压合工艺流程
压合工艺培训资料
压合工艺培训资料工艺流程简介棕化→预排→排板→压合→拆板→打靶→锣边→磨边→FQC→包装出货1、棕化：目的就是粗CU面，增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion)；增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的黏结力，以增强PP与CU间的结合力。
棕化的好坏直接影响爆板。
2、预排：1)四层板：直接将PP按压板指示要求排在板上即可。
2)六层板以上：须定位熔合、铆合固定各层芯板..3)开PP:一般经板料开料尺寸大0.2”4)需注意的问题：横直料、排斜、清洁、用错PP等3、排板：将所需外层铜箔与已预排好的板叠合在一起，以待压合。
4、压合：通过半固化片在高温下进一步熔融固化，将多张芯板粘合在一起而成为多层压合板。
5、拆板：将已压合之板拆开。
6、打靶(打管位孔)：将管位孔靶标用X-RAY或CCD打出。
作用：重要的工艺孔，用于锣边、外层钻孔、成型等定位。
7、锣边、磨边：锣出MI所要求外形尺寸，并将板边披峰磨光滑，以防后工序刮伤D/F、A/W。
二、物料介绍压合所有物料所用成本占整个内层（D/F→压合）成本的80%，因此所用物料是非常重要的，我们必须对这些物料物性有所了解板料构成：板料由介电层（树脂Resin、玻璃纤维Glass fiber）及高纯度的导体（铜箔copper foil）所构成的复合材料A：树脂（Resin）目前使用于线路板的树脂特别多：如酚醛树脂（phenolic）、环氧树脂（epoxy）、聚压酰胺树脂、聚四氟乙烯、B一三氮树脂等皆为热固型树脂1）环氧树脂B：玻璃纤维玻璃纤维（Fiber glass）在PCB基板中的功能，是作为补强材料，基板中的补强材料还有其他，如：纸质基板的纸材、Kelvar(Polyamide聚酰胺)纤维以及石英(Quarts)纤维玻璃本身是一种混合物，由一些无机物经高温熔融而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体玻璃纤维的制成可分两种，一种是连续式的纤维，另一种则是不连续式的纤维，前者即用于织成玻璃布，后者则做成片状的玻璃席。
压合工艺流程(doc 16页)
压合工艺流程(doc 16页)A.B.C.D.見圖5.2.C. 黑化因結晶較長厚度較厚故其覆蓋性比棕化要好,一般銅面的瑕疪較容易蓋過去而能得到色澤均勻的外表。
棕化則常因銅面前處理不夠完美而出現斑駁不齊的外觀,常不為品管人員所認同。
不過處理時間長或溫度高一些會比較均勻。
事實上此種外觀之不均勻並不會影響其優良之剝離強度(Peel Strength). 一般商品常加有厚度仰制劑(Self-Limiting)及防止紅圈之封護劑(Sealer)使能耐酸等,則棕化之性能會更形突出。
表5.4顯示同樣時間及溫度下,不同濃度氧化槽液,其氧化層顏色,顆粒大小及厚度變化5.3.1.6製程說明內層板完成蝕刻後需用鹼液除去乾膜或油墨阻劑,經烘乾後要做檢修,測試,之後才進入氧化製程。
此製程主要有鹼洗、酸浸,微蝕、預浸、氧化,還原,抗氧化及後清洗吹乾等步驟,現分述於後:A. 鹼性清洗- 也有使用酸洗.市售有多種專業的化藥,能清除手指紋、油脂,scum或有機物。
B. 酸浸-調整板面PH,若之前為酸洗,則可跳過此步驟.C. 微蝕- 微蝕主要目的是蝕出銅箔之柱狀結晶組織(grain structure)來增加表面積,增加氧化後對膠片的抓地力。
通常此一微蝕深度以50-70微英吋為宜。
微蝕對棕化層的顏色均勻上非常重要,D. 預浸中和- 板子經徹底水洗後,在進入高溫強鹼之氧化處理前宜先做板面調整,使新鮮的銅面生成- 暗紅色的預處理,並能檢查到是否仍有殘膜未除盡的亮點存在。
E. 氧化處理-市售的商品多分為兩液,其一為氧化劑常含以亞氯酸鈉為主,另一為氫氧化鈉及添加物,使用時按比例調配加水加溫即可。
通常氫氧化鈉在高溫及攪動下容易與空氣中的二氧化碳形成碳酸鈉而顯現出消耗很多的情況,因鹼度的降低常使棕化的顏色變淺或不均勻,宜分析及補充其不足。
