手机摄像模组相关知识
摄像模组常识
图像质量：sensor、LENS、图像信号处理器（电子信号图像数据压缩为JPEG) OV2630 S/N小 图像出现了很多的麻点，需降噪处理（DSP)
VDD VAA AGND DGND
DOVDD DGND
1）sensor的工作：VDD（1.8V)、D0VDD(2.5~3.3V)、 DGND、CLKIN(24～48MHz）、RESET、PWDN 2）与外部的通讯：I2C(SIO_C、SIO_D) ；SCCB (Serial camera control bus） 3）采集图像：VAA(2.45～2.8V)、AGND 3）图像输出： PXCLK:
LENS 的结构及重要技术参数：
IR:波长780nm～2.5um～50um～ 300um
LENS 检测的胶片pitch值、视场角、几何失真
f=EFL=5.31mm o=600mm 1 1 1 = o + f i i = o * f = 600 * 5.31 o-f 600 - 5.31
o
i
= 4.48 mm
像素（pixel）：构成图片的最小单位，每个像素都拥有亮度（Y),色度（U/V) 就是二极管数量，像素增加，LENS必须增大。 如果一味增加像素，由于1个像素的面积变小，所受的光量变少，sensor 感光度变低，S/N（signal与noise）比也将变低。 解像度：dpi（dot per inch） 制造工艺决定，一般LCD显示器（96*96） 同象素的sensor ：Micron（4.6*3.7mm 3.8um） <OV（4.13*3.28mm 3.18um） 1/3” ¼”
摄像头模组原理
摄像头模组原理
摄像头模组利用光学传感器、图像处理器、数据接口等技术实现图像的捕捉和传输。
其原理如下：
1. 光学传感器：摄像头模组通常采用CMOS或CCD传感器来捕捉光线，将光信号转化为电信号。
CMOS和CCD传感器在结构和工作原理上略有差异，但都能够将光线的强度和颜色信息转化为电压信号。
2. 图像处理器：摄像头模组中的图像处理器负责将原始的电信号转化为可显示和存储的图像。
它使用算法和技术来对电信号进行放大、滤波、去噪、增强等处理，以获得更清晰、更准确的图像。
3. 数据接口：摄像头模组通过数据接口将处理后的图像传输给其他设备，如计算机、手机等。
常见的数据接口包括USB、HDMI、MIPI等。
数据接口的选择取决于摄像头模组的应用场景和设备的兼容性要求。
摄像头模组的工作原理是通过光学传感器捕捉图像的电信号，经过图像处理器的加工处理，最后通过数据接口传输到其他设备。
这一过程中，各个组件协同工作，实现对图像的采集、处理和传输。
手机照相模组介绍
手机照相模组介绍手机照相模组是手机相机中的一个重要组成部分，它负责手机拍照功能的实现。
近年来，手机照相模组的技术不断革新，各种新型照相模组层出不穷，为用户提供更好的拍摄体验。
本文将就手机照相模组的原理、分类、特点和应用等方面进行详细介绍。
一、手机照相模组的原理手机照相模组是由摄像头传感器、镜片组、光学滤光片、光学防抖系统、电子显像系统和控制电路等多个组件组成。
其中，摄像头传感器是手机照相模组的核心部件，它负责将光信号转化为电信号，进而通过电子显像系统生成图像。
光学滤光片和镜片组起到修正和聚焦光线的作用，使得图像能够更加清晰和准确地传感到摄像头传感器上。
光学防抖系统可以有效消除由于手部抖动造成的图片模糊问题，并提高拍照质量。
二、手机照相模组的分类手机照相模组按照其焦距可分为广角模组、标准模组和长焦模组。
广角模组适用于拍摄大范围的场景，能够拍摄更多的景物；标准模组则适用于一般拍摄需求，能够获得适中的视角；而长焦模组可以拍摄远距离的景物，包括人物和建筑等，增强拍摄的远近效果。
除了焦距，手机照相模组还可以根据其他因素进行分类，例如光圈大小、感光元件种类、防抖性能等。
三、手机照相模组的特点1.高像素：手机照相模组的发展推动了手机照相技术的进步，如今已经有手机照相模组的像素达到了1000万以上，大大提升了拍摄的细节和清晰度。
2.光学防抖：手机照相模组中的光学防抖系统可以降低由于手部抖动引起的图片模糊问题，提高拍照的稳定性和质量。
3.快速对焦：手机照相模组的快速对焦技术可以迅速捕捉到焦点，使拍摄更加迅速和精准。
4.夜景拍摄：手机照相模组的低光拍摄性能日益提高，可以在暗光环境下进行拍摄，并取得较好的效果，能够满足用户对于夜景拍摄的需求。
5.人脸识别：一些手机照相模组配备有人脸识别功能，能够精确识别人脸，并匹配出人脸的最佳成像条件，实现更好的拍照体验。
