手机连接器基础知识培训
◆1、IO类（IN/OUT）常用规格：MINI USB 10PIN、MIRCO USB 5PIN、MIRCO USB12PIN等；◆2、SIM卡类常用规格：1.8H带桥形挡墙、1.8H翻盖式SIM卡座、1.5H带桥形挡墙；◆3、BATTERY类（电池与主板的连接器）常用规格：5.4H 3PIN直角式、3.0H 3PIN刀片式◆4、BTB类（包含FPC和BTB 连接器）常用规格：FPC:4PIN、8PIN、25PIN、39PIN、51PIN、71PIN等；BTB:10PIN、24PIN、30PIN、40PIN、50PIN、60PIN等；◆5、MEMORY CARD类（包含SD、T-FLASH卡座类）常用规格：翻盖式1.9H 、翻盖式1.6H、PUSH PUSH、半截式T卡座◆6、JACK类（耳机插座）常用规格：￠2.5 Phone Jack、￠3.5 Phone JackI/O类连接器SIM卡类连接器BATTERY连接器类T-FLASH卡座类连接器JACK类连接器FPC插座类FPC插座类应用的主要规格品牌锁闭方式PIN脚触点类型描述厂家码应用规范HIROSE前锁式4PIN下接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mm FH19C-4S-0.5SHTP接口，FPC厚度0.2MMHIROSE前锁式4PIN下接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.3mmFH19SC-4S-0.5SH（05）TP接口,FPC厚度0.3MMOMRON后锁式4PIN双面接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF2U-0415-3A TP接口，FPC厚度0.2MMHIROSE后锁式4PIN双面接触Pitch:0.5mm/Height:1.0mm/FPC:0.3mm FH34S-4S-0.5SH(50)TP接口,FPC厚度0.3MMHIROSE前锁式25PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-25S-0.3SHWCAMERA Module 接口OMRON前锁式25PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF3H-2555-31A CAMERA Module 接口HIROSE前锁式39PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-39S-0.3SHW(05)LCD Module 接口OMRON前锁式39PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF3H-3955-31A LCD Module 接口OMRON后锁式51PIN上接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.12mmXF2C-5155-41A LCD Module 接口HIROSE前锁式51PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-51S-0.3SHW(05)LCD Module 接口0.5mm pitch 0.6mm pitch0.635mm pitch 0.8mm pitch0.4mm pitch BTB连接器的分类BTB连接器的主要结构Shielding plateContactHousingContactMetal earHousingz Housing / 塑胶Æ负责固定所有的零件z Contact / 端子Æ负责电子讯号的传递z Shell (Shielding Plate) / 鉄壳Æ负责防止其它电磁波干扰z Metal Ear / Æ负责增加焊板力量z 其它附件( Nut / Board Lock / Spacer ……)BTB连接器应用的主要规格厂家高度PIN脚数型号描述厂家码应用规范NAIS 1.5H10PIN公头P5KF系列，0.5间距，1.5高度，10PIN，HEADER AXK6F10347YG Key Board NAIS 1.5H10PIN母头P5KF系列，0.5间距，1.5高度，10PIN，SOCKET AXK5F10547YG Key Board NAIS0.9H24PIN母头F4系列，0.4间距，0.9高度，24PIN，SOCKET AXK7L24227Camera