电子产品的可靠性设计
电子产品可靠性设计标准
电子产品可靠性设计标准在现代社会中，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
从智能手机到电脑，再到各种家电和汽车，电子产品的广泛应用给我们的生活带来了巨大的便利。
然而，随着电子产品的快速发展和普及，人们对产品可靠性的要求也越来越高。
因此，制定电子产品可靠性设计标准是至关重要的。
一、背景介绍电子产品可靠性设计标准是为了保证电子产品在设计、生产和使用过程中能够达到既定的可靠性指标而制定的。
可靠性是指产品在一定条件下在规定的时间内能够正常工作的能力。
在电子产品中，可靠性设计是保证产品质量和用户体验的关键因素。
通过制定可靠性设计标准，可以有效提高产品的可靠性，减少故障率，降低维修成本，提升用户满意度。
二、可靠性设计的重要性1. 保证产品质量：可靠性设计标准可以帮助企业确保产品在使用寿命内不会频繁出现故障，提高产品质量和可靠性，增强企业竞争力。
2. 提升用户体验：产品的可靠性直接关系到用户的体验和满意度。
通过可靠性设计标准，设计者可以提前预测和排除潜在故障点，提高产品的可靠性，提升用户的体验和满意度。
3. 减少维修成本：可靠性设计标准可以帮助企业降低产品出现故障的概率，减少维修和更换零部件的成本，提高产品的维修可行性和可维护性。
4. 保护消费者权益：可靠性设计标准有助于保护消费者的权益，降低消费者的维修成本，提高产品的性价比和可靠性。
三、可靠性设计标准的要点1. 组件可靠性要求：标准中应明确电子产品的各个组件的可靠性要求，包括核心芯片、电源模块、电感、电容等。
对于每个组件，需明确其可靠性指标和测试方法，并根据产品特性和设计要求进行合理选择。
2. 环境适应性要求：标准中应明确电子产品在不同环境条件下的可靠性要求，包括温度、湿度、震动等。
对于不同环境下的产品，需进行可靠性试验和验证，确保产品在各种极端条件下仍能正常工作。
3. 故障诊断和容错机制：标准中应规定电子产品的故障诊断和容错机制要求。
通过合理的故障诊断和容错机制，可以有效预防和处理产品故障，提高产品的可靠性和可用性。
电子产品中的可靠性工程是什么
电子产品中的可靠性工程是什么？
可靠性工程是一种系统工程方法，旨在通过系统地识别、分析和解决电子产品在设计、生产和使用过程中可能出现的故障和失效问题，以确保产品在规定的使用条件下能够稳定可靠地运行。
可靠性工程涉及到多个方面，包括以下几个主要内容：
可靠性设计：
在产品设计阶段就考虑产品的可靠性要求，采用可靠性设计方法和工具，优化产品结构、选用可靠的材料和元件，降低故障率和失效率。
可靠性测试：
进行可靠性测试和验证，通过实验、模拟和试验等方法，评估产品的可靠性水平，验证产品是否满足设计要求和用户需求。
故障分析：
对产品故障和失效进行分析和诊断，找出故障的根本原因和失效的机理，为改进产品设计和生产提供依据和建议。
可靠性预测：
利用可靠性理论和统计方法，对产品的寿命分布和可靠性指标进
行预测和评估，为产品的维修和维护提供参考依据。
寿命测试：
进行寿命测试和加速老化试验，模拟产品在不同环境条件下的使用情况，评估产品的寿命和可靠性。
质量控制：
加强产品质量控制和过程管理，确保生产过程的稳定性和一致性，减少产品的制造缺陷和质量问题。
通过实施可靠性工程，可以提高电子产品的可靠性和稳定性，降低产品的故障率和失效率，增强产品的竞争力和用户满意度，促进企业的可持续发展。
电子产品设计1-2
计算的数据
