半导体 期末考试 复习题

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《半导体物理》期末复习题目

《半导体物理》期末复习题目

《半导体物体复习资料》1、本征半导体是指(A )的半导体。

A. 不含杂质和晶格缺陷B. 电阻率最高C. 电子密度和空穴密度相等D. 电子密度与本征载流子密度相等2、如果一半导体的导带中发现电子的几率为零,那么该半导体必定(D )。

A. 不含施主杂质B. 不含受主杂质C. 不含任何杂质D. 处于绝对零度3、对于只含一种杂质的非简并n型半导体,费米能级E F随温度上升而(D )。

A. 单调上升B. 单调下降C. 经过一个极小值趋近EiD. 经过一个极大值趋近Ei4、如某材料电阻率随温度上升而先下降后上升,该材料为( C )。

A. 金属B. 本征半导体C. 掺杂半导体D. 高纯化合物半导体5、公式中的是半导体载流子的( C )。

A. 迁移时间B. 寿命C. 平均自由时间D. 扩散时间6、下面情况下的材料中,室温时功函数最大的是( A )A. 含硼1×1015cm-3的硅B. 含磷1×1016cm-3的硅C. 含硼1×1015cm-3,磷1×1016cm-3的硅D. 纯净的硅7、室温下,如在半导体Si中,同时掺有1×1014cm-3的硼和1.1×1015cm-3的磷,则电子浓度约为( B ),空穴浓度为( D ),费米能级为( G )。

将该半导体由室温度升至570K,则多子浓度约为( F ),少子浓度为( F ),费米能级为( I )。

(已知:室温下,n i≈1.5×1010cm-3;570K时,n i≈2×1017cm-3)A、1×1014cm-3B、1×1015cm-3C、1.1×1015cm-3D、2.25×105cm-3E、1.2×1015cm-3F、2×1017cm-3G、高于Ei H、低于Ei I、等于Ei8、最有效的复合中心能级位置在( D )附近;最有利陷阱作用的能级位置在( C )附近,常见的是( E )陷阱。

半导体器件物理与工艺期末考试题

半导体器件物理与工艺期末考试题

半导体器件物理与工艺期末考试题一、简答题1.什么是半导体器件?半导体器件是利用半导体材料的电子特性来实现电流的控制与放大的电子元件。

常见的半导体器件包括二极管、晶体管、场效应管等。

2.请简述PN结的工作原理。

PN结是由P型半导体和N型半导体连接而成的结构。

当外加正向偏置时,P端为正极,N端为负极,电子从N端向P端扩散,空穴从P 端向N端扩散,形成扩散电流;当外加反向偏置时,P端为负极,N端为正极,由于能带反向弯曲,形成电势垒,电子与空穴受到电势垒的阻拦,电流几乎为零。

3.简述晶体管的工作原理。

晶体管是一种三极管,由一块绝缘体将N型和P型半导体连接而成。

晶体管分为三个区域:基区、发射区和集电区。

在正常工作状态下,当基极与发射极之间施加一定电压时,发射极注入的电子会受到基区电流的控制,通过基区电流的调节,可以控制从集电区流出的电流,实现电流的放大作用。

4.请简述场效应管的工作原理。

场效应管是利用电场的作用来控制电流的一种半导体器件。

根据电场的不同作用方式,场效应管分为增强型和耗尽型两种。

在增强型场效应管中,通过控制栅极电压,可以调节漏极与源极之间的通导能力,实现电流的控制与放大。

5.简述MOSFET的结构和工作原理。

MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应管)是一种常用的场效应管。

它由金属栅极、氧化物层和P型或N型半导体构成。

MOSFET的工作原理是通过改变栅极电势来控制氧化物层下方的沟道区域的电阻,从而控制漏极与源极之间的电流。

6.什么是集电极电流放大系数?集电极电流放大系数(β)是指集电区电流(Ic)与发射区电流(Ie)之间的比值。

在晶体管中,β值越大,表示电流放大效果越好。

7.简述三极管的放大作用。

三极管作为一种电子元件,具有电流放大的功能。

通过控制基区电流,可以影响发射极与集电极之间的电流,从而实现电流的放大作用。

二、计算题1.已知一个PN结的硅材料的势垒高度为0.7V,求该PN结的电势垒宽度。

成电半导体物理期末考试试卷A及参考答案

成电半导体物理期末考试试卷A及参考答案

成电半导体物理期末考试试卷A及参考答案一、选择填空(22分)1、在硅和锗的能带结构中,在布里渊中心存在两个极大值重合的价带,外面的能带( B ),对应的有效质量( C ),称该能带中的空穴为( E )。

