射线检测典型缺陷
典型高压开关设备部件透照方式推荐检测点图像拼接典型缺陷的X射线数字成像检测图谱
附录A（资料性）符号本文件使用的符号如表A.1所示。
表A. 1符号与说明附录B（资料性）典型高压开关设备部件透照方式B.1高压开关设备箱体透照方式高压开关设备箱体透照时应避免箱体内部部件在探测器上成像，宜选用倾斜透照法进行照射。
通过调整X射线源与探测器的相对位置来消除箱体内部部件的干扰，见图BJ所示。
说明：1——射源；2—探测器。
图A.1高压开关设备箱体倾斜透照法的透照布置对于小直径（直径①W600mm）的高压开关设备箱体，或内部结构较为紧凑的设备箱体，在无法避开内部部件时，可采用多张搭接透照方式进行照射。
B.2母线、断路器及导电杆（触头）透照方式B. 2.1单相单箱单相单箱的母线、断路器及导电杆的透照布置见图B.2o单相单箱的隔离开关、接地开关、（动、静触头）等部件可参考母线、断路器导电杆的透照布置方式。
图A.2单相单箱母线、断路器及导电杆的透照布置三相共筒高压开关设备的母线、断路器及导电杆的透照布置见图B.3,隔离开关、接地开关（动、静触头）可参考母线、断路器导电杆的透照布置方式。
X射线源及X射线探测器放置在位置1、位置2、位置3可分别透照断路器的A、B、C三相。
X射线探测器宜紧贴筒体外壁并尽量与X射线束方向保持垂直。
当被检部位出现影像重叠影响判断时，可适当调整X射机位置及X射线探测器方向，以满足检测要求。
图A.3三相共箱母线、断路器及导电杆的透照布置射线源与平板探测器的布置位置应尽量做到使要拍摄的目标导电杆在探测器上的图像不与其他导电杆或其它部件相重叠。
B.3盆式绝缘子透照方式8. 3.1单相单箱单相单箱盆式绝缘子的透照•般同时采用倾斜透照和垂直透照两种方式，实现盆式绝缘子的完整检测。
倾斜透照时，射线束中心应垂直于盆式绝缘子盆面，以利于裂纹缺陷的检出，见图B.4所示。
垂直透照方式见图B.5。
图A.4单相单箱盆式绝缘子倾斜透照方式图A.5单相单箱盆式绝缘子垂直透照方式说明：d一射线源焦点；F—焦距。
射线检测考试试题
射线检测考试试题射线检测考试试题射线检测是一种常用的无损检测方法，广泛应用于工业领域。
为了确保从事射线检测工作的人员具备必要的知识和技能，考试是必不可少的环节。
下面我们来看一些典型的射线检测考试试题。
一、选择题1. 射线检测是一种（）。
A. 机械检测方法B. 电磁检测方法C. 光学检测方法D. 无损检测方法2. 射线检测可以用于检测以下哪种缺陷？A. 表面裂纹B. 内部气孔C. 焊缝质量D. 所有选项都正确3. 射线检测中，常用的射线源有哪些？A. X射线B. γ射线C. β射线D. 所有选项都正确4. 射线检测中，以下哪种射线具有最强的穿透能力？A. X射线B. γ射线C. β射线D. 都一样二、判断题1. 射线检测是一种破坏性检测方法。
（）2. 射线检测可以用于检测金属和非金属材料。
（）3. 在射线检测中，射线源的选择不会对检测结果产生影响。
（）4. 射线检测中，检测结果的灵敏度与射线源的能量无关。
（）三、应用题1. 请简述射线检测的工作原理。
2. 射线检测中，如何选择合适的射线源？3. 射线检测中，如何判断缺陷的大小和位置？4. 请列举几种常见的射线检测设备。
四、综合题1. 射线检测中，为什么需要进行辐射防护？请简要说明辐射防护的原则和方法。
2. 射线检测在航空航天行业有着广泛的应用。
请结合实际案例，说明射线检测在航空航天领域中的重要性和作用。
3. 射线检测中，如何评估和控制检测结果的可靠性？请列举几种常用的方法。
通过以上试题，我们可以看到射线检测考试的内容涵盖了射线检测的基本原理、设备选择、缺陷判断、辐射防护等方面，要求考生具备全面的知识和技能。
射线检测作为一种重要的无损检测方法，对于保障产品质量和安全具有重要意义。
希望通过这些试题的学习，能够增加对射线检测的理解和认识，提高射线检测工作的质量和效率。
超声波检测典型缺陷
LCP未熔合（Nonfusion LCP） 未焊透（Lack of penetration）既可表示缺陷也是用于 描述焊缝钝边区的术语。这可能与内焊机未能将焊道堆积到 足够的深度，热焊熔透不够深，或（常常）与错边有关。由 于焊工的因素，这种情况可能会比较对称（在上游和下游通 道上看到的长度和波幅大致相等），然而错边的情况使一侧 的信号比另一侧强。通过邻近的通道（根部和热焊1）可以看 出LCP是向内还是向外延伸。 特征 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（US和DS） 渡越时间 长度 说明 是 LCP （通常）是 在校准目标距离 合格/判废
