我国气相法二氧化硅的生产状况及其应用
2024年气相二氧化硅市场调研报告
气相二氧化硅市场调研报告概述本报告对气相二氧化硅市场进行了全面调研，从市场规模、行业发展趋势、竞争格局等方面进行了分析和总结，并提供了相关市场数据和建议，以帮助企业了解市场现状和未来发展机会。
市场规模气相二氧化硅市场是一个具有潜力和发展前景的行业。
根据调研数据显示，过去几年中，气相二氧化硅市场呈现出稳步增长的态势。
预计在未来几年内，市场规模将继续扩大。
行业发展趋势技术进步随着科技的不断发展，气相二氧化硅行业也在不断创新和进步。
新技术的应用推动了产品质量的提升和生产效率的提高，为行业发展带来新的机遇。
环保意识的增强随着环保意识的不断增强，对于环境友好型产品的需求也在增加。
气相二氧化硅作为一种环境友好型材料，受到了越来越多企业和消费者的青睐，预计未来几年内市场需求将持续增长。
市场竞争加剧随着市场规模的不断扩大，气相二氧化硅行业竞争也日益激烈。
行业内新进入的竞争对手和现有企业之间的竞争将进一步加剧，企业需要加强自身核心竞争力，以应对市场挑战。
竞争格局气相二氧化硅市场目前存在多家主要厂商，竞争格局较为分散。
市场份额最大的企业包括公司A、公司B和公司C。
这些企业拥有先进的技术和较高的市场占有率，具备较强的竞争优势。
市场前景与建议气相二氧化硅市场在未来几年内有着良好的发展前景。
随着环保意识的提高和技术的不断革新，市场需求将持续增长，同时市场竞争也将加剧。
针对当前市场情况，建议企业加强技术创新，加强产品质量控制，提高企业产品的竞争力。
同时，建议企业在市场营销方面加大投入，提高市场份额，进一步巩固企业在市场中的地位。
结论通过本次调研，我们了解了气相二氧化硅市场的整体情况和行业未来的发展趋势。
本报告提供了有价值的市场数据和建议，帮助企业了解市场现状，并为企业的发展提供了指导和方向。
企业应该抓住市场机遇，加强自身核心竞争力，以适应市场的竞争和变化。
2023年气相法二氧化硅行业市场调查报告
2023年气相法二氧化硅行业市场调查报告气相法二氧化硅（Silicon Dioxide）是一种非常重要的无机化合物，在多个工业领域有广泛的应用。
本篇报告将对气相法二氧化硅行业市场进行调查分析，并提供相关数据和趋势预测。
一、行业概述气相法二氧化硅是通过气相沉积（CVD）工艺，将氯化硅（SiCl4）或苯基三甲基硅烷（BTMS）等硅源气体与氧气反应生成固体的二氧化硅薄膜。
这种方法可以在较低的温度下制备高纯度的薄膜，具有广泛的应用前景。
二、市场规模及趋势近年来，气相法二氧化硅市场一直保持较快的增长速度。
主要原因有：1. 电子行业的快速发展：气相法二氧化硅被广泛应用于电子行业，例如制造半导体器件、平板显示屏和太阳能电池等。
随着电子产品的普及和需求增长，对气相法二氧化硅的需求也在不断增加。
2. 光伏产业的兴起：太阳能光伏产业是气相法二氧化硅的重要市场之一。
气相法二氧化硅可以用于制造太阳能电池的衬底材料，具有高热稳定性和优异的光学性能。
随着全球对可再生能源的重视和需求的增加，太阳能光伏产业将继续快速发展，推动气相法二氧化硅的需求增长。
3. 化学材料领域的进展：气相法二氧化硅也被应用于化学材料领域，例如制备氧化硅纳米颗粒和薄膜、涂层材料等。
随着新材料的不断研发和应用，对气相法二氧化硅的需求也将持续增加。
根据市场调查和预测，气相法二氧化硅市场规模有望在未来几年保持平稳增长。
预计到2025年，全球气相法二氧化硅市场的规模将达到XX亿美元。
三、市场竞争格局目前，全球气相法二氧化硅市场竞争激烈，主要厂商包括XX公司、XX公司、XX公司等。
这些公司在技术研发、市场拓展和产品质量上具有一定的竞争优势。
此外，一些新进入市场的小型企业也在不断崛起，并带来一些新的竞争力。
四、市场发展趋势1. 技术创新：随着科学技术的不断进步，气相法二氧化硅的生产工艺和材料性能将得到进一步改善。
新技术的应用和创新将提高产品的质量和性能，进一步推动市场发展。
气相法二氧化硅生产过程及其应用特性
气相法二氧化硅生产过程及其应用特性????????????????????高士忠，李建强，赵耀，赵莉???????????（沈阳化工股份有限公司，辽宁，沈阳110026）?????摘要：介绍了气相法二氧化硅的生产过程、作用机理及应用特性。
?????关键词：气相法二氧化硅；生产过程；应用特性气相法二氧化硅学名二氧化硅，为工业上独特?的超微细纳米级材料。
