ST产品型号命名规则
产品型号命名规则-2011.8.23（无一一列出）（1）
产品型号命名规则-2011.8.23（无一一列出）（1）7：摄像机类8：存储/录像/编码/解码类IP ：网络 HD ：高清行业代码：保留产品型号定义规则2010年12月18日更改1.产品型号定义规则 1.1 适用范围镜头控制主机键盘云台防护罩球型云台/球型摄像机摄像机监视器数字录像存储设备音视频编解码器1.2 该类产品型号依据实际需求，由若干字段组成，结构为：1.3 字段与代码定义//配件/电源特性/ 标准命名字段/产品序IP ：网络HD ：高清行业代码：保留1.3.1 为1-2位长度字母型字段，标识企业产品大分类。
1.3.2 为1-3位长度字母型字段，标识产品主要特性。
1.3.3 为1位长度数字型字段，标识产品分类。
1.3.4 标识产品外型、材料、尺寸、序列号、辅助功能性能。
2.产品类别描述2.1 2系列描述：控制主机/键盘类例：HDM2064YD-2 高清视频录像矩阵主机64路，带视频预览，带数据采集接口,2盘位。
2.1.1 1位长度字母型字段，定义主要特性。
2.1.2 1位长度数字型字段，固定为2。
2.1.3 1位长度数字型字段。
2.1.4 1位长度数字型字段。
2.1.5 1位长度数字型字段。
: RXX: 带硬盘，单位T 数字：盘位V ：带视频采集卡9：室内小型Y ：模拟 IP ：网络 HD ：高清行业代码：保留D ：内置解码器无预置位 P ：内置解码器带预置位 L ：变速云台S ：中速云台 H ：高速云台Q ：智能多摄像机云台2.1.7 1-4位长度数字/字母型字段，定义辅助特性： 2.2 3系列描述：云台类例：HDS3040-R21 高清中速小型云台，日立摄像机SC1102.2.1位长度字母型字段，定义主要特性： 2.2.2 1位长度数字型字段，固定为3。
2.2.3 1位长度数字型字段，固定为数字0。
2.2.4 1位长度数字型字段，定义主要特性。
2.2.5 1位长度数字型字段，定义序列号。
st单片机命名规则
st单片机命名规则摘要：。
根据文本内容，我可以将分为以下几个部分：1.ST 单片机命名规则概述2.STM32 系列命名规则3.F 系列单片机命名规则4.1xx 和2xx 系列单片机命名规则5.其他命名术语和含义现在，我已经完成了的编写，接下来我需要根据，详细具体地写一篇文章。
1.ST 单片机命名规则概述2.STM32 系列命名规则3.F 系列单片机命名规则4.1xx 和2xx 系列单片机命名规则5.其他命名术语和含义正文：ST 单片机是一种广泛应用的嵌入式系统，其命名规则十分重要。
ST 单片机的命名规则主要包括STM32 系列、F 系列、1xx 和2xx 系列等。
首先，STM32 系列命名规则。
STM32 系列是ST 公司生产的一种32 位单片机，其命名规则是以“STM32”开头，后面跟着一系列数字，例如“STM32F103C8T6”。
其中，“F103”表示该单片机属于F 系列，而“C8T6”则表示该单片机的具体型号和功能。
其次，F 系列单片机命名规则。
F 系列是STM32 系列的一种，其命名规则是以“F”开头，后面跟着一系列数字，例如“STM32F103C8T6”。
其中，“103”表示该单片机属于F 系列的第一百零三个型号，而“C8T6”则表示该单片机的具体型号和功能。
接下来，1xx 和2xx 系列单片机命名规则。
1xx 和2xx 系列是ST 公司生产的另一种单片机，其命名规则是以“STC”开头，后面跟着一系列数字，例如“STC89C52”。
其中，“89”表示该单片机属于89 系列，而“C52”则表示该单片机的具体型号和功能。
最后，其他命名术语和含义。
除了上述命名规则外，ST 单片机还有一些其他的命名术语和含义，例如“R”表示该单片机具有实时时钟功能，“I”表示该单片机具有ISP 功能等。
st单片机命名规则
st单片机命名规则摘要：I.引言- 简述ST 单片机命名规则的意义和作用II.ST 单片机命名规则概述- 解释ST 单片机命名规则的组成部分- 介绍各个部分的含义和作用III.ST 单片机命名规则具体内容- 详细解析命名规则中各个部分的具体命名方法- 举例说明命名规则的实际应用IV.总结- 概括ST 单片机命名规则的特点和优势- 提出建议和展望正文：I.引言ST（意法）单片机是一种广泛应用于嵌入式系统的微控制器，其命名规则对于工程师而言至关重要。
了解ST 单片机命名规则，不仅有助于快速准确地识别和选择合适的单片机型号，还能够帮助理解单片机的特性和应用领域。
本文将详细介绍ST 单片机的命名规则。
II.ST 单片机命名规则概述ST 单片机的命名规则包括四个部分，分别为：产品系列、产品类型、产品子系列和封装。
各个部分的具体含义如下：1.产品系列：代表单片机的内核和性能等级，例如，STM32 代表32 位单片机。
2.产品类型：表示单片机的功能和特性，如，F 代表通用型，W 代表增强型。
3.产品子系列：说明单片机的具体性能和应用领域，例如，103 代表低功耗系列，408 代表高性能系列。
4.封装：描述单片机的引脚数量和封装形式，如，T 代表36 脚，C 代表48 脚，R 代表64 脚。