单侧根部/LCP上有平滑规则信号
从上游端或下游端一侧的根部和LCP通道上出现图像。这 两个通道的信号是关联的，但波幅可能不同。 识别单侧根部/LCP上有平滑规则信号的步骤 1. 查看根部和LCP通道上的TOF，确保图像在熔合线上（校 准目标距离）。 2. 查看另一端的通道，确保没有相关联的图像。 3. 查看TOFD通道看有无缺陷（参见第6章）。LOF应表现为 一种近内表面缺陷。 4. 查看TOFD通道看有无内壁信号的中断。 5. 一般的ECA判废标准可以适用。 可能是根部和LCP未熔合。
图像可以粗略的分成“平滑、规则”和“不规则”的信 号
根部
根部的发射器以53°入射角对准根部熔合线。 波幅门的起点通常在熔合线以前4-5mm，而终 点位于中心线后1mm。时间门的起点同样在熔 合线以前4-5mm处但一直延伸到根部内壁的较 远的一侧。所以时间门（TOF）可以正常的监测 根焊道处，与此同时从根部焊道得到的反射信 号不会象那些超过波幅门的信号那样被采集和 显示出来。这样操作者可以监测根部成形不好。 错边和焊导板的错位等而不至于在波幅门上引 起误报。
错边（Missed Edge） 由于内部接口处没对齐或有错口，根部坡口的一侧 金属可能无法堆积。示意图中在焊缝右侧是错边。咬边（ Undercut）在焊缝左侧，它是由于焊根母材处被烧熔形成 的凹陷。我们仅能检出较深的咬边，但我们仍无法将U/C （咬边）和错边很妥善地区分开来。 特征 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（US和DS） 渡越时间 长度 说明 是 仅有根部 否 在校准目标距离并且平滑 合格/判废
无损检测射线常见缺陷图集及分析.
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么？ 折痕（曝光前）的表征为白月牙状显示，其密度低于邻近的胶片区域（黑度较低）。 2、它们产生的原因是什么？ 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕？ 有意识地将某些胶片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法冲洗。检验胶片，这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
未融合
边缘未融合
注意：砂轮片磨伤痕迹（不是未融合）
5、裂纹
定义：裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 影像特征：底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节 特征包括：黑线或黑丝上有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有 变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状；线的端 部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。
纵向裂纹
根部裂纹
横向裂纹
6、咬边
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
表 面 内 边
内 咬 边
错 口
接 头 凹 坑
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
1、压痕
1、压痕的表面现象是什么？ 压痕的表征为密度明显低于邻近区域的密度。 2、它们产生的原因是什么？ 在曝光前某个胶片区域局部受力严重。 3、这些现象何时可能发生？ 产生压痕的主要原因在于暗袋准备过程中胶片处理的 方式不当。在处理过程中，胶片某处可能被压（夹）紧 在暗袋中。掉落到暗袋上的物体同样可能造成压痕。 4、如何检验压痕？ 直接从同一包装盒中小心准备另一暗袋胶片，曝光并冲 洗胶片，如果未见到与第一次所见一样的暇疵，则第一次所 见的斑痕很可能就是压痕。 5、如何可以避免压痕？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，避免对胶 片施以任何类型的压力。
常见焊接缺陷及X射线无损检测.
