11
BAT4 11
BAT4
R1
R17
1
100k
充电控制电路
BAT3 VDD_12V
R16 10K
3
CON2A_2P
R12 510 2
Q7
Q3
60N D02
1 2 3 4
1 2 3
4
BAT1
8 7 6
8 7 6 5
5
PAD5_5P BAT1
1
1
主讲：李良荣
PCB Layout设计
二、网表输入 将生成的网表转换到PCB设计中。
三、规则设置 进行线宽、线距、层定义、过孔、全
局参数的设置等。
主讲：李良荣
PCB Layout设计
PCB布局的一般规则：
a、信号流畅，信号方向保持一致 b、核心元件为中心 c、在高频电路中，要考虑元器件的 分布参数 d、特殊元器件的摆放位置；批量生 产时，要考虑波峰焊及回流焊的锡流方 向及加工工艺传送边。
1k
C25 104 R1104.7k
R114 1k
+ E1 1000uF 16V
R105
+
1K
E2 1000uF 16V
DC+
IC1 UC3842
18 27 36 45
R112 177k
L04X M11X
D26
HER108
2
1 B04S
R115
1
C28 D102K 1KV
R116 + E5
5.6k 100uF 50V
主讲：李良荣
内容提要
PCB 概述 PCB 设计流程 PCB Layout 设计 PCB Layout 技巧 EMC 知识 附录A、B
主讲：李良荣
PCB 概 述
1、PCB 中文－印刷电路板 英文－Printed Circuit Board
2、PCB板的质量由基材的选用，组成电路 各要素的物理特性决定的。
C29 104
C30 472
主讲：李良荣
PCB Layout设计
热 敏 电 阻 /LED
1 A1 B 11 C 11 D 11
1 TEMP 1
LED4
2
1
LED3
2
1
R126
LED2
2
1
1k
LED1
2
1
TM1
VDD_5V
TM2
TM3
R103 200
TM4
PWM 输入反馈电路
L04X L03X
Q10 817C 41
• 参照原理图进行预布线，检查布线是否符 合电路模块要求，修改布线，并符合相应 要求。
主讲：李良荣
PCB 设计流程
• PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”， 进行连线、连通性、间距、“孤岛”、 文字标识检查，并对其进行修改，使其 符合要求。
• 检查无误后，生成底片，到此PCB板制作 完成。
主讲：李良荣
2
1
2
D21 1N4007 LF1
D24 1N4007
1
2
1
2
DC+
D22 1N4007
R107
C23
39k
F103Z 1KV
+ E4
D23 HER108
D25 1N4007
R111 30
M11X
1
R113 22k
3
2
1
2
B1
1
10
2
9
3
8
B04S 4
7
5
6
R1084.7k L03X
Q12
R109
SSS7N 80A
PWM
GND VDD_12V VDD_5V PAD5_5P BAT4
主讲：李良荣
PCB Layout设计
充电电路
1
PAD5_5P D2
BAT1
CON3A_6
2
BAT1+ 11
R3 100k
BAT1 11
D3 1
BAT2
BAT2+ BAT2
D4
BAT3+
2CON3A_5 1 1
11 1
2 CON3A_4 1 1
5
BAT2 BAT3
VDD_12V
R14 10K
CON2A_3P R10 510 2
3
Q5
1
1
BAT4
R102 10K VDD_12V
3
R46 510 CON2A_1P
2
Q8
BAT2
R15
VDD_12V
10K
3
R11 510
CON2A_4P
2
Q6
Q2
60N D02
1 2
1
32
4
3 4
8
8 7
76
6 5
32
R103 200
+ E3 1uF 50V
3
Q11
1
KA431
2
1
3
VDD_12V R104 9k
R106 2k
VR2 2
