手机FPC性能介绍.
FPC连接器
FPC连接器详情介绍资料
FPC连接器通常是使用在手机或者电子设备上，测量仪器，汽车电子等领域，FPC连接器的接口有上接和下接之分，下面我就来和大家聊聊这之间的区别所在
FPC连接器大家有时也会通常叫做FPC排线连接器，它主要是应用在电脑硬件的连接和LED组件之间的连接，近些年来随着FPC连接器的不断创新，具有较小尺寸和灵活性高FPC连接器已经在家电，办公设备上得到了广泛的应用，随着目前智能设备越来越多，轻薄型也是越来越强，对FPC连接器的要求也是越来越高，最主要的市场是消费电子，除此之外，仪表仪器，汽车电子，医疗设备，军用器材等等也会有FPC连接器的市场
就目前中国而言，就大约有1000多家连接器的生产商，大多数厂商都是生产各种类型的连接器，当然了，其中也会有专门生产FPC连接器的厂商，随着智能设备越来越多，对FPC连接器的需求也是越来越大，各家连接器厂商反应也是越来越快，都想在FPC连接器上抢占市场
FPC连接器如果把座子平贴在板子上，如果是黑色的拉杆在下面部分，那么就称之为是上接，主要是看连接器与金手指接触面是在上面还是在下面了，如果在上面就是上接，否则那就是下接了，目前有一种是那种前插后惞式的双面接了。
也就是说上下都有凸点的，如果大家需要详细的了解FPC连接器的话，就来
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FPC知识
FPC知识1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。
FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。
但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。
2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。
涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。
厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。
）。
基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。
常见的厚度有1mil与1/2mil两种。
FPC材料及其性能介绍
类型 丙烯酸膠 环氧树脂
耐热性 優 良
胶属性对照表
耐化学性 中 良
介电性 中 良
粘結力 優 中
弯曲性 良 中
吸湿性 中 良
二、基材的结构
2.3.3：两种胶的优缺点-1：
在软板中使用的胶主要有两种类型， Acrylic(丙烯酸)和Epoxy(环氧树 脂)。
一般来说Acrylic(丙烯酸类)粘接剂具有优异的耐热性和较高的粘接强 度，但电气性能不理想，在高温的环境条件下还会引起铜的迁移。
缺点
相对费用高 需要预切割和预钻孔操作 层压加压加热时会损坏 基本线路会引起尺寸变化
容易错位 导体线路密闭不完全
膜疏松 膜的缺欠容易使介电强度下降
动态绕曲性能较差
四 硬板材料
覆铜箔板 半固化片
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四 硬板材料
4.1玻璃布基覆铜基板
玻璃纤维布
并且用热固化胶（Thermosetting Adhesive）压合或用耐高温的PSA
（Pressure sensitive adhesive) 3M9077和3M9079粘合；
对于要做Wire Boning 的则要优先使用热硬化胶压合(主要是为了平整)。
对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘
二、基材的结构
2.1.2： 铜箔厚度
铜箔的厚度习惯上是用“重量”来当成“厚度”的表示值，如将1.0OZ 的铜箔（28.35克），均匀铺在1ft2面积里,其厚度正好为1.37mil(约1.4mil) 所以：1OZ=1.4MIL
（另外一些重要的单位换算： 1inch=25.4mm 1inch=1000mil ;1mm=39.37mil; 1feet2=144inch2; 1m2=10.76feet2 =1549.9969inch2; )
fpc耐电压范围
fpc耐电压范围【实用版】目录1.FPC 的定义与应用2.FPC 的耐电压范围3.FPC 耐电压测试方法4.FPC 耐电压范围的重要性5.结论正文1.FPC 的定义与应用FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）是一种具有高度灵活性和可扩展性的电子元器件，广泛应用于各种电子产品中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
由于其独特的柔性特性，FPC 在设计上具有较高的自由度，可以满足各种复杂的三维空间布局需求，从而为电子产品的轻薄化、小型化提供了有力支持。
2.FPC 的耐电压范围FPC 的耐电压范围是指 FPC 在正常工作状态下，所能承受的最高电压值。
一般来说，FPC 的耐电压范围在 30V-100V 之间，具体数值取决于所使用的基材、厚度、线路宽度等因素。
FPC 的耐电压范围是评估其绝缘性能的重要指标，直接关系到产品的安全性能。
3.FPC 耐电压测试方法FPC 耐电压测试通常采用直流电压加压法，即将直流电压加到 FPC 上，检测在一定时间内 FPC 所能承受的最高电压值。