元器件种类 使用数量 通用失效率 n λg （个） （10-6/h） 硅二极管 硅NPN三极 管 金属膜电阻 陶瓷电容 石英晶体 2 4 5 2 1 0.97 4.6 0.24 0.38 0.32 质量系数 类别总失效 率 πQ （10-6/h） 0.1 0.15 0.3 0.3 1 0．194 2．76 0．36 0．228 0．32
• 早期失效期：由设计、制造上的缺陷等原因而造成的失效 叫早期失效，发生早期失效的期间叫早期失效期。其特点 是失效率较高，但随着元器件工作时间的增加而失效率迅 速降低。通过对原材料和生产工艺加强检验和质量控制， 可以大大减少早期失效比例。在生产中对元器件进行筛选 老化，可使其早期失效大大降低，以保证筛选后的元器有 较低的失效率。 • 偶然失效期：产品因偶然因素引起的失效叫偶然失效。产 品在早期失效之后，失效主要表现为偶然失效的时期叫偶 然失效期，也称随机失效期。其特点是失效率低而基本稳 定，可以认为失效率是一个常数，与时间无关。失效是随 机性质的。偶然失效期时间较长，是元器件的使用寿命期， 研究这一段失效意义最大。 • 耗损失效期：产品在使用的后期，由于老化、疲劳、耗损 等原因引起的失效叫耗损失效。主要发生耗损失效的时期 叫耗损失效期，又叫老化失效期。其特点是失效率随时间 迅速增加。到了这个时期，大部分元器件都开始失效，产 品迅速报废。在电子设备中，所有的元器件和组件都不能 工作于耗损失效期。
R(t ) = e − λt
★可靠度R（t）：是系统在规定的条件和时间内完 成规定功能的概率。 可用表达式： R=1-F F：表示系统在规定的条件和时间内丧失规定功能 的概率称为失效概率。 失效概率的计算：取N个同类产品，若在规定 的条件和时间下有n个失效，则失效概率为： F= n/ N 那么：R= (N –n)/ N=1-F ★失效率λ：对于电子元器件来说，寿命结束就叫失 效。电子元器件的失效率是一个很小的常数。其失 效数据可通过可靠性试验求得： λ=失效数/（运用总数*运行时间）
电子设备的可靠性设计
电子设备的可靠性设计电子设备是现代社会必不可少的电子产品，从家庭电器到科学仪器，从智能手机到工业自动化控制系统，都离不开电子设备。
然而，由于电子设备通常需要长期运行，以及相关的物理、化学环境变化和故障风险等因素，因此电子设备的可靠性设计成为了现代工程领域的一个重要研究课题。
电子设备的可靠性设计，是指在电子设备设计阶段，通过优化设计方案、选择合适材料、严格测试和评估等手段，提高电子设备的质量、稳定性和可靠性，以达到减少故障风险、延长寿命、降低维修成本、提高利润等目的。
1. 电子设备可靠性可分为三个层次。
第一层是零部件层。
在零部件的选择上，可以采用高品质的产品，通过对不同品牌、型号的比较，选出最适合产品要求的零部件。
第二层是电路层。
在电路设计上要确保可靠性，除了对电路的可靠性进行可靠性分析以外，还可以对电路运行情况进行模拟，进行试验验证，确保设计的可靠性。
第三层是整机层。
在电子产品生产过程中，需要对产品进行单板组装、系统测试和维修等方面的措施，来提高整个系统的可靠性。
2.电子设备的可靠性设计可通过设计的各个环节加强。
在初期的电子产品设计时，可以通过充分的分析和测试来确定产品的使用环境，包括环境温度，电磁辐射和使用现场等。
在此基础上，可以选择合适的材料和组件进行设计和制造。
3.产品的测试过程也是电子设备可靠性设计中至关重要的一环。
在生产完成后，需要对电子产品进行精密检测和评估，对各项关键指标进行测试和分析，以找出潜在的问题，从而使产品具有可靠的性能和稳定的性能。
4.电子设备的可靠性设计需要建立完善的评估体系，及时发现产品的问题，并进行针对性处理。
