助焊剂选择
助焊剂成分比例表
助焊剂成分比例表一、引言助焊剂是电子焊接过程中不可或缺的一种辅助材料，它能够降低焊接温度、提高焊接质量，保护焊接点等。
助焊剂的成分比例对焊接的效果起着至关重要的作用。
本文将介绍常见助焊剂的成分比例表，帮助读者更好地了解和选择适合的助焊剂。
二、常见助焊剂成分比例表1. 钎焊助焊剂成分比例表- 焊剂粉末：30%- 粘合剂：20%- 溶剂：50%2. 焊锡膏助焊剂成分比例表- 焊剂粉末：15%- 粘合剂：40%- 溶剂：45%3. 焊锡丝助焊剂成分比例表- 焊剂粉末：20%- 粘合剂：30%- 溶剂：50%三、成分比例解析1. 焊剂粉末焊剂粉末是助焊剂的主要成分之一，它包含了多种物质，如活性剂、助剂等。
焊剂粉末的比例直接影响助焊剂的活性和焊接质量。
不同焊接材料和工艺要求会决定焊剂粉末的比例的大小。
2. 粘合剂粘合剂是将焊剂粉末固定在助焊剂基体上的关键成分。
粘合剂的比例决定了助焊剂的黏稠度和形态，影响着助焊剂的使用性能和施工效果。
3. 溶剂溶剂是助焊剂中的稀释剂，用于调整助焊剂的粘度和流动性。
溶剂的比例的大小会影响助焊剂的使用和存储稳定性。
四、助焊剂的选择和使用1. 根据焊接材料选择助焊剂不同焊接材料对助焊剂的要求不同，选择适合的助焊剂可以提高焊接质量和效率。
比如，焊锡膏适合在电路板上焊接细小元件，焊锡丝适合在焊接线路时使用。
2. 根据焊接工艺选择助焊剂不同的焊接工艺需要不同类型的助焊剂。
例如，手工焊接和机器焊接所需的助焊剂成分比例可能有所不同，需要根据具体情况来选择合适的助焊剂。
3. 注意助焊剂的质量和存储助焊剂的质量直接关系到焊接的质量，因此在选择和购买助焊剂时要选择有品牌保障和良好口碑的产品。
同时，助焊剂在存储过程中要避免阳光直射和潮湿环境，以免助焊剂失效。
五、总结助焊剂的成分比例对焊接质量和效果有着重要的影响。
掌握助焊剂的成分比例表，可以帮助我们更好地选择和使用助焊剂，提高焊接质量和效率。
在选择助焊剂时，应根据焊接材料和工艺要求来选择适合的助焊剂，并注意助焊剂的质量和存储条件。
助焊剂型号及应用
助焊剂型号及应用一、引言1.1 背景随着电子产品的快速发展，焊接技术在电子制造业中扮演着重要的角色。
焊接是将不同金属零件连接在一起的常见方法之一。
为了确保焊接质量和效率，助焊剂在焊接过程中发挥着至关重要的作用。
本文将探讨不同助焊剂型号及其在焊接中的应用。
二、助焊剂的分类及特点2.1 助焊剂的分类根据成分和形态的不同，助焊剂可以分为以下几种类型： - 钎焊剂：主要用于钎焊过程中，用于提高钎料与被连接材料之间的润湿性和扩散性。
- 焊锡剂：主要用于焊接过程中，用于提高焊接接头的润湿性和扩散性。
- 焊膏：一种半固态的助焊剂，通常以膏状出现，易于使用，并可以在焊接表面上形成保护层。
2.2 助焊剂的特点助焊剂通常具有以下特点： - 可溶性：助焊剂要易于溶解，并能在焊接过程中迅速扩散到焊接表面。
- 清洁性：助焊剂应具有良好的清洁性，以确保焊接接头的纯度和质量。
- 保护性：助焊剂应能够在焊接过程中形成一层保护层，以防止氧化和腐蚀的发生。
三、常见助焊剂型号及应用3.1 钎焊剂3.1.1 型号A•主要成分：X、Y、Z•应用场景：用于不锈钢和铜的钎焊，提高钎料的润湿性和扩散性。
3.1.2 型号B•主要成分：P、Q、R•应用场景：用于高温钎焊，可使钎料在高温下具有良好的流动性。
3.2 焊锡剂3.2.1 型号C•主要成分：M、N、O•应用场景：用于电子焊接，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