A. 曲率大;B. 曲率小;C. 大;D. 小;E. 重空穴;F. 轻空穴2、如果杂质既有施主的作用又有受主的作用,则这种杂质称为(F )。

A. 施主B. 受主C.复合中心D.陷阱 F. 两性杂质3、在通常情况下,GaN呈( A )型结构,具有( C ),它是(F )半导体材料。

A. 纤锌矿型;B. 闪锌矿型;C. 六方对称性;D. 立方对称性;E.间接带隙;F. 直接带隙。

4、同一种施主杂质掺入甲、乙两种半导体,如果甲的相对介电常数εr是乙的3/4,m n*/m0值是乙的2倍,那么用类氢模型计算结果是( D )。

A.甲的施主杂质电离能是乙的8/3,弱束缚电子基态轨道半径为乙的3/4B.甲的施主杂质电离能是乙的3/2,弱束缚电子基态轨道半径为乙的32/9C.甲的施主杂质电离能是乙的16/3,弱束缚电子基态轨道半径为乙的8/3D.甲的施主杂质电离能是乙的32/9,的弱束缚电子基态轨道半径为乙的3/85、.一块半导体寿命τ=15µs,光照在材料中会产生非平衡载流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡载流子将衰减到原来的(C )。

A.1/4 ; B.1/e ; C.1/e2; D.1/26、对于同时存在一种施主杂质和一种受主杂质的均匀掺杂的非简并半导体,在温度足够高、n i>> /N D-N A/ 时,半导体具有( B )半导体的导电特性。

A. 非本征 B.本征7、在室温下,非简并Si中电子扩散系数Dn与ND有如下图(C )所示的最恰当的依赖关系:DnDnDnDn8、在纯的半导体硅中掺入硼,在一定的温度下,当掺入的浓度增加时,费米能级向(A )移动;当掺杂浓度一定时,温度从室温逐步增加,费米能级向( C )移动。

半导体物理期末试卷(含部分答案

半导体物理期末试卷(含部分答案

半导体物理期末试卷(含部分答案半导体物理,考试,复习,试卷一、填空题1.纯净半导体Si中掺错误!未找到引用源。

族元素的杂质,当杂质电离时释放电子。

这种杂质称施主杂质;相应的半导体称N 型半导体。

2.当半导体中载流子浓度的分布不均匀时,载流子将做扩散运动;在半导体存在外加电压情况下,载流子将做漂移运动。

3.nopo=ni2标志着半导体处于平衡状态,当半导体掺入的杂质含量改变时,乘积nopo改变否?不变;当温度变化时,nopo改变否?改变。

4.非平衡载流子通过复合作用而消失,非平衡载流子的平均生存时间叫做寿命τ,寿命τ与复合中心在禁带中的位置密切相关,对于强p型和强n型材料,小注入时寿命τn为,寿命τp为5.迁移率是反映载流子在电场作用下运动难易程度的物理量,扩散系数是反映有浓度梯度时载n爱因斯坦关系式。

6.半导体中的载流子主要受到两种散射,它们分别是电离杂质散射和晶格振动散射。

前者在电离施主或电离受主形成的库伦势场下起主要作用,后者在温度高下起主要作用。

7.半导体中浅能级杂质的主要作用是影响半导体中载流子浓度和导电类型;深能级杂质所起的主要作用对载流子进行复合作用。

8、有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲含铝1015cm-3 乙. 含硼和磷各1017 cm-3 丙含镓1017 cm-3 室温下,这些样品的电阻率由高到低的顺序是乙甲丙。

样品的电子迁移率由高到低的顺序是甲丙乙。

费米能级由高到低的顺序是乙甲丙。

9.对n型半导体,如果以EF和EC的相对位置作为衡量简并化与非简并化的标准,那么EC EF 2k0T为非简并条件;0 EC EF 2k0T为弱简并条件;EC EF 010.当P-N结施加反向偏压增大到某一数值时,反向电流密度突然开始迅速增大的现象称为PN结击穿,其种类为:雪崩击穿、和齐纳击穿(或隧道击穿)。

11.指出下图各表示的是什么类型半导体?12. 以长声学波为主要散射机构时,电子迁移率μn与温度的-3/2 次方成正比13 半导体中载流子的扩散系数决定于其中的载流子的浓度梯度。