前言船舶制造业自20世纪初开始研究焊接应用技术，并于1920年以英国船厂首次采用焊接技术建造远洋船为标志，焊接技术逐渐在船厂得到推广应用，并迅速取代铆接技术。
由于焊接过程中各种参数的影响，焊缝中有时候不可避免地会出现裂纹、气孔、央渣、未熔合和未焊透等缺陷。
为了保证焊接构件的产品质量，必须对其中的焊缝进行有效的检测和评价，尤其是在船舶压力管道、分段大接缝、外板及水密与强力接点等部位进行质量检测是十分必要的。
众所周知，船舶结构件发生焊接裂纹对结构强度和航行安全危害极大，特别是一些隐性裂纹不易发现，一旦船舶出厂，这些隐性裂纹后患无穷。
因此，船舶在建造焊接过程中产生的裂纹一经发现，就必须立即查明原因并采取果断的措施彻底根除。
焊接质量的检验方法，一般分无损检验和破坏检验两大类，采用何种方法，主要根据产品的技术要求和有关规范的规定。
无损探伤分渗透检验、磁粉探伤、超声波探伤和射线照相探伤。
破坏检验方法是用机械方法在焊接接头(或焊缝)上截取一部分金属，加工成规定的形状和尺寸，然后在专门的设备和仪器上进行破坏试验。
依据试验结果，可以了解焊接接头性能及内部缺陷情况，判断焊接工艺正确与否。
经检验，船体结构焊缝超过质量允许限值时，应首先查明产生缺陷的原因，确定缺陷在工件上的部位。
在确认允许修补时，再按规定对焊缝进行修补。
一、船舶焊接缺陷及无损探伤技术简介1、船舶焊接中的常见缺陷分析船舶焊接是保证船舶密性和强度的关键，是保证船舶质量的关键，是保证船舶安全航行和作业的重要条件。
如果焊接存在着缺陷，就有可能造成结构断裂、渗漏，甚至引起船舶沉没。
因此，在船舶建造中焊接质量是重点验收工作之一，规范也明确规定，焊缝必须进行外观检查，外板对接焊缝必须进行内部检查。
船体焊缝内部检查，可采用射线探伤与超声探伤等办法。
射线探伤能直接判断船体焊缝中存在的缺陷的种类、大小、部位及分布情况，直观可靠，重复性好，容易保存，当前船厂普遍采用X射线探伤来进行船体焊缝的内部质量检查。
射线检测底片评定典型缺陷图示课件
夹渣缺陷图示
总结词
夹渣是由于焊接过程中熔渣未完全清 除干净导致的一种缺陷。
详细描述
夹渣缺陷图示显示了焊接接头中条状 或点状的熔渣夹缝，夹渣的存在会降 低焊接接头的强度和致密性。
未熔合缺陷图示
总结词
未熔合是由于焊接过程中母材与填充金属未能完全熔合在一起导致的一种缺陷 。
详细描述
未熔合缺陷图示显示了焊接接头中母材与填充金属之间存在未完全熔合的缝隙 ，未熔合会严重影响焊接接头的承载能力。
某些特定性质的缺陷可能对部件的使用性 能造成影响，如夹杂物、分层等，这些性 质的缺陷会判定为不合格。
底片评定注意事项
注意细节
在底片评定过程中，要特别注 意细节，避免漏检或误判。
经验判断
对于某些难以确定的缺陷，需 要依靠经验进行判断。
保持标准一致性
在评定过程中，应保持标准的 一致性，避免出现不同人评定 结果不一致的情况。
夹渣产生原因及防止措施
• 夹渣：缺陷图示中的夹渣缺陷表现为不规则的暗区或高密度 条纹，产生原因是焊接过程中熔渣混入焊道，防止措施包括 选用合适的焊接电流和焊接速度，确保焊条质量良好并保持 清洁。
未熔合产生原因及防止措施
