手机连接器基础知识培训
手机IO连接器的知识
1．手机用I/O连接器手机上I/O连接器是手机与外部设备联系的通道，经常安排在手机的下部。
要求它具有长的拔插寿命，多功能、具有多种形式的端子，甚至可以传输红外数据，并且可以根据客户的要求定制。
图1和2示出了一种手机I/O连接器从前后两个侧面看到的视图。
图1 I/O连接器示意图a图2 I/O连接器示意图b上面画出的是I/O连接器安装在手机上的部份，它还应该有另一部份与它连接，这就是插头连接器，图3画出了Molex公司的Mobi-Mate型插头连接器的分解示意图。
其中插头座体是插入手机上的I/O连接器用的，射频（RF）接插头也包含在内，上下外壳起保护作用，锁销和螺钉等起对位和固定作用。
图3 Mobi-Mate I/O 插头连接器同轴接口部份如图4，可以选择是否装有开关触点的。
已经证明，同轴接口当连接器分离间隙达1.5mm 时也能正常工作，这点对在震动环境下工作很关键。
手机同轴元件能够承受"猛烈粗暴"拔插，甚至插头角度达60度时，都不会损坏。
图4 同轴插头座2．手机I/O连接器的材料与指标我们以Molex产品为例介绍。
I/O连接器在手机部份所用材料：－座体是用50％的GF尼龙；－SMT固位片用磷青铜（PhBr），在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的锡铅（SnPb）；－锁销也用PhBr，也是在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的SnPb；－信号接触簧片也是PhBr，在1.0微米后的铅镍（PbNi）镀层上薄镀一层金，在焊接区镀3.0微米厚的SnPb，底层镀1.27微米厚的镍。
I/O连接器的插头部份所用材料：－外壳和按钮：30% 的GF聚酯；－锁销：不锈钢；－信号接触片：BeCu（铍铜）；－电镀：在1.0微米厚的PbNi镀层上薄镀一层0.1微米厚的金，底层电镀1.27微米厚的镍，焊接区镀3-5微米厚的SnPb 。
I/O连接器的电气指标主要为：－电流：信号接触簧片：标准值1安培，在某些规定条件下可达2安培；同轴电缆： 0.5安培；－电压：在摄氏25度下50Vac（交流有效值）；－射频（RF）阻抗：50欧姆；－射频频率：0-2.0 GHz；－接触电阻：初始值小于10毫欧姆，经过5000次拔插后，小于20毫欧姆；－绝缘电阻：射频：1000兆欧姆；信号：500兆欧姆；－电压驻波比（VSWR）：初始值：在1.8GHz下小于1.5，经过5000次拔插后，在1.8GHz下小于1.8；－插入损耗：经过5000次拔插后，在0.9GHz下小于0.2dB；－串扰（cross-talk）：（仅对开关式同轴线）在1.8 GHz下小于1.1dB。
连接器基本知识介绍-PPT精品文档
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二.連接器的基本構成與分類
.連接器的基本構成
一般的連接器主要由兩個部分組成:1.HOUSING(塑膠);2.CONTACT(端子); 塑膠主要起絕緣和定位端子的作用; 端子是連接器的最核心部分.它的主要作用是導通;
連接器典型構成 HOUSING
CONTACT
.此外,根據結構和功能上的要求.還有一些連接器有PWB板,彈片, COVER 等 其他組成部分.