Module NAIS0.9H24PIN公头F4序列，24PIN/0.9H/公/0.4pitch AXK8L24125G Camera Module ELCO0.9H24PIN母头24PIN/0.9H/母/0.4pitch24 5805 024 000 829+Camera Module ELCO0.9H24PIN公头24PIN/0.9H/公/0.4pitch14 5805 024 000 829+Camera Module HIROSE0.9H24PIN母头24PIN/0.9H/母/0.4pitch DF30FC-24DS-0.4V(81)Camera Module NAIS 1.5H30PIN母头BTOB,P4系列，0.4间距，1.5高度，30PIN，SOCKET AXK730147G Camera Module NAIS 1.5H30PIN公头P4系列，0.4间距，1.5高度，24PIN，公头AXK830145Camera Module NAIS0.9H40PIN母头40PIN/0.9H/母/0.4pitch AXK7L40227G LCM Module NAIS0.9H50PIN母头F4系列，0.4间距，0.9高度，50PIN，SOCKET AXK7L50227LCM Module NAIS0.9H50PIN公头F4系列，0.4间距，0.9高度，50PIN，HEADER AXK8L50125LCM Module NAIS0.9H60PIN母头F4系列，60PIN/0.9H/母/0.4pitch AXK7L60227LCM Module HIROSE0.9H60PIN母头60PIN/0.9H/母/0.4pitch DF30FC-60DS-0.4V(81)LCM ModuleBTB连接器的未来发展Pitch (mm)0.500.400.30H=1.2(16~40Pin)H=1.0(30~120Pin)0.08H=1.2(30~60Pin)20022005200420032006Year2007H=1.5w/o shieldingH=1.0(30~120Pin)w/ShieldingH=1.5w/ shieldingMating height & Pin pitch are the criteriaNotes:随着电子产品轻薄短小/ 高速的发展趋势，BTB 的发展也朝向小Pitch/多Pin 数/ 低高度/ 高频应用的方向发展。
连接器的测试◆连接器的基本测试有以下三个方面的◆一、机械部分◆二、电性部分◆三、环境部分机械部分◆一、插拔力（Mating &unmating Force)将功能卡、对插头与成品对插时，所有端子对其干涉力的总和◆二、保持力（Retention Force)端子卡垫与塑胶PIN孔的干涉力◆三、正向力（Normal Force)端子弹片受压力所产生的弹力◆四、耐久（Durability)模拟使用频率之极限，将产品与对插件连续插拔N次，验证其电气特性方面的变化◆五、振动（Vibration）模拟易产生振动之环境对连接器机械及电气特性方面的影响◆六、机械冲击（Mechanical Shock）模拟粗率的操作、运输、汽车或航空器所引起的冲击，对连接器机械、电气特性方面的影响电性能部分◆一、接触阻抗（Contact Resistance）对插好的样品，其端子弹片与对插头、功能卡之间的接触阻抗测试方法：加500V DC的电压于相邻两端子之间1 分钟. 测试规格：1000MΩMIN.◆二、耐电压（Dielectric withstanding Voltage）确保产品在额定电压下安全运转及能耐受住瞬间的超额电压，从而确定合适的绝缘材料和各个导体之间的距离测试方法：加500V DC的电压于相邻两端子之间1 分钟. 测试规格：无击穿和飞弧现象◆三、绝缘阻抗（Insulation Resistance）验证诸如热、湿气或污染因素对连接器绝缘材料绝缘阻抗的影响测试方法：一组对插好的连接器；测试开路电压:20mV max.;测试短路电流: 100m A max.测试规格：50 mΩMax.