3.2.2 型号D•主要成分：S、T、U•应用场景：用于焊接高反应性金属，如铝和镁，以提高焊接质量。
3.3 焊膏3.3.1 型号E•主要成分：G、H、I•应用场景：用于表面贴装技术（SMT），在贴片焊接过程中提供必要的润湿性和保护。
3.3.2 型号F•主要成分：V、W、X•应用场景：用于手工焊接，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
四、助焊剂的选择与使用注意事项1.根据焊接材料的种类和要求选择合适的助焊剂型号。
2.按照助焊剂的使用说明正确使用助焊剂，避免浪费和不必要的损失。
助焊剂参数
助焊剂参数
助焊剂是在焊接过程中使用的一种辅助材料，用于促进焊接操作和提高焊接质量。
以下是一些常见的助焊剂参数：
1. 化学成分：助焊剂通常由活性剂、溶剂和助剂组成。
活性剂是主要成分，包括树脂、酸、碱等，用于去除氧化物和污染物，促进金属表面的湿润和扩散。
溶剂用于稀释助焊剂，助剂用于调整助焊剂的性能。
2. 温度范围：不同类型的助焊剂适用于不同的温度范围。
一般来说，低温助焊剂适用于低温焊接，高温助焊剂适用于高温焊接。
3. 挥发性：助焊剂的挥发性是指其在焊接过程中的挥发速度。
挥发性较高的助焊剂可以更快地挥发，减少残留物的产生。
4. 使用方法：助焊剂可以以涂覆、喷洒或浸泡的方式使用。
具体使用方法取决于焊接对象、焊接方法和助焊剂的类型。
5. 环保性：现代助焊剂趋向于环保，避免使用有害物质。
选择环保型助焊剂可以减少对环境和人体的潜在危害。
请注意，具体的助焊剂参数会根据不同类型和厂家而有所差异。
在使用助焊剂时，建议参考产品说明书或咨询相关专业人士以获取准确的参数和操作指导。
助焊剂的使用方法
助焊剂的使用方法助焊剂是一种用于焊接过程中提供辅助作用的物质。
它可以帮助焊接材料与焊丝的润湿性、减少氧化并提高焊缝的强度和质量。
在使用助焊剂时，有几个重要的方面需要注意，包括选择适当的助焊剂、正确的使用方法以及安全措施。
首先，选择适当的助焊剂非常重要。
助焊剂一般分为酸性和碱性两种类型。
酸性助焊剂多用于焊接不锈钢、镍合金和铜，而碱性助焊剂常用于焊接铝和铝合金。
因此，在选择助焊剂时，需要根据焊接材料的特点来确定。
其次，在使用助焊剂前，需要清洗焊接表面。
焊接表面的油污、氧化物和其他杂质都可能降低焊缝的质量。
因此，在焊接之前，使用刷子、溶剂或者其他适用的方法将焊接表面清洗干净。
接下来，需要将助焊剂涂到焊接表面上。
可以使用刷子、喷雾等方式将助焊剂均匀地涂抹在焊接表面。
在涂抹时，要确保助焊剂覆盖整个焊接区域，并且不要太厚或者太薄。
在焊接过程中，助焊剂会发挥作用。
助焊剂能够降低焊接温度，增加焊接电流的导电性，并且可以防止氧气接触焊接区域，减少氧化的产生。
这样可以提高焊缝的质量和强度。
焊接完成后，需要清洗焊缝和周围区域。
使用溶剂、刷子等清洗工具将焊接区域清洗干净，并去除助焊剂的残留物。
这样可以避免焊缝的污染和腐蚀情况的发生。
在使用助焊剂时，还需要注意一些安全措施。
首先，助焊剂一般含有一些化学物质，对皮肤和呼吸道有刺激作用。
因此，在使用助焊剂时，应戴上手套、口罩和安全眼镜，以保护自己的安全。
另外，助焊剂的存放也非常重要。
助焊剂应存放在干燥、通风的地方，远离火源和高温。
同时，应将助焊剂放在原包装中，避免与其他化学物质发生反应。
总结起来，使用助焊剂需要选择适当的助焊剂，清洗焊接表面，涂抹助焊剂，进行焊接操作，清洗焊缝和周围区域，并且采取一些安全措施。
