电子元器件焊点要求及外观检验标准
pcba外观检验标准与手法
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）外观检验标准与手法如下：一、外观检验标准元件焊点：焊锡球应符合最小电气间隙，焊锡球应固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。
焊锡球的直径应≤0.13mm，否则会被拒收。
元件侧立：宽度对高度比例不超过二比一，元件可焊端与PAD表面应完全润湿，元件大于1206类时将被拒收。
元件立碑：片式元件末端翘起（立碑）将无法通过检验。
元件扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度或0.5mm（0.02英寸），否则会被拒收。
圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度25%，否则会被拒收。
片式元件矩形或方形可焊端元件侧面偏移：侧面偏移≤元件可焊端宽度或PAD宽度50%，否则会被拒收。
J形引脚侧面偏移：侧面偏移≤引脚宽度50%，否则会被拒收。
元件反向：元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致，否则将被拒收。
元件锡量过多：最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体，否则将被拒收。
元件空焊：元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起，否则将被拒收。
元件冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽，否则将被拒收。
元件少件或多件：BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件或不需要贴装元件却已贴装元件，将被拒收。
元件损件：任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端），否则将被拒收。
元件起泡和分层：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%，否则将被拒收。
二、外观检验手法目视检验：通过肉眼或低倍放大镜对PCBA进行外观检查，主要查看上述问题点。
自动光学检测（AOI）：通过高倍放大镜和摄像机对PCBA进行自动扫描，对图像进行识别和处理，发现和记录存在的问题。
电子显微镜检测（SEM）：利用电子显微镜对PCBA进行高倍放大，以便发现更细微的问题。
qfn封装焊接的检验标准
qfn封装焊接的检验标准
QFN（Quad Flat Non-leaded Package）封装是一种无引脚的表面贴装封装，常用于集成电路和传感器等电子器件的封装。
焊接QFN封装时，需要进行严格的检验以确保焊接质量和可靠性。
以下是QFN封装焊接的检验标准：
1.外观检查：对QFN封装进行外观检查，检查焊点是否平整、无裂纹、无气泡、无短路等缺陷。
2.X射线检查：使用X射线检测设备对焊接点进行检测，检查焊点是否存在缺陷和裂纹等问题。
3.热冲击测试：将QFN封装放入高温环境下，观察焊点是否出现裂纹或变形等问题。
4.电性能测试：使用电路测试仪器对焊接点进行电性能测试，检查焊点的电性能是否符合要求。
5.机械强度测试：对QFN封装进行机械强度测试，检查焊点的机械强度是否符合要求。
以上是QFN封装焊接的基本检验标准，不同厂家和产品可能还会有其他特殊要求。
为了确保焊接质量和可靠性，建议在生产过程中严格按照标准进行检验和测试。
焊接质量标准图示
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1.3 合格标准焊点基本要求-2
焊料对引线脚的润湿角θ2：
15≤θ2≤45
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1.4 合格焊点基本要求-润湿角
可接受 普通的焊点:
15º≤θ≤85º
强电流焊点：
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30º≤θ≤85º
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2.1. 不可接受焊点(润湿角)
• 润湿角θ>85º
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2.2. 不可接受焊点(润湿角)
8. 焊点外观合格标准-8
• 垂直导线边缘的铜暴露 • 元件脚末端的底层金属暴露。
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9 焊点明显缺陷-润湿不良
• 不可接受的缺陷,焊盘或引线脚不润湿
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•谢谢各位 !!!