III.ST 单片机命名规则具体内容1.产品系列ST 单片机的产品系列以“STM”开头，后面的数字表示单片机的位数，如32、16 等。
其中，STM32 是最常用的32 位单片机系列，具有高性能、低功耗和丰富的外设等特点。
2.产品类型ST 单片机的产品类型通常以“F”或“W”结尾，分别代表通用型和增强型。
通用型单片机适用于一般应用场景，而增强型单片机具有更高的性能和更多的外设，适用于复杂和苛刻的应用环境。
3.产品子系列ST 单片机的产品子系列以两位数字表示，如10、20 等。
子系列数字越大，单片机的性能越高，适用于更高端的应用。
浅谈STM32芯片行丝印含义,固件库命名规则及三大结构发展图示
浅谈 STM32 芯片行丝印含义，固件库命名规则及三
大结构发展图示
STM32 芯片上的 5 行丝印 1、ARM 代表 ARM 内核，ARM 后面跟着的是 X，代表芯片版本 内核是不变的 只是 ST 的版本 X 是最终版本，就是以后这个型号就不会再升级了，有数字的代理以后还 可以升级 2/3、第二行和第三行是型号
中，只允许有一条下划线，用来区分外围模块缩写和剩下的函数名。 5、使用 X_InitTypeDef 中指定的参数初始化 X 外围模块的函数，被命名 为 X_Init. 6、复位 X 外围模块的寄存器为默认值的函数，命名为 X_DeInit。 7、将 X_InitTypeDef 结构体每个成员设置为复位值的函数，命名为 x_StructInit. 8、用来使能或者禁止指定的 X 外围的函数，命名为 X_Cmd。 9、用来使能或禁止指定的 X 外围模块的某个中断资源的函数，命名为 X_ITConfig。 10、用来使能或禁止指定的 X 外围模块的 DMA 接口的函数，命名为 X_DMAConfig.
11、用来设置某个外围模块的函数，总是以字符串 Config 结尾。 12、用来检验指定 X 的标志是否被职位或清零的函数命名为 X_GetFlagStatus. 13、用来清除某个 X 的标志函数，命名为 X_ClearFlag 14、用来检验指定 X 的中断是否发生的函数，命名 X_GeTITstatus 15、用来清除某个 X 中断挂起位的函数，命名为 X_ClearITPendingBit stm32 三大结构发展图示
4、原厂出厂编号 5、MYS 是马来西亚封装产地，641 是代表 2016 年 41 周生产的 CHN 是国内封装产地 STM;rsquo;的形式表示。 2、在单一文件中使用的常量在该文件中定义。在多个文件中使用的常量 定义在头文件中。所有常量都以大写字母表示。 3、寄存器当做常量看待，同样以大写字母表示，多数情况下，在 STM3210X 参考手册中使用相同的缩写。 4、外围模块的功能函数的名字，需要有相应的外围模块缩写加下划线这 样的前缀，每个单词的首字符要大写。例如 SPI_SendData，在一个函数名
ST产品型号命名规则
ST产品型号命名规则普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT……先进CMOS HCF4XXXM74HC………高速CMOS2. 序列号3．速度4．封装：BIR，BEY……陶瓷双列直插M，MIR………塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 7 1．系列：ET21 静态RAMETL21 静态RAMETC27 EPROMMK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFOMK48 静态RAMTS27 EPROMS28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOSC…CMOSL…小功率3．序列号4．封装：C 陶瓷双列J 陶瓷双列N 塑料双列Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃E -25℃~70℃V -40℃~85℃M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B 级存储器编号（U.V EPROM 和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 1．系列：27…EPROM87…EPROM 锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率2．容量：64…64K 位（X8）256…256K 位（X8）512…512K 位（X8）1001…1M 位（X8）101…1M 位（X8）低电压1024…1M 位（X8）2001…2M 位（X8）201…2M 位（X8）低电压4001…4M 位（X8）401…4M 位（X8）低电压4002…4M 位（X16）801…4M 位（X8）161…16M 位（X8/16）可选择160…16M 位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白 5V +10%Vcc，X 5V +10%Vcc6．