具有粒度小，超高比表面积?（100～400?m2/g），纯度高等特性，表现出优越的分散?性、补强性、增稠性、触变性、消光性、电绝缘性及表?面处理后的疏水性等。
广泛应用于航空航天、橡胶、?涂料、电子电力、汽车、建筑、农业、医药等领域中，发?达国家称其为“工业味精”。
1气相法二氧化硅生产过程二氧化硅有2种主要生产路线，一个是高温气?相水解法，即气相法或称干法，一个是湿法，即沉淀?法。
由于二者的原料路线，生产过程不同，在应用过?程中，气相法二氧化硅使用性能要明显优于沉淀法?二氧化硅。
气相法二氧化硅是利用硅的氯化物在氢氧焰中?燃烧进行高温气相水解，其火焰温度＞1?000℃，经过?凝聚、分离、脱酸、筛选等精制过程生产而成。
总反应式：S i C l4＋2H2＋O2→S i O2＋4H C l其生产工艺过程示意图如图1。
沉淀法二氧化硅是采用硅酸钠为原料与浓硫酸?在液相中发生反应，经过液相分离、中和、脱水、干?燥、机械研磨等过程生产而成。
由于原料价格低廉，?生产成本远远低于气相法二氧化硅。
?气相法二氧化硅比沉淀法二氧化硅具有无与伦?比的优越性能，如分散性、触变性、增稠性及在橡胶?行业的补强性和在电子工业方面的绝缘性等。
2气相法二氧化硅的作用机理2．1在液态体系中的作用机理由于气相法二氧化硅的表面带有大量的羟基，?这些羟基会在气相法二氧化硅的聚集体之间形成氢?键，当其充分分散于液态体系中时，便形成二氧化硅?的网状结构。
其排列如图2所示。
这种网格能增加液体的黏度，并产生触变现象。
气相二氧化硅的应用
气相二氧化硅的应用气相二氧化硅是一种具有广泛应用前景的材料，可以用于多个领域的技术发展和工业生产。
本文将介绍气相二氧化硅的制备方法、物性特点以及其在电子、能源、医疗和环境领域的应用。
首先，气相二氧化硅的制备方法主要包括化学气相沉积(CVD)、热氧化法和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)。
其中，CVD法是最常用的制备方法之一，通过在高温下将硅前体化合物和氧气反应生成气相二氧化硅，并在基底上进行沉积。
PECVD法具有比CVD法更高的沉积速率和更低的工艺温度，适用于一些对温度敏感的衬底材料。
气相二氧化硅具有一系列优异的物性特点，包括高比表面积、较好的热稳定性和化学稳定性、可调控的孔隙结构以及良好的机械性能。
这些特点使得气相二氧化硅在多个领域都有广泛的应用。
在电子领域，气相二氧化硅可用于制备微电子器件中的绝缘层和电隔离层。
其高介电常数和低介电损耗使其成为一种理想的绝缘材料，用于提高绝缘层的性能和减小绝缘板的尺寸。
此外，气相二氧化硅还可应用于光学薄膜、光纤通信和微纳加工等领域。
在能源领域，气相二氧化硅可以用于制备高效的太阳能电池。
其高比表面积和调控的孔隙结构可以提供更大的活性表面面积和更好的吸收光线能力，从而增强光电转换效率。
此外，气相二氧化硅还可用于电池隔膜的制备和储能设备的改进。
在医疗领域，气相二氧化硅可用于制备生物医用材料和药物递送系统。
其生物相容性和可调控的孔隙结构可以实现对细胞生长的促进和药物的控制释放。
此外，气相二氧化硅还可以用于生物传感器、组织工程和生物成像等应用。
在环境领域，气相二氧化硅可用于制备高效的吸附材料和过滤器。
其高比表面积和较好的化学稳定性可以提供更大的接触面积和更好的吸附性能，从而用于水处理、气体分离和空气净化等应用。
此外，气相二氧化硅还可以用于污染物检测和环境监测。
综上所述，气相二氧化硅是一种应用潜力巨大的材料，具有丰富的物性特点和多样的应用领域。
随着技术的不断发展和改进，相信气相二氧化硅在未来会有更广阔的应用前景。
中国气相二氧化硅用量
中国气相二氧化硅用量气相二氧化硅是一种重要的材料，被广泛应用于多个领域。
作为一种高纯度、高稳定性的材料，它在半导体、光电子、电子封装、涂层等行业中扮演着重要角色。
随着科技的不断发展，中国的气相二氧化硅用量也在不断增长。
气相二氧化硅在半导体工业中具有重要地位。
半导体是现代电子工业的基础，而气相二氧化硅是制备半导体器件的重要材料之一。
它可用于制备晶体管、集成电路、光电器件等，具有优异的绝缘性能和化学稳定性。
同时，气相二氧化硅还可以用于制备光刻胶，用于半导体制造中的精密图案制作。
气相二氧化硅在光电子行业中也有广泛应用。
光电器件是一种利用光电效应来转换光能和电能的器件，而气相二氧化硅作为光电器件的基底材料，可以提供良好的机械强度和热稳定性。
它可用于制备光纤、光波导等光学器件，用于通信、传感、显示等领域。
气相二氧化硅还被广泛应用于电子封装行业。
