第三章 电子设备的元器件布局与装配-文档资料
电子装配策划书范本3篇
电子装配策划书范本3篇篇一电子装配策划书范本一、引言随着电子技术的不断发展，电子装配行业也在不断壮大。
为了满足市场需求，提高生产效率和质量，我们制定了本电子装配策划书。
本策划书旨在提供一个全面的电子装配方案，包括生产流程、设备选型、人员配置、质量控制等方面的内容。
二、生产流程1. SMT 贴片：将电子元件贴装在 PCB 板上。
2. 插件：将插件元件插入 PCB 板上。
3. 焊接：将电子元件焊接在 PCB 板上。
4. 测试：对 PCB 板进行测试，确保其功能正常。
5. 组装：将 PCB 板组装成电子产品。
6. 包装：对电子产品进行包装，准备出货。
三、设备选型1. SMT 贴片机：选择高精度、高效率的 SMT 贴片机，以满足生产需求。
2. 插件机：选择自动化程度高、插件速度快的插件机，以提高生产效率。
4. 测试设备：选择功能齐全、测试精度高的测试设备，以确保产品质量。
5. 组装设备：选择自动化程度高、组装效率高的组装设备，以提高生产效率。
四、人员配置1. 生产管理人员：负责生产计划的制定、生产进度的跟踪和生产质量的控制。
2. 技术人员：负责设备的维护和调试、生产工艺的改进和新产品的开发。
3. 操作人员：负责设备的操作和产品的装配。
4. 质量检验人员：负责产品的质量检验和质量问题的处理。
五、质量控制1. 原材料检验：对原材料进行检验，确保其质量符合要求。
2. 生产过程检验：对生产过程进行检验，确保生产工艺符合要求，产品质量符合标准。
3. 成品检验：对成品进行检验，确保产品质量符合要求。
4. 质量问题处理：对质量问题进行及时处理，采取有效的纠正措施，防止问题再次发生。
六、生产计划1. 生产计划的制定：根据市场需求和订单情况，制定生产计划。
2. 生产进度的跟踪：对生产进度进行跟踪，及时发现问题并解决。
3. 生产计划的调整：根据实际情况，对生产计划进行调整，以确保按时完成生产任务。
七、成本控制1. 原材料成本控制：通过优化采购渠道、降低采购成本等方式，控制原材料成本。
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子整机装配工艺资料课件
第3章 电子整机装配工艺
③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后， 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④ 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一 般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严 防焊料和焊剂渗入元器件内部。
第3章 电子整机装配工艺
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷 却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即 停止操作并找出原因。
箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
第3章 电子整机装配工整机装配工艺
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱， 并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪 器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后 装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易 碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
第3章 电子整机装配工艺
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性， 也可应用简便的专用工具，如图3.6所示。图3.6(a)为模 具，图3.6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成 形为图3.6(c)的形状。
第3章 电子整机装配工艺
图3.6 引线成形重要工具
第3章 电子整机装配工艺
2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封 装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和 裂纹。 (2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%， 其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。
第3章 电子整机装配工艺
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、 部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环 节，如图3.1所示。
现代电子元件装配技术教材