速度：55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns，100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度：1 0℃~70℃，6 -40℃~85℃，3 -40℃~125℃快闪EPROM 的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1．电源2．类型：F 5V +10%，V 3.3V +0.3V3．容量：1 1M，2 2M，3 3M，8 8M，16 16M4．擦除：0 大容量1 顶部启动逻辑块2 底部启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16 可选择，1 仅×8，2 仅×166．改型：空白 A7． Vcc：空白 5V+10%VccX +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns，80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃，6 -40℃~85℃，3 -40℃~125℃仅为3V 和仅为5V 的快闪EPROM 编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 1．器件系列：29 快闪2．类型：F 5V 单电源V 3.3 单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B （128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc，X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns，120 120ns6．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7．温度：1 0℃~70℃，6 -40℃~85℃，3 -40℃~125℃串行EEPROM 的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 6 1．器件系列：24 12C ，25 12C（低电压），93 微导线95 SPI 总线28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM）E 扩展I C 总线W 写保护士CS 写保护（微导线）P SPI 总线LV 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K，02 2K，04 4K，08 8K16 16K，32 32K，64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装：B 8 腿塑料双列直插M 8 腿塑料微型封装ML 14 腿塑料微型封装6．温度：1 0℃~70℃6 -40℃~85℃3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 6 1．前缀2．系列：62 普通ST6 系列63 专用视频ST6 系列72 ST7 系列90 普通ST9 系列92 专用ST9 系列10 ST10 位系列20 ST20 32 位系列3．版本：空白 ROMT OTP（PROM）R ROMlessP 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用)2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业)E -55℃~125℃。
意法半导体命名规则
意法半导体命名规则
意法半导体（STMicroelectronics）的命名规则通常遵循一定的规律，以STM32F103C8T6这个型号为例，可以拆解为以下几个部分：
STM：这是意法半导体的名字缩写，代表了这个品牌。
32：这个数字表示这个产品是32位的微控制器。
F：这个字母代表这个微控制器使用的是ARM Cortex-M系列内核，F代表的是Cortex-M系列。
103：这个数字表示这个微控制器是STM32家族中的103系列。
C：这个字母表示这个微控制器的封装类型，C代表的是LQFP封装。
8：这个数字表示这个微控制器的Flash容量，8表示的是16KB的Flash。
T：这个字母表示这个微控制器的封装温度范围，T代表的是-40℃至85℃。
6：这个数字表示这个微控制器的封装是BGA封装，6表示的是100脚的BGA封装。
STM32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-M内核的32位微控制器，属于STM32 103系列，拥有16KB的Flash，采用LQFP 封装，工作温度范围在-40℃至85℃，采用的是100脚的BGA封
装。
Seagate硬盘型号命名规则