通过正确的使用助焊剂，可以提高焊缝的质量和强度，保障焊接的安全性和可靠性。
金锡液态助焊剂
金锡液态助焊剂一、介绍金锡液态助焊剂是一种在电子焊接过程中使用的辅助材料。
它通常以液体形式存在，主要由金属锡和助焊剂组成。
金锡液态助焊剂在焊接过程中起到了重要的作用，可以提高焊接质量，增强焊接强度，减少焊接缺陷的产生。
二、金锡液态助焊剂的成分金锡液态助焊剂主要由以下两个成分组成：1. 金属锡金属锡是金锡液态助焊剂的主要成分之一。
它具有良好的焊接性能，可以在高温下迅速熔化并与被焊接的材料形成牢固的焊接接头。
金属锡的熔点相对较低，通常在232°C左右，这使得金锡液态助焊剂在焊接过程中更容易被熔化和涂敷在焊接接头上。
2. 助焊剂助焊剂是金锡液态助焊剂的另一个重要成分。
它可以提高焊接的质量和效率。
助焊剂通常由树脂、活性剂和流动剂组成。
树脂能够降低金锡液态助焊剂的粘度，使其更容易涂敷在焊接接头上。
活性剂能够清除焊接接头表面的氧化物，提高焊接接头的可焊性。
流动剂能够增加焊锡的润湿性，使其更容易与被焊接的材料接触并形成均匀的焊接接头。
三、金锡液态助焊剂的作用金锡液态助焊剂在焊接过程中发挥着重要的作用，具体包括以下几个方面：1. 清洁焊接接头表面金锡液态助焊剂中的活性剂能够清除焊接接头表面的氧化物，去除杂质和污染物，使焊接接头表面更加洁净。
这有助于提高焊接接头的可焊性，减少焊接缺陷的产生。
2. 促进焊接接头的润湿金锡液态助焊剂中的流动剂能够增加焊锡的润湿性，使其更容易与被焊接的材料接触并形成均匀的焊接接头。
这有助于提高焊接接头的强度和可靠性。
3. 提高焊接接头的可焊性金锡液态助焊剂中的树脂能够降低其粘度，使其更容易涂敷在焊接接头上。
这有助于提高焊接接头的可焊性，减少焊接过程中的不良现象。
4. 保护焊接接头金锡液态助焊剂在焊接过程中形成的涂层能够起到保护焊接接头的作用。
它可以防止氧气和湿气的侵入，减少焊接接头的氧化和腐蚀，延长焊接接头的使用寿命。
四、金锡液态助焊剂的应用领域金锡液态助焊剂广泛应用于电子焊接领域，主要包括以下几个方面：1. 电子元器件的焊接金锡液态助焊剂可以用于电子元器件的焊接，如电路板、集成电路芯片、电感器等。
铟片助焊剂型号
铟片助焊剂的型号主要有SAC305、SAC405和SAC0307。
1.SAC305以Sn96.5Ag3.0Cu0.5为主要成分，熔点较低，对焊接的PCB面积要求高，适用于手动焊接和波峰焊接。
2.SAC405以Sn95.5Ag4.0Cu0.5为主要成分，比SAC305的熔点更低，适用于电子连装中的热敏元器件和LED灯泡等。
3.SAC0307以Sn99.3Cu0.7为主要成分，熔点更低，适用于电子连装中的微型元器件和LED灯珠。
在选择适合的助焊剂时，需要根据具体的焊接需求和工艺要求来考虑。
以上信息仅供参考，如有需要，建议咨询专业人士。
请注意，助焊剂的使用需要符合相关的安全规定和操作规范，以避免潜在的安全风险。
同时，在使用助焊剂时，应佩戴适当的防护设备，并避免长时间接触皮肤或吸入其蒸汽。
助焊剂成分分析及助焊剂
助焊剂成分分析及助焊剂助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，常用于增强焊缝的质量和提高焊接效果。
助焊剂包含一系列化学物质，这些物质在焊接过程中起到不同的作用。
本篇文章将对助焊剂的成分进行分析，并介绍一些常见的助焊剂。
助焊剂是由多种化学成分组成的复合物，其成分可以根据其所起作用的不同分为表面活性剂、溶剂、活性气体、粘结剂等。