电子封装是将集成电路芯片封装在外部保护壳内，以保护芯片免受物理损伤和环境影响。
气相二氧化硅作为一种高纯度、高精度的封装材料，可以提供良好的绝缘和保护性能，同时有助于提高封装密度和可靠性。
气相二氧化硅还可以用于涂层行业。
涂层是一种将保护性材料涂覆在物体表面，以提供防腐、防划伤、减摩等功能的工艺。
气相二氧化硅常用于制备防腐涂层、耐磨涂层等，可以提供良好的附着力和机械性能。
中国气相二氧化硅的用量在不断增长。
随着半导体、光电子、电子封装、涂层等行业的发展，气相二氧化硅作为重要的材料，将继续发挥重要作用。
同时，随着科技的进步，我们可以预见气相二氧化硅的应用领域还将不断拓展，为各个行业带来更多的创新和发展机遇。
2024年气相法二氧化硅市场前景分析
2024年气相法二氧化硅市场前景分析简介气相法二氧化硅是一种广泛应用于半导体、光电子、光纤、太阳能等领域的材料。
本文旨在分析气相法二氧化硅市场的发展前景，并探讨其潜在的市场机会与挑战。
市场概览二氧化硅是一种无机材料，具有优良的绝缘性、耐热性和化学稳定性等特点。
气相法二氧化硅的制备技术已经相对成熟，并且具有精确控制膜厚、均匀性好等优势。
因此，气相法二氧化硅在微电子行业中得到广泛应用。
随着科学技术的进步和市场需求的增长，气相法二氧化硅市场呈现出良好的发展态势。
根据市场调研机构的数据显示，气相法二氧化硅市场规模预计将在未来五年内保持平均每年10%左右的增长率。
市场机会1. 半导体行业的快速发展半导体是气相法二氧化硅的主要应用领域之一。
随着智能手机、平板电脑等电子产品的普及，半导体需求量不断增加。
而气相法二氧化硅作为半导体制备工艺中的重要组成部分，其市场需求也随之增长。
2. 新型光电子产品的兴起新型光电子产品，如虚拟现实设备、增强现实眼镜等，对气相法二氧化硅的需求也逐渐增多。
这些产品在成像和显示技术上对高质量的气相法二氧化硅材料有很高的要求，因此对市场的需求将持续增长。
3. 太阳能行业的蓬勃发展气相法二氧化硅在太阳能行业中也有广泛的应用。
随着可再生能源的重要性日益凸显，太阳能市场将继续快速扩大。
气相法二氧化硅作为太阳能电池的关键材料之一，将受益于该行业的快速发展。
挑战与风险1. 技术壁垒较高气相法二氧化硅的制备技术相对复杂，需要高精密设备和成熟的工艺控制。
这造成了新进入市场的企业面临较高的技术门槛和投入成本，限制了市场竞争的激烈程度。
2. 环保压力加大随着环保意识的增强，对环境友好型材料的需求也不断增加。
气相法二氧化硅的制备过程中可能产生污染物排放，这对企业的生产环境和监管压力提出了更高的要求。
3. 市场竞争加剧随着市场的发展，越来越多的企业进入气相法二氧化硅市场竞争，市场供应量不断增加，导致产品价格下降。
2023年气相法二氧化硅行业市场分析现状
2023年气相法二氧化硅行业市场分析现状气相法二氧化硅是一种常见的制备二氧化硅的方法，广泛应用于光电子、集成电路、太阳能电池等领域。
目前，气相法二氧化硅行业市场正呈现出以下几个特点。
首先，市场规模不断扩大。
随着电子信息、光伏等行业的快速发展，对二氧化硅的需求不断增长。
根据统计数据，全球气相法二氧化硅市场规模在过去几年中保持了较快增长，并有望在未来几年中继续增长。
在中国，由于电子制造业的快速崛起，二氧化硅市场也呈现出快速增长的态势。
其次，行业竞争激烈。
由于二氧化硅的需求增长，吸引了众多企业进入该行业。
目前，全球气相法二氧化硅市场竞争主要来自于中国、美国、日本等国家。
这些国家拥有先进的二氧化硅制备技术和设备，企业之间在技术、品质、价格等方面进行激烈竞争。
再者，市场需求不断升级。
随着科技进步和行业发展，对二氧化硅产品的要求也越来越高。
比如，在光电子领域，对二氧化硅的纯度、透光性、抗反射等性能要求非常严格。
在集成电路领域，对二氧化硅膜的均匀性、厚度控制等方面也有更高的要求。
因此，二氧化硅制造企业需要不断提高产品的技术含量和品质，以满足市场需求。
另外，可持续发展成为行业发展趋势。
由于二氧化硅的生产过程存在着一定的环境污染问题，如二氧化硅气体的排放和有毒化学物质的使用等。
因此，行业内的企业在技术创新和生产工艺上越来越注重环保和可持续发展。
一些企业已经采用了更环保的生产工艺和材料，以减少对环境的影响，并加强了废气处理和资源回收利用。
总体来说，气相法二氧化硅行业市场发展前景广阔，但也面临着一些挑战。
为了保持竞争力，企业需要不断创新，提高产品质量和技术水平。
同时，环保和可持续发展也是企业必须注重的重要问题。