在实际生产过程中，产品发现问题后，需要开展产品故障分析，及时采取相应的措施来消除故障影响，提高产品的可靠性。
5.电子设备的可靠性设计也需要建立健全的质量体系。
科学的设计和制造流程是提高产品可靠性的重要手段。
工艺控制、产品检测和检验、合格率统计等都是关乎产品性能的关键因素，需要严格把关。
电子产品设计中的可靠性测试与验证方法
电子产品设计中的可靠性测试与验证方法在电子产品设计过程中，可靠性测试与验证是非常重要的环节，它们能够帮助确保产品的稳定性和持久性。
在进行可靠性测试与验证时，通常会涉及到多种方法和工具，下面将介绍一些常用的可靠性测试与验证方法。
首先，电子产品设计中常用的可靠性测试方法之一是环境适应性测试。
这种测试方法主要是针对产品在不同环境条件下的可靠性进行验证，比如高温、低温、高湿度、低湿度等。
通过模拟不同环境条件下的长期使用，可以评估产品在各种极端情况下的可靠性表现，从而帮助设计人员改进产品的设计以提高其稳定性。
另外，还有一种常用的可靠性测试方法是寿命测试。
这种测试方法通过对产品进行长期连续使用，以模拟产品在实际使用环境下的寿命情况。
通过寿命测试，设计人员可以了解产品在长时间使用后可能出现的问题，并对产品的设计进行优化，以提高产品的寿命和可靠性。
此外，还有一种常用的可靠性测试方法是可靠性增长测试。
这种测试方法通过对产品进行持续观察和记录，以了解产品在不同时间点下的可靠性水平。
通过可靠性增长测试，设计人员可以识别产品在不同阶段可能存在的问题，并及时采取措施进行改进，以确保产品的可靠性逐步增长。
除了以上几种常用的可靠性测试方法外，还有一些其他的测试方法也值得关注。
比如，失效模式与效应分析（FMEA）是一种通过系统性分析可能的失效模式及其影响来评估产品可靠性的方法。
另外，还有一些基于统计分析的可靠性测试方法，如可靠性块图（RBD）分析、可靠性增长曲线分析等，这些方法可以帮助设计人员更准确地评估产品的可靠性水平。
总的来说，可靠性测试与验证在电子产品设计过程中起着至关重要的作用。
通过采用多种不同的测试方法，设计人员可以全面评估产品的可靠性表现，并及时发现并解决可能存在的问题，从而提高产品的可靠性和持久性。
希望以上介绍的可靠性测试与验证方法能够对大家在电子产品设计中的实践有所帮助。
电子产品可靠性设计分析方法
➢设计人员注重元器件旳功能与性能，不关心其“质量等级”；
➢元器件旳采购缺乏“质量等级”概念“，渠道不畅、不稳；
➢元器件旳使用：近二分之一旳元器件失效并非因为元器件本 身旳固有可靠性不高，而是因为使用者对元器件选择不当或使 用有误。航天部半导体器件失效分析中心旳统计数字：
年份
1989
比例（%） 61
使用失效的比例
ESS 旳应用 及效益
HEWLITT 台式计算机
现场维修次数 降低50%
电子燃料喷射系统
外场故障从23.5% 降到8%
A-A17惯导系统
内场故障 降低43%
元器件旳筛选
➢筛选旳原则与难点
–原则：既要剔除不合格旳产品、又不能将好旳产品弄坏 –难点：筛选时旳措施、应力大小和时间
➢筛选旳种类
–一次筛选（筛选）、二次筛选（目旳：筛选应力不够、针对性 差、检验） –器件筛选、电路板筛选设备级筛选
➢国内元器件旳质量等级
半导体集成电路质量系数等级
质量等级
质量要求说明
质量要求补充说明 πQ
执行 GJB597-88《微电路总规范》且经军 A1 用电子元器件质量认证合格的 S 级产品
执行 GJB597-88，且经军用电子元器件质
A2 量认证合格的 B 级产品
A
执行 GJB4589.1-84《半导体集成电路总