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顧名思義，通俗地說，連接器就是將
連接器是什麼東東？
兩種或兩種以上的物件連接到一塊的 媒介。廣義來說，連接器可以是硬體， 如我們日常見到的插座、手機插孔等 等，也可以是軟體，比如編程用到的 中間件等等。
連接器定義:
用以完成電路或電子机器等相互間電氣連接之器具(含附件)稱為連 接器
Memory Card To Motherboard: SIMM, DIMM, DDR Socket
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Memory Socket 產品結構
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Memory Socket 產品結構
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Level 2
Level 2: Board To Board (PC板至PC板)
Levels 0 晶片封裝的內部連接 0 級. 就是積體電路晶片 Levels 1
IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。
Levels2
Levels3 Levels 4
印製電路與導線或印製板的連接。典型連接器為印製電路連接器。
底板與底板的連接。典型連接器為機櫃式連接器。
连接器培训教材(PDF 45页)
扁平柔性电缆/扁平平面电路 (FFC/FPC) 它与带状电缆类似，但导体是扁平的，不是圆形的。导体横 截面为矩形且极薄。
纤维光缆 光纤导体有许多种类和模式，但最常见的是玻璃、塑料包覆 的硅石英或塑料，光通过它们传导或传输。
应用 广泛用于多种电子 设备
连接器培训教材
什么是连接器
• 连接器是我们经常接触的一种部件。它的 作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立 不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而 使电流流通，使电路实现预定的功能。连 接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着 电流流通的通路观察，你总会发现有一个 或多个连接器。连接器形式和结构是千变 万化的，随着应用对象、频率、功率、应 用环境等不同，有各种不同形式的连接 器。
关于上述连接器等级，需要注意如下几点：
■ 某些连接器可以不止用于一个等级，例如3级连接器 QF50及MX50都可以用于2级或4级。又如标称为4级的输 入/输出用插头、插座，也可以用于导线到电路板或板到 板连接。
■ 实际工作中很少按照上述级别谈及连接器，而是按照连 接器的外观形式和连接方式来讨论它，如板到板和线到线 等。级别是用于学习和分类连接器的。
塑料，经粉碎再次利用。下面介绍用于高温环境的专用塑料。这种塑料具有优异的耐高温 特性。用于表面贴焊安装（SMT, surface mount method of termination）的连接器需要这 种塑料。还有一种表面插焊安装（SMC, surface mount compatible）的连接器。两者的 差别在于SMC把插针插入过孔后再焊接在PCB板上；而SMT利用焊脚贴焊在PCB板表面
连接器的组成和作用
• 1 导体与连接器
连接器综合培训资料
品质部
目录 • • • • 一、连接器的认知 二、产品的分面 三、连接器的构成 四、连接器分类及检验标准
什么是连接器？
1、就是用于实行电路或电子机械等的相互间电器连接的器具（包含附件） 称之为连接器（Connector)
2、广义的连接器指所有信号间的桥梁，它包括各种单元化的电子、电器 模块及组件在短时间内连接成一个完整系统。
外 壳
注意要点： A.尺寸 :依检验规范暨检验记录量测尺寸,每批固定抽8PCS.ACC=0 REJ=1 B.铁壳刮伤 :具体细节依附页执行 C.铁壳压伤:A&B面不可有任何压伤或压伤的痕迹.(半包铁壳:两侧面3 点,ø<0.5mm,且压伤点距离>5mm.) D.铁壳氧化 :铁壳无任何发黑,发红,发黄变绿等氧化现象 E.铁壳露铜:组装成品后的铁壳A,B,C面均无任何露铜现象 F.铁壳变形 :铁壳无四边角不垂直或有凹凸不平等不良现象,造成组装 困难或组装成成品后影响外观 G.铁壳破裂,断裂 :铁壳之四边角无断裂,破裂或断裂,破裂的痕迹 H.铁脚不良:铁脚无变形,弯曲,断裂等不良现象 I.铁壳污脏 :铁壳表面无任何油污,斑点,水纹,指纹,锈迹或其它异物 附着 J.铁壳电镀不良 :铁壳表面不可有任何电镀不良现象:起泡,波浪纹,条 纹,雾状…… K.铁壳有毛边 . FCC面无任何毛边现象,其它四边脚≦0.05mm L.颜色不符 :同一批进料无两种或多种颜色之铁壳混装在一盘,一箱或 一批里 M.纹路不符 :同一批进料无横纹,竖纹,格纹,麻纹或多种纹路之铁壳混 装在一盘,一箱或一批里 N.规格不符 :进料之物品与订单,送货单或图面检现不符合.ACC=0 REJ=1 O.组装不良:试装成品无铁壳松动,扣点不到位或弹片翘起,不密合或组 装困难等不良现象,组装后用相对应之PLUG试插无松动或弹片不良 P.混装:无两种规格不同或形状不一样的铁壳混装在一盘,一箱或一批 里 Q.短装 :实际包装数量和包装规范数量或外箱标识,检验卡数量,送货 单数量不一致