随着技术的不断进步和市场的不断变化，气相法二氧化硅行业市场将会继续迎来新的机遇和挑战。
气相法二氧化硅行业市场现状分析及未来三到五年发展趋势报告
气相法二氧化硅行业市场现状分析及未来三到五年发展趋势报告Analysis of the current market situation of the gas-phase silica industry and a report on the development trends for the next three to five yearsWith the increasing demand for high-purity silica in various industries such as semiconductors, optics, and advanced materials, the gas-phase silica industry has been rapidly developing in recent years. In this report, we will analyze the current market situation of the gas-phase silica industry and provide predictions for the future development trends for the next three to five years.Current market situationThe gas-phase silica industry is currently dominated by a few major players, including Wacker Chemie AG, Tokuyama Corporation, and Evonik Industries AG. These companies have established a strong presence in the market due to their advanced technology, high-quality products, and extensivedistribution networks.The demand for gas-phase silica is mainly driven by the semiconductor industry, which accounts for approximately 60 of the total demand. With the continuous development of the semiconductor industry and the increasing demand forhigh-performance electronic devices, the demand for gas-phase silica is expected to continue to grow in the future.In addition to the semiconductor industry, the demand for gas-phase silica is also increasing in other industries such as optics, advanced materials, and cosmetics. These industries require high-purity silica with specific properties, which can only be produced by gas-phase technology.Future development trendsThe gas-phase silica industry is expected to continue its rapid development in the next three to five years. The following are some of the key trends that we predict will shape the industry in the future:1. Increasing demand for high-purity silica: With the continuous development of high-tech industries such as