溫度的均勻性也是影響顏色原因之一,加熱器不能用石英,因高溫強鹼會使矽化物溶解。
操作時最好讓槽液能合理的流動及交換。
压合工艺理论培训
混压原则
同层混压：必须保证压合厚度及内层芯板厚度一致（ 同层混压：必须保证压合厚度及内层芯板厚度一致（结构完 全相同） 全相同） 同盆混压： 同盆混压： 同一盆中，同一层板按同层混压原则执行； 同一盆中，同一层板按同层混压原则执行； 同一盆中，不同层之板如有尺寸差异，必须按以下方法混排： 同一盆中，不同层之板如有尺寸差异，必须按以下方法混排： 排版时，必须以一边对齐，且必须保证板与板之间距离在5～ 排版时，必须以一边对齐，且必须保证板与板之间距离在 ～ 10mm之间； 之间； 之间 上下层排版外围尺寸相差较小时,可直接采用加边料 可直接采用加边料， 上下层排版外围尺寸相差较小时 可直接采用加边料，使上下层 外围尺寸一致，且边料厚度应与生产板压合厚度一致， 外围尺寸一致，且边料厚度应与生产板压合厚度一致，另外 中间应隔4块或以上钢板 以缓冲压力不均匀问题。 块或以上钢板,以缓冲压力不均匀问题 中间应隔 块或以上钢板 以缓冲压力不均匀问题。 同炉混压：对于同一盆内排版尺寸要完全相同， 同炉混压：对于同一盆内排版尺寸要完全相同，对其它盆排 版外围尺寸相差小于4 版外围尺寸相差小于 inch，单边相差不可超过 ，单边相差不可超过2inch
治具制作 P/P打孔 打孔
進料檢驗 黑 組 疊 熱 冷 拆 分 銑 化 合 板 壓 壓 板 割 靶 靶 邊 邊 修 烘 烤 出 貨 P/P裁切 裁切 銅箔裁切
压 合 工 艺 流 程
鉚 合 鋼板打磨
X-RAY鑽靶 鑽靶
鑽 撈 磨 檢
二、黑化作用及目的
作用： 1.增強內層板PP的接觸面積 2.在內層銅面上產生一層細密的純化層，從而阻絕 高溫、高壓，PP對銅不良的氧化和其它的污染。 PP 目的： 1.增強結合力與穩定性。 2.加強感觀。 管制項目：液面、溫度、濃度、藥水添加
线路板压合工艺流程
线路板压合工艺流程在现代电子制造工业中，线路板压合工艺是一种用于制造高质量印刷电路板（PCB）的关键性工艺。
本文将详细介绍线路板压合工艺的流程及其重要性。
1. 工艺流程线路板压合工艺是一种将多层材料组合在一起形成单个结构的过程。
通常，线路板是由内部位于热固性树脂基材之间的薄铜层制成的。
该工艺将多个单层PCB板“堆叠”到一起，然后将它们压制成一个有序的，多层结构，包括一个电气连接性模式。
该工艺流程的详细步骤如下：第一步，准备PCB板。
每个单层板必须经过化学钻孔和外形加工之后，才能组合成多层结构。
在这个阶段，需要进行削减，拼接和厚度测量等。
第二步，镀铜处理。
在这个步骤中，需要对准备好的PCB板进行镀铜处理，以便加强板的导电性。
第三步，板层序列。
将单层板组合成多层板之前，必须将它们以正确的顺序堆叠在一起。
通常使用CAD软件来设计正确的层序列。
第四步，油墨印刷。
该步骤使用针对性的油墨来打印必要的标记和图案。
这些标记和图案有助于接下来的板层组装及制造。
第五步，压合。
一旦所有单层板都组装并印刷好，它们可以通过压合工艺组合成多层结构。
通常使用热压缩机来进行固化。
第六步，电气连接。
将多层PCB板互相连接，以及连接外部元件，这是最后一个步骤。
通过钻孔连接各层组件并连接外部以及内部元件，以完成PCB板的电气连接。
2. 工艺流程中的关键点在以上讨论中，可以看出线路板压合工艺流程中存在一些关键点。
下面将分别进行阐述。
2.1 层序列层序列是PCB板制造的基础，也是制造过程中最重要的一部分。
因此，在压合过程之前需要准确设计好层序列，以避免组合中出现误差。
层序列的设计必须确保完整性和可靠性，并考虑到每个层的信号和功率特性。
这将确保未来PCB设计的完全良好性和可靠性。
2.2 压合温度和时间压合温度和时间是影响PCB板成型的主要因素之一。
在压合板的过程中，必须适当控制温度和时间，以确保PCB 板的完整性和可靠性。
2.3 设备的质量线路板压合机是PCB板制造中最重要的机器设备之一。
压合流程说明
棕化作业
入板
酸洗
溢流水洗
清水洗
碱洗
DI水洗
水洗
棕化
预浸