现代电子元件装配技术第一章表面贴装技术概述一、什么表面贴装技术表面贴装技术，是使用自动组装设备将表面贴装元器件贴装和焊接到印刷电路板表面指定位置的一种电子装联技术，简称SMT(Surface Mount Technology)二、表面贴装技术的内涵表面贴装技术是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测、管理等多种专业和多门学科的系统工程。
表面贴装技术的重要基础之一是表面贴装元器件，其发展需求和发展程度也是主要受表面贴装元器件发展水平的制约。
表面贴装技术从20世纪60、70开始出现，并逐渐发展起来。
三、表面贴装技术的基本组成表面贴装技术是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。
SMT的主要组成部分设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等(1)表面贴装元器件制造——各种元器件的制造技术包装——编带式、棒式、散装等(2)表面贴装电路板——单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等(3)组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等组装材料——粘接剂、焊锡膏、助焊剂、清洁剂等(1)组装工艺组装技术——各种组装设备的工艺参数控制技术包装——编带式、托盘示、棒式、散装等四、表面贴装技术的优缺点1.传统的通孔插装技术(THT)通孔插装技术，是一种将元器件的引脚插入印刷电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的电子装联技术，简称THT(Through Hole Packaging Technology)优点：工艺简单，可手工焊接，可用于高电压、强电流电路板的装联缺点：体积大，重量大，难以实现双面组装2.表面贴装技术的优缺点优点：组装密度高，体积小，重量轻，功耗小缺点：使用专用设备组装，设备成本投入高，工艺复杂五、典型表面贴装生产流程第二章表面贴装元器件表面贴装元件(SMC，Surface Mount Component)表面贴装器件(SMD，Surface Mount Device)表面贴装元器件的包装方式一、表面贴装元件(SMC)1.电阻器(Resistance)2.电容器(Capacity)3.电感器(Inductance)特点：微小型化、无引脚(或扁平、短小引脚)，适合在印刷电路板表面组装。
电子设备的元器件布局与装配
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第三章 电子设备的元器件布局与装配主要内容
掌握元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求。
01
了解组装、布局整流稳压电源时应该注意的事项。
02
了解组装、布局低频放大器时应该注意的事项。
03
了解组装、布局高频电路时应该注意的事项。
相应的机电部件就近布置，并与面板布置相协调。总体布局有利抑制和减少干扰，应注意：
及地线系统的布局等都应予以考虑。总体布局有利于散热，应注意：处理好冷却
组装单元，力求简化并便于操作；显示指示部分与
敏感电路不得受干扰；接地点和接地方式的选择以
介质的流动途径
做到以最有利的形式把各单元产生的热量带
较大，发热较集中且换热条件差的单元或器件，
走，并不影响热敏元件正常工作；对于组装密度
布局时应使热传导通路的热阻最小；散热系统的
5
各组成部分，不能对电路形成干扰；散热系统布
6
局应充分利用设备现有空间。
1、装配工艺性原则：
3.4.3 组装时有关工艺性问题
布局、布线要有利于装配，应避免因布局位置不当而造成无法装配或装配困难。总体布局时应考虑减振缓冲方面的要求总体布局应有利于维修、调整、测试和装配，在条件允许下布局密度不宜过大，要保证有足够的维修、调整、测试和装配空间。
蔽时，还应注意以下问题：
04
振荡回路的屏蔽特点
05
由于高频系统有它独有的特点，对高
06
频系统进行屏屏蔽罩会引起振荡回路下列
07
参数变化(与不屏蔽时相比较) ：
减小回路线圈的电感量和品质因数。
增大线圈的固有电容量。
元器件的装配方式与布局
元器件的装配方式与布局元器件的装配方式与布局是指将不同类型的元器件按照特定的方式进行组合、安装和布置，以满足电路设计的需求。
合理的装配方式与布局不仅可以提高电路的性能，还可以使电路具有较好的可靠性和维修性。
下面是几种常见的元器件装配方式与布局：1. 点对点布局：点对点布局是最简单的装配方式，适用于简单的电路。
它的原理是将元器件的引脚直接相连，剩余的引脚通过焊接或插座连接到电路板上。
这种方式虽然简单，但容易产生杂散电容和电感，影响电路性能。
因此，点对点布局一般用于低频、小信号的电路。
2. 矩阵布局：矩阵布局是将元器件按照规律的矩阵排列，使得电路板的布局整齐美观。
这种方式适用于大规模集成电路和模块化设计的电路。
矩阵布局具有布线简单、稳定性好的优点，但对于高频和高速电路，由于元器件之间的互相干扰较大，容易产生串扰和时钟偏移，因此需要进行严格的信号完整性设计。
3. 裸露芯片布局：裸露芯片布局是指将芯片裸露地直接焊接在电路板上，用导线进行连接。
这种布局方式主要用于高频、高速、大功率的电路。