四、手机照相模组的应用1.普通照相：手机照相模组是智能手机的核心模块之一，用户可以通过手机进行各种拍照活动，如拍摄风景、人物、宠物、美食等等。
手机摄像模组知识简介
手机摄像模组知识简介CCM名词解释手机摄像模组又称为CCM英文为：Contraction/Chip Camera Module 中文为：紧凑型/单芯片型摄像模组手机摄像模组CCM结构手机摄像头模组由镜头lens holder）、传感器Sensor简介图像传感器（Image Sensor）图像传感器（Image Sensor）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。
光电二极管受到光照射时，就会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。
目前有两种：一种是CCD（Charge Coupled Device电荷藕合器件）；另一种是CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor互补金属氧化物导体）。
舜宇光电Sensor简介Wafer PLCC DIPCLCC CSPImage Sensor的应用范围CCD CMOS区别CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。
到目前为止，市面上绝大多数的消费级别的数码相机都使用CCD作为感应器；CMOS则作为中低端产品应用于一些摄像头上。
CMOS影像传感器的优点之一是电源消耗量比CCD低，CCD为提供优异的影像品质，付出代价即是较高的电源消耗量，为使电荷传输顺畅，噪声降低，需由高压差改善传输效果。
但CMOS影像传感器将每一画素的电荷转换成电压，读取前便将其放大，利用3.3V的电源即可驱动，电源消耗量比CCD低。
CMOS影像传感器的另一优点，是与周边电路的整合性高，可将ADC与信号处理器整合在一起，使体积大幅缩小，例如，CMOS影像传感器只需一组电源，CCD却需三或四组电源，由于CCD的ADC与信号处理器的制程与CMOS不同，要缩小CCD套件的体积很困难。
CMOS SENSOR的主要分类按像素分１、CIF: Common Intermediate Format 通用中间格式352*288 (10万)２、VGA: Video Graphics Array 视频图形阵列640*480 (30万)３、SXGA: Super Extended Graphics Array高级扩展图形阵列1200*1024 (1.3Mega)４、UXGA: Ultra Extended Graphics Array超级扩展图形阵列1600*1200 (2Mega)５、QXGA: Quadruple XGA 四倍的XGA2048*1536 (3Mega)６、QSXGA: Quadruple SXGA四倍的SXGA2560*2048 (5Mega)CMOS SENSOR的主要分类CMOS SENSOR的主要分类按光学尺寸分指感光区的对角线长度一般有：1/2”1/3”1/4”1/5”1/7”1/11”等CMOS SENSOR的主要分类按输出接口分Traditional parallel digital video port （标准并行数字视频接口）MIPI(移动工业处理器接口)SMIA(标准移动图像处理体系结构）舜宇光电1、OmniVision---豪威2、Aptina（Micron）---美光3、ST---意法半导体4、SamSung---三星5、Sony---索尼6、SiliconFile7、MagaChip8、SET9、PixelPlus10、Hynix11、Galaxycore（格科微）SENSOR工作原理景物通过镜头（Lens）生成的光学图像，投射到图像传感器(Sensor)感光面上，将光信号转为电信号。
手机摄像模组相关知识
手机摄像模组相关知识1.介绍手机摄像模组是现代智能手机的重要组成部分，它使得用户能够随时随地拍摄照片和自制视频。
随着手机摄像模组技术的发展，如今的手机可以实现高分辨率、高动态范围、光学防抖等先进功能，让用户享受到高质量的拍摄体验。
2.镜头模组镜头模组是手机摄像模组的核心组成部分，它包括镜头、底板和支架等。
镜头模组的主要功能是收集来自外界的光线，并将其聚焦到影像传感器模组上。
镜头模组根据焦距的不同可以分为定焦和变焦两种类型。