DI水洗
烘干
出板
半固化片裁切作业
目的：
将卷状的半固化片，裁切成为符合尺寸的片状。
设备：
裁切机，分条机。
预叠作业
目的：
将PP与内层板叠好，为叠合做准备。 依照工艺流程单要求，将裁切OK的半固化 片（PP），与棕化处理后的内层芯板，叠 在一起，上下各一张或多张。 PS：环境要求，温度20+/-2℃，湿度 50+/-5%。 无尘等级：10000级
PP裁切
预叠
叠合
磨边 棕化
捞边
检 修
X-ray 出货
拆解
压机
棕化作业
目的：
将内层铜面粗化处理，增大内层铜 的面积，增加内层铜面与树脂（PP） 结合面积。 增加铜面对树脂流动之润湿性，促 进树脂在板面的填充性能。 铜面钝化层，可降低后工序药水以 及树脂中胺类成分对铜面造成的粉 红圈。 物料： 棕化药水、清水、超纯水主要物料： 除油药液，棕化药水，还原 药液，超纯水。 主要厂商： 安美特、麦德美
半固化片（PP）：
作用：粘贴、绝缘、调整电阻 颜色：一般为淡黄色。 构成：树脂+玻璃纤维布。 简称：PP（PrePreg）。 状态：B状态。 树脂分为A、B、C三个状态，A状态为液体胶水，B状态为半固化状态，C状 态为经过高温高压后固化状态。由B转化给C以后将不能转化为A或B状态。 种类：依照TG点：Tg140、Tg150、Tg170、Tg180
PCB流程介绍
压合篇
学习目录
1、压合原理说明 2、压合流程说明 3、压合所用物料说明 4、压合品质管控点说明
FPC压合工艺介绍
FPC压合工艺介绍1.层压工艺流程:叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序2.叠层操作指示:A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序.3.注意事项:叠层时操作必须戴手套或手指套叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.4.层压操作指示:A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序生产材料配置:名称规格钢板550*500mm硅胶500*500mm离型膜500*500mm5.工艺说明:A.叠层:在叠层台面上放一块钢板\硅胶\离型膜\软板\离型膜\硅胶\钢板\按此顺序以此类推.叠+层为一个开口B.上料:由两人站在两侧,前后一起抓住叠好的10层(一个开口)的板,轻轻慢慢地抬起放到压合机前每一个开口的边缘,慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层钢板或只推一块钢板,防止钢板\硅胶\软板\离型膜错位及滑动.叠层结构：钢板------------------------------------------硅胶**************************离型膜------------------------------------------软板++++++++++++++++++++++++++离型膜------------------------------------------硅胶**************************钢板------------------------------------------C.压合:将叠层好的板逐个开口放好后,在机台控制面板上按“闭模”键,模板上开到顶部时,会自动停止并进入预压状态.预压10-15分钟后,须将压力调到所压之型号的工艺参数,详见<压制参数一览表>,此时进入成型压合状态.D.冷却:当成型压合时间到了之后,就将控制面板上的冷却水开关打开,进水管的四个阀门也打开,以及加热开关关闭.将温度降至80℃以下后方可下料.并将冷却水开关及进水开关全部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.E.下料:冷却时间足够后,按开模键.压机开始卸压,模板下降到底部时,戴好厚手套,两个人侧分开站好,分别抬出各个开口的10层板.将钢板\硅胶\离型膜一层层掀开,且把钢板\硅胶摆放齐.