设计手册 ) ➢ 环境应力筛选(GJB1032-90，电子产品环境应力
筛选措施 )
电子元器件旳选择与使用
➢ 为何要控制选择与正确使用电子元器件
➢ 电子元器件旳质量等级
➢ 元器件旳选择控制 • 目旳 • 原则 • 管理
➢ 元器件旳正确使用
为何要控制电子元器件旳选 择与正确使用
电子产品的环境适应性与可靠性设计
电子产品的环境适应性与可靠性设计电子产品在当今社会中扮演着越来越重要的角色。
然而，随着技术的不断进步和更新，人们对电子产品的环境适应性和可靠性设计的需求也越来越高。
本文将探讨电子产品的环境适应性和可靠性设计的重要性，并提供一些具体的步骤来实现这些设计要求。
首先，电子产品的环境适应性设计是确保产品能够在各种不同的环境条件下正常工作的能力。
这些环境条件可能包括温度、湿度、气压、震动等。
为了确保产品能够适应不同的环境条件，以下是一些步骤：1. 环境分析：在设计阶段，需要对电子产品所面临的各种环境条件进行分析和评估。
同时，还需要考虑产品在不同环境下性能的变化和影响。
2. 材料选择：选择与环境条件相匹配的合适材料是确保产品环境适应性的关键一步。
例如，在高温环境下，需要选择具有高耐热性能的材料。
3. 仿真测试：通过使用计算机仿真软件，可以模拟不同的环境条件，以评估和优化电子产品的设计。
这可以帮助发现潜在的环境适应性问题并提供改进的方向。
其次，可靠性设计是确保产品在规定的时间内保持正常工作的能力。
以下是一些实现可靠性设计的步骤：1. 可靠性要求确定：在设计阶段，需要明确产品的可靠性要求。
这包括产品的寿命预期、故障率、可维修性等。
2. 故障分析和优化：通过对电子产品进行故障模式和效应分析（FMEA），可以确定潜在的故障模式和可能的影响。
在这个基础上，可以采取相应的措施来减少故障的发生概率，并提高产品的可靠性。
3. 可靠性评估：通过进行可靠性测试和验证，来评估产品的可靠性。
这包括加速寿命测试、可靠性试验等。
最后，在电子产品的环境适应性和可靠性设计中，还需要注意以下几个方面：1. 制定标准和规范：制定相应的标准和规范，以帮助设计人员确保产品的环境适应性和可靠性。
这些标准和规范可以包括关于材料选择、环境测试方法等方面的要求。
2. 进行全面的风险评估：在设计过程中，对产品可能面临的各种风险进行全面的评估。
这包括技术风险、市场风险、法规风险等。
电子产品的可靠性设计要点
电子产品的可靠性设计要点随着科技的不断进步和人们对智能电子产品的需求不断增加，电子产品的可靠性设计显得尤为重要。
可靠性设计是指在产品设计过程中，通过合理的设计方案和可靠性测试，以确保产品在正常使用下具有较高的可靠性和稳定性。
在下面的文章中，将详细介绍电子产品的可靠性设计要点。
一、可靠性设计的概念和重要性1.1 可靠性设计的概念：可靠性设计是指在产品设计阶段，通过运用一系列可靠性工程原理和技术手段，以预防和减少故障，提高产品的可靠性和稳定性。
1.2 可靠性设计的重要性：可靠性设计可以有效降低产品故障率和维修成本，提高用户满意度和竞争力，确保产品的可持续发展。
二、设计要点2.1 合理的电路设计合理的电路设计是确保电子产品可靠性的基础。
应合理选择和布置元器件，避免零部件之间的互相影响。
同时，需要合理设计电路的供电和接地，防止干扰和电磁辐射等问题。
2.2 严格的温度控制温度是影响电子产品可靠性的关键因素之一。
在设计中要合理选择散热器、散热片等散热装置，保持产品内部温度稳定。
此外，还可以使用温度传感器等设备对产品的温度进行监测和控制，避免过高温度对产品性能的影响。