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• 违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要 求。
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7.3 不可接受焊点-拉尖
• 违反最小电气间隙，短路危险。
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7.4 不可接受焊点-桥连
• 桥连引致短路
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8.1. PCBA主面合格要求-1
• 主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受
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6.1 PCBA清洁度
• 理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠
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6.2 PCBA清洁度-锡球
• 可接受状况：
• 每600mm2允许最多5个锡 球（<0.13mm）
电子元器件检验标准
电阻（直插，贴片）检验标准一：外观1 外包装良好，不能有破损，实物和外包装标示一致。
贴片电阻的最小包装不能有散开现象。
2 送检的电阻要与送检单上标示的规格，型号，数量一致。
3 电阻上的印制的标示要清晰，色环的颜色不能出现偏色，掉色。
（注意小规格的贴片电阻无标示）4 电阻本体不能有破损，变形。
电阻腿，焊盘应该光洁无污染，无变色。
不能出现生锈，氧化现象。
二：电性能实际检测的阻值要与标示一致。
误差范围要在标示的范围以内。
温飘测试（特殊要求的电阻）三：检测要求1 数量大于100（含100）的进行抽检，比例为5%2 器件优良率达到100%四：检测方法1 工具：台灯5-10倍放大镜数字万用表镊子2 方法：外观用目检方式。
电性能用数字万用表的表笔，接触电阻的两端测出相应阻值，注意根据不同的阻值范围要调整数字万用表的档位，表笔要和电阻接触良好。
温飘测试方法用电吹风进行温度变换，用高精度的数字表进行测试。
色环电阻的标示表四环电阻标示表四环电阻读取方法五环电阻标示表五环电阻读取方法贴片电阻标示和封装贴片电阻的封装有0402，0603，0805，1206贴片电阻的标示从左往右第一位，第二位是数字位，第三位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
高精度贴片电阻一般是指1%的。
这类电阻用4位表示。
从左往右第一位，第二位，第三位是数字位，第四位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
电容（直插，贴片）检验标准一：外观1 外包装良好，不能有破损，实物和外包装标示一致。
贴片电容的最小包装不能有散开现象。
2 送检的电容要与送检单上标示的规格，型号，数量一致。
3 电容上的印制的标示要清晰，极性标示要准确。
（注意小规格的贴片电容无标示）4 电容腿，焊盘应该光洁无污染，无变色。
不能出现生锈，氧化现象。
5 电容本体不能有破损，变形，电解电容不能有破损，变形，漏液现象。
二：电性能实际检测不能有短路击穿现象，不能有较大的漏电现象。
容值要与标示一致。
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
电子行业电子元器件质量检验规定
电子行业电子元器件质量检验规定一、引言现代社会离不开电子设备，而电子设备的核心是电子元器件。
电子行业电子元器件质量检验对于确保产品质量、提高生产效率、维护消费者权益至关重要。
本文将详细介绍电子行业电子元器件质量检验的规定及流程。
二、外观检验外观检验是电子元器件质量检验中的重要环节。
它包括对元器件外观、标记、焊点等进行检查。
外观检验需按照以下规定进行操作：1.外观检查应在光线明亮、恰当的环境中进行，以确保检查的准确性。
2.检查元器件表面是否有划伤、变形、氧化等瑕疵。
3.检查元器件标记是否清晰、准确，包括型号、生产日期、品牌等信息。
4.对焊点进行检查，确保焊接牢固、没有虚焊、焊脚是否露锡等问题。
通过外观检验可以初步判断元器件的质量状况，为后续的功能性测试提供基础。
三、参数检测参数检测是电子元器件质量检验的关键环节。
它包括对元器件的各项电性能参数进行测量和验证。
参数检测需要按照以下规定进行：1.选择合适的检测仪器和设备，确保准确性和可靠性。
2.根据元器件类型和规格，选择相应的测试方法和参数。
3.按照标准工作条件进行参数测量，包括电压、电流、电阻、电容等。
4.对测试结果进行比对，确保元器件的参数符合规定的范围。
参数检测是电子元器件质量的核心环节，严格的参数检测有助于降低产品的故障率，提高产品的可靠性。
四、可靠性测试可靠性测试是电子元器件质量检验的最后一道环节。
它是对元器件在长时间使用和特殊环境下的稳定性和耐久性进行检验。