测试过程中，需将FPC 置于特定的环境温度下进行，以确保测试数据的准确性。
同时，还需注意在测试过程中避免短路、击穿等异常现象的发生。
4.FPC 耐电压范围的重要性FPC 耐电压范围的重要性体现在以下几个方面：（1）保障产品安全：FPC 作为电子产品的核心元器件，其耐电压范围直接影响到产品的安全性能。
如果 FPC 的耐电压范围不足，可能导致产品在正常使用过程中出现短路、击穿等故障，危及使用者的人身安全。
（2）保证产品性能：FPC 的耐电压范围影响其在电路中的信号传输质量。
如果 FPC 的耐电压范围不足，可能导致信号衰减、失真等问题，影响产品的整体性能。
（3）满足行业标准：FPC 在生产制造过程中，需遵循一定的行业标准和规范。
其中，耐电压范围是衡量 FPC 质量的重要指标之一。
只有满足相关标准的 FPC，才能确保其在实际应用中的可靠性和稳定性。
手机FPC性能介绍
一、FPC在可靠性测试中最常出现的问题是FPC断裂： • 1、翻盖、滑盖机中转接FPC的断裂
七、可靠性测试中FPC失效分析（一）
• 滑盖机要计算和控制好FPC的长度,开模前要多做模拟试验, FPC材质也 会影响滑盖测试,尽量使用软材质的FpC；, 结构设计上,在FPC运动轨迹 区域,尽可能的平坦,要避免出现台阶等突变设计,避免FPC异音和滑盖寿 命测试FPC断裂,另外,堆叠是FPC connector的方向也很有讲究,最好设计 FPC折弯180度后在过滑轨设计,避免滑盖测试时FPC松动引起问题 还有就是滑盖合缝间隙问题BC壳体最好采用玻纤材料,能很好的防止变 形产生间隙不均等问题,。
三、FPC的设计要求
（一）空间布局：各元器件的封装一定都在FPC上的元件区域内，元件封装PAD 边缘可与元件区域边缘重合，但不得超出。 • 元件焊盘、走线、过孔、铜箔距离PCB边缘不少于0.25mm；焊盘与焊盘的间 距不少于0.35mm。焊盘、走线、过孔与定位孔边缘的距离不小于0.25mm。 • 背光或触摸屏接口焊盘两侧应与元件焊盘有2.0mm以上的间距；接口焊盘背面 不要放元件，避免焊接时使背面元件受热造成焊接不良甚至脱落。 （二）走线规则： • 走线以短、直、少打过孔为原则，应尽量避免长、细和绕圈子的走线。 • 走线以横线、竖线和45度线为主，尽量避免走任意角度线，FPC弯折 部分 • 尽量走弧度线 • 走线线宽最小取0.075mm，线间距为0.075，而LCD接口部分走线最小 线间距可取0.06mm。对于电源线，地线线宽取0.25mm；背光、触摸屏 走线取0.20mm；RESET线取0.15mm。过孔规格一般为：0.5/0.25mm。 各项参数设臵大致。
目录 • • • • • • • • • 概念和基本性能 结构和基本材料 FPC的表面处理工艺 FPC的设计要求 生产流程 FPC的主要制作工艺和加工技术 FPC在手机中的具体应用 可靠性测试中FPC的失效案例 FPC的性能测试方法
FPC知识
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.编辑本段柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄1.短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2. 小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量4 薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装编辑本段柔性电路板的产品应用行动电话著重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现CD随身听著重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴磁碟机无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.编辑本段FPC的基本结构铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz.基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil 到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
FPC的三大种类都是什么？
FPC的三大种类都是什么？电子产品都要使用PCB，PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。
随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB（FPC）的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，我来跟大家简介FPC 的种类。
一、单层FPC具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。
绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
单层FPC又可以分成以下四个小类：1.无覆盖层单面连接导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在早期的电话机中。