环境部分◆一、焊锡温度（Soldering Heat）验证连接器在焊锡温度点其机械性能的变化◆二、温湿循环（Humidity, Temperature Cycle）验证高、低温及湿润的环境对连接器机械和电气特性方面的影响◆三、高温实验（High Temperature）验证连接器在指定的，连续数小时的高温空气中其机械和电气特性方面的变化◆四、冷热冲击（Thermal Shock）验证极高与极低之环境温度剧变对连接器机械和电气特性的影响◆五、硫化测试（Sulfur Dioxide Test）在密闭的空间通以二氧化硫气体，验证产品在腐蚀性气体环境下的特性变化◆六、盐雾测试（Salt Spray）模拟海边潮湿、咸热的环境验证连接器在该环境下端子和铁件表面的腐蚀程度◆七、氨水测试（Ammonia）在一定浓度的氨水中，验证连接器通过一定时间后的特性变化◆八、焊锡性（Solder ability）验证端子经电镀后其锡脚的可焊性全球连接器品牌◆美系：◆molex（美国莫莱克斯）◆AMP/tyco（美国安普/泰科）◆amphenol（美国安费诺）◆日韩法系：◆JST(日本压着端子)◆HRS(日本广濑)◆JAE(日本航空电子)◆松下电工（NAIS）◆JAM(日本JAM)◆SMK（日本SMK）◆Kyocra/ELCO（日本京瓷）◆MURATA(日本村田)◆OMRON(欧姆龙）◆ALPS（日本）◆韩国UJU◆韩国协进◆FCI（法国法马通）◆台系：◆FOXCONN◆JMT(捷仕美)◆诠欣（Coxoc)◆信音电子◆英捷电子◆实盈◆泰硕◆大陆：◆深圳长盈◆深圳乾德（良泽）◆深圳格力浦◆深圳华明通◆深圳电连◆东莞星擎◆东莞中探◆上海徕木◆上海皇泽◆昆山惠乐◆昆山杰顺通◆昆山龙梦◆北京华翼。
手机IO连接器的知识
1．手机用I/O连接器手机上I/O连接器是手机与外部设备联系的通道，经常安排在手机的下部。
要求它具有长的拔插寿命，多功能、具有多种形式的端子，甚至可以传输红外数据，并且可以根据客户的要求定制。
图1和2示出了一种手机I/O连接器从前后两个侧面看到的视图。
图1 I/O连接器示意图a图2 I/O连接器示意图b上面画出的是I/O连接器安装在手机上的部份，它还应该有另一部份与它连接，这就是插头连接器，图3画出了Molex公司的Mobi-Mate型插头连接器的分解示意图。
其中插头座体是插入手机上的I/O连接器用的，射频（RF）接插头也包含在内，上下外壳起保护作用，锁销和螺钉等起对位和固定作用。
图3 Mobi-Mate I/O 插头连接器同轴接口部份如图4，可以选择是否装有开关触点的。
已经证明，同轴接口当连接器分离间隙达1.5mm 时也能正常工作，这点对在震动环境下工作很关键。
手机同轴元件能够承受"猛烈粗暴"拔插，甚至插头角度达60度时，都不会损坏。
图4 同轴插头座2．手机I/O连接器的材料与指标我们以Molex产品为例介绍。
I/O连接器在手机部份所用材料：－座体是用50％的GF尼龙；－SMT固位片用磷青铜（PhBr），在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的锡铅（SnPb）；－锁销也用PhBr，也是在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的SnPb；－信号接触簧片也是PhBr，在1.0微米后的铅镍（PbNi）镀层上薄镀一层金，在焊接区镀3.0微米厚的SnPb，底层镀1.27微米厚的镍。
I/O连接器的插头部份所用材料：－外壳和按钮：30% 的GF聚酯；－锁销：不锈钢；－信号接触片：BeCu（铍铜）；－电镀：在1.0微米厚的PbNi镀层上薄镀一层0.1微米厚的金，底层电镀1.27微米厚的镍，焊接区镀3-5微米厚的SnPb 。
I/O连接器的电气指标主要为：－电流：信号接触簧片：标准值1安培，在某些规定条件下可达2安培；同轴电缆： 0.5安培；－电压：在摄氏25度下50Vac（交流有效值）；－射频（RF）阻抗：50欧姆；－射频频率：0-2.0 GHz；－接触电阻：初始值小于10毫欧姆，经过5000次拔插后，小于20毫欧姆；－绝缘电阻：射频：1000兆欧姆；信号：500兆欧姆；－电压驻波比（VSWR）：初始值：在1.8GHz下小于1.5，经过5000次拔插后，在1.8GHz下小于1.8；－插入损耗：经过5000次拔插后，在0.9GHz下小于0.2dB；－串扰（cross-talk）：（仅对开关式同轴线）在1.8 GHz下小于1.1dB。
连接器基本知识介绍-PPT精品文档
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二.連接器的基本構成與分類
.連接器的基本構成
一般的連接器主要由兩個部分組成:1.HOUSING(塑膠);2.CONTACT(端子); 塑膠主要起絕緣和定位端子的作用; 端子是連接器的最核心部分.它的主要作用是導通;
連接器典型構成 HOUSING
CONTACT
.此外,根據結構和功能上的要求.還有一些連接器有PWB板,彈片, COVER 等 其他組成部分.