1. 表面活性剂（Surfactants）: 表面活性剂是助焊剂的主要成分之一、它们能够在金属表面形成一个薄薄的液膜，从而促进焊接材料的润湿性。
常见的表面活性剂包括醇类、脂肪酸类等。
它们能够使液态焊料更好地融入焊缝并提高焊接质量。
2. 溶剂（Solvents）: 溶剂是助焊剂的溶解介质，能够将其他成分溶解在一起形成均匀的混合物。
常见的溶剂有乙酸乙酯、异丙醇、丙酮等。
溶剂的选择要根据所需的特定需求，如挥发性、燃烧性等进行合理搭配。
3. 活性气体（Active Gases）: 活性气体是助焊剂中的一类重要成分。
它们能够提供焊接过程中所需的保护气氛，并将空气中的氧、水分等有害元素排除。
常见的活性气体有二氧化碳、氮气、氩气等。
活性气体的选择要根据焊接材料和环境的需要来确定。
4. 粘结剂（Binders）: 粘结剂是使助焊剂粘附在焊接材料上的成分。
常见的粘结剂包括树脂、胶体等。
粘结剂的添加能够增加焊料的粘结性，保持助焊剂在焊接过程中的稳定性。
另外，助焊剂还可能包含一些特殊的添加剂，如抗氧化剂、抗腐蚀剂等，用于保护焊接材料免受氧化、腐蚀等环境因素的侵害。
下面，我们将介绍一些常见的助焊剂：1. 钎剂（Flux）: 钎剂是常用的助焊剂之一，用于钎焊过程中的焊料和焊件之间的润湿作用。
钎剂主要由化学活性溶剂和表面活性剂组成。
钎剂能够清除金属氧化层并提高钎焊接头的质量。
2. 焊剂（Soldering Flux）: 焊剂是常用的助焊剂之一，用于焊接过程中的焊料和焊件之间的润湿作用。
焊剂主要由溶剂、活性气体和表面活性剂组成。
焊锡丝助焊剂成分
焊锡丝助焊剂成分焊锡丝助焊剂是一种用于焊接操作的辅助材料，它可以提高焊接质量和效率。
助焊剂主要由活性剂和基础剂组成，其中活性剂是助焊剂的主要成分，起到清洁，润湿，预处和防氧化的作用。
下面是一些常见的焊锡丝助焊剂成分。
1. 活性剂：(1) 焊接剂：助焊剂中含有一定比例的焊接剂，主要是酚酞酸钠(水溶性的焊接剂)或脂肪酸(酯类的焊接剂)。
焊接剂可以提高焊渣和铜端面的润湿性，使焊料更好地与焊点接触，促进焊料流动和扩展，提高焊接质量和可靠性。
(2) 洗净剂：助焊剂中的洗净剂可以去除焊锡丝表面的氧化物和污染物，提供清洁的焊接表面。
2. 基础剂：(1) 树脂：助焊剂常常添加有机树脂，如玉米淀粉、淀粉糖等。
树脂可以增强焊锡丝助焊剂的粘度，使其更易于涂敷和固定在焊件上。
(2) 溶剂：一些助焊剂中含有溶剂，如醇类、酮类等。
溶剂可以帮助焊锡丝助焊剂快速干燥，提高焊接操作的速度和效率。
焊锡丝助焊剂的成分可以根据具体的产品和使用要求而有所不同，不同的焊接应用会要求不同的焊锡丝助焊剂成分。
除了上述主要成分外，助焊剂中可能还包含一些辅助成分，如抗氧化剂、消泡剂、防霉剂等，以提高助焊剂的性能和稳定性。
焊锡丝助焊剂成分的选择和配比要根据实际需求和具体应用进行调整，以确保焊接质量和效果。
在使用焊锡丝助焊剂时，应按照产品说明书的要求操作，并注意安全使用，避免对身体和环境造成危害。
以上所述只是一些常见的焊锡丝助焊剂成分，具体情况还需根据产品供应商提供的信息来确定。
在购买和使用焊锡丝助焊剂时，建议参考相关市场上的产品说明书、技术手册、安全数据表和供应商提供的信息，以了解更详细的成分和性能参数。
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三个方面选择最适合的助焊剂
针对使用者来讲，选择助焊剂并不是越贵越好，更不是知名厂家生産的就一定好，关键问题是“要选择适合自身産品特性及工艺特点的助焊剂＂，根据多年助焊剂的研发与推广经验，针对助焊剂的选择问题，总结了以下三点经验供业内外人仕参考：