可靠性测试需按照以下规定进行：1.选择合适的测试设备和工作环境，模拟元器件的实际使用情况。
2.进行温度、湿度、振动等环境测试，确保元器件能够在不同环境下稳定工作。
3.进行长时间的高负载、高频率等工作状态测试，验证元器件的耐久性。
4.对测试结果进行评估和分析，判断元器件的可靠性水平。
可靠性测试是保证元器件质量的重要手段，通过严格的测试可以提前排除潜在缺陷，提高产品的可信赖性。
五、质量记录和追溯为了确保电子元器件质量检验的可追溯性，需要建立质量记录和追溯体系。
焊点外观质量检验规范
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页8焊点外观质量检验判定标准8.1 少件--CR8.1.1 漏件8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。
B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.2 撞件8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第5页，共35页8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。
不允收。
图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。
不允收。
DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。
要求实际 A 图B 图C 图103103 103101文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第6页，共35页8.4 极反--CR8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。
8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。
不允收。
C 图实际要求A 图B 图J106+901J+要求实际D 图文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第7页，共35页8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。
8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
因此，对电子元器件进行严格的检验是非常重要的。
本文将介绍电子元器件检验的标准和方法，以期提高电子产品的质量和可靠性。
首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一步。
在外观检验中，需要检查元器件的外观是否完整，表面是否有损坏、变形或者污垢等情况。
同时，还需要检查元器件的标识是否清晰可见，以及是否与相关文件中的描述一致。
外观检验可以直观地判断出元器件是否存在明显的质量问题，是最基本的检验环节。
其次，电子元器件的尺寸检验也是非常重要的一环。
尺寸检验需要使用专门的测量工具，对元器件的各项尺寸进行精确的测量。
这些尺寸包括元器件的长度、宽度、厚度等，需要与相关的标准进行比对，以确保元器件的尺寸符合要求。
尺寸检验可以有效地排除因尺寸偏差引起的安装和连接问题，提高产品的可靠性。
除此之外，电子元器件的材料和结构检验也是至关重要的一步。
材料和结构检验需要对元器件的材料进行分析，确保其符合相关的标准要求。
同时，还需要对元器件的结构进行检查，以确保元器件的内部结构完整，不会因材料或结构问题导致性能下降或损坏。
最后，电子元器件的性能检验是电子产品质量保证的重要环节。
性能检验需要使用专门的测试设备，对元器件的各项性能进行测试。
这些性能包括元器件的电气特性、工作温度范围、耐压和耐热能力等。
通过性能检验，可以确保元器件在实际使用中能够稳定可靠地工作，达到设计要求的性能指标。
综上所述，电子元器件的检验标准涵盖了外观、尺寸、材料、结构和性能等多个方面。
只有通过严格的检验，才能保证电子元器件的质量和可靠性，从而提高整个电子产品的质量水平。
希望本文所介绍的电子元器件检验标准和方法能够对相关行业提供一定的参考和帮助，促进电子产品质量的持续提升。
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核 准日 期日 期審 核制 作日 期開平帛漢電子有限公司焊接項目焊接外觀檢驗標准內 容 說 明 及 圖 示文件編號版本焊錫須受熱熔化后﹐讓其完全擴散到銅箔四周呈平滑性凹面﹐且焊錫有光澤。
明顯可見零件腳。
焊錫之零件腳不潔﹐而造成虛焊。
在焊錫處可見到焊油或涂料等污點。
明顯可見零件腳。
焊錫稍多﹐但焊錫分布平滑﹐且有光澤。
可看見零件腳。
不良腳有污點基本符合 (良)基板零件腳銅箔焊錫良不良焊接時銅箔不潔﹐造成冷焊不良。
焊錫時錫絲預熱未達到熔化﹐焊錫面不良且呈凹凸不平﹑鋸齒狀。
焊錫過多﹐分布不良呈球面狀﹐看不見零件腳之痕跡。