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顧名思義，通俗地說，連接器就是將
連接器是什麼東東？
兩種或兩種以上的物件連接到一塊的 媒介。廣義來說，連接器可以是硬體， 如我們日常見到的插座、手機插孔等 等，也可以是軟體，比如編程用到的 中間件等等。
連接器定義:
用以完成電路或電子机器等相互間電氣連接之器具(含附件)稱為連 接器
Memory Card To Motherboard: SIMM, DIMM, DDR Socket
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Memory Socket 產品結構
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Memory Socket 產品結構
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Level 2
Level 2: Board To Board (PC板至PC板)
Levels 0 晶片封裝的內部連接 0 級. 就是積體電路晶片 Levels 1
IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。
Levels2
Levels3 Levels 4
印製電路與導線或印製板的連接。典型連接器為印製電路連接器。
底板與底板的連接。典型連接器為機櫃式連接器。
连接器培训教材(PDF 45页)
扁平柔性电缆/扁平平面电路 (FFC/FPC) 它与带状电缆类似，但导体是扁平的，不是圆形的。导体横 截面为矩形且极薄。
纤维光缆 光纤导体有许多种类和模式，但最常见的是玻璃、塑料包覆 的硅石英或塑料，光通过它们传导或传输。
应用 广泛用于多种电子 设备
连接器培训教材
什么是连接器
• 连接器是我们经常接触的一种部件。它的 作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立 不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而 使电流流通，使电路实现预定的功能。连 接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着 电流流通的通路观察，你总会发现有一个 或多个连接器。连接器形式和结构是千变 万化的，随着应用对象、频率、功率、应 用环境等不同，有各种不同形式的连接 器。
关于上述连接器等级，需要注意如下几点：
■ 某些连接器可以不止用于一个等级，例如3级连接器 QF50及MX50都可以用于2级或4级。又如标称为4级的输 入/输出用插头、插座，也可以用于导线到电路板或板到 板连接。
■ 实际工作中很少按照上述级别谈及连接器，而是按照连 接器的外观形式和连接方式来讨论它，如板到板和线到线 等。级别是用于学习和分类连接器的。
塑料，经粉碎再次利用。下面介绍用于高温环境的专用塑料。这种塑料具有优异的耐高温 特性。用于表面贴焊安装（SMT, surface mount method of termination）的连接器需要这 种塑料。还有一种表面插焊安装（SMC, surface mount compatible）的连接器。两者的 差别在于SMC把插针插入过孔后再焊接在PCB板上；而SMT利用焊脚贴焊在PCB板表面
连接器的组成和作用
• 1 导体与连接器
连接器综合培训资料
品质部
目录 • • • • 一、连接器的认知 二、产品的分面 三、连接器的构成 四、连接器分类及检验标准
什么是连接器？
1、就是用于实行电路或电子机械等的相互间电器连接的器具（包含附件） 称之为连接器（Connector)
2、广义的连接器指所有信号间的桥梁，它包括各种单元化的电子、电器 模块及组件在短时间内连接成一个完整系统。
外 壳