裸露芯片布局可以减少元器件之间的引脚长度，降低传输延迟和串扰效应，提高电路的性能。
4. 双面布局：双面布局是指在电路板的两面布置元器件，通过通过焊接或插座连接。
这种布局方式适用于复杂的电路，可以有效地减少电路板的面积，提高元器件的集成度。
双面布局要注意元器件之间的电磁兼容性，避免互相干扰。
5. 多层板布局：多层板布局是指在多个电路板之间进行连接，形成一个多层结构。
这种布局方式适用于复杂的高速、高频电路，可以有效地减少电路板的尺寸和引脚长度，提高信号完整性和抗干扰能力。
多层板布局要注意信号的分层和电源地的布局，以减少信号传输的干扰。
总之，合理的元器件装配方式与布局可以使电路具有较好的性能和稳定性，并提高电路的可靠性和维修性。
在进行装配和布局时，需要根据电路的类型、频率、功率等特性进行选择，并遵循良好的设计规范和经验。
元器件的装配方式与布局在电路设计中起着至关重要的作用。
电子产品的装配与调试之设计.ppt
3 uO
基TR本2RS触55KK发V器+②2C:2比较器&C2Q③的基准值⑤TD缓7 冲放uD器电管T
1
555定时器内部结构原理等效图
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
实验பைடு நூலகம்训中心
电路原理分析
1、555定时器原理简介
V1=2/3VCC V2=1/3VCC
①电阻分压器 作用：产生电压比较器的基准电压值。
入复位端（4）为0，则输出端（3）为0，放电端（7）导通。门
铃响声停止。
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.1 双音门铃电路原理图
实验实训中心
电路原理分析
S1按下
2、门铃电路原理分析 上述分析图示
uCC1、1I（一2）个（6充） 放电周期结束
VCC
充电
放电
2VCC/3
输
入
VCC/3
输
出
0
t
阈值输入6 触发输入2 复位4 输出端3 放电端7
电阻
R1～R3
33K
电阻
R4
200K
瓷片电容
C1
0.022μF
电解电容
C2
47μF
电解电容
C3
100μF
二极管
D1、D2
1N4148
变压器
T1
扬声器
LS1
8Ω
555 芯片
U1
开关
S1
合计
数量 3 1 1 1 1 2 1 1 1 1 13
3.5 双音门铃的设计与制作
3.5.3 双音门铃的制作
实验实训中心
根据电路原理简×化图绘制
S1
电路板、电子元器件的焊接与装配讲解
电路板、电子元器件的焊接与装配焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。
焊料：中间带松香的焊锡丝。
焊接方法：（1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。
旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。
（2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。
（3）加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分结合后，移开电烙铁级焊锡丝。
（4）用吹气的方法是焊点迅速冷却。
（5）焊点尽量小，牢固。
（6）焊接时间尽量短。
焊接时注意事项：（1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。
(2) 焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。
（3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。
（4）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。
（5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电烙铁电源后用余热来焊。
防止电烙铁感应电压使芯片损坏。
评估要素：（1）采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。
（工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。
）（2）经仪器测试，电路功能正确。
（3）检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。
a.PCB板焊接的工艺流程PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
PCB板焊接的工艺要求元器件加工处理的工艺要求元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件在PCB板插装的工艺要求元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
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3.2.1整流稳压电源的组装与布局 1、整流稳压电源的要求 1）能输送给负载规定的直流电压和电流，并能在最 大负荷下保持输出稳定。
3．2 典型单元的组装与布局
(2) 线路元器件布局 高频装置中其他一些耦合、去耦、限