2.3 可靠的结构设计结构的合理设计可以增强电子产品的抗震性和抗摔性能，减少机械部件的磨损和松动。
因此，在产品设计中应将结构的可靠性考虑进去，合理选择材料和组装方式，确保产品在正常使用情况下具有较强的耐用性。
2.4 可靠性测试和质量控制可靠性测试是验证产品在正常使用条件下的可靠性和稳定性的关键步骤。
通过进行环境测试、可靠性试验等方式，检测产品在高温、低温、湿度、振动等不同环境下的工作状态和性能。
同时，进行质量控制，严格把控生产过程，确保产品的工艺和质量达到要求。
2.5 充分的故障分析与改进在产品投产后，必须持续进行故障分析和改进工作。
通过收集用户反馈，对故障进行仔细分析，找到问题的根源，并及时采取相应措施进行改进。
三、可靠性设计的效益3.1 提高产品可靠性和稳定性可靠性设计能够有效预防和减少产品故障，提高产品的可靠性和稳定性，降低维修成本和用户的投诉率。
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(a)
(b)
(c)
(d)
图 6 消除热应力的双列直插器件安装方法
2.3.3 焊接
焊接是电子元器件安装过程中对器件可靠性影响甚大的一个重要环节，应注意以下要
点。
1. 防过热
引线浸锡和接器件时，在保证不产生虚焊的前提下，应尽可能降低焊锡温度和缩短焊
接时间。通常标准规定的电子元器件耐焊接热试验条件是距管壳 1.0~1.5mm，处引线温度为
(a)
(b)
(c)
图 4 消除热应力的柱形元器件安装方法
三极管的安装也应采取相应措施。图 5 给出了几种晶体三极管在印制板上的安装形式， 图(a)为引线直接穿过印制板，未留余量，故效果较差；图(b)在管座与印制板之间留有适当 间隙，有利于消除热应变影响，但会削弱器件通过印制板的散热作用，对小功率管效果较好；
图 1 引线弯曲方法
(2)引线弯曲点应与管座之间保持一定的距离 t。当引线被弯曲为直角时，t ≥3mm；当引 线弯曲角小于 90℃时，t≥1.5mm。对于小型玻璃封装二极管，引线弯曲处距离管身根部应 在 5mm 以上，否则易造成外引线根部断裂或玻壳裂纹。
(3)弯曲引线时，弯曲的角度不要超过最终成形的弯曲角度。不要反复弯曲引线。不要 在引线较厚的方向弯曲引线，如对扁平形状的引线不能进行横向弯折。
粘接到印制板或印制板上的导热条上。这种导热材料应具有一定的弹性，在温度循环变化时，
产生弹性伸缩，从而缓和热不匹配应力对器件的影响。为了达到较好的效果，粘结剂的厚度
应控制适当，一般在 0.1~0.3mm 之间。双列直插器件的安装方式通常有图 6 所示的几种，
其中图 (a) 无热应变余量，效果差；图(b)采用弹性导热材料，效果较好；图(c)留有小间隙 释放应变，对小功率器件较合适；图(d)是图(b)和图(c)两种方法的综合运用。
那么，什么是 FMEA 呢？FMEA——Failure Mode and Effect Analysis 。FMEA 可 以描述为一组系统化的活动，其目的是：（a）认可并评价产品/过程中的潜在失效以及该失 效的后果；（b）确定能够消除或减少潜在失效发生机会的措施；（c）将全部过程形成文件。 FMEA 是对确定设计或过程必须做哪些事情才能使顾客满意这一过程的补充。
所以，引线成形和安装在印制板上时，应采取消除热应力的措施。 ① 轴向引线的柱形元器件（如二极管、电阻、电容等），在搭焊和插焊时，引 线程度应留有不短于 3mm 的热应变余量，具体方法参见图 4a。 ② 其中对于安装密度较大的印制板组件，可采用预先折弯（带圆弧）或环形 结构，以便达到较大的热应变余量，如图 4b 和(c)所示。
电子产品的可靠性设计