注意要点： A.尺寸 :依检验规范暨检验记录量测尺寸,每批固定抽8PCS.ACC=0 REJ=1 B.铁壳刮伤 :具体细节依附页执行 C.铁壳压伤:A&B面不可有任何压伤或压伤的痕迹.(半包铁壳:两侧面3 点,ø<0.5mm,且压伤点距离>5mm.) D.铁壳氧化 :铁壳无任何发黑,发红,发黄变绿等氧化现象 E.铁壳露铜:组装成品后的铁壳A,B,C面均无任何露铜现象 F.铁壳变形 :铁壳无四边角不垂直或有凹凸不平等不良现象,造成组装 困难或组装成成品后影响外观 G.铁壳破裂,断裂 :铁壳之四边角无断裂,破裂或断裂,破裂的痕迹 H.铁脚不良:铁脚无变形,弯曲,断裂等不良现象 I.铁壳污脏 :铁壳表面无任何油污,斑点,水纹,指纹,锈迹或其它异物 附着 J.铁壳电镀不良 :铁壳表面不可有任何电镀不良现象:起泡,波浪纹,条 纹,雾状…… K.铁壳有毛边 . FCC面无任何毛边现象,其它四边脚≦0.05mm L.颜色不符 :同一批进料无两种或多种颜色之铁壳混装在一盘,一箱或 一批里 M.纹路不符 :同一批进料无横纹,竖纹,格纹,麻纹或多种纹路之铁壳混 装在一盘,一箱或一批里 N.规格不符 :进料之物品与订单,送货单或图面检现不符合.ACC=0 REJ=1 O.组装不良:试装成品无铁壳松动,扣点不到位或弹片翘起,不密合或组 装困难等不良现象,组装后用相对应之PLUG试插无松动或弹片不良 P.混装:无两种规格不同或形状不一样的铁壳混装在一盘,一箱或一批 里 Q.短装 :实际包装数量和包装规范数量或外箱标识,检验卡数量,送货 单数量不一致
手机IO连接器的知识
手机I/O连接器的知识发表人：中国手机研发网发布日期：2004-12-31转自：手机研发论坛出处：不详1．手机用I/O连接器手机上I/O连接器是手机与外部设备联系的通道，经常安排在手机的下部。
要求它具有长的拔插寿命，多功能、具有多种形式的端子，甚至可以传输红外数据，并且可以根据客户的要求定制。
图1和2示出了一种手机I/O连接器从前后两个侧面看到的视图。
图1 I/O连接器示意图a图2 I/O连接器示意图b上面画出的是I/O连接器安装在手机上的部份，它还应该有另一部份与它连接，这就是插头连接器，图3画出了Molex公司的Mobi-Mate型插头连接器的分解示意图。
其中插头座体是插入手机上的I/O连接器用的，射频（RF）接插头也包含在内，上下外壳起保护作用，锁销和螺钉等起对位和固定作用。
图3 Mobi-Mate I/O 插头连接器同轴接口部份如图4，可以选择是否装有开关触点的。
已经证明，同轴接口当连接器分离间隙达1.5mm时也能正常工作，这点对在震动环境下工作很关键。
手机同轴元件能够承受"猛烈粗暴"拔插，甚至插头角度达60度时，都不会损坏。
图4 同轴插头座2．手机I/O连接器的材料与指标我们以Molex产品为例介绍。
I/O连接器在手机部份所用材料：－座体是用50％的GF尼龙；－SMT固位片用磷青铜（PhBr），在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的锡铅（SnPb）；－锁销也用PhBr，也是在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的SnPb；－信号接触簧片也是PhBr，在1.0微米后的铅镍（PbNi）镀层上薄镀一层金，在焊接区镀3.0微米厚的SnPb，底层镀1.27微米厚的镍。
I/O连接器的插头部份所用材料：－外壳和按钮：30% 的GF聚酯；－锁销：不锈钢；－信号接触片：BeCu（铍铜）；－电镀：在1.0微米厚的PbNi镀层上薄镀一层0.1微米厚的金，底层电镀1.27微米厚的镍，焊接区镀3-5微米厚的SnPb 。
连接器基础讲义.ppt
Ft-lb/in 10-5
d256 D-696
Heat deflection
In/in0F
D-648
PEI
PES
PC
24.5
18.0
9.5
0.03
0.9
110
1.2
1.1
0.34
2.0
2.0
12~16
1.1
1.3
3.7
410
420
270
PBT
PCT
PPS
PA
LCP
19.5
17.5
20.5
19.4 23.0~30.0
• Pin-and-Socket contact • Twist pin contact • Hyperboloid contact • Box-and-post contact • Hermaphroditic contact • Tuning fork contact • Gas-tight high-performance contact
2.0
3.0
0.9
5.0
1.3~2.4
1.5
1.1
1.9
1.0
1.9~2.9
1.3
1.1
1.5
1.9
1.7~2.8
0.8
1.4
1.2
1.1
0.5
400
480
500
450
446~469