流等作用的元器件(如电阻、扼流圈、电 容器)的布置主要决定于线路及主要组件 的布置。 (3) 结构零件布局
采用机械性的支撑、固定和保护性的结 构零件，也会在不同程度上影响高频装置 的工作。
3．高频系统屏蔽的特点 常用屏蔽方法对高频系统也同样适用。
1．2 布局时的排列方法和要求 1．元器件布局时排列方法和要求 (1) 按电路图顺序成直线排列是较好的 排列方式。 (2) 注意各级电路、元器件、导线之间 的相互影响。 (3) 排列元器件时，应注意其接地方法 和接地点。 (4) 在元器件布局时，应满足电路元器 件的特殊要求。
3.2 典型单元的组装与布局
③ 高频系统屏蔽罩的材料，在频率很高 时应采用镀银铜材。黄铜作屏蔽材料，如 果要求不高时，可采用镀银黄铜板。 ④ 为了减少介质损耗，高频系统导线较 短时，最好采用镀银裸铜线。如果需要绝 缘则必须采用介质损耗小的绝缘导线或采 用高频屏蔽线。
3．3 布线与扎线工艺
3．3．1 选用导线要考虑的因素 1．电气因素 (1) 工作电流
电子设备是由元器件、组件、连线及 零部件等组装而成。在电子设备电路单元 中，元器件的位置安排称为元器件布局； 电子设备内组件位置的安排及元器件、机
械零部件的位置安排，统称为布局。各组
件、元器件之间的各种导线的连接与走向
安排，称为布线。
3.1 元器件的布局原则
3．1．1 元器件的布局原则 应遵循以下原则： (1) 元器件布局应保证电性能指标的实现。 (2) 元器件的安装，考虑布线，相互照顾。 (3) 元器件的布局，安装结构紧凑，重量分 布均衡，排列有序。 (4) 元器件布局应有利于散热和耐冲击振动 。
2．放大器组装、布局时应考虑的问题 (1) 放大器的元器件布局必须按电路顺序直 线布置。 (2) 为了减少铁心器件的漏磁场影响，各种 变压器 (输入、输出、级间)、扼流圈之间以 及它们和其他元器件之间应相互垂直布置。
(3) 对多级放大器，为了抑制因寄生耦合 而形成的反馈，应做到：输入导线和输出导 线远离。 (4) 要抑制电源对放大器的影响。 (5) 布置元器件时应注意接地点的选择。 3．放大器元器件布局举例
2． 环境因素 (1) 机械强度
选择导线时就要对抗拉强度、耐磨性、柔软 性有所要求，特别是高电压、大电流工作的导线 。 (2) 环境温度
(2) 导线电压降 当导线较长时就必须考虑。为了减小导
线上压降，常选取较大截面积的导线。 (3) 额定电压
导线绝缘层的绝缘电阻是随电压升高而 下降的，如果超过一定电压则会发生击穿放 电现象。
(4) 频率及阻抗特性 射频电缆的阻抗必须与电路阻抗特性
匹配，否则不能正常工作。 (5) 信号线屏蔽
传输低电平信号时，为了防止外界噪 声干扰应选用屏蔽线。例如．3 高频系统的组装与布局 1．高频系统的布局、布线和装配 (1) 要减小由于布线和装配时所引起 的电感耦合和电容耦合。 ① 减小导线长度和直径。 ② 增大平行导线之间的距离。 ③ 尽可能不引入介电常数、介质损 耗大的绝缘材料。
(2) 高频系统要求具有较高的绝缘 性能，可用以下措施： ① 采用介质损耗小、绝缘电阻高的 材料。 ② 保持足够的空气间隙，即可用空 气间隙代替固体介质做绝缘层。 ③ 提高导线刚性。
蔽时，还应注意以下问题： (1) 振荡回路的屏蔽特点
由于高频系统有它独有的特点，对高 频系统进行屏屏蔽罩会引起振荡回路下列 参数变化(与不屏蔽时相比较) ：
① 减小回路线圈的电感量和品质因数。 ② 增大线圈的固有电容量。 ③ 增大与接地片电容器的电容量。 ④ 增大与地之间的分布电容。
(2) 高频系统屏蔽时应注意的问题： ① 在选择屏蔽结构形式时，对电路 单元最好单独屏蔽。 ② 如高频系统和低频系统共用一个 或在一块印制电路板上，应采取措施将 高频电路与低频电路隔开。
实际选择导线时导线中最大电流应小于 允许电流并取适当安全系数。根据产品级别 和使用要求，安全系数可取0．5 ～ 0．8。
一般情况下按表3．1选用导线是安全的 ，但在散热条件较差或导线处于较热的环境 中，其工作电流应小一些。作为粗略估算， 可按5A／mm2的截流量选取导线截面，在 通常情况下是安全的。
2． 高频系统中元器件和零部件的布局 (1) 管子的布局 ① 同一级的管子和它的元器件应尽量 靠近， ② 要注意管脚和线路元件间以及相邻 管之间的相对位置和排列方向。
③ 由于功率晶体管工作时会产生 大量热量，因此，这些管子不能和高 频装置中与热敏元器件靠得太近。 ④ 高频系统中的管子对电磁干扰很 敏感，一般都应作电磁屏蔽 。
3．2．1 整流稳压电源的组装与布局 1．整流稳压电源的要求。
2．整流稳压电源组装、布局时应考虑 的问题重要指标，具有经济意义。 3．整流稳压电源元器件布局举例
3．2．2 放大器的组装与布局 1．对放大器的要求 (1) 低频放大器由于多用于音频放大，故要 求有较好的频率特性， (2) 中频和高频放大器应具有适当的增益。 (3) 放大器失真程度要小， (4) 放大器应工作稳定，不产生自激振荡。
第三章 电子设备的元器件布局与装配
精品jing
本章学习要求： 1、掌握元器件的布局原则、布局时的排列方法和要求 。 2、了解组装、布局整流稳压电源时应该注意的事项。 3、了解组装、布局低频放大器时应该注意的事项。 4、了解组装、布局高频电路时应该注意的事项。 5、了解电子设备总体布局时应遵循的原则。 6、了解各种紧固件、连接器的使用场合。 7、了解表面组装技术的工艺流程。