semiconductors, the demand for high-purity silica will continue to grow. The gas-phase silica industry will play an important role in meeting this demand.2. Technological advancements: The gas-phase silica industry will continue to invest in research and development to improve its technology and product quality. This will lead to the development of new and improved silica products with better performance and properties.3. Expansion into new markets: The gas-phase silica industry will expand into new markets such as energy storage, environmental protection, and biomedicine. These industries require high-purity silica with specific properties, which can be produced by gas-phase technology.4. Increased competition: As the gas-phase silica industry continues to grow, new players will enter the market, increasing competition. This will lead to price wars and the need for companies to differentiate themselves through productquality, technology, and service.5. Environmental concerns: The gas-phase silica industry will face increasing pressure to reduce its environmental impact. Companies will need to invest in environmentally friendly production processes and technologies to meet these demands.总结：气相法二氧化硅行业市场前景广阔。
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1气相法白炭黑的用途1.1赋予材料的特性气相法二氧化硅又称气相法白炭黑，是千种极其重要的高科技无机化工产品，也是目前唯一能够实现大规模工业化生产的纳米材料。
它是一种无定形、半透明、流动性很强的絮状胶态物质，是由硅或硅的氯化物在氢氧焰的高温条件下水解而成，是表面带有羟基官能团的超微细粒子。
其原生粒径为1-40nm，平均原生粒径为7～18 nm(接近于分子直径)，聚集体粒径为1μm左右，具有较大的比表面积(通常为50-400m2/g)。
它的分子间由Si-O共价键结合在一起，形成结构稳定的晶格场。
当物质颗粒的粒径达到纳米级时，也就是接近分子状态时，粒子的量子效应使物质的物理化学性质发生显著的变化，粒子表面不再是传统意义上的物体表面，更多的表征是表面原子、化学键、内能、焓、熵及分子间的作用力等。
气相法二氧化硅的高比表面积和孔结构对许多物质的物理化学性能产生显著的影响。
它具有高触变性、高分散性、抗温变性、高耐磨性、高折光性，在材料中具有“分子桥”作用，可改善材料的性能，赋予材料与众不同的性能，因此在新型材料中占有特殊的地位，尤其是在国防与航天工业中占有极其重要的地位。
(1)高张力性。
在纺织材料表面涂含气相法二氧化硅的涂料，可以极大地提高材料表面的张力，如现代防弹衣。
(2)热屏蔽性。
橡胶在实际应用中，局部受热后会产生热聚积效应，使该部位的力学强度下降。
气相法二氧化硅在橡胶中可以起到热屏蔽作用和热传导作用。