手机IO连接器的知识
手机I/O连接器的知识发表人：中国手机研发网发布日期：2004-12-31转自：手机研发论坛出处：不详1．手机用I/O连接器手机上I/O连接器是手机与外部设备联系的通道，经常安排在手机的下部。
要求它具有长的拔插寿命，多功能、具有多种形式的端子，甚至可以传输红外数据，并且可以根据客户的要求定制。
图1和2示出了一种手机I/O连接器从前后两个侧面看到的视图。
图1 I/O连接器示意图a图2 I/O连接器示意图b上面画出的是I/O连接器安装在手机上的部份，它还应该有另一部份与它连接，这就是插头连接器，图3画出了Molex公司的Mobi-Mate型插头连接器的分解示意图。
其中插头座体是插入手机上的I/O连接器用的，射频（RF）接插头也包含在内，上下外壳起保护作用，锁销和螺钉等起对位和固定作用。
图3 Mobi-Mate I/O 插头连接器同轴接口部份如图4，可以选择是否装有开关触点的。
已经证明，同轴接口当连接器分离间隙达1.5mm时也能正常工作，这点对在震动环境下工作很关键。
手机同轴元件能够承受"猛烈粗暴"拔插，甚至插头角度达60度时，都不会损坏。
图4 同轴插头座2．手机I/O连接器的材料与指标我们以Molex产品为例介绍。
I/O连接器在手机部份所用材料：－座体是用50％的GF尼龙；－SMT固位片用磷青铜（PhBr），在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的锡铅（SnPb）；－锁销也用PhBr，也是在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的SnPb；－信号接触簧片也是PhBr，在1.0微米后的铅镍（PbNi）镀层上薄镀一层金，在焊接区镀3.0微米厚的SnPb，底层镀1.27微米厚的镍。
I/O连接器的插头部份所用材料：－外壳和按钮：30% 的GF聚酯；－锁销：不锈钢；－信号接触片：BeCu（铍铜）；－电镀：在1.0微米厚的PbNi镀层上薄镀一层0.1微米厚的金，底层电镀1.27微米厚的镍，焊接区镀3-5微米厚的SnPb 。
连接器基础讲义.ppt
Ft-lb/in 10-5
d256 D-696
Heat deflection
In/in0F
D-648
PEI
PES
PC
24.5
18.0
9.5
0.03
0.9
110
1.2
1.1
0.34
2.0
2.0
12~16
1.1
1.3
3.7
410
420
270
PBT
PCT
PPS
PA
LCP
19.5
17.5
20.5
19.4 23.0~30.0
• Pin-and-Socket contact • Twist pin contact • Hyperboloid contact • Box-and-post contact • Hermaphroditic contact • Tuning fork contact • Gas-tight high-performance contact
2.0
3.0
0.9
5.0
1.3~2.4
1.5
1.1
1.9
1.0
1.9~2.9
1.3
1.1
1.5
1.9
1.7~2.8
0.8
1.4
1.2
1.1
0.5
400
480
500
450
446~469
UL therm. Index w/impact Flammability Dielectric stength,1/8in Dielectric conatant,1MHz Dissipation factor,1MHz Arc resistance Specific gravity Mold shrinkage,MD
连接器基础知识及检验标准(培训教材)
連接器的零件與機能
- 端子Contact
端子必頇是導體, 且最好是阻抗係數低的金屬. 金與銀 是最好的導體, 但因價格與機械性質等因素而常採用銅合 金. 連接器最常採用的是黃銅(Brass), 磷青銅(Phosphor Bronze), 以及鈹銅(Beryllium-Copper). 黃銅有應力釋放 過快及成型較差的缺點, 但加工較容易並且導電性佳. 鈹 銅較無應力釋放問題, 但價格高且有毒性, 所以不常使用. 磷青銅加工性與應力釋放問題皆屬第二順位, 但價格與所 能提供之機械性質皆尚能符合需求, 所以最常被使用. 然 銅合金容易氧化, 所以必頇提供保護, 最常是使用鍍層(電 鍍, 浸鍍, 滾鍍等).