变焦模组可以通过调节镜头的位置来实现焦距的变化，从而让用户在不同场景下拍摄清晰的照片。
3.影像传感器模组影像传感器模组是手机摄像模组中另一个重要组成部分，它接收到来自镜头模组传来的光线，并将其转化为电信号。
根据传感器的类型，目前手机摄像模组主要有两种类型：CMOS和CCD。
CMOS传感器由于其低功耗、高速度和成本低等优点，目前成为手机摄像模组的主流选择。
4.控制电路和处理器手机摄像模组还包括必要的控制电路和处理器，用于控制摄像模组的工作状态和进行数据处理。
控制电路可以控制影像传感器模组的曝光时间、白平衡和对焦等功能，从而优化图像的质量。
处理器负责对采集到的数据进行处理，包括降噪、锐化、色彩校正等功能，提供更加清晰和逼真的图像输出。
5.模组封装和测试一旦镜头、影像传感器和相关电路被组装在一起，手机摄像模组就需要进行封装和测试。
通常情况下，摄像模组会被封装在一个小巧的模块中，以方便在手机中进行安装。
在封装之前，模组还需要进行各种测试来确保其功能的正常运行，例如焦距测试、光线适应性测试和抗震测试等。
6.摄像模组的进一步发展随着科技的不断进步，手机摄像模组在性能上的提升空间越来越大。
未来，手机摄像模组有望实现更高的像素、更强的防抖功能以及更广的动态范围。
同时，新的技术，如激光对焦和多摄像头配置，也将进一步推动手机摄像模组的发展。
总结：手机摄像模组在现代智能手机中起到了至关重要的作用。
它通过镜头模组、影像传感器模组以及控制电路和处理器的组合实现图像的采集和视频录制功能。
摄像头模组基础知识扫盲
摄像头模组基础扫盲手机摄像头常用的结构如下图37.1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。
图37.1CCM(compact camera module)种类1.FF(fixed focus)定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。
2.MF(micro focus)两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus)自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。
Lens部分对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。
对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。
对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图37.2所示，图37.3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图37.2图37.3图37.4图37.4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图37.5解释了这些名词。
图37.5那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例，30万像素~= 640 * 480 = 3 0_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。
像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。
手机摄像模组基本知识讲解
大家好
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FPC简介
FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可 靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折 性好的特点。
FPC主要作用是传导电信号。
COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整 度、阻抗等。
平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜 头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意
烘烤
VCM组装
画胶
Lens VCM锁配