2.有覆盖层单面连接和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。
覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。
是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。
3.无覆盖层双面连接连接盘接口在导线的正面和背面均可连接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。
4.有覆盖层双面连接前类不同处，表面有一层覆盖层，覆盖层有通路孔，允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。
二、双面FPC双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。
金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。
而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
按照需求，金属化孔和覆盖层可有可无，这一类FPC应用较少。
三、多层FPC多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。
这样，不需采用复杂的焊接工艺。
多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。
其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。
用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。
0.5mm 间距的fpc座子 特征阻抗
特征阻抗是指柔性印刷电路板（FPC）座子上导线传输电信号时的阻抗特性。
0.5mm 间距的FPC座子是一种常见的连接器，它具有一定的特征阻抗要求。
下面将从多个角度来探讨0.5mm 间距的FPC座子特征阻抗的相关知识。
一、0.5mm 间距的FPC座子的概述0.5mm 间距的FPC座子是一种用于连接FPC的组件，它通常用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品中，用于连接主板与显示屏、摄像头模组等组件。
它具有小巧轻便、插拔方便的特点，因此在电子产品中得到了广泛的应用。
二、0.5mm 间距的FPC座子的特征阻抗要求在实际的电子产品设计中，由于0.5mm 间距的FPC座子所连接的线路长度较短，因此对于其特征阻抗的要求相较于大尺寸的PCB来说更为严格。
一般来说，0.5mm 间距的FPC座子的特征阻抗要求在50欧姆左右。
这是为了保证信号在传输过程中的稳定性和可靠性，避免信号的反射和损耗。
因此在设计和生产过程中，需要特别关注0.5mm 间距的FPC座子的特征阻抗。
三、影响0.5mm 间距的FPC座子特征阻抗的因素1. FPC板材料FPC座子所连接的柔性印刷电路板的材料对于特征阻抗有着重要的影响。
FPC板材料的介电常数、介电损耗、厚度等参数会直接影响到FPC座子的特征阻抗。
因此在选择FPC板材料时需要特别注意这些参数。
2. FPC线路形状FPC线路的宽度、厚度、层间距等参数都会对其特征阻抗产生影响。
设计人员在设计FPC线路时需要根据特征阻抗的要求来合理确定这些参数。
3. FPC座子结构FPC座子本身的结构也会对特征阻抗产生影响。
插针的设计、接触面积等都需要在设计和制造过程中进行充分考虑。
四、提高0.5mm 间距的FPC座子特征阻抗的方法1. 优化FPC板材料的选择选择具有稳定特性的FPC板材料是提高特征阻抗的关键。
通常来说，聚酰亚胺（PI）材料是一种常见的FPC板材料，具有较好的介电性能和稳定性。
2. 精确的线路设计和制造精确的线路设计和制造是保证特征阻抗的关键。
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二、FPC的基本结构和组成材料（二）
• 基板胶片（绝缘基材）绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。 印制板的基本特性取决于基板材料的性能，提高基板的性 能对于整个FPC抗弯折性能的提高起着非常关键的作用， 基板的功能在于提供导体的载体和线路间绝缘介质的作用。 一般绝缘基材的厚度选择在0.0127mm~0.127mm之间。常 用的基材材料有，聚酰亚胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（我们 通常所说的PET材料）聚酯薄膜机械、电气性能都比较好， 但耐热性能不好不适合直接焊接装配，另外还有聚四氟乙 烯（PTFE）等材料。
二、FPC的基本结构和组成材料（一）
FPC的厚度大约为0.10mm~0.15mm只有PCB的1/10左右。 FPC的基本结构（双面板）
• 铜箔：fpc的导电材料主要是铜箔，导电层除要求导电外须耐弯折。通常所 用的材料为电解的FPC一般使用压延铜。 厚度：通常为1oz与1/2oz两种最常用的厚度为1oz即35um；压延铜箔的延展 性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔 的延伸率为4％～40％。 电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻 时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm 或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜 箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。