連接器的零件與機能
- 本體Housing
良好的塑膠本體設計, 可以提供穩定的端子位置, 保護 端子避免外力不正常撞擊, 降低端子遭受環境污染的敏感 度, 以及作為定位與導正的機構. 一般塑膠本體加工方式 為射出成型.在設計時除了要達成功能需求外, 也必頇考慮 成型性, 脫模方式與流動性.
连接器壳体提供如下四项功能： A、端子间的电气绝缘 B、固定端子的几何位置，利于插入和尺寸稳定 C、为端子提供机械保护和支撑 D、将端子从应用环境中隔离开来，减少对腐蚀的敏感
其他: 其他: 銅鎳合金: C7XXXX機械強度介於黃銅與磷青銅之 , ,高導電性 可於高電流應用 ,, .. 銅鎳合金: C7XXXX機械強度介於黃銅與磷青銅之間高導電性 可於高電流應用 間 高銅合金: C1XXXX 降伏 70 ksi,高導電性90% ICAS ,需要極高導電性時應用 .. 高銅合金: C1XXXX 降伏 70 ksi,高導電性90% ICAS ,需要極高導電性時應用 (390-460). 銅鈦合金: 機械性質媲美銅鈹合金,高溫強度最佳時效處理溫度低 ,, (390-460). 銅鈦合金: 機械性質媲美銅鈹合金,高溫強度最佳時效處理溫度低
手机连接器基础知识培训.
◆1、IO类（IN/OUT）常用规格：MINI USB 10PIN、MIRCO USB 5PIN、MIRCO USB12PIN等；◆2、SIM卡类常用规格：1.8H带桥形挡墙、1.8H翻盖式SIM卡座、1.5H带桥形挡墙；◆3、BATTERY类（电池与主板的连接器）常用规格：5.4H 3PIN直角式、3.0H 3PIN刀片式◆4、BTB类（包含FPC和BTB 连接器）常用规格：FPC:4PIN、8PIN、25PIN、39PIN、51PIN、71PIN等；BTB:10PIN、24PIN、30PIN、40PIN、50PIN、60PIN等；◆5、MEMORY CARD类（包含SD、T-FLASH卡座类）常用规格：翻盖式1.9H 、翻盖式1.6H、PUSH PUSH、半截式T卡座◆6、JACK类（耳机插座）常用规格：￠2.5 Phone Jack、￠3.5 Phone JackI/O类连接器SIM卡类连接器BATTERY连接器类T-FLASH卡座类连接器JACK类连接器FPC插座类FPC插座类应用的主要规格品牌锁闭方式PIN脚触点类型描述厂家码应用规范HIROSE前锁式4PIN下接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mm FH19C-4S-0.5SHTP接口，FPC厚度0.2MMHIROSE前锁式4PIN下接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.3mmFH19SC-4S-0.5SH（05）TP接口,FPC厚度0.3MMOMRON后锁式4PIN双面接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF2U-0415-3A TP接口，FPC厚度0.2MMHIROSE后锁式4PIN双面接触Pitch:0.5mm/Height:1.0mm/FPC:0.3mm FH34S-4S-0.5SH(50)TP接口,FPC厚度0.3MMHIROSE前锁式25PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-25S-0.3SHWCAMERA Module 接口OMRON前锁式25PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF3H-2555-31A CAMERA Module 接口HIROSE前锁式39PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-39S-0.3SHW(05)LCD Module 接口OMRON前锁式39PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF3H-3955-31A LCD Module 接口OMRON后锁式51PIN上接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.12mmXF2C-5155-41A LCD Module 接口HIROSE前锁式51PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-51S-0.3SHW(05)LCD Module 接口0.5mm pitch0.6mm pitch0.635mm pitch0.8mm