废离型膜扔到垃圾桶里.压好的软板用PP膠片隔放好.6.工艺控制:A.压合机在压合之前须检查机器台面是否干净,钢板有无变形,硅胶有无破损,离型膜有无皱折.确认好之后方可生产.B.参数设定：温度时间压力175±10℃传压30-60min 10-15MP固化温度时间150±10℃1-2h7.工艺维护、开关机操作和设备维护A.快压\传压开关机a.合上电源总开关,将开关拨到“ON”位臵.电气柜上电源指示灯亮b. 选择手动操作,按下闭模按钮.油泵电机运转,闭模指示灯亮.柱塞在液压作用下带动热板上开\合模,继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限时,油泵开始工作.至最上限时泵止.从而完成闭模动作.B.成型结束后,按下开模按钮,电机运转指示灯亮,既开模.当柱塞下降时,撞到触动行开关时,泵停止.C.加热控制系统温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上的调节气器读出,下排是设定温度,上排是实际温度显示.面板上的“OUT/ON键控制加热温度的启动与停止.D.烘箱\开关机a.设定温度及时间,然后按下“启动”键加热器开始加热.b.待加热到设定温度,带上防高温手套,打开烘箱门,把软板放入烘箱内,将烘箱门关上.c.当设定时间到达时,警报器响.这时只需将“电热”键关上,待温度降到50℃以下,方可将软板取出.d.如需重新工作,只要将“电热”键开启即可.8.检验:A.压不实:即包封膜压不结实,紧密.1.线路导体须有0.13mm以上的间距.2.导体之间的压不实面积超过线距的20%时作返压处理.3.压不实区域长度超过0.13mm时作返工处理.B.气泡:即包封与铜箔之间充有空气,形状凸起.1.气泡长度≥10mm时判定为NG2.气泡横跨两导体时判定为NG3.气泡接触处形时判定为NGC.线路扭曲1.线路扭曲,扭折现象不允许D.溢胶:包封膜的胶溢出Cu面1.溢胶面积≤0.2mm时判定为OK.带孔的焊盘溢胶量≤1/4焊盘面积判定OK.孔边焊盘最小可焊量不小于0.1mm.E.孔内残胶:不允许孔内有残胶F.折痕\压痕\压伤(压断线,造成线路受损作报废处理)a.FPC表面伤痕长度L≥20mm,且深度明显,不允许其它轻微的可通过U A I处理.G.可靠性能测试:a.剥离程度测试b.热冲击性能测试。
pcb压合工艺流程
pcb压合工艺流程
PCB压合工艺流程指的是在PCB制造中，将多层PCB板通过高温和高压的工艺，将各个层压在一起形成整体PCB板的过程。
以下是一般的PCB压合工艺流程：
1. 原材料准备：准备好多层的PCB板、铜箔、预浸渍纸、胶水等材料。
2. 层板预制：将待压合的PCB板分别与铜箔和预浸渍纸进行剪裁和清洁处理，确保各个层板的表面平整干净。
3. 串联层压：将准备好的层板按照设计要求依次搭配并串联，将每一层板之间涂上胶水，然后将它们放在一起。
4. 高温高压压合：将层板放入压合机中，机器会将板材加热到一定温度，然后通过液压系统施加高压力将层板压合在一起。
高温和高压会使得胶水在层板之间形成粘合力，同时也会使得铜箔和预浸渍纸与层板结合。
5. 压合后处理：将经过压合的板材进行冷却处理，然后进行切割、修整等工艺，得到最终的PCB板。
需要注意的是，PCB压合工艺流程可能会因为不同的厂家和产品要求而略有不同，以上流程只是一般情况下的工艺流程。
CCL及压合制作工艺
降低温度或压力；
吻压压力偏高；
降低吻压；
加高压时机不恰当；
根据树脂流动状况调整加高压时机。
半固化片树脂含量低，凝胶时间长。
气泡
吻压压力偏低；
提高吻压；
吻压温度偏高和时间过长；
降低初始温度及缩短吻压时间；
树脂动态粘度高，加高压时间太迟； 对照时间--流动性关系曲线，令粘合表面不清洁；
更换合格的半固化片；
树脂流动性差；
加强清洁处理操作；
板温偏低。
检查加热器，调整热盘温度。
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•2021/3/10
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黑氧化内层基板