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
W/B后清洗 H/M 烘烤
UV照射
IR清洁 半成品功测
OQC 包装
烘烤后检查 PQC
振动 大家好
分粒
OQA出货 10
四、模组成像原理
成像原理：凸透镜成像
物体
镜头
芯片
大家好
11
五、镜头简介
镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是 非球面塑胶镜头。
参数列表
大家3
参数简介
有效焦距 光学总长TTL
光圈FNO 视场角FOV 畸变Distortion 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格
扭力规格
镜片个数3P 搭配5M 1/5芯片
搭配的IR厚度
OTP：烧录
大家好
7
1、CSP工艺流 程
贴板
PQC
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
摄像头模组培训知识 DW
对于CMOS来说，具有便于大规模生产，且速度快、成本较低，将是 数字相机关键器件的发展方向。CMOS感光器以已经有逐渐取代CCD感光 器的趋势，并有希望在不久的将来成为主流的感光器。
摄像头模组的种类
CCM分为4种：FF、MF、AF和ZOOM
FF---Fix Focus，定焦摄像头，是国内目前用的最多摄像 头，用于30万和130万的手机产品。
MF---Micro Focus，两档变焦摄像头，主要用于近景拍照， 如带有名片识别以及条形码识别的手机上，用于130万和 200万的手机产品。
Socket有2种规格：底触式（SMK）和旁触式（Mitsumi）
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摄像头模组的图纸
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摄像头模组其它领域上的使用
笔记本电脑 PC-摄像头 MP3/MP4 监控摄像头 车载摄像头 手机摄像头
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Sensor的工作原理
其实传感器Sensor中感光的部分是由许多个像素按照一定规 律排列的，如图：
光照--〉电荷--〉弱电流--〉RGB数字信号波形--〉YUV数字信号信号
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Sensor工作原理
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Sensor像素
10万像素
最大点阵352H×288V
AF---Auto Focus，自动变焦摄像头，主要用于高像素手机， 同时具有MF的功能，用于200万和300万的手机产品。
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手机摄像模组概述
CCM的基本构成
影像传感器sensor
• Sensor是数码相机用来感光成像的部件，相当于 光学传统相机中的胶卷。
• sensor感光器有CCD和CMOS两种,大部分手机摄像 头的感光器是CMOS感光器 。
CCD与CMOS区别 一
CCD的框架图
CMOS框架图
5、特殊的功能需求，如名片识别，对像素有要求，同时对 拍摄距离也有要求，定焦产品难以满足。
景深细解
景深与镜头焦距有关。焦距长的镜头，景深小，焦距短的镜头， 景深大。 景深与光圈有关。光圈越小，景深就越深；光圈越大，景深就越 浅。其次，前景深小于后景深，也就是说，精确对焦之后，对焦 点前面只有很短一点距离内的景物能清晰成像，而对焦点后面很 长一段距离内的景物，都是清晰的。
2、容许错乱圆与芯片的pixel size有关，一般为2-3个pixel. 3、同一感光面积的 Sensor，更高的像素意味着更小的pixel
Size. 结合1、2，高像素的景深就相对较小了。需要改变 像距来拍摄更大范围的景物。
4、更高像素的sensor,需要更大的光圈来单个像素上的光强， 但手机由于体积的限制，光圈一般为固定（F2.8）或是两 档。（F2.8/5.6）
景深与焦深
以后焦深和前焦深分别作为理想成像点，对应的物距为近点距离dn 和远点距离df。dn与df这间的距离叫做景深，依焦深的概念，在此距离 范围内的物体均可以拍摄清晰。——这就是为什么定焦的模组其实能在 一定的距离内成清晰的像的原因。