希捷的企业级硬盘在桌面硬盘里面还算是比较有名的，这里也稍微提一下，企业级硬盘中NS一般适合中小企业使用，而SV系列则一般是为了给视频监控等设备长期密集使用而设计的，具有耐高温，低功耗，MTBF长等特点，所以鉴于其特点，所以也比较适合不少朋友拿来做BT，电驴下载盘，日夜不关机使用。NS和SV系列没有太本质的区别，包括最新推出的Pipeline HD系列，也没有太大的区别，无非是性能，功耗，发热等各有偏重。
5. 这个数字指的是碟片数，分别有1碟2碟3碟4碟，碟片自然越少性能越好;
6. 这里的1则是OEM版本号，也可能对应产地等因素，对硬盘的性能和其他参数没有影响;
7. 最后的AS指的是SATA接口，还有SVAV指的是企业级的SATA和PATA硬盘，NS则是企业级的ES.2硬盘，CS是Pipeline HD系列影音硬盘，低功耗低噪音
2. 3则是表示3.5英寸的桌面硬盘，9则表示2.5英寸的笔记本硬盘；
3. 1500自然是容量1500GB不用多说；
4. 这一位指的是硬盘的缓存数，7200.11硬盘中这个3表示32M 6表示16M 8表示8M，不ห้องสมุดไป่ตู้其他系列中，也有用2的次方数来表示缓存大小的，例如3就是2的三次方8M，4表示16M，5表示32M，7200.12系列的ST3500418AS则是这种表示方法，缓存为16M；
7和8有关系， 一个片是2面， 2个就4面但是有的会少。。。我的硬盘 直接是 3面，也就是还有一面是空的~ 可以开启的啊哈哈~
字母：
V表示硬盘代数（7K250系列都是字母V）；L表示硬盘的高度为1英寸（T代表0.49英寸，N代表0.37英寸）；SA表示SATA（AT则表示ATA）；2表示缓存为2MB（8代表8MB）；0表示保留值。
stm单片机命名规则
stm单片机命名规则在嵌入式系统中，STMicroelectronics（简称STM）是一个领先的供应商，他们提供了广泛的单片机（MCU）产品系列。
为了方便开发者和用户理解和使用这些产品，STM单片机采用了一套命名规则。
下面是关于STM单片机命名规则的一些描述：1. 基本命名规则：- 所有STM单片机的型号都以STM开头，后面跟着一个字母和几个数字。
- 字母部分表示了单片机的系列和功能特性。
例如，L表示低功耗系列，F表示高性能系列，H表示高性能和DSP功能系列等。
- 数字部分代表了单片机的特定型号和功能级别。
数字越高，通常代表着更高的性能和更多的功能。
2. 功能特性后缀：- 不同的STM单片机可能具有不同的功能特性，这些特性可以通过后缀表示。
- 常见的后缀包括C（带有CAN总线接口）、R（带有超级容量闪存）、T（带有定时器功能）等。
- 这些后缀可以根据单片机的实际功能需求进行选择。
3. 系列命名规则：- STM单片机还可以根据不同的应用领域和功能需求分为不同的系列。
- 例如，STM32系列适用于广泛的应用，包括消费电子产品、工业自动化等。
- 另外，STM8系列适用于更小型和低功耗的应用，如家用电器等。
总结：STM单片机命名规则遵循了一种简明的命名规范，通过字母和数字的组合，以及可选的功能特性后缀，方便开发者和用户选择适合自己需求的单片机型号。
这种规则不仅使得STM单片机的选择和使用更加简单，而且也有助于保证产品的兼容性和一致性。
无论是初学者还是经验丰富的嵌入式工程师，都可以根据这些命名规则找到适合自己项目需求的STM单片机。
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ST产品型号命名规则
普通线性、逻辑器件
MXXX XXXXX XX X X
1 2 3 4 5
1．产品系列：
74AC/ACT……先进CMOS HCF4XXX
M74HC………高速CMOS
2. 序列号
3．速度
4．封装：
BIR，BEY……陶瓷双列直插
M，MIR………塑料微型封装
5．温度
普通存贮器件
XX X XXXX X XX X XX
1 2 3 4 5 6 7 1．系列：
ET21 静态RAM
ETL21 静态RAM
ETC27 EPROM
MK41 快静态RAM
MK45 双极端口FIFO
MK48 静态RAM
TS27 EPROM
S28 EEPROM
TS29 EEPROM
2．技术：
空白…NMOS
C…CMOS
L…小功率
3．序列号
4．封装：
C 陶瓷双列
J 陶瓷双列
N 塑料双列
Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插
5．速度
6．温度：
空白0℃~70℃
E -25℃~70℃
V -40℃~85℃
M -55℃~125℃
7．质量等级：
空白标准
B/B MIL-STD-883B B 级
存储器编号（U.V EPROM 和一次可编程OTP）
M XX X XXX X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8 1．系列：
27…EPROM
87…EPROM 锁存
2．类型：
空白…NMOS，
C…CMOS，
V…小功率
2．容量：
64…64K 位（X8）
256…256K 位（X8）