半固化片 压板机
排板 压板
铜箔
拆板及切板
X-Ray或CCD钻靶机
钻管位孔
磨边机
外形加工
刨边
品质检验
流程
酸洗 双水清洗
除油 双水清洗
预浸 棕化 DI水洗 吸干、吹干、烘干
棕化
去除板材表面的氧化层，活化铜面， H2SO4控制 在2-4% 。 清洗表面药水防止交叉污染，水洗压力在 1.5±0.5 kg/cm2 。 去除板材表面的油性物质，活化铜面， ondFilm ALK 控制在8-10% 。 清洗表面药水防止交叉污染，水洗压力在 1.5±0.5 kg/cm2 。 于铜面生产一导薄的氧化膜，延长棕化使用 寿命，药水控制在1.5-2.5% 。 于板面生成一层氧化膜，增加PP与铜面的结 合力，蚀刻速率：40-60U”，Cu2+ ≤30g/L
4. 挥发份含量（VC%）：挥发份含量大产生树脂空洞、分层、棕化发 红等不良
将生益为例
PCB对CCL基本性能需求 --物理性能 PCB对CCL基本性能需求
PCB对CCL基本性能需求 --电性能
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压合5.1. 製程目的：將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成 多層基板.本章仍介紹氧化處理，但未來因成本及縮短流程考量,取代製程會逐漸普遍. 5.2. 壓合流程，如下圖5.1 :5.3. 各製程說明 5.3.1 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment) 531.1氧化反應A. 增加與樹脂接觸的表面積，加強二者之間的附著力(Adhesion).B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。
C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivatio n)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類 (Amine)對銅面的影響。
5.3.1.2. 還原反應目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少 粉紅圈(pink ring ) 的發生5.3.1.3. 黑化及棕化標準配方 表一般配方及其操作條件上表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑，其餘二者為安定劑，其氧化反應式⑴2Cu-b2C10?^Cu2ofClo?+Cl⑵CU J O+TIC^^C U O+CIO J+CI⑶Cn^O-sCufOH) 2+CuCu0+H20CuCOH) 2 ------A 刘匸以上此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態氧先生成中間體氧化亞銅，2Cu+[0] -Cu20, 再繼續反應成為氧化銅CuO若反應能徹底到達二價銅的境界，則呈現黑巧克力色之"棕氧化"層，若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現無光澤的墨黑色的"黑氧化"層。
5.3.14 製程操作條件(一般代表),典型氧化流程及條件。
531.5 棕化與黑化的比較A. 黑化層因液中存有高鹼度而雜有Cu20此物容易形成長針狀或羽毛狀結晶。
此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力，並隨流膠而使黑點流散在板中形成電性問題，而且也容易出現水份而形成高熱後局部的分層爆板。
棕化層則呈碎石狀瘤狀結晶貼銅面，其結構緊密無疏孔，與膠片間附著力遠超過黑化層，不受高溫高壓的影響,成為聚亞醯胺多層板必須的製程。
B. 黑化層較厚,經PTH後常會發生粉紅圈(Pink ring),這是因PTH中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。