• 电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好。插接式FPC 必须采用电镀金工艺
由于电镀金工艺要求FPC上每个铜皮需通电电镀，所以不 能存在孤岛铜皮；如果确实不能避免孤岛而又必须采用电 镀金工艺的，可将孤岛与其他通电铜皮用细铜线连接（具 体可由供应商自定），用于通电电镀，最终在连接线上钻 孔切断。
• 化学金：附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂。对 走线没有特别要求。
• 接着剂：接着剂的材料通常是树脂型高分子材料。起连接 上下两种基材的作用。接着剂材料的选择通常和基材的材 质相联系，PI、PET选择不一样接着剂所采用材料有所不 同
二、FPC的基本结构和组成材料（三）
• 保护胶片：同一款FPC中保护胶片和基材胶片的材质多数情 况下一样的材质即PI或PET 。保护胶片主要起保护和绝缘作 用。
手机FPC性能介绍
2007.12 赖强
目录
• 概念和基本性能 • 结构和基本材料 • FPC的表面处理工艺 • FPC的设计要求 • 生产流程 • FPC的主要制作工艺和加工技术 • FPC在手机中的具体应用 • 可靠性测试中FPC的失效案例 • FPC的性能测试方法
一、FPC的概念和基本性能
概念和基本性能 • FPC：FPC是柔性线路板的简称英文全称为：Flexible
Printed Circuit • 基本特点：弯折空间较大，可以在局部空间里折叠、绕
曲；具有重量轻、厚度薄的特点有利于实现产品小型化、 轻量化和实现电子元器件与导线连接的一体化；FPC散 热性能较好。 • FPC的主要缺点： 机械强度较小容易龟裂 维修性较差 检测困难 容易产生压痕 制程制作困难 产品的单位成本较高
四、FPC生产流程
五、FPC主要工艺加工技术
• 曝光：就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面，曝光通常 是采用感光法进行的，感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在 铜箔表面上的抗蚀剂层形成FPC线路图形。干膜主要构成：PE,感光 阻剂。干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此 过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到 保护线路的作用。
• 导电银浆：FPC制造中有用导电油墨印刷在绝缘膜上形成导 线或屏蔽层，这种导电油墨印刷形成导电层，其电阻较低、 结合可靠、可挠曲容易固化。
• FPC的连接方式：FPC的连接方式主要有两种：一种是焊接 式另一种是连接器插件式。
三、FPC的表面处理工艺
• FPC的表面处理工艺主要是指与FPC焊接、插接口的处理工 艺其目的主要是防止氧化、导通性能良好。
• PI蚀刻工艺蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过 喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还 原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线 路成形.
• 开孔 常用的双层FPC中由于上下两层之间会有导通连接，这种连接的方 式就是蚀刻法的PI基材开孔、开槽。 FPC开孔的目的：
三、FPC的设计要求
（一）空间布局：各元器件的封装一定都在FPC上的元件区域内，元件封装PAD 边缘可与元件区域边缘重合，但不得超出。
• 元件焊盘、走线、过孔、铜箔距离PCB边缘不少于0.25mm；焊盘与焊盘的间 距不少于0.35mm。焊盘、走线、过孔与定位孔边缘的距离不小于0.25mm。
• 背光或触摸屏接口焊盘两侧应与元件焊盘有2.0mm以上的间距；接口焊盘背面 不要放元件，避免焊接时使背面元件受热造成焊接不良甚至脱落。
（1）、形成元件导体线路。 （2）、形成层间互连线路或印制线路。
在FPC基材选择上使用PI材料也是考虑到开孔、开槽方便不容易产 生粉屑、灰尘的原因。
六、FPC在手机中的具体应用
• 按键FPC： 按键FPC一般情况下为单层板，FPC对于抗挠性要求不高 所以可以用PET的材质作为FPC的基板材料,也可以在FPC 上也可以涂助焊剂； 按键FPC上往往有LED器件和对应 位置有Dome，因此对FPC的平整度、位置的准确性要求 较高。但按键转接FPC对挠性要求比较高。
（二）走线规则：
• 走线以短、直、少打过孔为原则，应尽量避免长、细和绕圈子的走线。
• 走线以横线、竖线和45度线为主，尽量避免走任意角度线，FPC弯折 部分
• 尽量走弧度线
• 走线线宽最小取0.075mm，线间距为0.075，而LCD接口部分走线最小 线间距可取0.06mm。对于电源线，地线线宽取0.25mm；背光、触摸屏 走线取0.20mm；RESET线取0.15mm。过孔规格一般为：0.5/0.25mm。 各项参数设置大致。