pitch0.4mm pitchBTB连接器的分类BTB连接器的主要结构Shielding plateContactHousingContactMetal earHousingz Housing / 塑胶Æ负责固定所有的零件z Contact / 端子Æ负责电子讯号的传递z Shell (Shielding Plate) / 鉄壳Æ负责防止其它电磁波干扰z Metal Ear / Æ负责增加焊板力量z 其它附件( Nut / Board Lock / Spacer ……)BTB连接器应用的主要规格厂家高度PIN脚数型号描述厂家码应用规范NAIS 1.5H10PIN公头P5KF系列，0.5间距，1.5高度，10PIN，HEADER AXK6F10347YG Key Board NAIS 1.5H10PIN母头P5KF系列，0.5间距，1.5高度，10PIN，SOCKET AXK5F10547YG Key Board NAIS0.9H24PIN母头F4系列，0.4间距，0.9高度，24PIN，SOCKET AXK7L24227Camera Module NAIS0.9H24PIN公头F4序列，24PIN/0.9H/公/0.4pitch AXK8L24125G Camera Module ELCO0.9H24PIN母头24PIN/0.9H/母/0.4pitch24 5805 024 000 829+Camera Module ELCO0.9H24PIN公头24PIN/0.9H/公/0.4pitch14 5805 024 000 829+Camera Module HIROSE0.9H24PIN母头24PIN/0.9H/母/0.4pitch DF30FC-24DS-0.4V(81)Camera Module NAIS 1.5H30PIN母头BTOB,P4系列，0.4间距，1.5高度，30PIN，SOCKET AXK730147G Camera Module NAIS 1.5H30PIN公头P4系列，0.4间距，1.5高度，24PIN，公头AXK830145Camera Module NAIS0.9H40PIN母头40PIN/0.9H/母/0.4pitch AXK7L40227G LCM Module NAIS0.9H50PIN母头F4系列，0.4间距，0.9高度，50PIN，SOCKET AXK7L50227LCM Module NAIS0.9H50PIN公头F4系列，0.4间距，0.9高度，50PIN，HEADER AXK8L50125LCM Module NAIS0.9H60PIN母头F4系列，60PIN/0.9H/母/0.4pitch AXK7L60227LCM Module HIROSE0.9H60PIN母头60PIN/0.9H/母/0.4pitch DF30FC-60DS-0.4V(81)LCM ModuleBTB连接器的未来发展Pitch (mm)0.500.400.30H=1.2(16~40Pin)H=1.0(30~120Pin)0.08H=1.2(30~60Pin)20022005200420032006Year2007H=1.5w/o shieldingH=1.0(30~120Pin)w/ShieldingH=1.5w/ shieldingMating height & Pin pitch are the criteriaNotes:随着电子产品轻薄短小/ 高速的发展趋势，BTB 的发展也朝向小Pitch/多Pin 数/ 低高度/ 高频应用的方向发展。
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◆1、IO类（IN/OUT）常用规格：MINI USB 10PIN、MIRCO USB 5PIN、MIRCO USB12PIN等；◆2、SIM卡类常用规格：1.8H带桥形挡墙、1.8H翻盖式SIM卡座、1.5H带桥形挡墙；◆3、BATTERY类（电池与主板的连接器）常用规格：5.4H 3PIN直角式、3.0H 3PIN刀片式◆4、BTB类（包含FPC和BTB 连接器）常用规格：FPC:4PIN、8PIN、25PIN、39PIN、51PIN、71PIN等；BTB:10PIN、24PIN、30PIN、40PIN、50PIN、60PIN等；◆5、MEMORY CARD类（包含SD、T-FLASH卡座类）常用规格：翻盖式1.9H 、翻盖式1.6H、PUSH PUSH、半截式T卡座◆6、JACK类（耳机插座）常用规格：￠2.5 Phone Jack、￠3.5 Phone