不良不良通用標准A0BH-WI-03-003第1頁 共42頁電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准線纏繞標准規格引線旋轉由實線起至虛線止線在旋轉纏繞須大于180°且小于360°180°文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第2頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准變壓器端子焊接良輸入端引線線徑為1.0mm。
引線必須彎腳180°焊錫要良好﹐可看見引線之輸廓。
引線應平坦整潔繞在端子上。
不良引線未插入孔內彎腳。
引線焊接不良﹐兩端不平直高低相差1mm。
焊錫不良。
文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第3頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准零件成形加工良彎曲半徑須要均等﹐最少要超出零件腳的一個直徑長彎曲不良彎曲得太陡峭彎曲位置選定 良彎曲位置選定必須大于2.0mm或者大部份2倍直徑的長度。
結合處也算是零件本身部份不良彎曲位置離本體太近。
文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第4頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准基板上零件焊接電容器極性須朝上﹐易辨別極性是否正確,固定帶須將電容器固定﹐用手拔動時不易松動電容器與基板上標示位置放置要適中﹐不得歪斜。
Dd>2D固定帶文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第5頁 共42頁A0基板上零件裝置直立電容器須貼緊基板有極性電容器﹐極性須正確。
容許電容器面與基板距離最大范圍為1.0mm1.0mm塑膠﹑陶制電容器零件腳絕緣層部份與基板最少有1.0mm以上之距離﹐以防冷焊1.0mm文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第6頁 共42頁A0基板上零件裝置零件(可變電阻)需貼緊基板銅箔,可容許浮動距離為1.0mm1.0mm零件需貼緊基板TK 21.5mm ±0.3mm平置可變電阻須與基板平行。
距離為1.5±0.3mm 不得向上或向下傾斜基板銅箔文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第7頁 共42頁A0焊接外觀-端子二極體裝置4mm ±1mmMAX 3mm功率大于2W以上之電阻器﹐必須離基板面高度為4mm ±1mm.成形需一致﹐不得損壞﹑擦傷零件。
水平橫置零件須貼緊基板﹐最大浮動高度不得大于1.5mm ﹔MAX 1.5mm基板銅箔文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第9頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准基板上零件裝置-套管裝置良(A)套管未端與零件彎腳處-(A)﹐距離為1.5mm至2.5mm。
(B)套管延伸長度必須超過零件 腳彎半徑-(B)距離不得小于2mm。
(C)套管末端與基板表面 距離為1mm至1.5mm。
不良(D)套管末端超過零件腳彎曲半徑﹐ 而且套管口裂開及擴大有極性之零件必須確定方向。
正(+)﹑負(-)極符號必須可以很清晰容易辨出。
(B)(A)(D)(C)文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第10頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准零件腳銅箔焊錫外觀-漏焊檢定--焊錫完全擴散至銅箔四周且均勻--焊錫面應覆蓋銅箔2左右文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第11頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准A CASEB CASEC CASED CASE接地片裝置圖示文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第13頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准F CASE接地片裝置圖示G CASE文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第14頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准良絞線沾錫要均勻﹐且有光澤﹔絞線無松散現象﹔浸錫后無錫渣或污點現象。
單線或絞線浸錫長度為﹕1.5~2mm (依工程需要而定﹐否則以1.5~2mm 為准)。
多芯線沾錫基本符合線浸錫后﹐少許未均勻沾錫.不良(不符合要求)絞線浸錫后松散。
(圖1)浸錫后有堆錫現象。
(圖2)浸錫不均勻﹐錫量過少。
(圖3)1.5mm(1)(2)(3)文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第15頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准良浸錫良好;錫均勻﹑無松散﹐且有光澤。