在能量转换元件中，损失的能量会产生大量的热，而气相法二氧化硅可以起到良好的热屏蔽作用和表面热传导作用，使损失的能量减少，提高材料的安全性。
(3)憎水性。
普通陶瓷绝缘子的表面能较高，容易形成水膜，降低绝缘性能，给电力安全生产带来隐患。
由硅橡胶制成的复合绝缘子主要是由混有憎水性气相法二氧化硅的甲基乙烯基硅橡胶制成，每片耐10kV电。
当硅橡胶材料表面有微小雾珠和雨滴时，绝大部分雾珠和雨滴都呈球状，不连续地散落在表面。
当雾珠和雨滴不断积聚并增大到一定程度时，在重力作用下滚落下来。
绝缘材料的良好憎水性可有效提高绝缘子的绝缘性能。
(4)增强性。
橡胶由长分子链组成，力学强度较差。
加入气相法二氧化硅后，其量子尺寸特性显示出特有的“分子桥效应”，大大强化了大分子链间的作用力。
通过这种“分子桥”的连接，彼此之间五分子键或分子链连接作用比较微弱的大分子链的强度得到了极大的加强，外部剪切应力、挤压应力、拉伸应力、扭曲应力等可以均衡的分散，有效地解决了外部张力引起的化学键断裂的问题。
例如，在橡胶中加入气相法二氧化硅，将提高轮胎的性能并延长其使用寿命。
(5)高触变性。
涂料等流体物质在高压气流带动下喷出喷口的过程中，由连续态变为不连续的微小液滴，然后重新集聚成液体薄膜。
例如，油漆雾化后在材料表面成膜，使材料表面光滑，减小与其他介质的摩擦力。
高触变性是高性能材料的质量特性，普通流体物质达到高触变性是非常困难的，但使用气相法二氧化硅的涂料等流体物质可具有高触变性。
(6)增稠性。
普通流体或半流体材料在成膜到一定厚度后，都要发生一定程度的层流现象。
气相法二氧化硅可以显著地提高流体的成膜性，改善膜的不流淌性、均匀性和表面性，例如，提高油漆的成膜厚度及不流淌性，减轻材料腐蚀，延长使用寿命。
这对重防腐材料是十分重要的技术指标。
(7)分散性。
气相法二氧化硅使容易结块的物质减少黏合性，具有良好的流动性和分散性，使物质颗粒之间保持一定的距离，一种物质在另一种物质中保持良好的均匀分布性，例如，可用作易燃、易爆物质的分散剂，易结块化肥的松散剂等。
(8)消光性。
现代材料既要求表面明亮，又不能产生光污染，如汽车表面漆。
气相法二氧化硅具有高比表面积，可以有效地使入射光散射，从而达到良好的消光效果。
气相法二氧化硅可以削弱电磁波的反射，达到材料表面隐形的目的，因此在现代国防工业中具有极其重要的作用。
(9)抗温变性。
气相法二氧化硅提高橡胶或其他有机材料的耐高低温变化性能，使材料适应较为苛刻的环境。
(10)高耐磨性。
含有气相法二氧化硅的汽车轮胎防爆性高，适于在高速公路上行驶。
1.2部分应用领域(1)在微形器材方面的应用。
随着材料科学的快速发展，气相法二氧化硅可以应用于制作微型飞行器、发动机、机器人或潜水艇，应用于军事、工程、医疗，例如血管的疏通与破损的修补。
(2)在现代医疗材料中的应用。
21世纪将是纳米材料科学技术发展的时代。
微电子、微生物、微细胞在20世纪属于尖端科学研究领域，进入21世纪已经逐渐地向实际应用方向发展。
尤其是医学的科学研究已经从病理研究、微细胞学研究向人类及生物基因研究方向发展，利用纳米技术进行诊断与治疗，测试、更改基因排序是未来的发展方向。
用微量的药剂主动地搜索；定点、攻击或修补特定组织，在人体患病部位进行有效的医治，是纳米材料在21世纪的重要应用课题，这对保障人体健康、提高人类生活质量和延长寿命都具有特别重要的意义。
目前，用包括气相法二氧化硅在内的纳米材料作为医药载体进行人体局部定位医疗，改变药物在人体内传统输送过程的研究已经在世界范围内展开。
用纳米颗粒材料作有效载体，利用其特有的缓释作用将药的有效成分定点导向至病灶靶点，然后通过局部的药效释放进行有效的局部医疗，在治疗的同时并不影响人体其他部位的健康。
气相法二氧化硅在医疗器材，如硅橡胶医疗器具、一次性医疗手套、感光材料、高级照影医疗设备、人工智能人体内部脏器、辅助器材等中已经得到极其广泛的应用，在现代医疗器具生产中已经是不可或缺的材料。
(3)在军工中的应用。
现代国防装备要求更迅速、更准确、更隐蔽和更低的使用成本。
气相法二氧化硅在国防工业中处于极其重要的地位，具有极其重要的作用。
有效利用这些高科技材料的国家将在国防安全方面处于有利的位置。
(4)在化妆品中的应用。
随着生活水平的提高，人们越来越重视皮肤的保护与营养。
普通化妆品由于护肤载体颗粒太大，只能对皮肤表面进行保护，无法到达皮肤内层。
而用气相法二氧化硅作为载体的化妆品，可以有效地深入皮肤内层，提高护肤质量，减缓皮肤的衰老速度。
2全球生产情况目前，具有气相法二氧化硅生产技术知识产权的国家仅有美国、德国、日本、乌克兰和中国5个国家。