UL therm. Index w/impact Flammability Dielectric stength,1/8in Dielectric conatant,1MHz Dissipation factor,1MHz Arc resistance Specific gravity Mold shrinkage,MD
连接器基础知识及检验标准(培训教材)
連接器的零件與機能
- 端子Contact
端子必頇是導體, 且最好是阻抗係數低的金屬. 金與銀 是最好的導體, 但因價格與機械性質等因素而常採用銅合 金. 連接器最常採用的是黃銅(Brass), 磷青銅(Phosphor Bronze), 以及鈹銅(Beryllium-Copper). 黃銅有應力釋放 過快及成型較差的缺點, 但加工較容易並且導電性佳. 鈹 銅較無應力釋放問題, 但價格高且有毒性, 所以不常使用. 磷青銅加工性與應力釋放問題皆屬第二順位, 但價格與所 能提供之機械性質皆尚能符合需求, 所以最常被使用. 然 銅合金容易氧化, 所以必頇提供保護, 最常是使用鍍層(電 鍍, 浸鍍, 滾鍍等).
連接器的零件與機能
- 本體Housing
良好的塑膠本體設計, 可以提供穩定的端子位置, 保護 端子避免外力不正常撞擊, 降低端子遭受環境污染的敏感 度, 以及作為定位與導正的機構. 一般塑膠本體加工方式 為射出成型.在設計時除了要達成功能需求外, 也必頇考慮 成型性, 脫模方式與流動性.
连接器壳体提供如下四项功能： A、端子间的电气绝缘 B、固定端子的几何位置，利于插入和尺寸稳定 C、为端子提供机械保护和支撑 D、将端子从应用环境中隔离开来，减少对腐蚀的敏感
其他: 其他: 銅鎳合金: C7XXXX機械強度介於黃銅與磷青銅之 , ,高導電性 可於高電流應用 ,, .. 銅鎳合金: C7XXXX機械強度介於黃銅與磷青銅之間高導電性 可於高電流應用 間 高銅合金: C1XXXX 降伏 70 ksi,高導電性90% ICAS ,需要極高導電性時應用 .. 高銅合金: C1XXXX 降伏 70 ksi,高導電性90% ICAS ,需要極高導電性時應用 (390-460). 銅鈦合金: 機械性質媲美銅鈹合金,高溫強度最佳時效處理溫度低 ,, (390-460). 銅鈦合金: 機械性質媲美銅鈹合金,高溫強度最佳時效處理溫度低
手机连接器基础知识培训.
◆1、IO类（IN/OUT）常用规格：MINI USB 10PIN、MIRCO USB 5PIN、MIRCO USB12PIN等；◆2、SIM卡类常用规格：1.8H带桥形挡墙、1.8H翻盖式SIM卡座、1.5H带桥形挡墙；◆3、BATTERY类（电池与主板的连接器）常用规格：5.4H 3PIN直角式、3.0H 3PIN刀片式◆4、BTB类（包含FPC和BTB 连接器）常用规格：FPC:4PIN、8PIN、25PIN、39PIN、51PIN、71PIN等；BTB:10PIN、24PIN、30PIN、40PIN、50PIN、60PIN等；◆5、MEMORY CARD类（包含SD、T-FLASH卡座类）常用规格：翻盖式1.9H 、翻盖式1.6H、PUSH PUSH、半截式T卡座◆6、JACK类（耳机插座）常用规格：￠2.5 Phone Jack、￠3.5 Phone JackI/O类连接器SIM卡类连接器BATTERY连接器类T-FLASH卡座类连接器JACK类连接器FPC插座类FPC插座类应用的主要规格品牌锁闭方式PIN脚触点类型描述厂家码应用规范HIROSE前锁式4PIN下接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mm FH19C-4S-0.5SHTP接口，FPC厚度0.2MMHIROSE前锁式4PIN下接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.3mmFH19SC-4S-0.5SH（05）TP接口,FPC厚度0.3MMOMRON后锁式4PIN双面接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF2U-0415-3A TP接口，FPC厚度0.2MMHIROSE后锁式4PIN双面接触Pitch:0.5mm/Height:1.0mm/FPC:0.3mm FH34S-4S-0.5SH(50)TP接口,FPC厚度0.3MMHIROSE前锁式25PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-25S-0.3SHWCAMERA