1K
主讲：李良荣
PCB Layout设计
充电电压产生电路
VDD_12V R4
3
PWM 2
Q4
Q1
4435
1
2 3 4
S S S G
1
R2 33
1
8
D D D D
7 6 5
D1
主讲：李良荣
PCB 概 述
3、PCB的材料分类（刚性、挠性） A、酚醛纸质层压板 B、环氧纸质层压板 C、聚酯玻璃毡层压板 D、环氧玻璃布层压板 E、聚酯薄膜 F、聚酰亚胺薄膜 G、氟化乙丙烯薄膜
主讲：李良荣
PCB 概 述
4、PCB基板材料 A、 FR－4 B、聚酰亚氨 C、聚四氟乙烯 D、 (G10) E、FR5 (G11)
第三部分
PCB Layout设计
主讲：李良荣
PCB Layout设计
一、设计准备
原理图分析，DRC检查。标准元件库 的建立，特殊元器件的建立，印制板设 计文件的建立，转网表。
主讲：李良荣
开关电源
L
J3
1 2
C24
3
N
1
4
2
3
PCB Layout设计
L
Q9
C92M
T1
1
2
3
1 2
VDD_12V
1
• 拿到原理图，进行分析，进行DRC检查。 标准元件库的建立，特殊元器件的建立， 具体印制板设计文件的建立，转网表。
• 网表的输入。
• 规则设置：进行线宽、线距、层定义、过 孔、全局参数的设置等。
主讲：李良荣
PCB 设计流程
• 根据印制板结构尺寸画出边框，参照原理 图，结合机构进行布局，检查布局。
主讲：李良荣
PCB 概 述
7、PCB的基本制作工艺流程：
A、下料
B、丝网漏印
C、腐蚀
D、去除印料
E、孔加工
F、印标记
G、涂助焊剂
H、成品
主讲：李良荣
第二部分
PCB 设计流程
主讲：李良荣
PCB 设计流程
设计准备 网表输入 规则设置 手工布局 手工布线 项目检查 CAM输出
主讲：李良荣
PCB 设计流程
2
1
L1 PAD5_5P
C7+ C6
2
J4
J5
1
14
2
23
5号/7号选 择
接口电路
1
1 2
2 3 4
3 4
CON3A
CON3A_3 CON3A_4 CON3A_5 CON3A_6
CON2A
1
1 2
2 3 4
3 4
CON2A_1P CON2A_2P CON2A_3P CON2A_4P
PAD5
1 2 3 4 5 6
主讲：李良荣
PCB 概 述
5、组成PCB的物理特性 A、导线（线宽、线距） B、过孔 C、焊盘 D、槽 E、表面涂层
主讲：李良荣
PCB 概 述
6、PCB板按层数来分 A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、雕刻板
R13
100K
R18
100k
ห้องสมุดไป่ตู้
BAT3
BAT3 1 1 1 D5
2 CON3A_3
BAT4+ 11
BAT4 11
BAT4
R1
R17
1
100k
充电控制电路
BAT3 VDD_12V
R16 10K
3
CON2A_2P
R12 510 2
Q7
Q3
60N D02
1 2 3 4
1 2 3
4
BAT1
8 7 6
8 7 6 5
5
PAD5_5P BAT1
1
1
主讲：李良荣
PCB Layout设计
二、网表输入 将生成的网表转换到PCB设计中。
三、规则设置 进行线宽、线距、层定义、过孔、全
局参数的设置等。
主讲：李良荣
PCB Layout设计
PCB布局的一般规则：
a、信号流畅，信号方向保持一致 b、核心元件为中心 c、在高频电路中，要考虑元器件的 分布参数 d、特殊元器件的摆放位置；批量生 产时，要考虑波峰焊及回流焊的锡流方 向及加工工艺传送边。
1k
C25 104 R1104.7k
R114 1k
+ E1 1000uF 16V
R105
+
1K
E2 1000uF 16V
DC+
IC1 UC3842
18 27 36 45
R112 177k
L04X M11X
D26
HER108
2
1 B04S
R115
1
C28 D102K 1KV
R116 + E5
5.6k 100uF 50V