一：前言
业界分析，60%以上的生产故障是由于器件失效引起的，70%以上的市场返修也是因为器 件失效引起的，而大多数公司对此却没有采用系统化的电子可靠性工程方法来解决，导致效 率较低，产品质量可靠性不高。 在中国的电子照明行业， 因为受到价格等诸多因素的影响， 在产品可靠性设计方面， 尤其显得不足！有鉴于此，本人参考了一些关于可靠性的文章， 编写了这篇文章，希望对中国照明的发展有所帮助。
图(c)在图(b)的基础上增加了导热衬垫（或在间隙内填充导热化合物），改善了散热效果；图 (d)为倒装型，图(e)为侧弯安装型，二者均有较大的热应变余量，效果较好。
(a)
(b)
(c)
(d)
(e) 图 5 消除热应力的晶体三极管安装方法
③双列直插封装集成电路的引线很硬，很难留出热应变余量，可将电路外壳用导热材料
关于系统布局的要求有很多， 但以上这几点， 却是应该在任何时刻都要引起注意的。
2.4 失效分析 （FMEA）
通过对开发、测试、小批量试产，量产阶段、用户现场的器件失效分析，找到失效的根 本原因和改进措施，及时纠正和预防失效的发生。发现问题越早，解决问题的成本也就越低， 因此即使是开发调试过程中出现的个别器件失效，也要进行彻底的失效分析，明确失效机理， 进而采取对应的解决措施。
金属化孔孔径的配合关系见表 3
图 2 引线间距与安装孔之间的配合情况 表 3 推荐使用的器件引线直径与金属化孔孔径的配合关系
元器件引线直径 d (mm)
金属化孔孔径 D (mm)
<0.5
0.8
0.5~0.6
0.9
0.6~0.7
1.0
0.7~0.9 0.9~1.1
1.2 1.4，1.6
(2)由于元器件引线与印制板及焊点材料的热膨胀系数不一致，在温度循环变化或高温 条件下会引入机械应力，有可能导致焊点的拉裂、印制线的翘起、元器件破裂和短路等问题，
焊膏），以避免腐蚀引线。松香助焊剂的一般配方为：20％松香末，78％纯乙醇，2％三乙醇 胺混合而成。
焊接完成后残留的助焊剂应进行充分清洗。清洗时，先用化学溶剂（如无水乙醇）溶去 助焊剂，然后再去除多余的溶剂和化学反应产物，但要注意不要损坏器件外貌和标记。要仔 细选择化学溶剂，对于塑封器件，最好不用三氯乙烯作溶剂，因为其残留物对塑封材料有溶 解作用。
在设计时， 就应该注意高温对产品寿命及可靠性的影响，有效控制产品温升， 是提升 产品可靠性的一个重要环节。；
2.3.5 器件系统布局 1 尽量缩短高频元器件之间的连线，以便减少它们之间的电磁干扰。易受干扰的元器
件不能离得太近，输入和输出器件尽可能远离。 2 金属壳的元器件要避免拥挤和相互触碰，否则容易造成故障。 3 发热量大的器件应尽可能靠近容易散热的表面。
二：电子可靠性工程包含几个方面
2.1 通过正确的选型认证来保证构成产品的物料的基本可靠性
物料选型与认证是一项产品工程，是硬件开发活动的重要组成部分。产品一旦选用了某 物料，其质量、成本、可采购性基本上 60%都已固化，后期的一系列改进、保障策略所达 到的效果只能占到 40%，物料选型影响重大。如何确定物料的规格，如何识别不同厂家的 物料优劣，如何对物料厂家进行认证，如何监控物料厂家的质量波动，这些专项技术，在国 际领先公司都有专业的团队来进行研究，并有系统化的流程保障物料选用，而目前国内厂家 普遍比较薄弱，因此从物料选用开始，产品质量就和业界领先公司拉开了差距，可以说是输 在了起跑线上。
焊接温度过高导致的破坏主要反映在芯片与管座之间的键合材料上。一方面，芯片键合
材料本身所耐温度降低，通常远低于芯片可耐温度；另一方面，芯片键合材料与芯片和管座