棕化層則因厚度很薄.較不會生成粉紅圈。
內層基板銅箔毛面經鋅化處理與底材抓的很牢，但光面的黑化層卻容易受酸液之側攻而現出銅之原色,見圖5.2.C. 黑化因結晶較長厚度較厚故其覆蓋性比棕化要好，一般銅面的瑕疵較容易蓋過去而能得到色澤均勻的外表。
棕化則常因銅面前處理不夠完美而出現斑駁不齊的外觀，常不為品管人員所認同。
不過處理時間長或溫度高一些會比較均勻。
事實上此種外觀之不均勻並不會影響其優良之剝離強度(Peel Stre ngth). —般商品常加有厚度仰制劑(Self-Limiting) 及防止紅圈之封護劑(Sealer)使能耐酸等，則棕化之性能會更形突出。
表5.4顯示同樣時間及溫度下，不同濃度氧化槽液，其氧化層顏色，顆粒大小及厚度變化5.3.1.6製程說明內層板完成蝕刻後需用鹼液除去乾膜或油墨阻劑，經烘乾後要做檢修，測試,之後才進入氧化製程。
此製程主要有鹼洗、酸浸，微蝕、預浸、氧化，還原,抗氧化及後清洗吹乾等步驟,現分述於後：A. 鹼性清洗-也有使用酸洗.市售有多種專業的化藥，能清除手指紋、油脂，scum或有機物。
B. 酸浸-調整板面PH,若之前為酸洗，則可跳過此步驟.C. 微蝕-微蝕主要目的是蝕出銅箔之柱狀結晶組織(grain structure) 來增加表面積,增加氧化後對膠片的抓地力。
通常此一微蝕深度以50-70微英吋為宜。
微蝕對棕化層的顏色均勻上非常重要，D. 預浸中和-板子經徹底水洗後，在進入高溫強鹼之氧化處理前宜先做板面調整，使新鮮的銅面生成-暗紅色的預處理,並能檢查到是否仍有殘膜未除盡的亮點存在。
E. 氧化處理-市售的商品多分為兩液，其一為氧化劑常含以亞氯酸鈉為主，另一為氫氧化鈉及添加物，使用時按比例調配加水加溫即可。
通常氫氧化鈉在高溫及攪動下容易與空氣中的二氧化碳形成碳酸鈉而顯現出消耗很多的情況，因鹼度的降低常使棕化的顏色變淺或不均勻,宜分析及補充其不足。
溫度的均勻性也是影響顏色原因之一，加熱器不能用石英，因高溫強鹼會使矽化物溶解。
操作時最好讓槽液能合理的流動及交換。
F. 還原-此步驟的應用影響後面壓合成敗甚鉅.G. 抗氧化-此步驟能讓板子的信賴度更好，但視產品層次，不一定都有此步驟.H. 後清洗及乾燥-要將完成處理的板子立即浸入熱水清洗，以防止殘留藥液在空氣中乾涸在板面上而不易洗掉，經熱水徹底洗淨後，才真正完工。
531.7 設備氧化處理並非製程中最大的瓶頸，大部分仍用傳統的浸槽式獨臂或龍門吊車的輸送。
所建立的槽液無需太大量,以便於更換或補充,建槽材料以CPVC或PP都可以。
水平連續自動輸送的處理方式,對於薄板很適合,可解決RACI及板彎翹的情形.水平方式可分為噴液法(Spray)及溢流法(Flood),前者的設備昂貴,溫度控制不易,又因大量與空氣混合造成更容易沉澱的現象，為縮短板子在噴室停留的時間，氧化液中多加有加速劑(Accelerator)使得槽液不夠穩定.溢流法使用者較多.A. 檢測方法及管制範圍a. 氧化量(o/w)之測定〔管制範圍：0.3 ± 0.07 (mg/cm2〕(1) 取一試片9cm x 10cm 1oz規格厚度之銅片，隨流程做氧化處理。
(2) 將氧化處理後之試片置於130C之烤箱中烘烤10min.去除水分，置於密閉容器冷卻至室溫，稱重得重量—w1(g)。
(3) 試片置於20%H2SO中約10min去除氧化表層，重覆上一步驟，稱重得重量—w2(g)(4) 計算公式：O/W = (W1-W Z9X 10x 2)x 1000又稱weight gain, —般在In-processQC會用此法b. 剝離強度(Peel Strength ) 之測定(管制範圍：4~8 lb/in )(1) 取一試片1oz規格厚度之銅箔基板，做氧化處理後圖-做疊板(lay up ) 後做壓合處理。
(2) 取一1cm寬之試片，做剝離拉力測試，得出剝離強度(依使用設備計算).c. 蝕刻銅量(Etch Amount) 之測定(管制範圍：70±30u in )(1) 取一試片9cm x 10cm 1oz規格厚度之銅片，置於130C之烤箱中烘烤10min去除水份，置於密閉容器中冷卻至室溫，稱重量得—w1(g)(2) 將試片置於微蝕槽中約2'18"(依各廠實際作業時間)，做水洗處理後，重覆上一個步驟，稱得重量—w2(g)。