2008年全球气相法二氧化硅生产能力为25万t/a，产量为20.84万t(见表1)，与2000年相比，生产能力、产量均增长250%。
国外气相法二氧化硅生产厂家遇到环保压力，而亚洲的市场需求空间巨大，而且生产成本较低，因此这些厂家纷纷在中国建厂。
中国是气相法二氧化硅工业发展速度与市场需求增长速度最快的国家。
预计到2015年，中国气相法二氧化硅的生产能力将达到3万t/a，产量将达到2.5万t。
3国内生产情况3.1产量我国对气相法二氧化硅的研究与开发始于20世纪60年代，工业化生产始于70年代初，90年代借鉴并消化乌克兰技术实现了大规模工业化生产。
20世纪中期，我国气相法二氧化硅的生产能力为100t/a，产量50t；20世纪末期，生产能力为500t./a，产量450t；进入21世纪后，我国气相法二氧化硅的生产以年均30%以上的速度增长，至2008年，生产能力达到20 000t/a，产量15 400t。
具体情况见表2。
3.2装置情况2008年，国内气相法二氧化硅的生产结构发生较大变化，国外气相法二氧化硅生产巨头美国、德国和日本的公司纷纷进入中国建设生产装置，使国内气相法二氧化硅的生产能力与产量得到较大幅度的提升，并使20世纪内资企业占主导地位的局面改变为外资企业占主导地位：内资企业生产能力占国内总生产能力的25%，外资企业占75%；内资企业的产量占国内产量的20%，而外资企业占80%。
我国气相法二氧化硅生产装置的能力与国外先进装置相比，仍明显落后：国外单套装置的生产能力已达2000t/a，而我国最大的仅为1 000 t/a，即使在20世纪也是较落后的500t/a装置仍占有一定的比例，而且即使是生产技术较为成熟的沈阳化工股份有限公司，其生产能力与产量与国外先进装置相比仍有较大差距。
3.3技术水平我国气相法二氧化硅生产技术和产品质量与国外先进技术相比落后20年。
气相法二氧化硅的生产方法为四氯化硅或三氯氢硅与氧气或空气在高温火焰条件下进行水解。
早期的气相法二氧化硅生产工艺是在装有高纯硅块的高温炉中通人氯气，发生反应生成四氯化硅，四氯化硅在水解炉中高温水解生成气相法二氧化硅。
该工艺的特点是四氯化硅纯度高，产品纯度高，缺点是高成本与高能耗。
该工艺是20世纪我国在多晶硅工业尚不发达时期采用的主要工艺，目前已被采用有机硅副产物四氯化硅或三氯氢硅为原料的生产工艺所淘汰。
以四氯化硅为原料的工艺，可使用多晶硅生产中副产的四氯化硅，虽然四氯化硅的纯度低一些，但可使副产的四氯化硅得到充分利用，而且原料成本低，仅为前者的1/10，能耗也较低。
国内气相法二氧化硅生产技术较为成熟的企业是沈阳化工股份有限公司，其产品质量和产品牌号均与国外知名产品相一致，产品以比表面积200m2/g以上的高端产品为主。
其他生产企业的生产技术成熟性相对差一些，主要生产100～200 m2/g相对较低牌号的产品，这些产品不论是比表面积还是颗粒直径均相对较小。
外资企业在中国仅生产200m2/g及200 m2/g以下的产品，而200 m2/g以上的高端产品均在本国生产，以控制技术外流。
外资企业生产的气相法二氧化硅一部分在国内销售，一部分出口，出口产品的一部分再返回国内市场。
由于国外气相法二氧化硅生产企业大规模地进入国内，国内气相法二氧化硅企业面临极大的发展压力与生存考验。
总体来看，大部分气相法二氧化硅内资企业在生产能力、产量、产品质量、市场占有率、产品售后服务等方面均与外资企业存在差距。
面对外企大规模地挤占国内市场，国内生产企业如果不给予高度重视，市场将有可能被逐渐蚕食。
气相法二氧化硅产品的分类通常按比表面积划分，主要有A-100、A-150、A-175、A-200、A-250、A-300、A-380等不同规格的产品。
国外1个规格的或1个型号的产品，其粒子直径有几十种，但都为nm级，可满足不同领域的要求。
国内气相法二氧化硅生产厂家中，目前仅有沈阳化工股份有限公司能够生产上述各种规格的产品，能够达到与国外产品相一致的技术标准要求。
其他厂家在产品质量、产品种类方面均尚存在一定差距，特别是在粒径分布均匀性、表面羟值均匀稳定性、比表面积分布均匀性、生产装置自动化水平以及采用设备材料的科学性等方面尚有待于提高。
气相法二氧化硅分为亲水型和疏水型。
亲水型产品与水具有较强的亲合性，主要应用于对结晶水没有特殊要求的场合。
疏水型产品是对亲水型产品的表面用硅烷处理，主要应用于对材料有特殊高品质要求的场合。
疏水型产品比亲水型产品的科技含量更高，应用更广泛。