Module 接口OMRON前锁式25PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF3H-2555-31A CAMERA Module 接口HIROSE前锁式39PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-39S-0.3SHW(05)LCD Module 接口OMRON前锁式39PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF3H-3955-31A LCD Module 接口OMRON后锁式51PIN上接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.12mmXF2C-5155-41A LCD Module 接口HIROSE前锁式51PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-51S-0.3SHW(05)LCD Module 接口0.5mm pitch0.6mm pitch0.635mm pitch0.8mm pitch0.4mm pitchBTB连接器的分类BTB连接器的主要结构Shielding plateContactHousingContactMetal earHousingz Housing / 塑胶Æ负责固定所有的零件z Contact / 端子Æ负责电子讯号的传递z Shell (Shielding Plate) / 鉄壳Æ负责防止其它电磁波干扰z Metal Ear / Æ负责增加焊板力量z 其它附件( Nut / Board Lock / Spacer ……)BTB连接器应用的主要规格厂家高度PIN脚数型号描述厂家码应用规范NAIS 1.5H10PIN公头P5KF系列，0.5间距，1.5高度，10PIN，HEADER AXK6F10347YG Key Board NAIS 1.5H10PIN母头P5KF系列，0.5间距，1.5高度，10PIN，SOCKET AXK5F10547YG Key Board NAIS0.9H24PIN母头F4系列，0.4间距，0.9高度，24PIN，SOCKET AXK7L24227Camera Module NAIS0.9H24PIN公头F4序列，24PIN/0.9H/公/0.4pitch AXK8L24125G Camera Module ELCO0.9H24PIN母头24PIN/0.9H/母/0.4pitch24 5805 024 000 829+Camera Module ELCO0.9H24PIN公头24PIN/0.9H/公/0.4pitch14 5805 024 000 829+Camera Module HIROSE0.9H24PIN母头24PIN/0.9H/母/0.4pitch DF30FC-24DS-0.4V(81)Camera Module NAIS 1.5H30PIN母头BTOB,P4系列，0.4间距，1.5高度，30PIN，SOCKET AXK730147G Camera Module NAIS 1.5H30PIN公头P4系列，0.4间距，1.5高度，24PIN，公头AXK830145Camera Module NAIS0.9H40PIN母头40PIN/0.9H/母/0.4pitch AXK7L40227G LCM Module NAIS0.9H50PIN母头F4系列，0.4间距，0.9高度，50PIN，SOCKET AXK7L50227LCM Module NAIS0.9H50PIN公头F4系列，0.4间距，0.9高度，50PIN，HEADER AXK8L50125LCM Module NAIS0.9H60PIN母头F4系列，60PIN/0.9H/母/0.4pitch AXK7L60227LCM Module HIROSE0.9H60PIN母头60PIN/0.9H/母/0.4pitch DF30FC-60DS-0.4V(81)LCM ModuleBTB连接器的未来发展Pitch (mm)0.500.400.30H=1.2(16~40Pin)H=1.0(30~120Pin)0.08H=1.2(30~60Pin)20022005200420032006Year2007H=1.5w/o shieldingH=1.0(30~120Pin)w/ShieldingH=1.5w/ shieldingMating height & Pin pitch are the criteriaNotes:随着电子产品轻薄短小/ 高速的发展趋势，BTB 的发展也朝向小Pitch/多Pin 数/ 低高度/ 高频应用的方向发展。