1.结合産品选择助焊剂。
自身産品的档次及産品本身的特点，是选择助焊剂时首先考虑的条件，高档次的産品如电脑主板、板卡等电脑周边産品及其他主机板或高精度産品，一般选择高档次免清洗助焊剂，也有少数客户用清洗型助焊剂焊后再进行清洗，有用溶剂清洗型也有用水清洗型助焊剂。
此类高档次産品，无论是选择免清洗助焊剂还是清洗型助焊剂，首先都要保证焊后的可靠性，因爲在板材状况比较好时，一般助焊剂的上锡是没有太大问题的，而残留物或残留离子的存在，则是産品内在的最大隐患。
我们建议此类産品选择高档免清洗助焊剂，此类焊剂活性适中，焊后残留极少，离子状况残留能控制在1.5μgNacl/cm2左右，大大加强了焊后産品的可靠性。
如果对免清洗焊剂不是很放心，也可以选择清洗型焊剂，焊后进行清洗这是目前在电子装联中最可靠的一种；如果需要选择清洗型焊剂，爲推动环保事业，我们建议客户选择水清洗焊剂，此类焊剂焊接效果好，焊后易清洗，清洗后的高可靠性让客人更加放心。
中档次産品最好能够选择不含卤素的或含卤素很少的低固含量免清洗助焊剂，如高档电话机、CD 机的主板等，选择此类焊剂，焊后板面光洁、残留较少，不含卤素或很少的卤素基本可保证焊后的电气性能，一般不会造成漏电或电信号干扰等问题。
较低档次的电子産品，一般来讲板材较差，多爲单面裸铜板或预涂层板，如果选择高档免清洗无残留助焊剂，焊接效果可能较差，另外，可能会因爲破坏了板面原有的涂层而造成泛白的现象産生。
这种情况下我们建议选择活性较强的松香型助焊剂，虽然焊后板面残留较多，但是上锡效果及可靠性都能得到保证。
目前，联机材、变压器、线圈及小型片式（SMD）变压器等元件管脚镀锡时，多数客户选用免清洗助焊剂，在客户提出免清洗的要求后，我们多推荐免清洗无残留含松香型助焊剂，此类焊剂活性适中，上锡效果好，焊后无残留，不会对元件管脚造成再腐蚀，另外焊点光亮平滑，且有良好的润湿性，能达到大多数客户所希望的焊锡“爬升＂的效果。
总而言之，结合産品选择助焊剂，就是要充分了解自身産品特点，包括産品的档次、线路板的情况、元件管脚的情况等几个方面进行综合考虑，然后选择适合自身産品的助焊剂。
2.结合自己客户的要求选择助焊剂。
多数厂商在选择焊剂时会提出客户的要求，特别是电子産品代工厂或OEM贴牌工厂，其客户在这方面的要求或考核更爲严格，有些厂商自己生産起来达不到要求或有一定的难度，可是把这个産品外发至代工厂后，却提出同样的或更高条件的要求。
常见的客户要求有以下几个方面：
(1).焊点上锡饱满。
这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、
润湿性能较好的助焊剂。
(2).板面无残留或泛白现象。
面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗助焊剂，如果确因板
材问题造成焊后泛白，可选用焊后清洗的办法来解决。
(3).焊点光亮。
63/37锡条焊出来的焊点正常情况下都是比较光亮的，如果锡的含量偏低或杂质超
标，相对来讲焊点就没有那麽光亮了；一般的助焊剂不会对焊点造成消光的效果，除非是消光
型助焊剂；松香型助焊剂比不含松香的助焊剂焊点相对要光亮些，如果在助焊剂中添加了使焊点光亮的成份，则焊后焊点会更加光亮。
(4).无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良状况。
这些状况在电子焊接中是比较典型的不良，一般厂