之间的热膨胀系数不一致，温度的剧烈变化会在不同材料之间形成很大的热不匹配应力，容
易导致键合强度下降、接触电阻增加或者密封性劣化。
焊接二极管时，温度应更低些。对于金属封装或玻壳封装二极管，芯片是用低温铅锡合
加工过程，保证对不引入对器件的损伤需要引起重视。在产品维护保养过程中同样要考虑可 靠性问题，避免引入对产品的损伤。
在整机系统中安装电子元器件时，如果采用方法不当或者操作不慎，容易给器件带来 机械损伤或热损伤，从而对器件的可靠性造成危害。因此，必须采用正确的安装方法。
2.3.1 引线成形与切断 在将电子元器件往印制板等载体上安装时，通常预先要将其引线成形或切断。这时，引 线若被加以过高的应力，器件就会受到机械损伤，并严重影响其可靠性。例如，器件管座与 引线之间相对受到强拉力的作用，可能会造成器件内引线与键合点之间的断线，或者封装根 部产生裂纹导致密封性下降。 在引线成形或切断时，应注意以下要点： (1)弯曲或切断引线时，应使用专门的佳句固定弯曲处和器件管座之间的引线，不要拿 着管座弯曲，如图 1。使用模具大量成形时，要注意所设计的固定引线的夹具不应对器件本 身施加应力，而且，夹具与引线的接触面应平滑，以免损伤引线镀层。
2.2 通过正确合理的设计方法保证应用可靠性
常用的可靠性设计方法有如下几种，在产品开发过程中，这些方面都要考虑到，包括做 对应的仿真分析，才能够保证设计的产品的可靠性。 可靠性预计 ；FMEA；可靠性指标论证、分配与冗余设计；电应力防护设计；ESD 防护设 计；容差分析；降额设计；升额设计；热分析和设计；信号完整性分析；EMC 设计；安全 设计；环境适应性设计；寿命与可维护性设计。
对一些国际大公司的零件选择和国内小企业的作个横向比较。一般大公司对零件的要求 范围在 1%~5%， 而国内的小企业， 为降低采购价格， 其零件的选择范围大致在 10%左右， 而一个产品， 往往有成百上千的零部件组成， 即便是很简单的电子镇流器， 其零件大致 在几十至百多个，随着零件的误差范围增大， 其批量产品的性能往往和制作的样机差异很 大， 同时存在有部分公司以次充好的现象，这就进一步导致了很多的“中国造”产品性能 不稳定， 可靠性没有保障， 尽管价格低廉。
(4)不要沿引线轴向施加过大了的拉伸应力。有关标准规定，沿引线引出方向无冲击地 施加 0.227kg 的拉力，至少保持 30 秒钟，不应产生任何缺陷。实际安装操作时，所加应力 不能超过这个限度。
(5)弯曲夹具接触引线的部分应为半径大于 0.5mm 的园角，以避免使用它弯曲引线时损 坏引线的镀层。
2.3.2 在印制电路板上安装器件 往往印制电路板上安装电子元器件时，必须注意不要使器件在插入时或插入后受到过大 的应力作用，主要应注意以下几点： (1)印制板上器件安装孔的间距应与器件本身的引线间距相同（参见图 2）。当安装孔间 距与器件引线原始间距不一致时，应先将引线成型后再插入印制板，不要强行插入。器件引 线直径与金属化孔配合的直径间隙一般以 0.2~0.4mm 为理想，推荐使用的器件引线直径与
金（熔点为 200℃左右）焊接到金属管座或管脚上，而且芯片紧挨管脚根部，如果焊接时引
线温度过高，有可能使铅锡合金熔化，并在铅锡合金表面生长一层氧化层，导致芯片键合电 阻增加，严重时还会使焊料溢出形成金属球多余物，引起瞬时短路，或者造成引线根部玻璃 开裂，导致密封性失效。
2. 防静电 焊接时应使用松香系列中的中性防焊剂，不要使用氯化物等酸性或碱性助焊剂（焊油或
260±5℃持续 10±1s，或者 350±10℃持续 3.5±0.5。因此，焊锡温度为 260℃时，焊接或