JackI/O类连接器SIM卡类连接器BATTERY连接器类T-FLASH卡座类连接器JACK类连接器FPC插座类FPC插座类应用的主要规格品牌锁闭方式PIN脚触点类型描述厂家码应用规范HIROSE前锁式4PIN下接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mm FH19C-4S-0.5SHTP接口，FPC厚度0.2MMHIROSE前锁式4PIN下接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.3mmFH19SC-4S-0.5SH（05）TP接口,FPC厚度0.3MMOMRON后锁式4PIN双面接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF2U-0415-3A TP接口，FPC厚度0.2MMHIROSE后锁式4PIN双面接触Pitch:0.5mm/Height:1.0mm/FPC:0.3mm FH34S-4S-0.5SH(50)TP接口,FPC厚度0.3MMHIROSE前锁式25PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-25S-0.3SHWCAMERA Module 接口OMRON前锁式25PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF3H-2555-31A CAMERA Module 接口HIROSE前锁式39PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-39S-0.3SHW(05)LCD Module 接口OMRON前锁式39PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF3H-3955-31A LCD Module 接口OMRON后锁式51PIN上接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.12mmXF2C-5155-41A LCD Module 接口HIROSE前锁式51PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-51S-0.3SHW(05)LCD Module 接口0.5mm pitch 0.6mm pitch0.635mm pitch 0.8mm pitch0.4mm pitch BTB连接器的分类BTB连接器的主要结构Shielding plateContactHousingContactMetal earHousingz Housing / 塑胶Æ负责固定所有的零件z Contact / 端子Æ负责电子讯号的传递z Shell (Shielding Plate) / 鉄壳Æ负责防止其它电磁波干扰z Metal Ear / Æ负责增加焊板力量z 其它附件( Nut / Board Lock / Spacer ……)BTB连接器应用的主要规格厂家高度PIN脚数型号描述厂家码应用规范NAIS 1.5H10PIN公头P5KF系列，0.5间距，1.5高度，10PIN，HEADER AXK6F10347YG Key Board NAIS 1.5H10PIN母头P5KF系列，0.5间距，1.5高度，10PIN，SOCKET AXK5F10547YG Key Board NAIS0.9H24PIN母头F4系列，0.4间距，0.9高度，24PIN，SOCKET AXK7L24227Camera Module NAIS0.9H24PIN公头F4序列，24PIN/0.9H/公/0.4pitch AXK8L24125G Camera Module ELCO0.9H24PIN母头24PIN/0.9H/母/0.4pitch24 5805 024 000 829+Camera Module ELCO0.9H24PIN公头24PIN/0.9H/公/0.4pitch14 5805 024 000 829+Camera Module HIROSE0.9H24PIN母头24PIN/0.9H/母/0.4pitch DF30FC-24DS-0.4V(81)Camera Module NAIS 1.5H30PIN母头BTOB,P4系列，0.4间距，1.5高度，30PIN，SOCKET AXK730147G Camera Module NAIS 1.5H30PIN公头P4系列，0.4间距，1.5高度，24PIN，公头AXK830145Camera Module NAIS0.9H40PIN母头40PIN/0.9H/母/0.4pitch AXK7L40227G