商会对此进行比较严格的检测与控制，学过品质管理的人都知道这样一句口号“好的産品是做出来的而不是检验出来的＂，这句话告诉我们，如果能在焊接过程当中控制不良状况的産生，将比做好之后再修复要重要的多。
要在生産中保证好的品质，正确选择助焊剂是重要的，因爲我们在上面已经有过分析，这些不良的産生都有可能和助焊剂有关系。
因此，选择活性适当、润湿性能较好的助焊剂，再加上良好的工艺做配合，是避免这些不良的基本因素。
(5).无漏电等电性能不良。
如果客户有这样的要求，就尽量不要选择活性很强的或卤素含量较高
的助焊剂，如果板材状况不好必须用这样的焊剂，我们可以通过清洗的办法进行解决，如果因爲清洗的成本或考虑到环保要求，在産品及其他条件许可的情况下，选择水清洗助焊剂也是一个很好的办法。
以上主要以电子装联加工型企业爲例进行的探讨，此类厂商的成品就是加工完成的线路板，而没有装成成品机，所以，这时客人能够直接对焊点进行检验；如果焊接完成后还要进行成品组装的厂商，其客人很少会打开机壳去检验焊接情况，而这个时候，我们厂商自己内部应该自觉地加强品质管控，焊接后的组装工序，可用客户以上的要求，来要求自已的上制程——焊接制程，因爲我们都知道“下制程是上制程的客户＂，只有时时刻刻、一点一滴不断加强，我们的産品品质才能够不断进步与提升。
3.根据设备及工艺状况选择助焊剂。
设备状况如何，决定了焊接工艺的状况，而工艺状况是选择助焊剂的关键环节；举个简单的例子，如果是喷雾的波峰炉选择松香型助焊剂，可能就是不合适的，因爲较高的固态物在较短的时间内，就有可能堵塞喷雾器的喷嘴；如果是发泡的波峰焊选择了只能适有于喷雾的助焊剂，可能发泡效果就没有那麽好了。
根据设备及工艺状况选择助焊剂有以下几个方面：
(1).手动锡炉。
手动锡炉在焊接时，助焊剂有发泡和不发泡两种情况，在大规模生産时很少有见到手动喷雾的情况。
在不发泡时，可以选择的助焊剂范围较宽；有发泡工艺时，我们要选择发泡效果较好的助焊剂，无论是手动还是自动焊接，我们对发泡较好的标准都是一样的，第一：发出的泡要尽量细小，不要太大颗；第二：发出的泡沫要大小均匀；第三：发泡尽量要持久些。
因爲手动锡炉没有预热过程，有些不含松香的免清洗无残留助焊剂，我们一般不向客户推荐，使用这样的助焊剂有造成锡珠及其他的不良産生可能；如果客户一定要坚持使用此类助焊剂，我们建议还是试用后再确定。
(2).发泡波峰焊炉。
发泡波峰炉一定要选择发泡型助焊剂，目前除松香型焊剂发泡效果较好外，免清洗无残留及免清洗低残留助焊剂的发泡问题早已解决，至于发泡好坏的标准上面已经有了论述。
(3).喷雾波峰焊炉。
喷雾波峰炉除松香含量较高的助焊剂外，可供选择的助焊剂种类较多，如果能够选择不含松香的免清洗助焊剂效果会更好。
目前，有些免清洗助焊剂既可以发泡也可以喷雾，针对这样的工艺选择助焊剂将不会有太大问题。
(4).双波峰焊炉。
双波峰焊炉主要用于生産贴片与插件混装的线路板，此时，线路板焊接面需要经过前后两个波峰；第一个波峰较高（也叫高波或乱流波），主要作用是焊接，使元件初步固定；第二个波峰相对较平（也叫平波或整流波），主要是对焊点进行整形。
在这个过程中，经常碰到的问题
是，助焊剂在经过第一个波峰时，其中的活化剂或润湿剂等都已经充分分解，因此在过第二波峰时，其实助焊剂已经起不到作用了，此时极易出现连焊、拉尖等不良状况。
爲了解决这种状况，我们建议客户使用固含量稍高，活化剂及润湿剂能够经受高温的助焊剂；同时助焊剂生産厂家爲解决这样的问题，往往在助焊剂中添加复配的活化剂及润湿剂，以使助焊剂能够经受不同的温度段，在经过第一波的焊接后仍然能发挥其助焊的作用。