512…512K 位（X8）
1001…1M 位（X8）
101…1M 位（X8）低电压
1024…1M 位（X8）
2001…2M 位（X8）
201…2M 位（X8）低电压
4001…4M 位（X8）
401…4M 位（X8）低电压
4002…4M 位（X16）
801…4M 位（X8）
161…16M 位（X8/16）可选择
160…16M 位（X8/16）
4．改进等级
5．电压范围：
空白 5V +10%Vcc，
X 5V +10%Vcc
6．速度：
55 55n，
60 60ns，
70 70ns，
80 80ns
90 90ns，
100/10 100 n
120/12 120 ns，
150/15 150 ns
200/20 200 ns，
250/25 250 ns
7．封装：
F 陶瓷双列直插（窗口）
L 无引线芯片载体（窗口）
B 塑料双列直插
C 塑料有引线芯片载体（标准）
M 塑料微型封装
N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体（低电压）
8．温度：
1 0℃~70℃，
6 -40℃~85℃，
3 -40℃~125℃
快闪EPROM 的编号
M XX X A B C X X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1．电源
2．类型：
F 5V +10%，
V 3.3V +0.3V
3．容量：
1 1M，
2 2M，
3 3M，
8 8M，
16 16M
4．擦除：
0 大容量
1 顶部启动逻辑块
2 底部启动逻辑块 4 扇区
5．结构：
0 ×8/×16 可选择，
1 仅×8，
2 仅×16
6．改型：
空白 A
7． Vcc：
空白 5V+10%Vcc
X +5%Vcc
8．速度：
60 60ns，
70 70ns，
80 80ns，
90 90ns
100 100ns，
120 120ns，
150 150ns，
200 200ns
9．封装：
M 塑料微型封装
N 薄型微型封装，双列直插
C/K 塑料有引线芯片载体
B/P 塑料双列直插
10．温度：
1 0℃~70℃，
6 -40℃~85℃，
3 -40℃~125℃
仅为3V 和仅为5V 的快闪EPROM 编号
M XX X XXX X XXX X X
1 2 3 4 5 6 7 1．器件系列：
29 快闪
2．类型：
F 5V 单电源
V 3.3 单电源
3．容量：
100T （128K×8.64K×16）顶部块，
100B （128K×8.64K×16）底部块
200T （256K×8.64K×16）顶部块，
200B （256K×8.64K×16）底部块
400T （512K×8.64K×16）顶部块，
400B （512K×8.64K×16）底部块
040 （12K×8）扇区，
080 （1M×8）扇区
016 （2M×8）扇区
4．Vcc：
空白 5V+10%Vcc，
X +5%Vcc
5．速度：
60 60ns，
70 70ns，
80 80ns
90 90ns，
120 120ns
6．封装：
M 塑料微型封装
N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体
P 塑料双列直插
7．温度：
1 0℃~70℃，
6 -40℃~85℃，
3 -40℃~125℃
串行EEPROM 的编号
ST XX XX XX X X X
1 2 3 4 5 6 1．器件系列：
24 12C ，
25 12C（低电压），
93 微导线
95 SPI 总线
28 EEPROM
2．类型/工艺：
C CMOS（EEPROM）
E 扩展I C 总线
W 写保护士
CS 写保护（微导线）
P SPI 总线
LV 低电压（EEPROM）
3．容量：
01 1K，
02 2K，
04 4K，
08 8K
16 16K，
32 32K，
64 64K
4．改型：空白 A、 B、 C、 D
5．封装：
B 8 腿塑料双列直插
M 8 腿塑料微型封装
ML 14 腿塑料微型封装
6．温度：
1 0℃~70℃
6 -40℃~85℃
3 -40℃~125℃
微控制器编号
ST XX X XX X X
1 2 3 4 5 6 1．前缀
2．系列：
62 普通ST6 系列
63 专用视频ST6 系列
72 ST7 系列
90 普通ST9 系列
92 专用ST9 系列
10 ST10 位系列
20 ST20 32 位系列
3．版本：
空白 ROM
T OTP（PROM）
R ROMless
P 盖板上有引线孔
E EPROM
F 快闪
4．序列号
5．封装：
B 塑料双列直插
D 陶瓷双列真插
F 熔封双列直插
M 塑料微型封装
S 陶瓷微型封装
CJ 塑料有引线芯片载体
K 无引线芯片载体
L 陶瓷有引线芯片载体
QX 塑料四面引线扁平封装
G 陶瓷四面扁平封装成针阵列
R 陶瓷什阵列
T 薄型四面引线扁平封装
6．温度范围：
1.5 0℃~70℃(民用)
2 -40℃~125℃(汽车工业)
61 -40℃~85℃(工业)
E -55℃~125℃。