多芯線沒有斷線多芯線浸錫基本符合多芯線斷線數量少﹐未超過A表之范圍。
浸錫基本符合。
不良(不符合)浸錫不良﹐有錫尖且斷線數量多并超過A表之范圍。
文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第16頁 共42頁A02mm ±1mmCOREBOBBINPOWERTRANSFORMER變壓器在基板上裝配時﹐BOBBIN必須緊貼基板,BOBBIN與基板最大容許距離1mm。
變壓器之引線部份﹐必須裝上矽質套管﹔矽質套管與基板之間距離為2mm ±1mmMax1.0mm文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第20頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准ACCETABLE(可接受)不良焊錫不夠﹐焊錫小于銅箔面積1/2。
不良焊錫過多﹐呈球形狀;看不見零件腳。
不良焊錫表面有孔﹔錫太小﹐分布不均勻。
不良端子未沾到焊錫不良焊錫必須充滿整個銅箔。
不良焊錫不夠﹐但有大于銅箔面積的3/4。
A.良B.符合要求C.不良A.B.C.文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第22頁 共42頁A0+POSITIVEDIODE二極體D2L1L2二極體(直立式)穩壓器需水平放置VR2P1頂蓋集合裝配L3INDUCTOR 電感器IC2INDUCTOR電感器FUSE AND FUSE HOLDER保險絲F1 250V/2A,(5A)(3.5A)-+DB1DIODEBTIDGE RECTIFIER+POSITIVEDIODEINDUCTOR 電感器文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第23頁 共42頁A0+CAPACITOR 電解電容器C1C2C3IC1C2CAPACITOR 電容器I.C.VOLTAGE REGULATOR 調壓管ICTRANSISTOR (NPN) 電晶體10mm14 WRESISTOR 14 電阻15mm12W OR 1WRESISTOR20mmR3R1HORIZONTAL MOUNTING (水平放置)2W RESISTOR (電阻)R4R5直立式電阻R65W 橫式電阻直立式電阻(水泥電阻)TRANSISTOR (PNP) 電晶體5W RESISTOR (電阻) 水平放置R2HORIZONTAL MOUNTING (水平放置)文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第25頁 共42頁A0良零件裝配必須與兩孔成一直線零件裝配兩邊彎足距離相等符合要求零件裝配浮品不得大于1.5mm符合要求MAX.1.5mma 直立零件裝配時﹐零件腳必須平滑彎曲。
須加矽質套管時a 距離不得大于2mm.符合要求零件裝配偏離2mm2mm不良零件裝配兩邊彎足距離不相等不良1.5mm零件裝配浮品大于1.5mm零件腳彎曲不平滑。
a不良不良文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第26頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准符合要求符合要求不符要求不符要求良零件腳向銅箔方向彎曲。
零件腳雖未朝銅箔方向彎曲﹐但零件未超出銅箔。
零件腳未朝銅箔方向彎曲﹔零件腳已超出銅箔邊界。
過長基本符合太短半徑直徑備注﹕零件彎腳長度標准:零件腳不得超出銅箔之直徑﹐不得小于銅箔之半徑長。
文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第27頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准2w 電阻器2W電阻裝配2W電阻裝配﹐與基板之間距離為4±1mm5W 12K QJ5W電阻裝配5W或5W以上之電阻裝配﹐必須有固定隔離套。
MAX 2mm電感器裝配電感器在低電壓裝配時必須緊貼基板。
電感器與基板間距偏移量最大容許2.0mm.文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第28頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准3ODF 1三安培二極體5mm ±1mmC1226A80505mm ±1mmT O-92 電晶體C1226A陶瓷電容器T O-220 電晶體T O-202 電晶體MAX. 3.0mm MIN. 2.0mm直立式可變電阻橫式可變電阻CURRENT SENSORPVC WIRE 1015 105必須與基板密貼文件編號內 容 說 明 及 圖 示日 期審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准日 期核 准通用標准焊接項目日 期制 作BH-WI-03-003版本第29頁 共42頁A0電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准標准無極性之零件裝配。