高像素与AutoFoucs
1、容许错乱圆决定了镜头的景深，也就是清晰的成像距离 范围。
强、电荷也就越多，这些电荷就成为判断光线强弱大小的依据。
CCD与CMOS区别 二
CCD元件上内建有通道线路，藉 以将这些电荷传输至放大解码 元件，使之能还原所有CCD 上感光元件产生的信号，并构 成了一幅完整的画面。由于此 一特性，使得CCD被广泛应 用在数字相机与扫瞄器上，并 成为目前最大宗之感光元件来 源；而在CMOS影像感测器中， 每个画素都会接邻一个放大器 及A/D转换电路，用类似存储 器电路的方式进行资料输出的 动作。
CCD与CMOS区别 三
•保证影像资料在传送时不会失真，各 个画素的资料可匯聚至边缘再进行放大处理；而CMOS架 构之下，资料在传送距离较长时会产生噪音，也就是常见 的噪点，因此，必须预先做放大的动作，再整合各个画素 的资料。 而在功耗方面，CMOS影像感测器的影像采集方式为主动 式，感光二极管所产生的电荷会直接由电晶体放大输出， 但CCD影像感测器为被动式采集，需外加电压让每个画 素中的电荷移动，而此外加电压通常需要达到12∼18V； 因此，CCD影像感测器除了在电源管理电路设计上的难 度更高之外（需外加 power IC），高驱动电压更使其功 耗远高于CMOS影像感测器的水平。
焦深与F（光圈）的关系
小光圈能得到更大的景深，由于手机摄像模组的焦距及光圈的限制，一般手机摄 像模组因体积的关系，光圈做得比较小（F 2.8），这样可以得到更大的景深。
容许错乱圆c的大小
Sensor内部的像素分布
单个像素
像素表面的微透镜
手机CCM 的容许错乱圆c一般在2-3个像素。也就是说，当 理想成像点落在相邻的2-3个像素之间时，均能得到清晰的 像。
CCM的工作原理
光学基本概念介绍
透镜成像原理
三条基本光线： 1. 通过镜心的光线不改变行径 2. 平行主轴的光线通过焦点 3. 光线能焦点f1之后会平行于
主光轴
透镜成像基本公式
在焦距不变的情况下，改变像距，使更远处的物体清晰 在Sensor表面成像，这也是Auto Focus模组的基本原理
焦距
光学防抖动技术一
关闭光学防抖
开启光学防抖
在不用三脚架的手持摄影中，从生物学角度看摄影者总会产生不可避免的 微小晃动，这些微小的晃动在一段快门时间内，往往会使光轴发生偏移， 从而导致照片模糊。尤其是在日暮时分和在室内拍摄时，由于快门速度较 低，晃动产生的影响会更大。而防抖动功能就是通过光学透镜或者CCD的 移动来补偿这种“光轴偏移”，从而使晃动的影响减少，使画面更加清晰 。
• 焦距是镜头与入射光线在镜头后面聚焦的点之间的距离。 焦距是用毫米来度量的。如果一个镜头的焦距不是固定的 （例如，变焦镜头），那么在相机的规格说明中焦距就会 表示为一个范围。当拉远镜头以拍摄广角的图像时就使短 焦距，而当拉近镜头以拍摄主题特写时（摄远镜头）时使 用长焦距。
• 焦距固定的镜头，即定焦镜头；焦距可以调节变化的镜头， 就是变焦镜头。
CCD与CMOS 两者都是利用感光二极管（ photodiode ）来进行光电转换的技术，也就 是将影像从模拟表现转换成数字形式，而其主要差异就在于资料传送方式的不同。CCD 影像感测器中每一行中每一个画素的电荷数据都会依次传送到下一个画素中，并由最底 端部分输出，再经由影像感测器边缘的放大器进行放大输出，简单的说，当CCD表面接 受到因快门开启，而从镜头进来的光线照射时， 即会将光线的能量转换成电荷，光线越
光学防抖动技术二
松下的MEGA O.I.S.光学防抖机构
光学防抖动技术 手机展示
索爱S0905ics
手机CCM的分类及结构
基本分类
• 按连接器及外形
金手指
• 按变焦能力
定焦 两段对焦 自动对焦 光学变焦
手机镜头结构
1. 镜筒(barrel) 2. 隔圈1 3. 隔圈2 4. 承座(Holder)
5.镜片1 6.镜片2 7.滤光片
1、镜片的材料可分为：P(Plastic)和 G(Glass)。 2、组成（structure): VGA一般有2P组成 1.3M 一般有3P、1G2P组成 2.0M 一般有3P、 1G2P、 1G3P、 4P组 成 3、镜片分球面和非球面， 手机镜片一般都采用非球面设计，可消 除一定的球差，提高图像的边角解像力 4、部件1、2、3、5、6等组合成的整体 叫做lens, lens 和holder由配合螺纹 相连接。