LCM Module NAIS0.9H50PIN母头F4系列，0.4间距，0.9高度，50PIN，SOCKET AXK7L50227LCM Module NAIS0.9H50PIN公头F4系列，0.4间距，0.9高度，50PIN，HEADER AXK8L50125LCM Module NAIS0.9H60PIN母头F4系列，60PIN/0.9H/母/0.4pitch AXK7L60227LCM Module HIROSE0.9H60PIN母头60PIN/0.9H/母/0.4pitch DF30FC-60DS-0.4V(81)LCM ModuleBTB连接器的未来发展Pitch (mm)0.500.400.30H=1.2(16~40Pin)H=1.0(30~120Pin)0.08H=1.2(30~60Pin)20022005200420032006Year2007H=1.5w/o shieldingH=1.0(30~120Pin)w/ShieldingH=1.5w/ shieldingMating height & Pin pitch are the criteriaNotes:随着电子产品轻薄短小/ 高速的发展趋势，BTB 的发展也朝向小Pitch/多Pin 数/ 低高度/ 高频应用的方向发展。
连接器的测试◆连接器的基本测试有以下三个方面的◆一、机械部分◆二、电性部分◆三、环境部分机械部分◆一、插拔力（Mating &unmating Force)将功能卡、对插头与成品对插时，所有端子对其干涉力的总和◆二、保持力（Retention Force)端子卡垫与塑胶PIN孔的干涉力◆三、正向力（Normal Force)端子弹片受压力所产生的弹力◆四、耐久（Durability)模拟使用频率之极限，将产品与对插件连续插拔N次，验证其电气特性方面的变化◆五、振动（Vibration）模拟易产生振动之环境对连接器机械及电气特性方面的影响◆六、机械冲击（Mechanical Shock）模拟粗率的操作、运输、汽车或航空器所引起的冲击，对连接器机械、电气特性方面的影响电性能部分◆一、接触阻抗（Contact Resistance）对插好的样品，其端子弹片与对插头、功能卡之间的接触阻抗测试方法：加500V DC的电压于相邻两端子之间1 分钟. 测试规格：1000MΩMIN.◆二、耐电压（Dielectric withstanding Voltage）确保产品在额定电压下安全运转及能耐受住瞬间的超额电压，从而确定合适的绝缘材料和各个导体之间的距离测试方法：加500V DC的电压于相邻两端子之间1 分钟. 测试规格：无击穿和飞弧现象◆三、绝缘阻抗（Insulation Resistance）验证诸如热、湿气或污染因素对连接器绝缘材料绝缘阻抗的影响测试方法：一组对插好的连接器；测试开路电压:20mV max.;测试短路电流: 100m A max.测试规格：50 mΩMax.环境部分◆一、焊锡温度（Soldering Heat）验证连接器在焊锡温度点其机械性能的变化◆二、温湿循环（Humidity, Temperature Cycle）验证高、低温及湿润的环境对连接器机械和电气特性方面的影响◆三、高温实验（High Temperature）验证连接器在指定的，连续数小时的高温空气中其机械和电气特性方面的变化◆四、冷热冲击（Thermal Shock）验证极高与极低之环境温度剧变对连接器机械和电气特性的影响◆五、硫化测试（Sulfur Dioxide Test）在密闭的空间通以二氧化硫气体，验证产品在腐蚀性气体环境下的特性变化◆六、盐雾测试（Salt Spray）模拟海边潮湿、咸热的环境验证连接器在该环境下端子和铁件表面的腐蚀程度◆七、氨水测试（Ammonia）在一定浓度的氨水中，验证连接器通过一定时间后的特性变化◆八、焊锡性（Solder ability）验证端子经电镀后其锡脚的可焊性全球连接器品牌◆美系：◆molex（美国莫莱克斯）◆AMP/tyco（美国安普/泰科）◆amphenol（美国安费诺）◆日韩法系：◆JST(日本压着端子)◆HRS(日本广濑)◆JAE(日本航空电子)◆松下电工（NAIS）◆JAM(日本JAM)◆SMK（日本SMK）◆Kyocra/ELCO（日本京瓷）◆MURATA(日本村田)◆OMRON(欧姆龙）◆ALPS（日本）◆韩国UJU◆韩国协进◆FCI（法国法马通）◆台系：◆FOXCONN◆JMT(捷仕美)◆诠欣（Coxoc)◆信音电子◆英捷电子◆实盈◆泰硕◆大陆：◆深圳长盈◆深圳乾德（良泽）◆深圳格力浦◆深圳华明通◆深圳电连◆东莞星擎◆东莞中探◆上海徕木◆上海皇泽◆昆山惠乐◆昆山杰顺通◆昆山龙梦◆北京华翼。