• 未熔合：缺陷图示中的未熔合缺陷表现为焊缝金属与母材之 间的高密度条纹或线状暗区，产生原因是焊接过程中热输入 不足或母材与焊条熔点不匹配，防止措施包括选用合适的焊 接电流和焊接速度，确保母材与焊条熔点匹配并保持焊条清 洁。
裂纹产生原因及防止措施
• 裂纹：缺陷图示中的裂纹缺陷表现为线性或曲线形 的暗区，产生原因是焊接过程中热应力集中或母材 中存在杂质，防止措施包括选用合适的焊接电流和 焊接速度，确保母材质量良好并采用合理的焊接顺 序以减少热应力集中。
铝合金搭接焊缝数字射线成像典型缺陷参考图像库的建立
铝合金搭接焊缝数字射线成像典型缺陷参考图像库的建立罗鸿君【摘要】对铝合金钨极氩弧焊搭接焊缝进行了 X射线 DR(数字射线)成像检测,得到了典型焊接缺陷的数字射线参考图像,定性分析了焊缝缺陷的图像特征.对典型缺陷的出现频数进行了统计分析,结果表明,手工钨极氩弧焊搭接焊缝的裂纹、气孔与夹杂缺陷的出现几率较高.对单个气孔、夹杂缺陷进行了分类.通过拉普拉斯锐化、浮雕特效和多尺度对比度增强方法对含裂纹的DR图像进行了缺陷增强显示,提高了人眼视觉效果.【期刊名称】《无损检测》【年(卷),期】2019(041)001【总页数】4页(P23-26)【关键词】数字射线成像;焊接缺陷;参考图像;浮雕;裂纹【作者】罗鸿君【作者单位】航空工业江西洪都航空工业集团有限责任公司,南昌 330024【正文语种】中文【中图分类】TG115.28铝合金焊接结构在某型号机型的研制中应用较多，因焊接工艺原因，其焊缝内部容易产生缺陷，典型的焊接缺陷有裂纹、气孔、夹杂、未焊透、未熔合、咬边等。
实际生产中，常用胶片照相检测方法检测焊接质量，但检测结果易受检测人员的综合水平限制。
在飞机的制造过程中，企业对焊接技术的要求越来越高，对先进DR(数字射线)焊缝检测技术的需求也越来越迫切。
国内外进行了许多关于铝合金焊缝射线数字化检测方面的研究，主要集中在焊缝DR检测方面[1]。
郭伟灿等[2]总结了铝合金管道焊缝缺陷底片的影像特征；蒋中印等[3]验证了射线DR技术在钢管焊缝检测中应用的可行性；郑世才等[4]详细介绍了数字射线检测技术及相关标准；肖辉[5]针对典型焊接缺陷的射线检测，开发了焊缝DR图像缺陷的自动检测与识别系统。
丁无极等[6]得出管道焊缝在DR成像时影像的畸变规律。
由国内焊缝数字化射线检测的相关研究报道可知，目前存在的主要问题是国内在DR检测规范、检测标准和验收规范等方面的不足。
可借鉴的DR检测标准有NB/T 47013.11-2015 《承压设备无损检测第11部分：X射线数字成像检测》和GB/T 35388-2017 《无损检测X射线数字成像检测检测方法》。
基于射线检测的焊缝缺陷自动识别技术研究
基于射线检测的焊缝缺陷自动识别技术研究摘要：介绍了射线检测的基本原理，分析了射线检测技术实现自动化的难点，分析了焊缝检测图像的预处理过程和焊缝缺陷的特征提取方法，利用人工智能实现了射线检测中焊缝缺陷的自动识别，取得了良好的效果。
本文的研究可以为无损检测技术的应用提供参考，具有一定的现实意义。
关键词:无损检测；x射线检测；焊缝；缺陷；自动识别1射线探伤的基本原理x射线是一种穿透力很强的电磁波。