半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料一、引言半导体物理是现代电子学中至关重要的一门学科,其涉及电子行为、半导体器件工作原理等内容。

为了帮助大家更好地复习半导体物理,本文整理了一些常见的复习试题及答案,以供大家参考和学习。

二、基础知识题1. 请简述半导体材料相对于导体和绝缘体的特点。

答案:半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的导电特性。

与导体相比,半导体的电导率较低,并且在无外界作用下几乎不带电荷。

与绝缘体相比,半导体的电导率较高,但不会随温度显著增加。

2. 什么是本征半导体?请举例说明。

答案:本征半导体是指不掺杂任何杂质的半导体材料。

例如,纯净的硅(Si)和锗(Ge)就是本征半导体。

3. 简述P型半导体和N型半导体的形成原理。

答案:P型半导体形成的原理是在纯净的半导体材料中掺入少量三价元素,如硼(B),使其成为施主原子。

施主原子进入晶格后,会失去一个电子,并在晶格中留下一个空位。

这样就使得电子在晶格中存在的空位,形成了称为“空穴”的正电荷载流子,因此形成了P型半导体。

N型半导体形成的原理是在纯净的半导体材料中掺入少量五价元素,如磷(P)或砷(As),使其成为受主原子。

受主原子进入晶格后,会多出一个电子,并在晶格中留下一个可移动的带负电荷的离子。

这样就使得半导体中存在了大量的自由电子,形成了N型半导体。

4. 简述PN结的形成原理及特性。

答案:PN结是由P型半导体和N型半导体的结合所形成。

P型半导体和N型半导体在接触处发生扩散,形成电子从N区流向P区的过程。

PN结具有单向导电性,即在正向偏置时,电流可以顺利通过;而在反向偏置时,电流几乎无法通过。

三、摩尔斯电子学题1. 使用摩尔斯电子学符号,画出“半导体”的符号。

答案:半导体的摩尔斯电子学符号为“--..-.-.-...-.”2. 根据摩尔斯电子学符号“--.-.--.-.-.-.--.--”,翻译为英文是什么?答案:根据翻译表,该符号翻译为“TRANSISTOR”。

半导体器件复习题

半导体器件复习题

半导体器件复习题一、半导体基础知识1、什么是半导体?半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。

常见的半导体材料有硅(Si)、锗(Ge)等。

其导电能力会随着温度、光照、掺入杂质等因素的变化而发生显著改变。

2、半导体中的载流子半导体中有两种主要的载流子:自由电子和空穴。

在本征半导体中,自由电子和空穴的数量相等。

3、本征半导体与杂质半导体本征半导体是指纯净的、没有杂质的半导体。

而杂质半导体则是通过掺入一定量的杂质元素来改变其导电性能。

杂质半导体分为 N 型半导体和 P 型半导体。

N 型半导体中多数载流子为自由电子,P 型半导体中多数载流子为空穴。

二、PN 结1、 PN 结的形成当 P 型半导体和 N 型半导体接触时,在交界面处会形成一个特殊的区域,即 PN 结。

这是由于扩散运动和漂移运动达到动态平衡的结果。

2、 PN 结的单向导电性PN 结正偏时,电流容易通过;PN 结反偏时,电流难以通过。

这就是 PN 结的单向导电性,是半导体器件工作的重要基础。

3、 PN 结的电容效应PN 结存在势垒电容和扩散电容。

势垒电容是由于空间电荷区的宽度随外加电压变化而产生的;扩散电容则是由扩散区内电荷的积累和释放引起的。

三、二极管1、二极管的结构和类型二极管由一个 PN 结加上电极和封装构成。

常见的二极管类型有普通二极管、整流二极管、稳压二极管、发光二极管等。

2、二极管的伏安特性二极管的电流与电压之间的关系称为伏安特性。

其正向特性曲线存在一个开启电压,反向特性在一定的反向电压范围内电流很小,当反向电压超过一定值时会发生反向击穿。

3、二极管的主要参数包括最大整流电流、最高反向工作电压、反向电流等。

四、三极管1、三极管的结构和类型三极管有 NPN 型和 PNP 型两种。

它由三个掺杂区域组成,分别是发射区、基区和集电区。

2、三极管的电流放大作用三极管的基极电流微小的变化能引起集电极电流较大的变化,这就是三极管的电流放大作用。

半导体期末考题简答题

半导体期末考题简答题

1.定性说明PN结的形成,争相特性?在一块N型(或P型)半导体单晶上,用适当的工艺(如合金法、扩散法、生长法、离子注入法等)把P型(或N 型)杂质掺入其中,使这块半导体单晶的不同区域分别具有N 型和P型的导电类型,在两者的交界面处就形成了P-N结。