连接器培训1-基本概念
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同轴线、屏蔽 线或双绞线互
相连接
机柜式
插头和插座
压接 压接
机柜式 多股及单芯 线、同轴线及 屏蔽线、双绞 合线以任何组 合互相连接 插头和插座
压接 压接
0.350 0.200 0.150
0.325 0.250 0.150
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缆尤其是那些较新型的小型电缆中遇到的安装和可靠性问题，使得焊接实际上不 可能成功地在生产中完成。为此，对于这类导体。只能采用压接。
第 3 类中涉及到的接触件间距有关内容也适用于第 4 类，只有在特别强调时 为例外。
回流焊和（或） 无焊绕接
板边缘滑动接 触件（镀金） 回流焊和（或）
无焊绕接 圆针和插孔 （镀金） 回流焊和（或） 无焊绕接
板 可分离 高压力接触
连接
（镀锡）
显然会有许多种适用的类型，这意味着有各种各样的结构设计、材料、表面
处理以及成本等。因此，一个任务是检查可使用元件的技术指标，以便选择安装
成本最低的那些对承担的工作所必需的特征。
可分离
插入式 插座
共面基 板
永久性连接 可分离连接 永久性连接 可分离连接
回流焊和（或） 无焊绕接
扁平刀形和插 孔（镀金）
回流焊和（或） 无焊绕接
高压力接触 （镀锡）
永久性连接 板边缘
波峰焊
第二类 元件同印刷电 路板或导线的
连接
集成电路 金属化基 底与印制 电路板的
连接
可分离
连接器
共面基 板
可分离连接
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第 3 类 印制电路与导线或印制板的连接
电连接器基础知识及在手机上的应用-黄金亮
电连接器基础知识及在手机上的应用黄金亮2005-1-28序言：各位好！应陈总要求，今天与大家做技术交流，和大家一起全面了解连接器的基本知识及在手机上的应用，希望能对您们工作有所帮助。
今天讲座的详细内容在文档中，我只做概要的说明，大家可以抽时间详细阅读，给大家留更多的时间做相互的沟通，希望大家根据每个人的不同情况提出问题，做互动交流。
市场是企业的前沿，一方面需要将企业现有的产品推向客户；另一方面需要全面、准确、及时的收集客户需求，传递给企业的设计、制造、管理部门，达到不断优化现有的产品，推出新的产品，更好的满足客户需求。
市场工作包括技术和商务两个方面，具备一定的技术知识，才能更好的与客户进行交流。
今天讲的内容有以下几个方面：连接器基本知识、电子设备和连接器应用基本知识，手机和连接器应用基本知识。
目录一、引言 (3)1.1连接器 (3)1.2通讯电子设备 (3)二、连接器的基本知识 (3)2.1电接触的基本概念 (4)2.2连接器的主要参数 (4)2.2.1电参数要求 (5)2.2.2机械参数要求 (5)2.2.3环境参数要求 (5)2.2.4端接技术要求 (5)2.3连接器的基本结构 (6)2.3.1工作结构说明 (6)2.3.2外形结构说明 (7)2.4连接器应用知识 (8)三、连接器的分类 (9)3.1按照接续信号形式的连接器分类 (9)3.2按照电子设备完成电连接功能分类 (10)3.3按照端接技术 (10)四、连接器技术现状和发展 (12)五、电子设备介绍（简述） (13)5.1通讯电子设备分类 (13)5.2电子设备基本构架 (13)六、电子设备连接器的使用状况（简述） (14)6.1电子设备完成电连接功能常用连接器 (14)6.1.1射频连接器 (15)6.1.2单、背板连接器 (15)6.1.3单板内IC插座 (16)6.1.4 D系列连接器 (16)6.1.5电话连接器 (17)6.1.6单板内低频连接器器 (17)七、手机及其连接器 (17)7.1输入/输出（I/O）接口连接器 (18)7.2内部连接器 (19)八、结束语 (20)九、附件： (20)一、引言在电子设备中连接器的价值约占客户销售额1~5%。