它通过穿透待测工件，检测透射光强分布，可以反映工件的内部结构信息。
通过人工或自动分析，可以识别缺陷的大小、尺寸和分布。
当工件内部存在缺陷时，由于缺陷往往与工件本身的材质不一致，所以X射线的衰减程度不同。
缺陷的投影尺寸和形状可以通过在工件的另一侧接收X射线的透射光并记录下来而反映在成像介质上。
x射线探伤技术常采用底片作为成像介质，可实现高分辨率，对气孔、夹渣等缺陷的高检出率，并能准确识别缺陷的性质、数量、大小和分布。
然而，对于方向性缺陷，如裂纹和分层，检测率与射线穿透的方向有关。
如果缺陷的方向与射线穿透的方向一致，则可能会错过检测。
随着现代生产技术的提高，所有应用中的检测效率都在提高。
提出了更高的要求，比如生产线，要求自动实时检测。
传统的胶片成像技术已经不能满足需求。
在此背景下，数字成像技术应运而生，为射线照相缺陷的自动识别奠定了基础。
2焊缝自动检测的难点焊缝检测是无损检测的一个重要应用场景，也是无损检测技术的优势应用领域之一。
焊接材料时，由于工艺技术、设备条件、应力变化、材料结构、尺寸和形状等因素的影响，焊缝中出现热裂纹是很常见的。
作为一种极其危险的缺陷类型，一旦在焊缝中发现裂纹，就必须进行修补。
在产品使用过程中，焊接件在高温、高压、腐蚀、疲劳、冲击等恶劣环境下容易产生冷裂纹。
考虑到焊接件的生产规模通常很大，并且需要实时在线检测，缺陷识别过程也必须自动化。
然而，焊缝缺陷的自动识别比较困难，主要是因为自动识别涉及到图像处理、信号分析、模式识别、人工智能等一系列技术。
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射线检测典型缺陷
缺陷名称：裂纹
焊接裂纹是指金属在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区金属结合力遭到破坏，形成的新界面所产生的缝隙, 有尖锐的缺口和长宽比大的特征, 是焊接结构(件)中最危险的缺陷。
裂纹缺陷X射线底片
缺陷名称：气孔
焊接时熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴称为气孔。
气孔有时以单个出现，有时以成堆的形式聚集在局部区域，其形状有球形、条虫形等。
密集气孔缺陷X射线底片
缺陷名称：夹渣
焊后残留在焊缝中的熔渣称为夹渣，形状较复杂，一般有线状、长条状、颗粒状等。
主要发生在坡口边缘和
每层焊道之间非圆滑过渡的部位，焊道形状发生突变或存在深沟的部位也容易产生夹渣。
条状夹渣缺陷X射线底片
缺陷种类：未熔合
在焊缝金属和母材之间或焊道金属与焊道金属之间末完全熔化结合的部分称为未熔合，常出现在坡口的侧壁、多层焊的层间及焊缝的根部。
这种缺陷有的间隙很大，与熔渣难以区别，未熔合区末端易产生微裂纹。
未熔合缺陷X射线底片
缺陷种类：未焊透
焊接时，母材金属之间应该熔合而末焊上的部分称为末焊透。
出现在单面焊的坡口根部及双面焊的坡口钝边处。
末焊透易造成较大的应力集中，往往从端部产生裂纹。
未焊透缺陷X射线底片中心指示器未收起造成的底片错误曝光，如下图所示。