PN皆有单向导电的特性,即:争相导通,反向截止。

在PN结上外加一电压,如果P型一边接正极,N型一边接负极,电流便从P型一边流向N型一边,空穴和电子都向界面运动,使空间电荷区变窄,甚至消失,电流可以顺利通过。

如果N型一边接外加电压的正极,P型一边接负极,则空穴和电子都向远离界面的方向运动,使空间电荷区变宽,电流不能流过。

这就是PN结的单向导性。

2.PN结的空间电荷区的形成?对于P区空穴离开后,留下了不可移动的带负电荷的电离受主,这些电离受主没有正电荷与之保持电中性,因此,在P-N结附近P区一侧出现了一个负电荷区;同理,在P-N结附近N区一侧出现了由电离施主构成的一个正电荷区,通常把在P-N 结附近的这些电离施主和电离受主所带电荷称为空间电荷,它们所存在的区域称为空间电荷区(也称之为势垒区)。

3.PN结能带图,p型,n型能级图。

4.7种颜色的光所对应的半导体材料答:InGaN 蓝绿光GaP 橙光,绿光ALGaAs 红光白光由红绿蓝三色LED直接组合发光。

5.为什么参杂能级在上或下,费米能级在中间答:施主能级Ⅴ族元素杂质在硅锗中电离时,能够释放电子。

并形成正电中心杂质的波束电子得到店里后从施主能级跃迁到导带形成导电电子。

被施主能级束缚时的电子能量化导带底△Ed称为施主能级,用Ed表示。

因为△Ed<<Eg。

故施主能级位于导带底很近的位置。

6.如何提高双极结型三极管信号响应速度7.肖特基二极管有什么优点?答:肖特基势垒二极管是多子器件,pn结二极管是少子器件。

①在肖特基势垒中,由于没有少数载流子存储,因此肖特基势垒二极管适于高频和快速开关的应用。

②在肖特基势垒关的正向电压降要比PN结上的低得多,低的导通电压。

苏州大学半导体工艺复习期末复习

苏州大学半导体工艺复习期末复习

苏州⼤学半导体⼯艺复习期末复习半导体⼯艺期末复习针对性总结第⼀部分:论述题1、集成电路的⼯艺集成:晶体⽣长(外延)、薄膜氧化、⽓相沉积、光刻、扩散、离⼦注⼊、刻蚀以及⾦属化等。

☆2、⼯艺⽬的:①形成薄膜:化学反应,PVD,CVD,旋涂,电镀;②光刻:实现图形的过渡转移;③刻蚀:最后的图形转移;④改变薄膜:注⼊,扩散,退⽕;3、单晶硅制备的⽅法:直拉法、磁控直拉技术、悬浮区熔法(FZ)。

☆4、直拉法的关键步骤以及优缺点(1)关键步骤:熔硅、引晶、收颈、放肩、等径⽣长、收晶。

熔硅:将坩埚内多晶料全部熔化;引晶:先预热籽晶达到结晶温度后引出结晶;收颈:排除接触不良引起的多晶和尽量消除籽晶内原有位错的延伸;放肩:略降低温度(15-42℃),让晶体逐渐长到所需的直接为⽌;等径⽣长:提⾼拉速收肩,收肩后保持晶体直径不变,就是等径⽣长;收晶:拉速不变、升⾼熔体温度或熔体温度不变、加速拉速,使晶体脱离熔体液⾯。

(2)优点:①所⽣长单晶的直径较⼤,成本相对较低;②通过热场调整及晶体转速、坩埚转速等⼯艺参数的优化,可较好控制电阻率径向均匀性。

(3)缺点:⽯英坩埚内壁被熔硅侵蚀及⽯墨保温加热元件的影响,易引⼊氧、碳等杂质,不易⽣长⾼电阻率的单晶。

5、磁控直拉技术的优点:①减少温度波动;②减轻熔硅与坩埚作⽤;③降低了缺陷密度,氧的含量;④使扩散层厚度增⼤;⑤提⾼了电阻分布的均匀性。

6、悬浮区熔法制备单晶体:特点:①不需要坩埚,污染少;②制备的单晶硅杂质浓度⽐直拉法更低;③主要⽤于需要⾼电阻率材料的器件。

缺点:单晶直径不及CZ法☆7、晶体⽣长产⽣的缺陷种类及影响种类:点缺陷、线缺陷、⾯缺陷、体缺陷;影响:点缺陷…… 影响杂质的扩散运动;线缺陷…… ⾦属杂质容易在线缺陷处析出,劣化器件性能;⾯缺陷…… 不能⽤于制作集成电路;体缺陷…… 不能⽤于制作集成电路。