(3) 計算公式：E/A = W1-W2 X 24411 X 1 ^10 6 =2-44.1S.?6/cm.3j< 10cm5<5cni^2 2.5A cm/ind. 氧化後抽檢板子以無亮點為判斷標準5.3.2疊板進壓合機之前,需將各多層板使用原料準備好,以便疊板(Lay-up)作業.除已氧化處理之內層外,尚需膠片(Prepreg),銅箔(Copper foil), 以下就敘述其規格種類及作業：5.3.2.1 P/P(Prepreg)之規格P/P的選用要考慮下列事項-絕緣層厚度—內層銅厚-樹脂含量—內層各層殘留銅面積-對稱最重要還是要替客戶節省成本P/P主要的三種性質為膠流量(Resin Flow)、膠化時間(Gel time)及膠含量(ResinContent)其進料測試方式及其他特性介紹如下所述：A. 膠流量(Resin Flow)1, 流量試驗法Flow test-與經緯斜切截取4吋見方的膠片四張精稱後再按原經向對經 向或 緯 對緯的上下疊在一起，在已預熱到170° 土 2.8。
之壓床用200± 25PSI 去壓10分鐘, 待其熔 合 及冷卻後,在其中央部份沖出直徑3.192吋的圓片來，精稱此圓片重量，然後計算 膠流之百分流量為：原樣重式中分子相減之差即表示流出去的膠量，因原面積為16m2,而壓後所沖之圓片面積為 (3.196- 2)2 X 3.14 X 2=16.045m2,故可以解釋為壓後圓片以外的東西是"流"出去的。
2,比例流量Scaled flow test-是指面積大時用大的壓力強度,面積小時用小的壓力強 度其作法是正切膠片成7in X 5.5in 之樣片並使7in 長向與原捲之經向平行，薄膠片(104,106,108)者要18-20張，中度者(12.113.116)切10張，比116更厚者就不太準了。
熱 板先預熱到150° 土 20 C 並加上脫膜紙，將膠放上以31PSI 或840磅土 5%t 8吋見方的壓床 上壓10± 1分鐘,冷卻後 對角切開，並以測微卡尺量對角線的厚度，其計算如下：ho=[Wo/n(5.54 X 10-2)-Wg] X 21.2 X 10-2ho-每張膠片原應有的厚度,Wo-原樣片的總重，Wg-單位面積上之玻璃布重(g/i n2), n- 張數。
B. 膠化時間(Gel time or Tack Time)膠片中的樹脂為半硬化的B-Stage 材料,在受到高溫後即會軟化及流動，經過一段軟 化而流動 的時間後,又逐漸吸收能量而發生聚合反應使得黏度增大再真正的硬化成為 C-Stage 材料。
上述在壓力下可以流動的時間，或稱為可以做趕氣及填隙之工作時間，稱為 膠化時間或可流膠 時間。
當此時段太長時會造成板中應有的膠流出太多，不但厚度變薄浪費成本而且造成銅箔直接壓到玻璃上使結構強度及抗化性不良。
但此時間太短時則又無法 在趕完板藏氣之前因黏 度太大無法流動而形成氣泡(air bubble) 現象。
C. 膠含量(Resin Content)是指膠片中除了玻璃布以外之膠所占之重量比。
可以用以下兩種方法測量之 c-1 燒完法(Burn Out)c-2處理重量法(Treated Weight)其他尚有注意事項如下 D. 用偏光鏡(Polarizing Filter)檢查膠片中的硬化劑dicy 是否大量的集中，以防其發生 再結晶現象，因再結晶後會吸水則會有爆板的危險。
將膠片在光源經兩片互相垂直的 偏光鏡而可以看到膠片中的dicy 的集中再結晶現象。
原董-囿片董X2X100E. 檢查膠片中的玻璃紗束數目是否正確，可將膠片放在焚爐中在540C 下燒15分鐘除去樹 脂露 出玻璃布,在20X 顯微鏡下計數每吋中的經緯紗束是否合乎規範。
F. 揮發成份(Volatile), 在膠片捲上斜切下4吋x 4吋的樣片4片,在天平上精稱到1mg,然 後置入163 ° ± 2.8 C 通風良好的烤箱中烤15 ± 1分鐘,再取出放入密閉的乾燥 皿中冷到 室 溫,再迅速重稱烤後重量。