8、外延⽣长①常⽤的外延技术:化学⽓相淀积(CVD)、分⼦束外延(MBE)。

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(1)如果第一块材料的费米能级在导带之下 ,求第二块材料的费米能级的位置。
(2)两块材料中空穴密度之比。
解:
(1)设第一块和第二块材料的费米能级分别为 和 ,利用
显然已知 ,所以 ,即第二块材料的费米能级是 。
(2) ,所以 。
4.一块有杂质补偿的硅材料,已知掺入受主密度 ,室温下测其费米能级,恰好与施主能级重合,并得知平衡电子密度为 ,已知室温下硅的本征载流子密度为 ,试求:
第四章
1.(作业题)室温下本征锗的电阻率为 ,求本征载流子浓度。若掺入锑杂质,使每 个锗原子中有一个杂质原子,计算室温下电子浓度和空穴尝试,设杂质全部电离,锗原子的浓度为 ,求该掺杂锗材料的电阻率, , , 。
解:



2.(作业题)(1)试证明在室温下,当半导体的电子浓度 时,其电导率为最小值,求在上述条件下的空穴浓度。
4.若只计及最近邻的相互作用,用紧束缚近似方法可以得到体心立方晶格S态电子能带由下式确定:
其中J为交迭积分。试求:
1.体心立方晶格的能带宽度
2.能带底部和能带顶部的有效质量。
3.画出沿 方向 和 的曲线。
解:
①看出:当 时,取极小值:
当 时,取极大值:
②在底部附近,当 时,利用: 取到2次项
, ,即底部的有效质量。
(3)
(4)
解:
① :
布洛赫定理: ,
② :
③ :
④ :
第二章
1.玻尔原子的允许轨道半径和能量由下式给出:
证明以上方程可以写成
解:将 代入,
①代入得: (将 变为 , )
②代入得: ,又
2.在半导体中,V族杂质原子外层第五个电子的运动,可以看成是围绕一个正核电荷的圆形轨道上运动,并穿过具有体介电常数的材料。证明,如果介电常数为11.7,则能量为大约 的电子,就能在晶体中自由运动。材料晶格常数为 .
第一章
1.在各向异性晶体中,其能量可以用波矢的分量表示成: ,求出能代替牛顿方程的电子运动方程。
解:已知 ,定义
, ,
有 , ,
或写成: , ,
2.已知一维晶体的电子能带可写成 ,式中 为晶格常数。求
(1)能带的宽度
(2)电子波矢k状态时的速度
(3)能带底部和顶部电子的有效质量
解:
①由 关系:
令 ,
在顶部附近,设 , ,
代入 表达式,并展开:
③当 时,沿 方向能量、速度为:
5.(作业题)如只考虑最近邻的相互作用,用紧束缚近似方法可以得到简立方晶体中s态电子能带为;
试求:(1)能带宽度。
(2)能带底部和能带顶部的电子有效质量。
解:
①在 ,取极小值

在 处,极大值
②底部:(k=0),用泰勒展开,取二次项
(1)平衡少子的密度
(2)材料中施主杂质的密度
(3)电离杂质和中性杂质的密度
解:
①由 ,
②补偿型n型半导体,杂质电离区,电中性条件:
又因为 ,
③电离杂质:
中性杂质:
5.半导体硅样品,施主杂质原子的尝试为 ,试求在什么温度下它不再呈现本导电性,设 。
解:【pic_20150518_155105】
6.有一半导体硅样品,施主浓度为 ,受主浓度为 ,已知施主电离能为 ,试求:99%的施主杂质电离时的温度。

顶近:
在 处展开:

6.某半导体晶体价带顶附近能量E可以表示为, ,现将其中一波矢为 的电子移走,求此电子留下的空穴的有效质量,波矢及速度。
解:
因为 ,因为
等能面为球面,有效质量为各向同性,为标量。
空穴有效质量:
速度:
波矢:
7.(作业题)在一维周期性势场中运动的电子波函数分别具有如下形式:
(1)
(2)
解:
,用 表示电离施主浓度,电中性条件, ,令 , (受主杂质全部电离), ,
, , ,

将 , ,
将 , ,
7.设一n型半导体导带电子的有效质量为 ,求在300k时,使费米能级 的施主浓度。设此时话语杂质电离很弱。
解:
8.(作业题)现有三个半导体硅样品,已知室温下(300K)它们的空穴浓度分别为 ,
(2)当 , , ,求其本征电导率和电波电导率。
(3)当 和 为何值时,电导率等于本征电导率。
解:
① ,又 , ,

,为极小值, 浓度

3.准经典近似下,金属中电子漂移速度为 。设 ,求在频率 下的金属电导率。
解:
,齐次方程:
通解 .非齐次方程: .代入上式中
,求出
非齐次方程通解:
电流密度: ,又

当 时, ,对应 为极小值
当 时, ,对应 为极大值
化简原式(利用 )
将 代入,得:
,所以能带宽度=
②在 状态时的速度:
③底部和顶部的有效质量
3.(作业题)对于晶格常数为 的一维晶体,当外加 和 电场时,分别计算电子自能带底运动到能带顶所需的时间。
解:
设场强为E,∵ ,∴ ,∴
代入数据得:
当 时, ,当 时, 。
解:

非简并 , ,
铟 ,只考虑杂质电离电中性条件,
,求出 ,

6.(作业题)已知本征锗的电导率在310K时为 ,在273K时为 ,一个n型锗样品,在上述两个温度时,其施主杂质浓度 。计算在上述两个温度n型锗样品的电导率。 , 。
解:
本征锗 ,
当T=310K时,
当T=273K时,
,全部电离, ,由 ,
即P型半导体的费米能级在禁带中线下0.37eV处
②因为 ,所以 ,即费米能级贪玩基带中心位置
③对N型材料有 ,故
即对n型材料,费米能级在禁带中心线上0.35V处。
9.(作业题)证明补偿型n型半导体中,在低温弱电离区,当XXX时,下面的关系式成立:
(????)
解:
电中性:
杂质电离区 ,
施主能级被空穴所占据
当T=310K时,
当T=273K时,
7.计算本征硅在室温时的电阻率。设电子迁移率和空穴迁移率分别为 ,和 。当掺入百万分之一的砷后,设杂质全部电离,计算其电导率比本征硅的电导率增大多少倍? 。
解:
, ,
硅密度 ,掺入As ,

4.在室温下,高纯锗的电子迁移率 ,设电子的有效质量为 ,求
(1)热运动速度平均值
(2)平均自由时间
(3)平均自由路程
(4)在外加电场为 时的漂移速度
解:
(1)
(2)由 ,
(3)
(4)
5.在掺入硼的非简并p型硅样品中含有一定浓度的铟,在室温下电阻率为 ,已知所掺硼的浓度 ,硼的电离能 ,铟的电离能 ,求样品中铟的浓度。 , 。
解:
,半径为
,状态密度=
, ,
2.(作业题)若费米能级为5eV,求出在什么温度下电子占据能量为5.5eV能级的几率为1%,并计算在该温度下电子分布几率从0.9~0.1所对应的区间。
解:
由费米分布函数:
可得:
代入数据得:
由费米函数可得: ,
当 时,
当 时,
能量区间为 。
3.(作业题)两块n型硅材料,在温度T时,第一块与第二块的电子密度之比为 。
证明:XXX基态的能量为 时的值,
,电子能量只要大于0.099eV,就能脱离核电荷束缚,在<流体>中运动,同理可求出基态半径:
材料晶格常数只有 ,最小轨道半径为 ,略大于 ,说明电子是在最靠近相邻原子运动,所以,还是在晶体中运动。
第三章
1.设二维正方格子的晶格常数为a,若电子能量可表示为 ,求状态密度。
(1)分别计算这三个样品的电子浓度
(2)判别这三个样品的导电类型
(3)计算这三个样品的费米能级的位置
解:
(1)室温时硅的 , ,根据载流子 ,可求出 ,
(2)由以上计算可知由于 ,故第一块为P型半导体, ,故第二块为本征半导体, ,故第三块为N型半导体。
(3)当T=300K时, ,且由 得, ,
对这三块材料分别计算如下:
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